နှစ်ထပ်အလွှာ FR4 ပရင့်ထုတ်ပတ်လမ်းဘုတ်များ
PCB လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းရည်
| မရှိ | ပရောဂျက် | နည်းပညာဆိုင်ရာညွှန်းကိန်းများ |
| 1 | အလွှာ | 1-60 (အလွှာ) |
| 2 | အများဆုံး စီမံဆောင်ရွက်သည့် ဧရိယာ | 545 x 622 မီလီမီတာ |
| 3 | အနည်းဆုံး ပျဉ်ပြားအထူ | 4 (အလွှာ) 0.40 မီလီမီတာ |
| 6 (အလွှာ) 0.60 မီလီမီတာ | ||
| 8 (အလွှာ) 0.8 မီလီမီတာ | ||
| 10 (အလွှာ) 1.0 မီလီမီတာ | ||
| 4 | အနိမ့်ဆုံးလိုင်းအကျယ် | 0.0762mm |
| 5 | အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေး | 0.0762mm |
| 6 | အနည်းဆုံး စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အလင်းဝင်ပေါက် | 0.15mm |
| 7 | အပေါက်နံရံ ကြေးနီအထူ | 0.015mm |
| 8 | Metallized aperture သည်းခံနိုင်မှု | ±0.05mm |
| 9 | Non-metallized aperture သည်းခံနိုင်မှု | ±0.025mm |
| 10 | အပေါက်သည်းခံခြင်း။ | ±0.05mm |
| 11 | အဘက်ဘက်မှ သည်းခံနိုင်မှု | ±0.076mm |
| 12 | အနိမ့်ဆုံး ဂဟေတံတား | 0.08mm |
| 13 | လျှပ်ကာခုခံ | 1E+12Ω (ပုံမှန်) |
| 14 | ပန်းကန်အထူအချိုး | ၁:၁၀ |
| 15 | အပူရှော့ခ် | 288 ℃ (10 စက္ကန့်အတွင်း 4 ကြိမ်) |
| 16 | ပုံပျက်ပန်းပျက်နဲ့ ကွေးတယ်။ | ≤0.7% |
| 17 | လျှပ်စစ်ဓာတ်အား ဆန့်ကျင်မှု အားကောင်းခြင်း။ | ＞ 1.3KV/mm |
| 18 | Anti-stripping ခွန်အား | 1.4N/mm |
| 19 | ဂဟေဆက်သည် မာကျောမှုကို ခုခံသည်။ | ≥6H |
| 20 | မီးမွှန်ခြင်း။ | 94V-0 |
| 21 | Impedance ထိန်းချုပ်မှု | ±5% |
ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ ကျွမ်းကျင်ပိုင်နိုင်မှုဖြင့် 15 နှစ်အတွေ့အကြုံဖြင့် Printed Circuit Boards များကို လုပ်ဆောင်ပါသည်။
Flex-Rigid Boards 4 အလွှာ
8 အလွှာ Rigid-Flex PCBs
8 layer HDI Printed Circuit Boards များ
စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် စစ်ဆေးရေးပစ္စည်း
အဏုစကုပ်စမ်းသပ်ခြင်း။
AOI စစ်ဆေးရေး
2D စမ်းသပ်ခြင်း။
Impedance စမ်းသပ်ခြင်း။
RoHS စမ်းသပ်ခြင်း။
Flying Probe
အလျားလိုက် စမ်းသပ်သူ
Bending Teste
ကျွန်ုပ်တို့၏ Printed Circuit Boards ဝန်ဆောင်မှု
.အရောင်းအကြိုနှင့် ရောင်းချပြီးနောက် နည်းပညာဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးကူညီမှုပေးပါ။
.အလွှာ ၄၀ အထိ စိတ်တိုင်းကျ၊ ၁-၂ ရက် အမြန်လှည့်၍ ယုံကြည်စိတ်ချရသော ပုံတူပုံစံပြုလုပ်ခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်းဝယ်ယူမှု၊ SMT စည်းဝေးပွဲ၊
.ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာ၊ စက်မှုထိန်းချုပ်မှု၊ မော်တော်ကား၊ လေကြောင်း၊ လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်၊ IOT၊ UAV၊ ဆက်သွယ်ရေးစသည်ဖြင့် နှစ်မျိုးစလုံးအတွက် ဆောင်ရွက်ပေးသည်။
.ကျွန်ုပ်တို့၏ အင်ဂျင်နီယာများနှင့် သုတေသီအဖွဲ့များသည် သင့်လိုအပ်ချက်များကို တိကျမှုနှင့် ကျွမ်းကျင်ပိုင်နိုင်မှုဖြင့် ဖြည့်ဆည်းပေးရန် ရည်စူးပါသည်။
တက်ဘလက်များတွင် ထည့်သွင်းထားသော နှစ်ထပ် FR4 ပရင့်ထုတ်ပတ်လမ်းဘုတ်များ
1. ပါဝါဖြန့်ဖြူးခြင်း- တက်ဘလက် PC ၏ ပါဝါဖြန့်ဖြူးမှုသည် နှစ်ထပ်အလွှာ FR4 PCB ကို လက်ခံသည်။ဤ PCB များသည် မျက်နှာပြင်၊ ပရိုဆက်ဆာ၊ မမ်မိုရီနှင့် ချိတ်ဆက်မှု မော်ဂျူးများအပါအဝင် တက်ဘလက်၏ အစိတ်အပိုင်းအမျိုးမျိုးသို့ သင့်လျော်သော ဗို့အားပမာဏနှင့် ဖြန့်ဖြူးမှုကို သေချာစေရန် ပါဝါလိုင်းများကို ထိရောက်စွာ လမ်းကြောင်းပြောင်းပေးသည်။
2. Signal routing- နှစ်ထပ်အလွှာ FR4 PCB သည် တက်ဘလက်ကွန်ပျူတာရှိ မတူညီသော အစိတ်အပိုင်းများနှင့် module များကြားတွင် အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုအတွက် လိုအပ်သော ဝါယာကြိုးများနှင့် လမ်းကြောင်းကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။၎င်းတို့သည် အမျိုးမျိုးသော ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များ (ICs)၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ၊ အာရုံခံကိရိယာများနှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများကို ချိတ်ဆက်ပေးကာ ကိရိယာများအတွင်း သင့်လျော်သော ဆက်သွယ်မှုနှင့် ဒေတာလွှဲပြောင်းမှုကို သေချာစေသည်။
3. အစိတ်အပိုင်းတပ်ဆင်ခြင်း- နှစ်ထပ်အလွှာ FR4 PCB ကို တက်ဘလက်တွင် အမျိုးမျိုးသော Surface Mount Technology (SMT) အစိတ်အပိုင်းများ တပ်ဆင်ခြင်းကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။၎င်းတို့တွင် မိုက်ခရိုပရိုဆက်ဆာများ၊ မန်မိုရီမော်ဂျူးများ၊ ကာပတ်စီတာများ၊ ခုခံပစ္စည်းများ၊ ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ်များနှင့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ ပါဝင်သည်။PCB အပြင်အဆင်နှင့် ဒီဇိုင်းသည် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ပိုကောင်းအောင် နှင့် အချက်ပြနှောက်ယှက်မှုကို လျှော့ချရန် အစိတ်အပိုင်းများ၏ သင့်လျော်သော အကွာအဝေးနှင့် စီစဉ်မှုကို သေချာစေသည်။
4. အရွယ်အစားနှင့် ကျစ်လစ်မှု- FR4 PCB များသည် ၎င်းတို့၏ တာရှည်ခံမှုနှင့် ပါးလွှာသော ပရိုဖိုင်ကြောင့် လူသိများပြီး တက်ဘလက်များကဲ့သို့သော ကျစ်လစ်သော ကိရိယာများတွင် အသုံးပြုရန် သင့်လျော်စေသည်။နှစ်ထပ်အလွှာ FR4 PCBs များသည် ကန့်သတ်နေရာတစ်ခုတွင် ကြီးမားသောအစိတ်အပိုင်းသိပ်သည်းဆကို ခွင့်ပြုထားပြီး ထုတ်လုပ်သူများ၏လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ထိခိုက်မှုမရှိဘဲ ပိုမိုပါးလွှာပြီး ပေါ့ပါးသောတက်ဘလက်များကို ဒီဇိုင်းထုတ်နိုင်စေပါသည်။
5. ကုန်ကျစရိတ်-ထိရောက်မှု- ပိုမိုအဆင့်မြင့်သော PCB အလွှာများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက FR4 သည် စျေးသက်သာသော ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။နှစ်ထပ်အလွှာ FR4 PCBs များသည် အရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ် နိမ့်ကျနေရန် လိုအပ်သော တက်ဘလက်ထုတ်လုပ်သူများအတွက် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော ဖြေရှင်းချက်တစ်ခု ပေးပါသည်။
Double-layer FR4 Printed Circuit Boards များသည် တက်ဘလက်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို မည်ကဲ့သို့ မြှင့်တင်မည်နည်း။
1. မြေပြင်နှင့် ပါဝါလေယာဉ်များ- အလွှာနှစ်ထပ် FR4 PCB များတွင် ပုံမှန်အားဖြင့် ဆူညံသံများကို လျှော့ချရန်နှင့် ပါဝါဖြန့်ဖြူးမှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ကူညီရန် သီးခြားမြေပြင်နှင့် ပါဝါလေယာဉ်များရှိသည်။ဤလေယာဉ်များသည် အချက်ပြခိုင်မာမှုအတွက် တည်ငြိမ်သောရည်ညွှန်းချက်အဖြစ် လုပ်ဆောင်ပြီး မတူညီသော ဆားကစ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် အနှောင့်အယှက်များကို လျှော့ချပေးသည်။
2. ထိန်းချုပ်ထားသော impedance လမ်းကြောင်းပြခြင်း- ယုံကြည်စိတ်ချရသောအချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုနှင့် signal attenuation နည်းပါးစေရန်သေချာစေရန်၊ ထိန်းချုပ်ထားသော impedance လမ်းကြောင်းကို double-layer FR4 PCB ၏ဒီဇိုင်းတွင်အသုံးပြုပါသည်။USB၊ HDMI သို့မဟုတ် WiFi ကဲ့သို့သော မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြမှုများနှင့် အင်တာဖေ့စ်များ၏ impedance လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရန် တိကျသော အကျယ်နှင့် အကွာအဝေးဖြင့် ဤခြေရာများကို ဂရုတစိုက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။
3. EMI/EMC အကာအရံ- နှစ်ထပ်အလွှာ FR4 PCB သည် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) ကိုလျှော့ချရန်နှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်မှု (EMC) ကိုသေချာစေရန် အကာအကွယ်နည်းပညာကို အသုံးပြုနိုင်သည်။ကြေးနီအလွှာများ သို့မဟုတ် အကာအရံများကို PCB ဒီဇိုင်းတွင် ထည့်သွင်းနိုင်ပြီး ထိခိုက်လွယ်သော ဆားကစ်အား ပြင်ပ EMI ရင်းမြစ်များမှ ခွဲထုတ်ကာ အခြားစက်ပစ္စည်းများ သို့မဟုတ် စနစ်များကို အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေနိုင်သည့် ဓာတ်ငွေ့ထုတ်လွှတ်မှုများကို တားဆီးနိုင်သည်။
4. ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်း- ဆယ်လူလာချိတ်ဆက်မှု (LTE/5G), GPS သို့မဟုတ် Bluetooth ကဲ့သို့သော ကြိမ်နှုန်းမြင့် အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် မော်ဂျူးများပါရှိသော တက်ဘလက်များအတွက်၊ နှစ်ထပ်အလွှာ FR4 PCB ၏ ဒီဇိုင်းသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။၎င်းတွင် အကောင်းမွန်ဆုံးအချက်ပြခိုင်မာမှုနှင့် ဂီယာဆုံးရှုံးမှုအနည်းဆုံးဖြစ်ကြောင်း သေချာစေရန် impedance ကိုက်ညီမှု၊ ထိန်းချုပ်ထားသော crosstalk နှင့် သင့်လျော်သော RF လမ်းကြောင်းဆိုင်ရာနည်းပညာများ ပါဝင်သည်။
