Multilayer PCBs Prototyping ထုတ်လုပ်သူများက Pcb ဘုတ်များကို အမြန်ဖွင့်ပါ။
PCB လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းရည်
| မရှိ | ပရောဂျက် | နည်းပညာဆိုင်ရာညွှန်းကိန်းများ |
| 1 | အလွှာ | 1-60 (အလွှာ) |
| 2 | အများဆုံး စီမံဆောင်ရွက်သည့် ဧရိယာ | 545 x 622 မီလီမီတာ |
| 3 | အနည်းဆုံး ပျဉ်ပြားအထူ | 4 (အလွှာ) 0.40 မီလီမီတာ |
| 6 (အလွှာ) 0.60 မီလီမီတာ | ||
| 8 (အလွှာ) 0.8 မီလီမီတာ | ||
| 10 (အလွှာ) 1.0 မီလီမီတာ | ||
| 4 | အနိမ့်ဆုံးလိုင်းအကျယ် | 0.0762mm |
| 5 | အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေး | 0.0762mm |
| 6 | အနည်းဆုံး စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အလင်းဝင်ပေါက် | 0.15mm |
| 7 | အပေါက်နံရံ ကြေးနီအထူ | 0.015mm |
| 8 | Metallized aperture သည်းခံနိုင်မှု | ±0.05mm |
| 9 | Non-metallized aperture သည်းခံနိုင်မှု | ±0.025mm |
| 10 | အပေါက်သည်းခံခြင်း။ | ±0.05mm |
| 11 | အဘက်ဘက်မှ သည်းခံနိုင်မှု | ±0.076mm |
| 12 | အနိမ့်ဆုံး ဂဟေတံတား | 0.08mm |
| 13 | လျှပ်ကာခုခံ | 1E+12Ω (ပုံမှန်) |
| 14 | ပန်းကန်အထူအချိုး | ၁:၁၀ |
| 15 | အပူရှော့ခ် | 288 ℃ (10 စက္ကန့်အတွင်း 4 ကြိမ်) |
| 16 | ပုံပျက်ပန်းပျက်နဲ့ ကွေးတယ်။ | ≤0.7% |
| 17 | လျှပ်စစ်ဓာတ်အား ဆန့်ကျင်မှု အားကောင်းခြင်း။ | ＞ 1.3KV/mm |
| 18 | Anti-stripping ခွန်အား | 1.4N/mm |
| 19 | ဂဟေဆက်သည် မာကျောမှုကို ခုခံသည်။ | ≥6H |
| 20 | မီးမွှန်ခြင်း။ | 94V-0 |
| 21 | Impedance ထိန်းချုပ်မှု | ±5% |
ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ဆန်မှုဖြင့် 15 နှစ်အတွေ့အကြုံဖြင့် Multilayer PCB များကို ပုံတူရိုက်ခြင်းပြုလုပ်ပါသည်။
Flex-Rigid Boards 4 အလွှာ
8 အလွှာ Rigid-Flex PCBs
8 အလွှာ HDI PCB များ
စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် စစ်ဆေးရေးပစ္စည်း
အဏုစကုပ်စမ်းသပ်ခြင်း။
AOI စစ်ဆေးရေး
2D စမ်းသပ်ခြင်း။
Impedance စမ်းသပ်ခြင်း။
RoHS စမ်းသပ်ခြင်း။
Flying Probe
အလျားလိုက် စမ်းသပ်သူ
Bending Teste
ကျွန်ုပ်တို့၏ Multilayer PCBs ပုံတူရိုက်ခြင်းဝန်ဆောင်မှု
.အရောင်းအကြိုနှင့် ရောင်းချပြီးနောက် နည်းပညာဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးကူညီမှုပေးပါ။
.အလွှာ ၄၀ အထိ စိတ်တိုင်းကျ၊ ၁-၂ ရက် အမြန်လှည့်၍ ယုံကြည်စိတ်ချရသော ပုံတူပုံစံပြုလုပ်ခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်းဝယ်ယူမှု၊ SMT စည်းဝေးပွဲ၊
.ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာ၊ စက်မှုထိန်းချုပ်မှု၊ မော်တော်ကား၊ လေကြောင်း၊ လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်၊ IOT၊ UAV၊ ဆက်သွယ်ရေးစသည်ဖြင့် နှစ်မျိုးစလုံးအတွက် ဆောင်ရွက်ပေးသည်။
.ကျွန်ုပ်တို့၏ အင်ဂျင်နီယာများနှင့် သုတေသီအဖွဲ့များသည် သင့်လိုအပ်ချက်များကို တိကျမှုနှင့် ကျွမ်းကျင်ပိုင်နိုင်မှုဖြင့် ဖြည့်ဆည်းပေးရန် ရည်စူးပါသည်။
Multilayer PCB သည် မော်တော်ယာဥ်နယ်ပယ်တွင် အဆင့်မြင့်နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုပေးပါသည်။
1. ကားဖျော်ဖြေရေးစနစ်- အလွှာပေါင်းစုံ PCB သည် အသံ၊ ဗီဒီယိုနှင့် ကြိုးမဲ့ဆက်သွယ်ရေးလုပ်ဆောင်ချက်များကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်သောကြောင့် ပိုမိုကြွယ်ဝသော ကားဖျော်ဖြေရေးအတွေ့အကြုံကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။၎င်းသည် ပိုမိုပတ်လမ်းအလွှာများကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်၊ အမျိုးမျိုးသော အော်ဒီယိုနှင့် ဗီဒီယို လုပ်ဆောင်ခြင်းဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပြီး Bluetooth၊ Wi-Fi၊ GPS အစရှိသည့် မြန်နှုန်းမြင့် ထုတ်လွှင့်မှုနှင့် ကြိုးမဲ့ချိတ်ဆက်မှုလုပ်ဆောင်ချက်များကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်သည်။
2. ဘေးကင်းရေးစနစ်- အလွှာပေါင်းစုံ PCB သည် ပိုမိုမြင့်မားသောဘေးကင်းရေးစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး မော်တော်ကားတက်ကြွမှုနှင့် passive ဘေးကင်းရေးစနစ်များတွင် အသုံးပြုထားသည်။ယာဉ်တိုက်မှုသတိပေးချက်၊ အလိုအလျောက်ဘရိတ်ဖမ်းခြင်း၊ အသိဉာဏ်ကင်းမဲ့သောမောင်းနှင်မှု၊ နှင့် သူခိုးမှုဆန့်ကျင်ခြင်းကဲ့သို့သော လုပ်ဆောင်ချက်များကို သိရှိနားလည်ရန် အာရုံခံကိရိယာများ၊ ထိန်းချုပ်ယူနစ်များနှင့် ဆက်သွယ်ရေးမော်ဂျူးများကို အမျိုးမျိုးသော ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။Multi-layer PCB ၏ ဒီဇိုင်းသည် အမျိုးမျိုးသော ဘေးကင်းရေးစနစ် modules များကြားတွင် မြန်ဆန်၊ တိကျပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဆက်သွယ်မှုနှင့် ပေါင်းစပ်ညှိနှိုင်းမှုကို သေချာစေသည်။
3. ယာဉ်မောင်းအကူအညီစနစ်- အလွှာပေါင်းစုံ PCB သည် အလိုအလျောက်ရပ်နားခြင်း၊ မျက်မမြင်နေရာကိုသိရှိခြင်း၊ လိုက်လျောညီထွေရှိသော cruise control နှင့် လမ်းကြောထိန်းကျောင်းအကူအညီစနစ်များကဲ့သို့သော ယာဉ်မောင်းအကူအညီစနစ်များအတွက် တိကျသောအချက်ပြမှုလုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် လျင်မြန်သောဒေတာထုတ်လွှင့်ခြင်းကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။
ဤစနစ်များသည် တိကျသော အချက်ပြလုပ်ဆောင်မှုနှင့် မြန်ဆန်သောဒေတာလွှဲပြောင်းမှု လိုအပ်ပါသည်။အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီ ခံယူချက်နှင့် တရားစီရင်နိုင်မှု၊ နှင့် Multi-layer PCB ၏ နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုသည် ဤလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။
4. အင်ဂျင်စီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်- အင်ဂျင်စီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်သည် အင်ဂျင်၏တိကျသောထိန်းချုပ်မှုနှင့် စောင့်ကြည့်မှုကို သိရှိနားလည်ရန် အလွှာပေါင်းစုံ PCB ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။
လောင်စာဆီစားသက်သာပြီး ဓာတ်ငွေ့ထုတ်လွှတ်မှုကို လျှော့ချရန် အင်ဂျင်၏ လောင်စာဆီထောက်ပံ့မှု၊ စက်နှိုးချိန်နှင့် ဓာတ်ငွေ့ထုတ်လွှတ်မှု ထိန်းချုပ်မှုစသည့် ကန့်သတ်ချက်များကို စောင့်ကြည့်ရန်နှင့် ချိန်ညှိရန် အာရုံခံကိရိယာများ၊ actuators နှင့် control unit အမျိုးမျိုးတို့ကို ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။
5. လျှပ်စစ်မောင်းနှင်မှုစနစ်- အလွှာပေါင်းစုံ PCB သည် လျှပ်စစ်စွမ်းအင်စီမံခန့်ခွဲမှုနှင့် လျှပ်စစ်ကားများနှင့် ဟိုက်ဘရစ်ယာဉ်များ၏ ပါဝါပို့လွှတ်ခြင်းအတွက် အဆင့်မြင့်နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးပေးပါသည်။၎င်းသည် ပါဝါမြင့်မားသော ပါဝါပို့လွှတ်မှုနှင့် တုန်ခါမှုထိန်းချုပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပြီး ဘက်ထရီစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုးတက်စေကာ လျှပ်စစ်မောင်းစနစ်ရှိ မော်ဂျူးအမျိုးမျိုး၏ ညှိနှိုင်းလုပ်ဆောင်မှုကို သေချာစေသည်။
မော်တော်ယာဥ်နယ်ပယ်ရှိ အလွှာပေါင်းစုံ ဆားကစ်ဘုတ်များ FAQ
1. အရွယ်အစားနှင့် အလေးချိန်- ကားရှိ နေရာလွတ်သည် အကန့်အသတ်ရှိသည်၊ ထို့ကြောင့် multilayer circuit board ၏ အရွယ်အစားနှင့် အလေးချိန်သည် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သောအချက်များဖြစ်သည်။ကြီးလွန်းသော သို့မဟုတ် လေးလံသော ဘုတ်များသည် ကား၏ ဒီဇိုင်းနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကန့်သတ်ထားနိုင်သောကြောင့် လုပ်ဆောင်ချက်နှင့် စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် ဒီဇိုင်းတွင် ဘုတ်အရွယ်အစားနှင့် အလေးချိန်ကို လျှော့ချရန် လိုအပ်ပါသည်။
2. တုန်ခါမှုနှင့် ထိခိုက်မှုဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်- ကားသည် မောင်းနှင်နေစဉ်အတွင်း တုန်ခါမှုနှင့် သက်ရောက်မှုမျိုးစုံကို ခံရလိမ့်မည်၊ ထို့ကြောင့် multilayer circuit board တွင် ကောင်းမွန်သော တုန်ခါမှုကို ဆန့်ကျင်ပြီး သက်ရောက်မှုခံနိုင်ရည်ရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။၎င်းသည် ကြမ်းတမ်းသောလမ်းအခြေအနေများအောက်တွင် ဆားကစ်ဘုတ်သည် တည်ငြိမ်စွာအလုပ်လုပ်နိုင်စေရန် ဆားကစ်ဘုတ်၏ အထောက်အကူပြုဖွဲ့စည်းပုံနှင့် သင့်လျော်သောပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။
3. ပတ်ဝန်းကျင်လိုက်လျောညီထွေရှိမှု- မော်တော်ကားများ၏ လုပ်ငန်းခွင်ပတ်ဝန်းကျင်သည် ရှုပ်ထွေးပြီး ပြောင်းလဲနိုင်သော၊ အလွှာများစွာပါသော ဆားကစ်ဘုတ်များသည် အပူချိန်မြင့်မားခြင်း၊ အပူချိန်နိမ့်ခြင်း၊ စိုထိုင်းဆစသည်ဖြင့် မတူညီသောပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ မြင့်မားသောအပူချိန်ခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း၊ အပူချိန်နိမ့်ခြင်းနှင့် အစိုဓာတ်ခံနိုင်ရည်ရှိသောပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ပြီး ဆားကစ်ဘုတ်သည် အမျိုးမျိုးသောပတ်ဝန်းကျင်တွင် ယုံကြည်စိတ်ချစွာအလုပ်လုပ်နိုင်စေရန်အတွက် သက်ဆိုင်ရာအကာအကွယ်အစီအမံများပြုလုပ်ပါ။
4. လိုက်ဖက်ညီမှုနှင့် အင်တာဖေ့စ ဒီဇိုင်း- အလွှာပေါင်းများစွာ ဆားကစ်ဘုတ်များသည် အခြားသော အီလက်ထရွန်နစ် စက်ပစ္စည်းများနှင့် စနစ်များနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်ရန် လိုအပ်သောကြောင့် သက်ဆိုင်ရာ မျက်နှာပြင်ဒီဇိုင်းနှင့် အင်တာဖေ့စ်စမ်းသပ်ခြင်း လိုအပ်ပါသည်။၎င်းတွင် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများရွေးချယ်ခြင်း၊ အင်တာဖေ့စ်စံချိန်စံညွှန်းများနှင့် လိုက်လျောညီထွေမှုရှိခြင်း၊ အင်တာဖေ့စ်အချက်ပြတည်ငြိမ်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအာမခံချက်တို့ ပါဝင်သည်။
6. Chip ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲခြင်း- ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲခြင်းတို့သည် multilayer circuit boards များတွင် ပါဝင်နိုင်ပါသည်။ဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါ၊ ထုပ်ပိုးမှုပုံစံနှင့် ချစ်ပ်၏အရွယ်အစားအပြင် အင်တာဖေ့စ်နှင့် လောင်ကျွမ်းခြင်းနှင့် ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲခြင်းနည်းလမ်းတို့ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သည်။၎င်းသည် ချစ်ပ်ကို ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲပြီး မှန်ကန်စွာ ယုံကြည်စိတ်ချစွာ လုပ်ဆောင်နိုင်မည်ဖြစ်ကြောင်း သေချာစေသည်။
