Multilayer PCBs Prototyping ထုတ်လုပ်သူများက Pcb ဘုတ်များကို အမြန်ဖွင့်ပါ။
PCB လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းရည်
မရှိ | ပရောဂျက် | နည်းပညာဆိုင်ရာညွှန်းကိန်းများ |
1 | အလွှာ | 1-60 (အလွှာ) |
2 | အများဆုံး စီမံဆောင်ရွက်သည့် ဧရိယာ | 545 x 622 မီလီမီတာ |
3 | အနိမ့်ဆုံး ပျဉ်ပြားအထူ | 4 (အလွှာ) 0.40 မီလီမီတာ |
6 (အလွှာ) 0.60 မီလီမီတာ | ||
8 (အလွှာ) 0.8 မီလီမီတာ | ||
10 (အလွှာ) 1.0 မီလီမီတာ | ||
4 | အနိမ့်ဆုံးလိုင်းအကျယ် | 0.0762mm |
5 | အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေး | 0.0762mm |
6 | အနည်းဆုံး စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ အလင်းဝင်ပေါက် | 0.15mm |
7 | အပေါက်နံရံ ကြေးနီအထူ | 0.015mm |
8 | Metallized aperture သည်းခံနိုင်မှု | ±0.05mm |
9 | Non-metallized aperture သည်းခံနိုင်မှု | ±0.025mm |
10 | အပေါက်သည်းခံခြင်း။ | ±0.05mm |
11 | အဘက်ဘက်မှ သည်းခံနိုင်မှု | ±0.076mm |
12 | အနိမ့်ဆုံး ဂဟေတံတား | 0.08mm |
13 | လျှပ်ကာခုခံ | 1E+12Ω (ပုံမှန်) |
14 | ပန်းကန်အထူအချိုး | ၁:၁၀ |
15 | အပူရှော့ခ် | 288 ℃ (10 စက္ကန့်အတွင်း 4 ကြိမ်) |
16 | ပုံပျက်ပန်းပျက်နဲ့ ကွေးတယ်။ | ≤0.7% |
17 | လျှပ်စစ်ဓာတ်အား ဆန့်ကျင်မှု အားကောင်းခြင်း။ | > 1.3KV/mm |
18 | Anti-stripping ခွန်အား | 1.4N/mm |
19 | ဂဟေဆက်သည် မာကျောမှုကို ခုခံသည်။ | ≥6H |
20 | မီးမွှန်ခြင်း။ | 94V-0 |
21 | Impedance ထိန်းချုပ်မှု | ±5% |
ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ဆန်မှုဖြင့် 15 နှစ်အတွေ့အကြုံဖြင့် Multilayer PCB များကို ပုံတူရိုက်ခြင်းပြုလုပ်ပါသည်။
Flex-Rigid Boards 4 အလွှာ
8 အလွှာ Rigid-Flex PCBs
8 အလွှာ HDI PCB များ
စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် စစ်ဆေးရေးပစ္စည်း
အဏုစကုပ်စမ်းသပ်ခြင်း။
AOI စစ်ဆေးရေး
2D စမ်းသပ်ခြင်း။
Impedance စမ်းသပ်ခြင်း။
RoHS စမ်းသပ်ခြင်း။
Flying Probe
အလျားလိုက် စမ်းသပ်သူ
Bending Teste
ကျွန်ုပ်တို့၏ Multilayer PCBs ပုံတူရိုက်ခြင်းဝန်ဆောင်မှု
. အရောင်းအကြိုနှင့် ရောင်းချပြီးနောက် နည်းပညာဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးကူညီမှုပေးခြင်း၊
. အလွှာ ၄၀ အထိ စိတ်တိုင်းကျ၊ ၁-၂ ရက် အမြန်လှည့်၍ ယုံကြည်စိတ်ချရသော ပုံတူပုံစံပြုလုပ်ခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်းဝယ်ယူမှု၊ SMT စည်းဝေးပွဲ၊
. ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာ၊ စက်မှုထိန်းချုပ်မှု၊ မော်တော်ကား၊ လေကြောင်း၊ လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်၊ IOT၊ UAV၊ ဆက်သွယ်ရေးစသည်ဖြင့် နှစ်မျိုးစလုံးအတွက် ဆောင်ရွက်ပေးသည်။
. ကျွန်ုပ်တို့၏ အင်ဂျင်နီယာများနှင့် သုတေသီအဖွဲ့များသည် သင့်လိုအပ်ချက်များကို တိကျမှုနှင့် ကျွမ်းကျင်ပိုင်နိုင်မှုဖြင့် ဖြည့်ဆည်းပေးရန် ရည်စူးပါသည်။
Multilayer PCB သည် မော်တော်ယာဥ်နယ်ပယ်တွင် အဆင့်မြင့်နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုပေးပါသည်။
1. ကားဖျော်ဖြေရေးစနစ်- အလွှာပေါင်းစုံ PCB သည် အသံ၊ ဗီဒီယိုနှင့် ကြိုးမဲ့ဆက်သွယ်ရေးလုပ်ဆောင်ချက်များကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်သောကြောင့် ပိုမိုကြွယ်ဝသော ကားဖျော်ဖြေရေးအတွေ့အကြုံကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။ ၎င်းသည် ပိုမိုပတ်လမ်းအလွှာများကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်၊ အမျိုးမျိုးသော အော်ဒီယိုနှင့် ဗီဒီယို လုပ်ဆောင်ခြင်းဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပြီး Bluetooth၊ Wi-Fi၊ GPS အစရှိသည့် မြန်နှုန်းမြင့် ထုတ်လွှင့်မှုနှင့် ကြိုးမဲ့ချိတ်ဆက်မှုလုပ်ဆောင်ချက်များကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်သည်။
2. ဘေးကင်းရေးစနစ်- အလွှာပေါင်းစုံ PCB သည် ပိုမိုမြင့်မားသောဘေးကင်းရေးစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး မော်တော်ကားတက်ကြွမှုနှင့် passive ဘေးကင်းရေးစနစ်များတွင် အသုံးပြုထားသည်။ ယာဉ်တိုက်မှုသတိပေးချက်၊ အလိုအလျောက်ဘရိတ်ဖမ်းခြင်း၊ အသိဉာဏ်ကင်းမဲ့သောမောင်းနှင်မှု၊ နှင့် သူခိုးမှုဆန့်ကျင်ခြင်းကဲ့သို့သော လုပ်ဆောင်ချက်များကို သိရှိနားလည်ရန် အာရုံခံကိရိယာများ၊ ထိန်းချုပ်ယူနစ်များနှင့် ဆက်သွယ်ရေးမော်ဂျူးများကို အမျိုးမျိုးသော ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။ Multi-layer PCB ၏ ဒီဇိုင်းသည် အမျိုးမျိုးသော ဘေးကင်းရေးစနစ် modules များကြားတွင် မြန်ဆန်၊ တိကျပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဆက်သွယ်မှုနှင့် ပေါင်းစပ်ညှိနှိုင်းမှုကို သေချာစေသည်။
3. ယာဉ်မောင်းအကူအညီစနစ်- အလွှာပေါင်းစုံ PCB သည် အလိုအလျောက်ရပ်နားခြင်း၊ မျက်မမြင်နေရာကိုသိရှိခြင်း၊ လိုက်လျောညီထွေရှိသော cruise control နှင့် လမ်းကြောထိန်းကျောင်းအကူအညီစနစ်များကဲ့သို့သော ယာဉ်မောင်းအကူအညီစနစ်များအတွက် တိကျသောအချက်ပြမှုလုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် လျင်မြန်သောဒေတာထုတ်လွှင့်ခြင်းကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။
ဤစနစ်များသည် တိကျသော အချက်ပြလုပ်ဆောင်မှုနှင့် မြန်ဆန်သောဒေတာလွှဲပြောင်းမှု လိုအပ်ပါသည်။ အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီ ခံယူချက်နှင့် တရားစီရင်နိုင်မှု၊ နှင့် Multi-layer PCB ၏ နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုသည် ဤလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။
4. အင်ဂျင်စီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်- အင်ဂျင်စီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်သည် အင်ဂျင်၏တိကျသောထိန်းချုပ်မှုနှင့် စောင့်ကြည့်မှုကို သိရှိနားလည်ရန် အလွှာပေါင်းစုံ PCB ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။
လောင်စာဆီစားသက်သာပြီး ဓာတ်ငွေ့ထုတ်လွှတ်မှုကို လျှော့ချရန် အင်ဂျင်၏ လောင်စာဆီထောက်ပံ့မှု၊ စက်နှိုးချိန်နှင့် ဓာတ်ငွေ့ထုတ်လွှတ်မှု ထိန်းချုပ်မှုစသည့် ကန့်သတ်ချက်များကို စောင့်ကြည့်ရန်နှင့် ချိန်ညှိရန် အာရုံခံကိရိယာများ၊ actuators နှင့် control unit အမျိုးမျိုးတို့ကို ပေါင်းစပ်နိုင်သည်။
5. လျှပ်စစ်မောင်းနှင်မှုစနစ်- အလွှာပေါင်းစုံ PCB သည် လျှပ်စစ်စွမ်းအင်စီမံခန့်ခွဲမှုနှင့် လျှပ်စစ်ကားများနှင့် ဟိုက်ဘရစ်ယာဉ်များ၏ ပါဝါပို့လွှတ်ခြင်းအတွက် အဆင့်မြင့်နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ၎င်းသည် ပါဝါမြင့်မားသော ပါဝါပို့လွှတ်မှုနှင့် တုန်ခါမှုထိန်းချုပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ပြီး ဘက်ထရီစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုးတက်စေကာ လျှပ်စစ်မောင်းစနစ်ရှိ မော်ဂျူးအမျိုးမျိုး၏ ညှိနှိုင်းလုပ်ဆောင်မှုကို သေချာစေသည်။
မော်တော်ယာဥ်နယ်ပယ်ရှိ အလွှာပေါင်းစုံ ဆားကစ်ဘုတ်များ FAQ
1. အရွယ်အစားနှင့် အလေးချိန်- ကားရှိနေရာလွတ်သည် အကန့်အသတ်ရှိသောကြောင့် multilayer circuit board ၏ အရွယ်အစားနှင့် အလေးချိန်သည်လည်း ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သောအချက်များဖြစ်သည်။ ကြီးလွန်းသော သို့မဟုတ် လေးလံသော ဘုတ်များသည် ကား၏ ဒီဇိုင်းနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကန့်သတ်ထားနိုင်သောကြောင့် လုပ်ဆောင်ချက်နှင့် စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် ဒီဇိုင်းတွင် ဘုတ်အရွယ်အစားနှင့် အလေးချိန်ကို လျှော့ချရန် လိုအပ်ပါသည်။
2. တုန်ခါမှုနှင့် ထိခိုက်မှုဒဏ်ကို ခံနိုင်ရည်- ကားသည် မောင်းနှင်နေစဉ်အတွင်း တုန်ခါမှုနှင့် သက်ရောက်မှုမျိုးစုံကို ခံရလိမ့်မည်၊ ထို့ကြောင့် multilayer circuit board တွင် ကောင်းမွန်သော တုန်ခါမှုကို ဆန့်ကျင်ပြီး သက်ရောက်မှုခံနိုင်ရည်ရှိရန် လိုအပ်ပါသည်။ ၎င်းသည် ကြမ်းတမ်းသောလမ်းအခြေအနေများအောက်တွင် ဆားကစ်ဘုတ်သည် တည်ငြိမ်စွာအလုပ်လုပ်နိုင်စေရန် ဆားကစ်ဘုတ်၏ အထောက်အကူပြုဖွဲ့စည်းပုံနှင့် သင့်လျော်သောပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။
3. ပတ်ဝန်းကျင်လိုက်လျောညီထွေရှိမှု- မော်တော်ကားများ၏ လုပ်ငန်းခွင်ပတ်ဝန်းကျင်သည် ရှုပ်ထွေးပြီး ပြောင်းလဲနိုင်သော၊ အလွှာများစွာပါသော ဆားကစ်ဘုတ်များသည် အပူချိန်မြင့်မားခြင်း၊ အပူချိန်နိမ့်ခြင်း၊ စိုထိုင်းဆစသည်ဖြင့် မတူညီသောပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ မြင့်မားသောအပူချိန်ခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း၊ အပူချိန်နိမ့်ခြင်းနှင့် အစိုဓာတ်ခံနိုင်ရည်ရှိသောပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ပြီး ဆားကစ်ဘုတ်သည် အမျိုးမျိုးသောပတ်ဝန်းကျင်တွင် ယုံကြည်စိတ်ချစွာအလုပ်လုပ်နိုင်စေရန်အတွက် သက်ဆိုင်ရာအကာအကွယ်အစီအမံများပြုလုပ်ပါ။
4. လိုက်ဖက်ညီမှုနှင့် အင်တာဖေ့စ ဒီဇိုင်း- အလွှာပေါင်းစုံ ဆားကစ်ဘုတ်များသည် အခြားသော အီလက်ထရွန်နစ် စက်ပစ္စည်းများနှင့် စနစ်များနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်ရန် လိုအပ်သောကြောင့် သက်ဆိုင်ရာ မျက်နှာပြင်ဒီဇိုင်းနှင့် အင်တာဖေ့စ်စမ်းသပ်ခြင်း လိုအပ်ပါသည်။ ၎င်းတွင် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများရွေးချယ်ခြင်း၊ အင်တာဖေ့စ်စံချိန်စံညွှန်းများနှင့် လိုက်လျောညီထွေမှုရှိခြင်း၊ အင်တာဖေ့စ်အချက်ပြတည်ငြိမ်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအာမခံချက်တို့ ပါဝင်သည်။
6. Chip ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲခြင်း- ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲခြင်းတို့သည် multilayer circuit boards များတွင် ပါဝင်နိုင်ပါသည်။ ဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါ၊ ထုပ်ပိုးမှုပုံစံနှင့် ချစ်ပ်၏အရွယ်အစားအပြင် အင်တာဖေ့စ်နှင့် လောင်ကျွမ်းခြင်းနှင့် ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲခြင်းနည်းလမ်းတို့ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သည်။ ၎င်းသည် ချစ်ပ်ကို ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲပြီး မှန်ကန်စွာ ယုံကြည်စိတ်ချစွာ လုပ်ဆောင်နိုင်မည်ဖြစ်ကြောင်း သေချာစေသည်။