Single-Layer Fr4 PCB Board အမြန်ဖွင့် Pcb Fabrication
PCB လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းရည်
| မရှိ | ပရောဂျက် | နည်းပညာဆိုင်ရာညွှန်းကိန်းများ |
| 1 | အလွှာ | 1-60 (အလွှာ) |
| 2 | အများဆုံး စီမံဆောင်ရွက်သည့် ဧရိယာ | 545 x 622 မီလီမီတာ |
| 3 | အနည်းဆုံး ပျဉ်ပြားအထူ | 4 (အလွှာ) 0.40 မီလီမီတာ |
| 6 (အလွှာ) 0.60 မီလီမီတာ | ||
| 8 (အလွှာ) 0.8 မီလီမီတာ | ||
| 10 (အလွှာ) 1.0 မီလီမီတာ | ||
| 4 | အနိမ့်ဆုံးလိုင်းအကျယ် | 0.0762mm |
| 5 | အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေး | 0.0762mm |
| 6 | အနည်းဆုံး စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အလင်းဝင်ပေါက် | 0.15mm |
| 7 | အပေါက်နံရံ ကြေးနီအထူ | 0.015mm |
| 8 | Metallized aperture သည်းခံနိုင်မှု | ±0.05mm |
| 9 | Non-metallized aperture သည်းခံနိုင်မှု | ±0.025mm |
| 10 | အပေါက်သည်းခံခြင်း။ | ±0.05mm |
| 11 | အဘက်ဘက်မှ သည်းခံနိုင်မှု | ±0.076mm |
| 12 | အနိမ့်ဆုံး ဂဟေတံတား | 0.08mm |
| 13 | လျှပ်ကာခုခံ | 1E+12Ω (ပုံမှန်) |
| 14 | ပန်းကန်အထူအချိုး | ၁:၁၀ |
| 15 | အပူရှော့ခ် | 288 ℃ (10 စက္ကန့်အတွင်း 4 ကြိမ်) |
| 16 | ပုံပျက်ပန်းပျက်နဲ့ ကွေးတယ်။ | ≤0.7% |
| 17 | လျှပ်စစ်ဓာတ်အား ဆန့်ကျင်မှု အားကောင်းခြင်း။ | ＞ 1.3KV/mm |
| 18 | Anti-stripping ခွန်အား | 1.4N/mm |
| 19 | ဂဟေဆက်သည် မာကျောမှုကို ခုခံသည်။ | ≥6H |
| 20 | မီးမွှန်ခြင်း။ | 94V-0 |
| 21 | Impedance ထိန်းချုပ်မှု | ±5% |
ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ကျွမ်းကျင်မှုဖြင့် 15 နှစ်အတွေ့အကြုံဖြင့် HDI Circuit Board ကိုလုပ်သည်။
Flex-Rigid Boards 4 အလွှာ
8 အလွှာ Rigid-Flex PCBs
8 အလွှာ HDI PCB များ
စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် စစ်ဆေးရေးပစ္စည်း
အဏုစကုပ်စမ်းသပ်ခြင်း။
AOI စစ်ဆေးရေး
2D စမ်းသပ်ခြင်း။
Impedance စမ်းသပ်ခြင်း။
RoHS စမ်းသပ်ခြင်း။
Flying Probe
အလျားလိုက် စမ်းသပ်သူ
Bending Teste
ကျွန်ုပ်တို့၏ HDI Circuit Board ဝန်ဆောင်မှု
.အရောင်းအကြိုနှင့် ရောင်းချပြီးနောက် နည်းပညာဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးကူညီမှုပေးပါ။
.အလွှာ ၄၀ အထိ စိတ်တိုင်းကျ၊ ၁-၂ ရက် အမြန်လှည့်၍ ယုံကြည်စိတ်ချရသော ပုံတူပုံစံပြုလုပ်ခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်းဝယ်ယူမှု၊ SMT စည်းဝေးပွဲ၊
.ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာ၊ စက်မှုထိန်းချုပ်မှု၊ မော်တော်ကား၊ လေကြောင်း၊ လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်၊ IOT၊ UAV၊ ဆက်သွယ်ရေးစသည်ဖြင့် နှစ်မျိုးစလုံးအတွက် ဆောင်ရွက်ပေးသည်။
.ကျွန်ုပ်တို့၏ အင်ဂျင်နီယာများနှင့် သုတေသီအဖွဲ့များသည် သင့်လိုအပ်ချက်များကို တိကျမှုနှင့် ကျွမ်းကျင်ပိုင်နိုင်မှုဖြင့် ဖြည့်ဆည်းပေးရန် ရည်စူးပါသည်။
UAV တွင် ထည့်သွင်းထားသော fr4 PCB ဘုတ်ပြားတစ်ခု
1. အရွယ်အစားနှင့် အပြင်အဆင်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း- အလွှာတစ်ခုတည်း FR4 PCB သည် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် သဲလွန်စများအတွက် ကန့်သတ်နေရာလွတ်ကို ပံ့ပိုးပေးသောကြောင့် လိုအပ်သောအစိတ်အပိုင်းများနှင့် သဲလွန်စများအားလုံးကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် ဘုတ်၏အရွယ်အစားနှင့် အပြင်အဆင်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ရပါမည်။၎င်းသည် အချက်ပြဝင်ရောက်နှောင့်ယှက်မှုကို လျှော့ချရန်နှင့် ထိရောက်မှုအများဆုံးရရှိရန် ဂရုတစိုက်အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုနှင့် မဟာဗျူဟာလမ်းကြောင်းကို လိုအပ်နိုင်သည်။
2. ဓာတ်အားဖြန့်ဖြူးမှုနှင့် ဗို့အားစည်းမျဉ်း- ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော ဓာတ်အားဖြန့်ဖြူးမှုနှင့် ဗို့အားစည်းမျဉ်းသည် UAV များ၏ တည်ငြိမ်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော လည်ပတ်မှု၏သော့ချက်ဖြစ်သည်။အစိတ်အပိုင်းအားလုံးအတွက် တသမတ်တည်း ပါဝါသေချာစေရန် ဗို့အားထိန်းညှိကိရိယာများ၊ စစ်ထုတ်မှုများနှင့် ကာပတ်စီတာများ အပါအဝင် ပါဝါဆားကစ်ကို တစ်လုံးတည်းသော FR4 PCB ကို ဒီဇိုင်းထုတ်သင့်သည်။
3. Signal integrity ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ- UAV များသည် မကြာခဏ တိကျသော ဆက်သွယ်မှုနှင့် ထိန်းချုပ်မှု လိုအပ်သည်၊ ထို့ကြောင့် signal ခိုင်မာမှုသည် အရေးကြီးပါသည်။
Single-layer FR4 PCB များသည် multi-layer boards များထက် အချက်ပြနှောက်ယှက်မှုနှင့် ဆူညံသံများကို ပို၍ ခံရနိုင်ချေရှိသည်။အချက်ပြမှု ခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းရန်၊ သင့်လျော်သော မြေပြင်လေယာဉ် ဒီဇိုင်းနှင့် အထိခိုက်မခံသော ဆားကစ်များ ချိန်ညှိခြင်းကဲ့သို့သော ဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။
4. အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုနှင့် တုန်ခါမှုဒဏ်ခံနိုင်ရည်- UAV များသည် လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း တုန်ခါမှုနှင့် တုန်ခါမှုတို့ကို ခံရနိုင်ပြီး၊ ထို့ကြောင့် FR4 PCB အလွှာတစ်ခုတည်းတွင် အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်သည့်အခါ တုန်ခါမှုခံနိုင်ရည်ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။အစိတ်အပိုင်းများကို လုံခြုံစွာတပ်ဆင်ခြင်း၊ တုန်ခါမှု-အဟန့်အတားဖြစ်စေသောပစ္စည်းများကိုအသုံးပြုခြင်းနှင့် သင့်လျော်သောဂဟေနည်းပညာများကိုအကောင်အထည်ဖော်ခြင်းသည် PCB သက်တမ်းနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသေချာစေရန်အရေးကြီးပါသည်။
5. အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှု- UAV များသည် မော်တာများ၊ အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပါဝါထောက်ပံ့မှုများကြောင့် အပူထုတ်ပေးလေ့ရှိသည်။အပူလွန်ကဲခြင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ ချို့ယွင်းခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် ထိရောက်သော အပူစီမံခန့်ခွဲမှု လိုအပ်ပါသည်။single-layer FR4 PCB ကို ဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါ အပူစုပ်ခွက်များ၊ အပူလမ်းကြောင်းများနှင့် ထိရောက်သောအပူကို ကြေမွစေရန် သင့်လျော်သောလေစီးဆင်းမှုများအတွက် နေရာအလုံအလောက်ရှိရန် ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။
6. ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ- ဒရုန်းများသည် မြင့်မားသောစိုထိုင်းဆ၊ အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုနှင့် ဖုန်မှုန့်များနှင့် အစိုဓာတ်တို့ကို ထိတွေ့မှုအပါအဝင် ပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေအမျိုးမျိုးတွင် လည်ပတ်နိုင်သည်။တစ်ခုတည်းသောအလွှာ FR4 PCB များသည် သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာဒြပ်စင်များကိုကာကွယ်ရန်နှင့်ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသေချာစေရန်သင့်လျော်သောပုံစံအဖုံးအကာများသို့မဟုတ်အဖုံးဖြင့်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်သင့်သည်။
Single-layer fr4 PCB Board FAQ
1. FR4 PCB ဆိုတာဘာလဲ။
FR4 သည် PCB (ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်) ထုတ်လုပ်ရေးတွင် အသုံးပြုသော မီးမလောင်နိုင်သော ဖိုက်ဘာမှန် epoxy laminate ကို ရည်ညွှန်းသည်။
FR4 PCB သည် ၎င်း၏အလွန်ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်လျှပ်ကာ၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအားနှင့် မီးတောက်မအောင်နိုင်မှုအတွက် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသည်။
2. Single-layer FR4 PCB ဆိုတာဘာလဲ။
အလွှာတစ်ခုတည်း FR4 PCB သည် ဘုတ်၏တစ်ဖက်ခြမ်းတွင် ကြေးနီခြေရာများနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ တပ်ဆင်ထားသော အလွှာတစ်ခုသာရှိသော PCB ဒီဇိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။
Multi-layer PCB နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ၎င်း၏ ဒီဇိုင်းသည် ပိုမိုရိုးရှင်းပါသည်။
3. Single-layer FR4 PCB ၏ အားသာချက်များကား အဘယ်နည်း။
- ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း- Single-layer FR4 PCBs များသည် multi-layer boards များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ယေဘုယျအားဖြင့် ပို၍တတ်နိုင်သည် ။
- ပိုမိုလွယ်ကူစွာ ထုတ်လုပ်ခြင်း- ၎င်းတို့သည် ရှုပ်ထွေးမှုနည်းသော လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် အလွှာများနည်းပါးသောကြောင့် ထုတ်လုပ်ရန် ပိုမိုလွယ်ကူပါသည်။
- ရိုးရှင်းသော ဒီဇိုင်းများအတွက် သင့်လျော်သည်- အလွှာတစ်ခုထဲ PCB သည် သိသာထင်ရှားသော circuit ရှုပ်ထွေးမှု သို့မဟုတ် miniaturization မလိုအပ်သော ရိုးရှင်းသော အပလီကေးရှင်းများအတွက် လုံလောက်ပါသည်။
4. အလွှာတစ်ခုတည်း FR4 PCB ၏ ကန့်သတ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။
- ကန့်သတ်လမ်းကြောင်းရွေးချယ်မှုများ- ကြေးနီခြေရာခံအလွှာတစ်ခုသာပါဝင်သဖြင့် ရှုပ်ထွေးသောဆားကစ်များ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းသိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ဒီဇိုင်းများကို လမ်းကြောင်းပေးခြင်းသည် စိန်ခေါ်မှုဖြစ်နိုင်သည်။
- ဆူညံသံနှင့် နှောက်ယှက်မှုများကို ပိုမိုခံရနိုင်သည်- အလွှာတစ်ခုစီ PCB များသည် မြေပြင်လေယာဥ်မရှိခြင်းနှင့် မတူညီသော အချက်ပြခြေရာများကြားတွင် သီးခြားခွဲထားခြင်းကြောင့် အချက်ပြခိုင်မာမှု ပြဿနာများ ပိုမိုရှိလာနိုင်သည်။
- ပိုကြီးသောဘုတ်အရွယ်အစား- သဲလွန်စများ၊ အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ချိတ်ဆက်မှုအားလုံးသည် ဘုတ်၏တစ်ဖက်ခြမ်းတွင်ရှိနေသောကြောင့်၊ အလွှာတစ်ခုတည်း FR4 PCB များသည် အလားတူလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းရှိသည့် multilayer boards များထက် ပိုမိုကြီးမားသောအရွယ်အစားရှိသည်။
5. မည်သည့် application အမျိုးအစားများသည် single-layer FR4 PCB အတွက် သင့်လျော်သနည်း။
- ရိုးရှင်းသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ- တစ်လွှာ FR4 PCB များကို ပါဝါထောက်ပံ့မှု၊ LED အလင်းရောင်နှင့် သိပ်သည်းဆနည်းသော ထိန်းချုပ်မှုစနစ်များကဲ့သို့သော အခြေခံ အီလက်ထရွန်နစ်ဆားကစ်များအတွက် မကြာခဏ အသုံးပြုကြသည်။
- Prototyping နှင့် Hobbyist ပရောဂျက်များ- Single-layer FR4 PCB များသည် တတ်နိုင်သောကြောင့် ဝါသနာရှင်များကြားတွင် ရေပန်းစားပြီး အလွှာပေါင်းများစွာ ဒီဇိုင်းများအထိ မချဲ့မီ ကနဦး ပုံတူရိုက်ခြင်း အဆင့်တွင် အသုံးပြုကြသည်။
- ပညာရေးနှင့် သင်ယူခြင်း ရည်ရွယ်ချက်များ- အီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် ဆားကစ်ဒီဇိုင်းဆိုင်ရာ အခြေခံသဘောတရားများကို သင်ကြားရန် ပညာရေးဆိုင်ရာ ဆက်တင်များတွင် အလွှာတစ်ခုစီ PCB များကို မကြာခဏ အသုံးပြုကြသည်။
6. အလွှာတစ်ခုတည်း FR4 PCB အတွက် ဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများ ရှိပါသလား။
- အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်း- အလွှာတစ်ခု PCB တစ်ခုပေါ်ရှိ လမ်းကြောင်းလမ်းကြောင်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်နှင့် အချက်ပြနှောင့်ယှက်မှုကို လျှော့ချရန် ထိရောက်သော အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုသည် အရေးကြီးပါသည်။
- ခြေရာကောက်လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်း- အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ဂရုတစိုက်ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းဖြင့် ခြေရာခံလမ်းကြောင်းကို ခြေရာခံခြင်း၊ အချက်ပြဖြတ်ကျော်မှုများကို ရှောင်ရှားခြင်းနှင့် ခြေရာခံလမ်းကြောင်းအရှည်ကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိန်းသိမ်းရန် ကူညီပေးသည်။
- မြေစိုက်ခြင်းနှင့် ဓာတ်အားဖြန့်ဖြူးခြင်း- လုံလောက်သော မြေစိုက်ခြင်းနှင့် ဓာတ်အားဖြန့်ဖြူးခြင်းတို့သည် ဆူညံသံပြဿနာများကို ရှောင်ရှားရန်နှင့် သင့်လျော်သော ဆားကစ်လည်ပတ်မှုကို သေချာစေရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။
