လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းရည်

CAPEL FPC နှင့် Flex-Rigid PCB ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်

ထုတ်ကုန်	High Density
	အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု (HDI)
	ပုံမှန် Flex ဆားကစ်များ Flex	Flat Flexible Circuits များ	Rigid Flex Circuit	Membrane ခလုတ်များ
Standard Panel အရွယ်အစား	250mm X 400mm	အလိပ်ပုံစံ	250mmX400mm	250mmX400mm
line width နှင့် Spacing	0.035mm 0.035mm	0 .010"(0.24mm)	0.003"(0.076mm)	0.10"(254mm)
ကြေးနီအထူ	9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um	0.028mm-.01mm	1/2 အောင်စနှင့် အထက်	0.005"-.0010"
အလွှာအရေအတွက်	၁-၃၂	၁-၂	၂-၃၂	၁-၂
VIA / DRILL အရွယ်အစား
အနိမ့်ဆုံး Drill (စက်မှု) အပေါက်အချင်း	0.0004" (0.1 mm) 0.006" (0.15 mm)	N/A	0.006" (0.15 မီလီမီတာ)	10 mil (0.25 mm)
အနိမ့်ဆုံး (လေဆာ) အရွယ်အစား	4 mil (0.1mm) 1 mil (0.025 mm)	N/A	6 မိုင် (0.15 မီလီမီတာ)	N/A
အနိမ့်ဆုံး Micro Via (လေဆာ) အရွယ်အစား	3 mil (0.076 mm) 1 mil (0.025 mm)	N/A	3 မိုင် (0.076 မီလီမီတာ)	N/A
Stiffener ပစ္စည်း	Polyimide / FR4 / သတ္တု / SUS / Alu	PET	FR-4 / Poyimide	PET / သတ္တု / FR-4
အကာအရံပစ္စည်းများ	ကြေးနီ/ငွေ Lnk/Tatsuta/ကာဗွန်	Silver Foil/Tatsuta	ကြေးနီ/ငွေမှင်/တာဒုတာ/ကာဗွန်	Silver Foil
ကိရိယာတန်ဆာပလာ	2 mil (0.051 mm) 2 mil (0.051 mm)	10 သန်း (0.25 မီလီမီတာ)	2 သန်း (0.51 မီလီမီတာ)	5 မိုင် (0.13 မီလီမီတာ)
Zif Tolerance	2 mil ( .051 mm ) 1 mil ( 0.025 mm )	10 သန်း (0.25 မီလီမီတာ)	2 သန်း (0.51 မီလီမီတာ)	5 မိုင် (0.13 မီလီမီတာ)
SOLDER Mask
ဆည်ကြားရှိ Solder Mask တံတား	5 mil ( .013 mm ) 4 mil (0 .01mm )	N/A	5 မိုင် (0.13 မီလီမီတာ)	10 သန်း (0.25 မီလီမီတာ)
Solder Mask မှတ်ပုံတင်ခြင်း သည်းခံနိုင်မှု	4 mil ( .010 mm ) 4 mil ( 0.01mm )	N/A	5 မိုင် (0.13 မီလီမီတာ)	5 မိုင် (0.13 မီလီမီတာ)
မျက်နှာဖုံး
Coverlay မှတ်ပုံတင်ခြင်း။	၈ ဒသမ ၅ သန်း	10 သန်း	၈ သန်း	10 သန်း
PIC မှတ်ပုံတင်ခြင်း။	၇ ဒသမ ၄ သန်း	N/A	၇ သန်း	N/A
Solder Mask မှတ်ပုံတင်ခြင်း။	၅ သန်း ၄ သန်း	N/A	5 သန်း	5 သန်း
မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်	ENIG/Immersion Silver/Immersion Tin/Gold Plating/Tin Plating/OSP/ENEPIG
ဒဏ္ဍာရီ
အနိမ့်အမြင့်	၃၅ သန်း ၂၅ သန်း	၃၅ သန်း	၃၅ သန်း	ဂရပ်ဖစ်ထပ်ဆင့်
အနိမ့်ဆုံးအကျယ်	၈ ဒသမ ၆ သန်း	၈ သန်း	၈ သန်း
အနည်းဆုံး နေရာ	၈ ဒသမ ၆ သန်း	၈ သန်း	၈ သန်း
စသည်ဖြင့်	±5mil ±5mil	±5 သန်း	±5 သန်း
Impedance	±10% ±10%	±20%	±10%	NA
SRD ( Steel Rule Die )
Outline Tolerance	5 mil (0.13 mm) 2 mil (0.051 mm)	N/A	5 မိုင် (0.13 မီလီမီတာ)	5 မိုင် (0.13 မီလီမီတာ)
အနည်းဆုံး အချင်းဝက်	5 mil (0.13 mm) 4 mil (0.10 mm)	N/A	5 မိုင် (0.13 မီလီမီတာ)	5 မိုင် (0.13 မီလီမီတာ)
အတွင်းပိုင်း အချင်းဝက်	20 mil (0.51 mm) 10 mil (0.25 mm)	N/A	၃၁ သန်း	20 mil (0.51 mm)
Punch အနိမ့်ဆုံး အပေါက်အရွယ်အစား	40 mil (10.2 mm) 31.5 mil (0.80 mm)	N/A	N/A	40 mil (1.02 mm)
Punch Hole Size ကို သည်းခံနိုင်မှု	± 2mil (0.051 mm) ± 1 mil	N/A	N/A	± 2 mil (0.051 mm)
အပေါက်အကျယ်	20 mil (0.51 mm) 15 mil (0.38 mm)	N/A	၃၁ သန်း	20 mil (0.51 mm)
ကောက်ကြောင်းရန်အပေါက်၏သည်းခံ	±3 mil ± 2 mil	N/A	± 4 သန်း	10 သန်း
အပေါက်အစွန်း၏ ကောက်ကြောင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။	±4 mil ± 3 mil	N/A	±5 သန်း	10 သန်း
ကောက်ကြောင်းရန် ခြေရာခံမှု အနည်းဆုံး	၈ သန်း ၅ သန်း	N/A	10 သန်း	10 သန်း

CAPEL PCB ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်

နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ
မရှိ	ပရောဂျက်	နည်းပညာဆိုင်ရာညွှန်းကိန်းများ
1	အလွှာ	1-60 (အလွှာ)
2	အများဆုံး စီမံဆောင်ရွက်သည့် ဧရိယာ	545 x 622 မီလီမီတာ
3	အနည်းဆုံး ပျဉ်ပြားအထူ	4 (အလွှာ) 0.40 မီလီမီတာ
		6 (အလွှာ) 0.60 မီလီမီတာ
		8 (အလွှာ) 0.8 မီလီမီတာ
		10 (အလွှာ) 1.0 မီလီမီတာ
4	အနိမ့်ဆုံးလိုင်းအကျယ်	0.0762mm
5	အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေး	0.0762mm
6	အနည်းဆုံး စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အလင်းဝင်ပေါက်	0.15mm
7	အပေါက်နံရံ ကြေးနီအထူ	0.015mm
8	Metallized aperture သည်းခံနိုင်မှု	±0.05mm
9	Non-metallized aperture သည်းခံနိုင်မှု	±0.025mm
10	အပေါက်သည်းခံခြင်း။	±0.05mm
11	အဘက်ဘက်မှ သည်းခံနိုင်မှု	±0.076mm
12	အနိမ့်ဆုံး ဂဟေတံတား	0.08mm
13	လျှပ်ကာခုခံ	1E+12Ω (ပုံမှန်)
14	ပန်းကန်အထူအချိုး	၁:၁၀
15	အပူရှော့ခ်	288 ℃ (10 စက္ကန့်အတွင်း 4 ကြိမ်)
16	ပုံပျက်ပန်းပျက်နဲ့ ကွေးတယ်။	≤0.7%
17	လျှပ်စစ်ဓာတ်အား ဆန့်ကျင်မှု အားကောင်းခြင်း။	＞ 1.3KV/mm
18	Anti-stripping ခွန်အား	1.4N/mm
19	ဂဟေဆက်သည် မာကျောမှုကို ခုခံသည်။	≥6H
20	မီးမွှန်ခြင်း။	94V-0
21	Impedance ထိန်းချုပ်မှု	±5%

CAPEL PCBA ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်

အမျိုးအစား		အသေးစိတ်
ကြာမြင့်ချိန်		24 နာရီ Prototyping၊ အသေးစားအသုတ်၏ပေးပို့ချိန်သည် 5 ရက်ခန့်ဖြစ်သည်။
PCBA စွမ်းဆောင်ရည်		SMT patch သည် တစ်ရက်လျှင် အမှတ် 2 သန်း၊ THT 300,000 မှတ်/ရက်၊ 30-80 အော်ဒါ/ရက်။
အစိတ်အပိုင်းများဝန်ဆောင်မှု	သော့ချက်	ရင့်ကျက်ပြီး ထိရောက်သော အစိတ်အပိုင်းဝယ်ယူရေးစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်ဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့သည် ကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည်ဖြင့် PCBA ပရောဂျက်များကို ဆောင်ရွက်ပေးပါသည်။ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ဝယ်ယူရေးအင်ဂျင်နီယာများအဖွဲ့တစ်ဖွဲ့နှင့် အတွေ့အကြုံရှိဝယ်ယူရေးဝန်ထမ်းများသည် ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များအတွက် အစိတ်အပိုင်းများဝယ်ယူရေးနှင့် စီမံခန့်ခွဲမှုအတွက် တာဝန်ရှိပါသည်။
	ထုပ်ပိုးထားသော သို့မဟုတ် အပ်နှံထားသည်။	ခိုင်မာသောဝယ်ယူရေးစီမံခန့်ခွဲမှုအဖွဲ့နှင့် အစိတ်အပိုင်းထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်ဖြင့်၊ ဖောက်သည်များသည် ကျွန်ုပ်တို့အား အစိတ်အပိုင်းများကို ပံ့ပိုးပေးသည်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းကို လုပ်ဆောင်ပါသည်။
	ပေါင်းစပ်	လက်ခံသော အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် အထူးအစိတ်အပိုင်းများကို သုံးစွဲသူများက ပံ့ပိုးပေးပါသည်။နှင့် ဖောက်သည်များအတွက် အရင်းအမြစ်ရှာဖွေရေး အစိတ်အပိုင်းများ။
PCBA Solder အမျိုးအစား		SMT၊ THT သို့မဟုတ် PCBA ဂဟေဝန်ဆောင်မှုနှစ်ခုလုံး။
Solder Paste/ Tin Wire/ Tin Bar		ခဲနှင့် ခဲ-အခမဲ့ (RoHS လိုက်နာမှု) PCBA လုပ်ဆောင်ခြင်း ဝန်ဆောင်မှုများ။ပြီးတော့ စိတ်ကြိုက်ဂဟေငါးပိကိုလည်း ပေးတယ်။
ခဲတံ		IPC-2 Class သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုမိုမြင့်မားသော အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သော အသေးစား-အပေါက် IC နှင့် BGA ကဲ့သို့သော အစိတ်အပိုင်းများကို သေချာစေရန် လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်း stencil ။
MOQ		1 ပိုင်း၊ သို့သော် ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များအား ၎င်းတို့၏ကိုယ်ပိုင်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုနှင့် စမ်းသပ်မှုအတွက် အနည်းဆုံးနမူနာ 5 ခုကို ထုတ်လုပ်ရန် ကျွန်ုပ်တို့မှ အကြံပြုထားသည်။
အစိတ်အပိုင်းအရွယ်အစား		• Passive အစိတ်အပိုင်းများ- ကျွန်ုပ်တို့သည် လက်မ 01005 (0.4mm * 0.2mm), 0201 ထိုကဲ့သို့သော သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို လျောက်ပတ်ကောင်းပါသည်။
အစိတ်အပိုင်းအရွယ်အစား		• BGA ကဲ့သို့သော တိကျမှုမြင့်မားသော IC များ- ကျွန်ုပ်တို့သည် X-ray အားဖြင့် Min 0.25mm အကွာနှင့် BGA အစိတ်အပိုင်းများကို ရှာဖွေနိုင်သည်။
အစိတ်အပိုင်း Package		SMT အစိတ်အပိုင်းများအတွက် reel၊ တိပ်ဖြတ်ခြင်း၊ tubing နှင့် pallets။
အစိတ်အပိုင်းများ၏ အများဆုံး Mount Accuracy (100FP)		တိကျမှုမှာ 0.0375mm ဖြစ်သည်။
Solderable PCB အမျိုးအစား		PCB (FR-4၊ သတ္တုအလွှာ)၊ FPC၊ Rigid-flex PCB၊ အလူမီနီယမ် PCB၊ HDI PCB။
အလွှာ		1-30 (အလွှာ)
အများဆုံး စီမံဆောင်ရွက်သည့် ဧရိယာ		545 x 622 မီလီမီတာ
အနည်းဆုံး ပျဉ်ပြားအထူ		4 (အလွှာ) 0.40 မီလီမီတာ
		6 (အလွှာ) 0.60 မီလီမီတာ
		8 (အလွှာ) 0.8 မီလီမီတာ
		10 (အလွှာ) 1.0 မီလီမီတာ
အနိမ့်ဆုံးလိုင်းအကျယ်		0.0762mm
အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေး		0.0762mm
အနည်းဆုံး စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အလင်းဝင်ပေါက်		0.15mm
အပေါက်နံရံ ကြေးနီအထူ		0.015mm
Metallized aperture သည်းခံနိုင်မှု		±0.05mm
သတ္တုမဟုတ်သော အလင်းဝင်ပေါက်		±0.025mm
အပေါက်သည်းခံခြင်း။		±0.05mm
အဘက်ဘက်မှ သည်းခံနိုင်မှု		±0.076mm
အနိမ့်ဆုံး ဂဟေတံတား		0.08mm
လျှပ်ကာခုခံ		1E+12Ω (ပုံမှန်)
ပန်းကန်အထူအချိုး		၁:၁၀
အပူရှော့ခ်		288 ℃ (10 စက္ကန့်အတွင်း 4 ကြိမ်)
ပုံပျက်ပန်းပျက်နဲ့ ကွေးတယ်။		≤0.7%
လျှပ်စစ်ဓာတ်အား ဆန့်ကျင်မှု အားကောင်းခြင်း။		＞ 1.3KV/mm
Anti-stripping ခွန်အား		1.4N/mm
ဂဟေဆက်သည် မာကျောမှုကို ခုခံသည်။		≥6H
မီးမွှန်ခြင်း။		94V-0
Impedance ထိန်းချုပ်မှု		±5%
ဖိုင်ဖော်မတ်		BOM၊ PCB Gerber၊ ရွေးပြီး နေရာ။
စမ်းသပ်ခြင်း။		ပေးပို့ခြင်းမပြုမီ၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် mount သို့မဟုတ် mount ရှိပြီးသား PCBA သို့ စမ်းသပ်နည်းအမျိုးမျိုးကို အသုံးပြုပါမည်။
		• IQC: အဝင်စစ်ဆေးခြင်း;
		• IPQC- ထုတ်လုပ်မှုစစ်ဆေးခြင်း၊ ပထမအပိုင်းအတွက် LCR စမ်းသပ်ခြင်း၊
		• Visual QC- ပုံမှန်အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်း၊
		• AOI- patch အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဂဟေအကျိုးသက်ရောက်မှု၊ သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများ၏ polarity;
		• X-Ray: BGA, QFN နှင့်အခြားမြင့်မားသောတိကျမှုကိုစစ်ဆေးသည်ဝှက်ထားသော PAD အစိတ်အပိုင်းများ;
		• Functional Testing- လိုက်နာမှု ရှိစေရန် ဖောက်သည်၏ စမ်းသပ်မှု လုပ်ထုံးလုပ်နည်းများနှင့် လုပ်ထုံးလုပ်နည်းများနှင့်အညီ လုပ်ဆောင်ချက်နှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို စမ်းသပ်ခြင်း။
ပြုပြင်ခြင်းနှင့် ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ခြင်း။		ကျွန်ုပ်တို့၏ BGA ပြုပြင်ရေးဝန်ဆောင်မှုသည် နေရာလွဲမှားနေသော၊ နေရာလွတ်နှင့် အတုအယောင် BGA ကို ဘေးကင်းစွာ ဖယ်ရှားနိုင်ပြီး ၎င်းတို့အား PCB သို့ စုံလင်စွာ ပြန်လည်ချိတ်ဆက်နိုင်သည်။