အာကာသဆိုင်ရာအသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် အထူးထုတ်လုပ်ထားသည့် High Density Interconnect (HDI) Printed Circuit Boards (PCBs) ကို မိတ်ဆက်ပေးခြင်း။ဤ 4-layer PCB သည် အာကာသစက်မှုလုပ်ငန်း၏ တင်းကြပ်သောလိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီရန် အမြင့်ဆုံးတိကျမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုဖြင့် တည်ဆောက်ထားသည်။

ဤ 4-layer PCB ကို အထူ 1.0 မီလီမီတာ နှင့် +/-10% အထူရှိသော FR4 အလွှာမှ ထုတ်လုပ်ထားပြီး လျင်မြန်သော ပုံတူပုံစံနှင့် ထုတ်လုပ်မှု လိုအပ်သော လေကြောင်းလိုင်းများအတွက် လျင်မြန်သော လှည့်ပတ်ဖြေရှင်းချက်တစ်ခု ဖြစ်လာသည်။18um အတွင်းပိုင်းနှင့် ပြင်ပကြေးနီအထူသည် အကောင်းဆုံးသော conductivity နှင့် signal transmission ကို သေချာစေပြီး အဖြူရောင် ဂဟေမျက်နှာဖုံးအရောင်သည် သန့်ရှင်းပြီး ပရော်ဖက်ရှင်နယ် အပြီးသတ်မှုကို ပေးပါသည်။

သို့သော် ဤ HDI PCB ကို အမှန်တကယ် ခြားနားစေသောအရာမှာ ၎င်း၏ မျက်မမြင်ဖြစ်ပြီး စွမ်းရည်များအပြင် ၎င်း၏ 0.1mm အနိမ့်ဆုံးအရွယ်အစားမှတဆင့် မြှုပ်နှံထားသည်။၎င်းသည် ရှုပ်ထွေးသော်လည်း ကျစ်လစ်သော ဒီဇိုင်းများကို ပံ့ပိုးပေးသည်၊ ၎င်းသည် လေကြောင်းပညာအတွက် အရေးကြီးပါသည်။ထို့အပြင်၊ PCB တွင် အစိုဓာတ်နှင့် သံချေးတက်ခြင်းကဲ့သို့သော ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ အကြောင်းရင်းများကို ခံနိုင်ရည်ရှိရန်နှင့် ခံနိုင်ရည်အား ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်အတွက် LF HASL မျက်နှာပြင် ကုသမှုကို ပါရှိသည်။

ဤ high-density 4-layer HDI PCB ရှေ့ပြေးပုံစံ၏ အဓိကအင်္ဂါရပ်များထဲမှတစ်ခုမှာ တိကျမှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည် အရေးကြီးသော အပလီကေးရှင်းများအတွက် မြင့်မားသောတိကျမှုပေးစွမ်းနိုင်မှုဖြစ်ပြီး ၎င်းသည် တိကျမှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည် အရေးကြီးသောအပလီကေးရှင်းများအတွက် သင့်လျော်စေသည်။အနိမ့်ဆုံးမျဉ်းနှင့် အကွာအဝေးနှင့် အပေါက်ခံနိုင်ရည်များ 0.05 မီလီမီတာအထိ ပါ၀င်သော PCB သည် ပျံသန်းမှုတွင် လိုအပ်သော ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ညီညွတ်မှုကို ပေးပါသည်။