လိုက်လျောညီထွေရှိပြီး ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော အီလက်ထရွန်းနစ်ဖြေရှင်းချက်များအတွက် ၀ယ်လိုအားသည် ဆက်လက်တိုးလာသည်နှင့်အမျှ၊ တောင့်တင်းသော flex PCB များသည် PCB ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ရေးတွင် လူကြိုက်များသော ရွေးချယ်မှုတစ်ခု ဖြစ်လာခဲ့သည်။ဤဘုတ်များသည် တာရှည်ခံမှုနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို မစွန့်ဘဲ ပိုမိုကောင်းမွန်သော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပေးစွမ်းရန်အတွက် တောင့်တင်းပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော PCB များ၏ အားသာချက်များကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး အကောင်းမွန်ဆုံး တောင့်တင်းသော PCB များကို ဒီဇိုင်းဆွဲရန်၊ stack-up configuration ကို စေ့စေ့စပ်စပ် နားလည်ရန် အရေးကြီးပါသည်။stack-up ဖွဲ့စည်းပုံသည် PCB ၏ စီစဉ်မှုနှင့် အလွှာဖွဲ့စည်းပုံကို ဆုံးဖြတ်ပြီး ၎င်း၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းကို တိုက်ရိုက်ထိခိုက်စေပါသည်။ဤပြည့်စုံသောလမ်းညွှန်ချက်သည် ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အသိဥာဏ်ရှိသော ဆုံးဖြတ်ချက်များချနိုင်ရန် ဒီဇိုင်နာများအား တန်ဖိုးရှိသော ထိုးထွင်းဥာဏ်များပေးစွမ်းနိုင်သော တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB အစုအဝေးများ၏ ရှုပ်ထွေးမှုများကို စူးစမ်းလေ့လာမည်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု၊ အလွှာနေရာချထားမှု၊ အချက်ပြသမာဓိထည့်သွင်းစဉ်းစားမှု၊ impedance ထိန်းချုပ်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုကန့်သတ်ချက်များအပါအဝင် အမျိုးမျိုးသောကဏ္ဍများကို အကျုံးဝင်မည်ဖြစ်သည်။ တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB stackup များ၏ ရှုပ်ထွေးမှုများကို နားလည်ခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် ၎င်းတို့၏ ဒီဇိုင်းများ၏ ခိုင်မာမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေနိုင်သည်။၎င်းတို့သည် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်၊ လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) ကို လျှော့ချပြီး ထိရောက်သော ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကို လွယ်ကူချောမွေ့စေမည်ဖြစ်သည်။သင်သည် တင်းကျပ်-ပျော့ပျောင်းသော PCB ဒီဇိုင်းအသစ် သို့မဟုတ် သင့်အသိပညာကို မြှင့်တင်လိုသည်ဖြစ်စေ ဤလမ်းညွှန်ချက်သည် တန်ဖိုးရှိသော ရင်းမြစ်တစ်ခုဖြစ်မည်ဖြစ်ပြီး၊ ကုန်ပစ္စည်းအကွာအဝေးအတွက် အရည်အသွေးမြင့်၊ တောင့်တင်းသော PCB ဖြေရှင်းချက်များကို ဒီဇိုင်းထုတ်နိုင်စေမည့် တန်ဖိုးရှိသော အရင်းအမြစ်တစ်ခုဖြစ်ပါမည်။
1. rigid-flex board ဆိုတာ ဘာလဲ။
Rigid-flex board, rigid-flex printed circuit board (PCB) သည် board တစ်ခုတွင် တောင့်တင်းပြီး flexible substrates များကို ပေါင်းစပ်ထားသော PCB တစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းသည် ဒီဇိုင်းပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် တာရှည်ခံမှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် တောင့်တင်းပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော PCBs များ၏ အားသာချက်များကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။တောင့်တင်းသော ပျော့ပျောင်းသောဘုတ်ပြားတွင်၊ တောင့်တင်းသောအပိုင်းကို ရိုးရာတင်းကျပ်သော PCB ပစ္စည်း (ဥပမာ FR4 ကဲ့သို့) ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော်လည်း ကွေးညွှတ်နိုင်သောအစိတ်အပိုင်းကို ပျော့ပြောင်းနိုင်သော PCB ပစ္စည်း (ဥပမာ polyimide) ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ဤအစိတ်အပိုင်းများကို ပေါင်းစပ်ဘုတ်အဖွဲ့တစ်ခုအဖြစ် ဖွဲ့စည်းရန်အတွက် အပေါက်များ သို့မဟုတ် flex connectors များမှတစ်ဆင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသည်။တောင့်တင်းသောအပိုင်းများသည် Standard rigid PCB နှင့်ဆင်တူသော အစိတ်အပိုင်းများ၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများနှင့် အခြားစက်ပိုင်းဆိုင်ရာဒြပ်စင်များအတွက် ပံ့ပိုးမှုနှင့် တည်ငြိမ်မှုကို ပေးပါသည်။အခြားတစ်ဖက်တွင်မူ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသောအပိုင်းသည် ဆားကစ်ဘုတ်အား ကွေးညွှတ်နိုင်စေကာ အကန့်အသတ်ရှိသောနေရာ သို့မဟုတ် ပုံသဏ္ဍာန်မမှန်သော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများနှင့် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေသည်။တောင့်တင်းသော ပျော့ပျောင်းသော ဘုတ်များသည် သမားရိုးကျ တောင့်တင်းသော သို့မဟုတ် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB များထက် အားသာချက်များစွာကို ပေးဆောင်သည်။၎င်းတို့သည် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများနှင့် ကေဘယ်ကြိုးများ လိုအပ်မှုကို လျှော့ချပေးကာ နေရာချွေတာမှု၊ တပ်ဆင်ချိန်ကို လျှော့ချကာ ချို့ယွင်းမှုဖြစ်နိုင်ချေများကို ဖယ်ရှားခြင်းဖြင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုးမြှင့်ပေးသည်။ထို့အပြင်၊ တင်းကျပ်သော ပျော့ပျောင်းသော ဘုတ်များသည် တင်းကျပ်သော အစိတ်အပိုင်းများကြား အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုများကို ရိုးရှင်းစေပြီး၊ လမ်းကြောင်းရှုပ်ထွေးမှုကို လျှော့ချကာ အချက်ပြသမာဓိကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေခြင်းဖြင့် ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရိုးရှင်းစေသည်။နေရာလွတ်များ ကန့်သတ်ထားသော သို့မဟုတ် ဘုတ်အဖွဲ့သည် သီးခြားပုံသဏ္ဍာန် သို့မဟုတ် ပရိုဖိုင်နှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိရန် လိုအပ်သည့် တောင့်တင်းသော ဘုတ်ပြားများကို ပုံမှန်အားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။အရွယ်အစား၊ အလေးချိန်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတို့သည် အဓိကအချက်များဖြစ်သည့် အာကာသယာဉ်၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများ၊ မော်တော်ယာဥ်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများနှင့် သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူသော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများတွင် မကြာခဏတွေ့ရှိရသည်။တောင့်တင်းသော ပျော့ပျောင်းသော ဘုတ်ပြားများကို ဒီဇိုင်းဆွဲခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်းများသည် တောင့်တင်းသော၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ပစ္စည်းများနှင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုများကြောင့် အထူးပြုအသိပညာနှင့် ကျွမ်းကျင်မှုများ လိုအပ်ပါသည်။ထို့ကြောင့်၊ တောင့်တင်းသော flex board ထုတ်လုပ်မှု၏ ရှုပ်ထွေးမှုများကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းနိုင်သော အတွေ့အကြုံရှိသော PCB ထုတ်လုပ်သူနှင့် လက်တွဲရန် အရေးကြီးပါသည်။
2. တင်းကျပ်သော flex pcb stacking configuration သည် အဘယ်ကြောင့် အရေးကြီးသနည်း။
စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ သမာဓိ-
Rigid-flex PCB များသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပေးစွမ်းရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။stacking configuration သည် တောင့်တင်းပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော အလွှာများ၏ အစီအစဉ်ကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည်၊၊ ဘုတ်သည် ၎င်း၏ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှုကို အလျှော့မပေးဘဲ ကွေးညွှတ်ခြင်း၊ လိမ်ခြင်းနှင့် အခြားစက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုများကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေပါသည်။PCB ပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှု၊ စိတ်ဖိစီးမှုပြင်းအားများနှင့် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ ကျရှုံးမှုကို ကာကွယ်ရန် သင့်လျော်သောအလွှာ ချိန်ညှိမှုသည် အရေးကြီးပါသည်။
အာကာသ ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်ခြင်း-
Rigid-flex board များကို နေရာအကန့်အသတ်ရှိသော ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုပါသည်။တွဲလျက်ဖွဲ့စည်းပုံများသည် ဒီဇိုင်နာများအား 3D နေရာလွတ်ကို အများဆုံးအသုံးပြုသည့်နည်းလမ်းဖြင့် အလွှာများနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို စီစဉ်ခြင်းဖြင့် ရရှိနိုင်သောနေရာကို ထိရောက်စွာအသုံးချနိုင်စေပါသည်။၎င်းသည် PCB များကို တင်းကျပ်သော အကာအရံများ၊ အသေးစားစက်ကိရိယာများနှင့် ရှုပ်ထွေးသော ပုံစံအချက်များ တွင် တပ်ဆင်နိုင်စေပါသည်။အချက်ပြ သမာဓိ-
တောင့်တင်းသော ကွေးညွှတ် PCB ၏ အချက်ပြ ခိုင်မာမှုသည် ၎င်း၏ မှန်ကန်သော လုပ်ဆောင်ချက်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။Stacking configuration သည် ထိန်းချုပ်ထားသော impedance၊ transmission line routing နှင့် crosstalk ကို နည်းပါးအောင်ပြုလုပ်ခြင်း စသည့်အချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းဖြင့် signal integrity ကို ပိုကောင်းအောင်ပြုလုပ်ရာတွင် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှပါဝင်ပါသည်။ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော အလွှာလိုက် အဆင်အပြင်သည် မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြမှုများကို ထိရောက်စွာ လမ်းကြောင်းပြခြင်း၊ အချက်ပြမှု လျော့နည်းစေခြင်း နှင့် တိကျသော ဒေတာထုတ်လွှင့်ခြင်းတို့ကို သေချာစေနိုင်သည်။
အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှု-
အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများသည် အပူကိုထုတ်ပေးပြီး သင့်လျော်သောအပူပေးခြင်းကို စီမံခန့်ခွဲခြင်းသည် အစိတ်အပိုင်းများအပူလွန်ကဲခြင်းနှင့် ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သော ပျက်စီးဆုံးရှုံးမှုများကို ကာကွယ်ရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB များ၏ အစီအစဥ်ဖွဲ့စည်းပုံသည် ထိရောက်သောအပူကို ဖြုန်းတီးရန်အတွက် အပူပိုင်းဖြတ်ပိုင်းများ၊ ကြေးနီအလွှာများနှင့် အပူစုပ်ခွက်များကို ဗျူဟာမြောက်နေရာချထားနိုင်စေပါသည်။stack-up ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အပူပြဿနာများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် PCB သက်တမ်းကြာရှည်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေနိုင်သည်။
ထုတ်လုပ်ရေးဆိုင်ရာ ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ-
Stacking configuration သည် rigid-flex PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အပေါ် သက်ရောက်မှုရှိသည်။၎င်းသည် အလွှာများကို အတူတကွ ချည်နှောင်ထားသည့်အစီအစဥ်၊ လိုက်လျောညီထွေရှိပြီး တောင့်တင်းသောအလွှာများ၏ ချိန်ညှိမှုနှင့် မှတ်ပုံတင်ခြင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ နေရာချထားမှုကို ဆုံးဖြတ်သည်။အစုလိုက်အစည်းများကို ဂရုတစိုက်ရွေးချယ်ခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ချောမွေ့စေပြီး ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချကာ ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာ အမှားအယွင်းများဖြစ်နိုင်ချေကို လျှော့ချနိုင်သည်။
3. တောင့်တင်းသော-ပျော့ပျောင်း PCB stackup ၏အဓိကအစိတ်အပိုင်းများ
rigid-flex PCB stackup ကို ဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါ၊ ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် အဓိက အစိတ်အပိုင်းများစွာ ရှိပါသည်။ဤအစိတ်အပိုင်းများသည် PCB ဒီဇိုင်းတစ်ခုလုံးအတွက် လိုအပ်သောဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာပံ့ပိုးမှု၊ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုနှင့် လိုက်လျောညီထွေမှုတို့ကို ပံ့ပိုးပေးရာတွင် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။အောက်ဖော်ပြပါများသည် တင်းကျပ်သော flex PCB stackup ၏ အဓိက အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည် ။
တောင့်တင်းသော အလွှာ-
တောင့်တင်းသောအလွှာကို ပုံမှန်အားဖြင့် FR-4 သို့မဟုတ် အလားတူပစ္စည်းကဲ့သို့ တောင့်တင်းသောအခြေခံပစ္စည်းမှ ပြုလုပ်သည်။ဤအလွှာသည် PCB အား စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှုနှင့် တည်ငြိမ်မှုကို ပေးသည်။၎င်းသည် အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်ထားပြီး မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်သည့်ကိရိယာများ (SMD) နှင့် အပေါက်မှတဆင့် အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်ခွင့်ပြုသည်။တောင့်တင်းသောအလွှာသည် လိုက်လျောညီထွေရှိသောအလွှာအတွက် ခိုင်မာသောအခြေခံအုတ်မြစ်ကို ထောက်ပံ့ပေးပြီး PCB တစ်ခုလုံး၏ သင့်လျော်သော ချိန်ညှိမှုနှင့် တောင့်တင်းမှုကို သေချာစေသည်။
ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် အလွှာ
လိုက်လျောညီထွေရှိသော အလွှာတွင် polyimide သို့မဟုတ် အလားတူပစ္စည်းကဲ့သို့ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော အခြေခံပစ္စည်း ပါဝင်ပါသည်။ဤအလွှာသည် PCB အား ကွေးရန်၊ ခေါက်ရန်နှင့် ကွေးနိုင်စေပါသည်။Flex Layer သည် circuitry နှင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုအများစုတည်ရှိရာနေရာဖြစ်သည်။၎င်းသည် PCB ကို မတူညီသော ပုံသဏ္ဍာန်များ သို့မဟုတ် နေရာလပ်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန် လိုအပ်သော PCB ကို ကွေးရန် သို့မဟုတ် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန် လိုအပ်သော ပျော့ပြောင်းမှုကို ပေးဆောင်သည်။လျှောက်လွှာ၏လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီကြောင်းသေချာစေရန်ဤအလွှာ၏ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်မှုကိုသေချာစွာထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်လိုသည်။
ကော်လွှာ-
ကပ်ခွာအလွှာသည် တောင့်တင်းသောအလွှာနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိသော အလွှာကြားတွင် အသုံးပြုထားသော ပါးလွှာသောကော်ပစ္စည်းဖြစ်သည်။၎င်း၏အဓိကရည်ရွယ်ချက်မှာ ကြမ်းပြင်နှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိသော အလွှာများကို ပေါင်းစည်းရန်ဖြစ်ပြီး၊ ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာ ခိုင်မာမှုရှိစေရန်ဖြစ်သည်။ကွေးခြင်း သို့မဟုတ် ကွေးခြင်းလှုပ်ရှားမှုများတွင်ပင် အလွှာများသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ခိုင်မြဲစွာ ချိတ်ဆက်နေစေရန် သေချာစေသည်။ကပ်ခွာအလွှာသည် အလွှာများကြားတွင် လျှပ်ကာပစ္စည်းအဖြစ်လည်း လုပ်ဆောင်သည်။ကောင်းမွန်သော ချည်နှောင်မှုဂုဏ်သတ္တိများ၊ မြင့်မားသော dielectric strength နှင့် base material နှင့် လိုက်ဖက်မှုရှိရန် လိုအပ်သောကြောင့် ကော်ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုသည် အရေးကြီးပါသည်။
အားဖြည့်ခြင်းနှင့် ဖုံးအုပ်ခြင်း-
ခိုင်ခံ့မှု၊ အကာအကွယ်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတို့ကို မြှင့်တင်ရန် ခိုင်ခံ့မှု၊ အကာအကွယ်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတို့ကို မြှင့်တင်ရန် အားဖြည့်အလွှာများနှင့် အကာအရံများကို PCB stackup တွင် ထည့်သွင်းလေ့ရှိသည်။အားဖြည့်မှုများတွင် FR-4 သို့မဟုတ် polyimide-based adhesive-free sheets ကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများ ပါ၀င်နိုင်ပြီး တင်းကျပ်သော သို့မဟုတ် လိုက်လျောညီထွေရှိသော အလွှာများ၏ သီးခြားနေရာများသို့ လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသော အလွှာများ ပါဝင်သည်။PCB မျက်နှာပြင်များကို အစိုဓာတ်၊ ဖုန်မှုန့်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုကဲ့သို့သော ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ အကြောင်းရင်းများမှ ကာကွယ်ရန်အတွက် ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးများနှင့် အကာအကွယ်အလွှာများကဲ့သို့သော အကာများဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသည်။
ဤသော့ချက်အစိတ်အပိုင်းများသည် အပလီကေးရှင်း၏လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီသော ဂရုတစိုက်ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB stackup ကိုဖန်တီးရန် အတူတကွလုပ်ဆောင်သည်။တင်းကျပ်ပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော အလွှာများအပြင် ကော်အလွှာများမှ ပေးဆောင်သော ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ သမာဓိနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိမှုသည် PCB သည် ဆားကစ်၏ ကြံ့ခိုင်မှုကို အလျှော့မပေးဘဲ ကွေးခြင်း သို့မဟုတ် ပျော့ပျောင်းခြင်းများကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် သေချာစေပါသည်။ထို့အပြင်၊ အားဖြည့်ပစ္စည်းများနှင့် ကာဗာများအသုံးပြုခြင်းသည် PCB ၏ အလုံးစုံယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် အကာအကွယ်ကို တိုးမြင့်စေသည်။ဤအစိတ်အပိုင်းများကို ဂရုတစိုက်ရွေးချယ်ပြီး ဒီဇိုင်းထုတ်ခြင်းဖြင့် အင်ဂျင်နီယာများသည် ကြံ့ခိုင်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော တောင့်တင်းသော PCB stackups များကို ဖန်တီးနိုင်သည်။
4.Rigid-flex PCB stackup configuration အမျိုးအစား
rigid-flex PCB stackups များကို ဒီဇိုင်းဆွဲသောအခါ၊ အပလီကေးရှင်း၏ သီးခြားလိုအပ်ချက်များပေါ်မူတည်၍ မတူညီသောဖွဲ့စည်းပုံပုံစံများကို အသုံးပြုနိုင်သည်။stack-up configuration သည် ဒီဇိုင်းတွင်ပါဝင်သော အလွှာအရေအတွက်နှင့် တောင့်တင်းပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော အလွှာများ၏ အစီအစဉ်ကို ဆုံးဖြတ်ပေးပါသည်။အောက်ပါတို့သည် တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်းသော PCB stackup ဖွဲ့စည်းမှု အမျိုးအစားသုံးမျိုးဖြစ်သည်-
တင်းကျပ်ပြီး ပျော့ပျောင်းသော အလွှာ၏ 1 အလွှာ
ဤဖွဲ့စည်းပုံတွင်၊ PCB တွင် တောင့်တင်းသောပစ္စည်းအလွှာတစ်ခုနှင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသောပစ္စည်းအလွှာတစ်ခုပါဝင်သည်။တောင့်တင်းသောအလွှာသည် လိုအပ်သော တည်ငြိမ်မှုနှင့် အထောက်အပံ့ကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး ကွေးညွှတ်နိုင်သောအလွှာသည် PCB အား ကွေးညွှတ်နိုင်စေပါသည်။ဤဖွဲ့စည်းပုံသည် အကန့်အသတ်ရှိသော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် ရိုးရှင်းသော ဒီဇိုင်းလိုအပ်သော အပလီကေးရှင်းများအတွက် သင့်လျော်သည်။
တောင့်တင်းပြီး ပျော့ပျောင်းသော အလွှာ ၂ ခု၊
ဤဖွဲ့စည်းပုံတွင်၊ PCB တွင် အလွှာနှစ်ခုပါဝင်သည် - တောင့်တင်းသောအလွှာနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိသောအလွှာ။တောင့်တင်းသောအလွှာကို ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် အလွှာနှစ်ခုကြားတွင် ညှပ်ထားပြီး "စာအုပ်" အစီအစဉ်ကို ဖန်တီးသည်။ဤဖွဲ့စည်းပုံသည် ပိုမိုပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပေးကာ PCB ၏နှစ်ဖက်စလုံးရှိ အစိတ်အပိုင်းများကို အသုံးပြု၍ ပိုမိုရှုပ်ထွေးသောဒီဇိုင်းများကို ခွင့်ပြုပေးပါသည်။၎င်းသည် အလွှာတစ်ခုဖွဲ့စည်းမှုထက် ကွေးခြင်းနှင့် ကွေးခြင်းတွင် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ပျော့ပြောင်းမှုကို ပေးသည်။
အလွှာပေါင်းစုံ တောင့်တင်းပြီး ပျော့ပျောင်းသော superposition-
ဤဖွဲ့စည်းပုံတွင်၊ PCB တွင် အလွှာများစွာပါဝင်သည် - တောင့်တင်းပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသောအလွှာများ ပေါင်းစပ်ထားသည်။အလွှာများကို တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ထိပ်တွင် စုထားပြီး တောင့်တင်းသော နှင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် အလွှာများကြားတွင် စီထားသည်။ဤဖွဲ့စည်းပုံသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်အမြင့်မားဆုံးအဆင့်ကို ထောက်ပံ့ပေးပြီး အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ဆားကစ်များစွာကို အသုံးပြုကာ အရှုပ်ထွေးဆုံးဒီဇိုင်းများကို ခွင့်ပြုပေးသည်။မြင့်မားသောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော ဒီဇိုင်းလိုအပ်သော application များအတွက် သင့်လျော်သည်။
တင်းကျပ်-flex stackup ဖွဲ့စည်းမှုရွေးချယ်မှုသည် လိုအပ်သော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်အဆင့်၊ circuit design ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် space ကန့်သတ်ချက်များကဲ့သို့သော အကြောင်းရင်းများပေါ်တွင် မူတည်သည်။အသင့်လျော်ဆုံး stacking configuration ကိုဆုံးဖြတ်ရန် အင်ဂျင်နီယာများသည် အပလီကေးရှင်း၏လိုအပ်ချက်များနှင့် ကန့်သတ်ချက်များကို ဂရုတစိုက်အကဲဖြတ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။
တောင့်တင်းသော-ပျော့ပျောင်းသော laminate တည်ဆောက်မှုအပြင်၊ ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု၊ အလွှာတစ်ခုစီ၏အထူနှင့် ချိတ်ဆက်မှုဒီဇိုင်းကဲ့သို့သော အခြားအချက်များသည် တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB များ၏ အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ဆုံးဖြတ်ရာတွင် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ရွေးချယ်ထားသော stackup configuration သည် အပလီကေးရှင်း၏ သီးခြားလိုအပ်ချက်များနှင့် စံနှုန်းများနှင့်ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန် PCB ထုတ်လုပ်သူနှင့် ဒီဇိုင်းကျွမ်းကျင်သူများနှင့် အနီးကပ်လုပ်ဆောင်ရန် အရေးကြီးပါသည်။
သင့်လျော်သော တောင့်တင်းသော-ပျော့ပျောင်းသော stackup ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံကို ရွေးချယ်ပြီး အခြားဒီဇိုင်းဘောင်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့်၊ အင်ဂျင်နီယာများသည် ၎င်းတို့၏အက်ပ်လီကေးရှင်းများ၏ ထူးခြားသောလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသည့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် တောင့်တင်းသော-ပျော့ပြောင်း PCB များကို အကောင်အထည်ဖော်နိုင်သည်။
5. Rigid-Flex PCB Stacking Configuration ကိုရွေးချယ်သည့်အခါ ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်များ
တင်းကျပ်သော-ပျော့ပျောင်းသော PCB stackup ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံကို ရွေးချယ်သည့်အခါ၊ အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသေချာစေရန် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်များစွာရှိပါသည်။ဤသည်မှာ သတိထားရမည့် အရေးကြီးသော အချက်ငါးချက်ဖြစ်သည်။
အချက်ပြ သမာဓိ-
stackup configuration ရွေးချယ်မှုသည် PCB ၏ signal ခိုင်မာမှုကိုသိသိသာသာအကျိုးသက်ရောက်နိုင်သည်။ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်အလွှာများရှိ အချက်ပြခြေရာများသည် တင်းကျပ်သောအလွှာများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက မတူညီသော impedance လက္ခဏာများ ရှိနိုင်ပါသည်။အချက်ပြဆုံးရှုံးမှု၊ crosstalk နှင့် impedance မကိုက်ညီမှု အနည်းဆုံးဖြစ်စေမည့် stackup configuration တစ်ခုကို ရွေးချယ်ရန် အရေးကြီးပါသည်။PCB တစ်လျှောက် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းရန် သင့်လျော်သော impedance ထိန်းချုပ်မှုနည်းပညာများကို အသုံးပြုသင့်သည်။
ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် လိုအပ်ချက်များ-
PCB ၏ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်မှုအဆင့်သည် အရေးကြီးသော ထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုတစ်ခုဖြစ်သည်။မတူညီသော အပလီကေးရှင်းများတွင် ကွေးညွှတ်ခြင်းနှင့် ကွေးခြင်းဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များ ကွဲပြားနိုင်သည်။PCB သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေကာ လိုအပ်သော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် stackup configuration ကို ရွေးချယ်သင့်သည်။တိကျသောလျှောက်လွှာလိုအပ်ချက်များအပေါ်အခြေခံ၍ လိုက်လျောညီထွေရှိသောအလွှာများ၏အရေအတွက်နှင့်အစီအစဉ်ကိုဂရုတစိုက်ဆုံးဖြတ်သင့်သည်။
အာကာသကန့်သတ်ချက်များ-
ထုတ်ကုန်တစ်ခု သို့မဟုတ် စက်ပစ္စည်းတစ်ခုအတွင်း ရရှိနိုင်သောနေရာသည် အစုအပုံလိုက်ဖွဲ့စည်းမှုရွေးချယ်မှုကို သိသိသာသာလွှမ်းမိုးနိုင်သည်။အကန့်အသတ်ရှိသော PCB နေရာလွတ်ရှိသော ကျစ်ကျစ်လစ်လစ် ဒီဇိုင်းများသည် အာကာသအသုံးချမှုကို တိုးမြှင့်ရန်အတွက် အလွှာပေါင်းစုံ တောင့်တင်းသော ကွေးညွှတ်မှုပုံစံများ လိုအပ်နိုင်သည်။အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ ပိုကြီးသောဒီဇိုင်းများသည် stack-up configurations များကိုရွေးချယ်သောအခါ ပို၍ လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသည်။စွမ်းဆောင်ရည် သို့မဟုတ် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အလျှော့မပေးဘဲ ရရှိနိုင်သောနေရာနှင့် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်အောင် stacking ကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းသည် အရေးကြီးပါသည်။
အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှု-
ထိရောက်သော အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည် ဆားကစ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ထိခိုက်စေနိုင်သည့် အပူများတည်ဆောက်ခြင်းကို တားဆီးရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။stackup configuration ၏ရွေးချယ်မှုသည် heat dissipation ကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ PCB သည် အပူများစွာကိုထုတ်ပေးပါက၊ သတ္တုအူများထည့်သွင်းခြင်း သို့မဟုတ် အပူမှတဆင့်အပူကိုအသုံးပြုခြင်းကဲ့သို့သော အပူကို ပြေပျောက်အောင်ကူညီပေးသည့် အကွက်တစ်ခု လိုအပ်နိုင်သည်။အပူကို ထိရောက်စွာ ပြေပျောက်စေရန် အပူပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းများကို အစုအဝေးတွင် ဗျူဟာကျကျ ထားရှိသင့်သည်။
ထုတ်လုပ်မှုနှင့် စည်းဝေးပွဲဆိုင်ရာ ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ-
ရွေးချယ်ထားသော stack-up configuration သည် ဖန်တီးပြီး စုစည်းရန် လွယ်ကူသင့်သည်။ထုတ်လုပ်မှု လွယ်ကူမှု၊ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် တပ်ဆင်နည်းပညာများနှင့် လိုက်ဖက်ညီမှု၊ သင့်လျော်သော ပစ္စည်းများ ရရှိနိုင်မှုစသည့် အချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ အချို့သော stack-up configurations များသည် အထူးပြုထုတ်လုပ်သည့်နည်းပညာများ လိုအပ်နိုင်သည် သို့မဟုတ် အသုံးပြုနိုင်သည့်ပစ္စည်းများတွင် ကန့်သတ်ချက်များရှိနိုင်သည်။ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အစောပိုင်း PCB ထုတ်လုပ်သူနှင့် လက်တွဲလုပ်ဆောင်ခြင်းသည် ရွေးချယ်ထားသော ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံကို ထိရောက်စွာ ထုတ်လုပ်နိုင်ပြီး စုစည်းနိုင်စေရန် သေချာစေရန် အရေးကြီးပါသည်။
ဤအချက်ငါးချက်ကို ဂရုတစိုက်အကဲဖြတ်ခြင်းဖြင့်၊ အင်ဂျင်နီယာများသည် rigid-flex PCB stacking configuration ကိုရွေးချယ်ခြင်းနှင့်ပတ်သက်သည့် အသိဥာဏ်ဖြင့် ဆုံးဖြတ်ချက်ချနိုင်သည်။ရွေးချယ်ထားသောဖွဲ့စည်းပုံသည် ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပြီး ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ကိုက်ညီမှုရှိမရှိသေချာစေရန် ထုတ်လုပ်ရေးနှင့် တပ်ဆင်ရေးကျွမ်းကျင်သူနှင့် လက်တွဲရန် အထူးအကြံပြုလိုပါသည်။အချက်ပြခိုင်မာမှု၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်၊ အာကာသကန့်သတ်ချက်များ၊ အပူစီမံခန့်ခွဲမှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာ ထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းရန် stackup ကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်းသည် ခိုင်မာပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော တောင့်တင်းသော PCB ဖြေရှင်းချက်ကို ဖြစ်ပေါ်စေမည်ဖြစ်သည်။
6. တောင့်တင်းသော-ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB အစီအစဥ်အတွက် ဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်း။
တင်းကျပ်သော ကွေးညွှတ်သော PCB stackup ကို ဒီဇိုင်းဆွဲသောအခါ၊ သင့်လျော်သော လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု ရှိစေရန် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် အရေးကြီးသော အချက်များစွာ ရှိပါသည်။ဤသည်မှာ ဒီဇိုင်းပိုင်းဆိုင်ရာ ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်ငါးချက်ဖြစ်သည်။
အလွှာဖြန့်ဝေမှုနှင့် အချိုးညီမှု-
ဒီဇိုင်းတွင် ဟန်ချက်ညီမှုနှင့် symmetry ကိုရရှိရန် stackup ရှိ အလွှာခွဲဝေမှုသည် အရေးကြီးပါသည်။၎င်းသည် ကွေးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ကွဲထွက်ခြင်း သို့မဟုတ် တင်းတင်းကျပ်ကျပ် ပြဿနာများကို ကာကွယ်ပေးသည်။flex board ၏တစ်ဖက်စီတွင်တူညီသောအလွှာအရေအတွက်ရှိရန်နှင့် stack ၏အလယ်ဗဟိုတွင် flex အလွှာကိုထားရှိရန်အကြံပြုထားသည်။၎င်းသည် မျှတသောစိတ်ဖိစီးမှုဖြန့်ဖြူးမှုကို သေချာစေပြီး ကျရှုံးမှုအန္တရာယ်ကို လျော့နည်းစေသည်။
Cable နှင့် Trace Layout-
PCB ပေါ်ရှိ ကေဘယ်ကြိုးများနှင့် ခြေရာခံများ၏ အပြင်အဆင်ကို ဂရုတစိုက် ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ကြိုးများနှင့် ခြေရာခံလမ်းကြောင်းများကို ဖိစီးမှုပမာဏကို လျှော့ချရန်နှင့် ကွေးနေစဉ် ပျက်စီးမှုမှ ကာကွယ်ရန် စီစဉ်ထားသင့်သည်။ကွေးညွှတ်နိုင်သော သို့မဟုတ် ခေါက်မှတ်များအနီးကဲ့သို့ မြင့်မားသော ကွေးညွှတ်ဖိစီးမှုရှိသော နေရာများမှ အလွန်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ကေဘယ်ကြိုးများနှင့် ခြေရာများကို လမ်းကြောင်းပြောင်းရန် အကြံပြုထားသည်။ထို့အပြင်၊ ချွန်ထက်သောထောင့်များအစား လုံးဝန်းသောထောင့်များကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် စိတ်ဖိစီးမှုအာရုံစူးစိုက်မှုကို လျှော့ချနိုင်ပြီး PCB ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ကို တိုးတက်စေသည်။
မြေပြင်နှင့် ဓာတ်အားပေးလေယာဉ်များ
မှန်ကန်သော အချက်ပြခိုင်မာမှုနှင့် ဓာတ်အားဖြန့်ဖြူးမှုကို ထိန်းသိမ်းရန် မြေပြင်နှင့် ဓာတ်အားဖြန့်ဖြူးမှုသည် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။PCB တစ်လျှောက် မျှတပြီး တည်ငြိမ်သော ဓာတ်အားဖြန့်ဖြူးပေးနိုင်ရန် သီးခြားမြေပြင်နှင့် ပါဝါလေယာဉ်များကို ခွဲဝေပေးရန် အကြံပြုထားသည်။ဤအလွှာများသည် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) ဒိုင်းများအဖြစ်လည်း လုပ်ဆောင်သည်။မြေပြင်လမ်းကြောင်းများနှင့် ချုပ်ရိုးများကို မှန်ကန်သောနေရာချထားခြင်းသည် မြေပြင်အတားအဆီးများကို လျှော့ချရန်နှင့် EMI စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။
အချက်ပြခိုင်မာမှု ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု-
အချက်ပြသမာဓိသည် PCB ၏ပုံမှန်လည်ပတ်မှုအတွက်အရေးကြီးပါသည်။အချက်ပြခြေရာခံများသည် impedance ပြတ်တောက်မှု၊ crosstalk နှင့် signal reflections များကို လျှော့ချရန် ဂရုတစိုက် ဒီဇိုင်းထုတ်သင့်သည်။PCB ဒီဇိုင်နာများသည် သဲလွန်စ အကျယ်နှင့် အကွာအဝေးကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်၊ ထိန်းချုပ်ထားသော impedance ကို ထိန်းသိမ်းရန်နှင့် တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်းသော PCB တစ်ခုလုံးရှိ အချက်ပြ ခိုင်မာမှုကို သေချာစေရန် ဆော့ဖ်ဝဲလ်ကိရိယာများကို အသုံးပြုသင့်သည်။
ကွေးညွှတ်နိုင်သော ဧရိယာများ-
PCB ၏ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် တောင့်တင်းသောအပိုင်းများသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် ကွေးညွှတ်ခြင်းဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များတွင် မတူညီသောလိုအပ်ချက်များရှိသည်။လိုက်လျောညီထွေရှိပြီး တောင့်တင်းသောအပိုင်းများအတွက် သီးခြားနယ်ပယ်များကို သတ်မှတ်သတ်မှတ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။flex area သည် ခြေရာခံများ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများကို အလေးမထားဘဲ လိုအပ်သောကွေးညွှတ်အချင်းဝက်ကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန် လုံလောက်သောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဖြစ်သင့်သည်။နံရိုးများ သို့မဟုတ် ပိုလီမာအပေါ်ယံအလွှာများကဲ့သို့ အားဖြည့်ခြင်းနည်းပညာများကို ကွေးညွှတ်နိုင်သောနေရာများ၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွန်အားနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုးမြှင့်ရန်အတွက် အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။
ဤဒီဇိုင်းအချက်များအား ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းဖြင့်၊ အင်ဂျင်နီယာများသည် တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်းသော PCB stackup များကို အပြည့်အဝ အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ဖန်တီးနိုင်မည်ဖြစ်သည်။PCB ထုတ်လုပ်သူများနှင့် ၎င်းတို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်များ၊ ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုများနှင့် ထုတ်လုပ်မှုကန့်သတ်ချက်များကို နားလည်ရန် အရေးကြီးပါသည်။ထို့အပြင်၊ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အစောပိုင်းထုတ်လုပ်ရေးအဖွဲ့တွင် ပါဝင်ခြင်းသည် ကုန်ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းနိုင်ပြီး ဒီဇိုင်းမှ ထုတ်လုပ်မှုသို့ ချောမွေ့စွာ ကူးပြောင်းမှုကို သေချာစေသည်။အလွှာဖြန့်ကျက်ခြင်း၊ လမ်းပြခြင်းနှင့် ခြေရာခံနေရာချထားခြင်း၊ မြေပြင်နှင့် ပါဝါလေယာဉ်များ၊ အချက်ပြခိုင်မာမှုနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိသော ကွေးညွှတ်နိုင်သည့်နေရာများကို အာရုံစိုက်ခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး အပြည့်အဝလုပ်ဆောင်နိုင်သော တောင့်တင်းသော PCB များကို ဖန်တီးနိုင်သည်။
7. တောင့်တင်းသော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် pcb အတွက် အလွှာဒီဇိုင်းနည်းပညာ
တင်းကျပ်သော ပျော့ပျောင်းသောဘုတ်ပြားများကို ဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါ၊ အလွှာဒီဇိုင်းနည်းပညာများသည် မှန်ကန်သောလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန်အတွက် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ဤသည်မှာ အဓိက အလွှာ ဒီဇိုင်း နည်းစနစ် လေးခု ဖြစ်သည် ။
ဆင့်ကဲ ကာရံခြင်း-
Sequential Lamination သည် တင်းကျပ်သော Flex Board ထုတ်လုပ်မှုတွင် အသုံးများသော နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ဤနည်းလမ်းတွင် သီးခြား တောင့်တင်းပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော အလွှာများကို သီးခြားစီ ထုတ်လုပ်ပြီး ပေါင်းစပ်ကာ ပေါင်းစပ်ထားသည်။တောင့်တင်းသောအလွှာများကို FR4 သို့မဟုတ် အလားတူပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော်လည်း ပျော့ပျောင်းသောအလွှာများကို polyimide သို့မဟုတ် အလားတူပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်အလွှာများကို အသုံးပြု၍ ပြုလုပ်ထားသည်။စီတန်းစီချယ်ခြင်း Lamination သည် PCB ၏လျှပ်စစ်နှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများကိုပိုမိုထိန်းချုပ်နိုင်စေရန်အလွှာရွေးချယ်ခြင်းနှင့်အထူတွင်ပိုမိုပျော့ပြောင်းမှုကိုပေးသည်။Dual Access Lamination-
Dual Access Lamination တွင် PCB ၏နှစ်ဖက်စလုံးသို့ဝင်ရောက်ခွင့်ရရန် တင်းကျပ်ပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသောအလွှာများတွင် ဖောက်များကို တူးထားသည်။ဤနည်းပညာသည် အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်းနှင့် ခြေရာခံလမ်းကြောင်းပြခြင်းတွင် ပိုမိုပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိစေသည်။၎င်းသည် အလွှာအရေအတွက်ကို လျှော့ချရန်နှင့် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို မြှင့်တင်ပေးသည့် မျက်မမြင်များနှင့် မြှုပ်နှံထားသည့် လမ်းကြောင်းများကို အသုံးပြုခြင်းကိုလည်း ပံ့ပိုးပေးပါသည်။Dual-channel lamination သည် အလွှာများစွာနှင့် တင်းကျပ်သော နေရာကန့်သတ်ချက်များဖြင့် ရှုပ်ထွေးသော တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB များကို ဒီဇိုင်းရေးဆွဲရာတွင် အထူးအသုံးဝင်သည်။
Z-axis conductive ကော်
Z-axis conductive adhesive ကို တင်းကျပ်သော အလွှာနှင့် တောင့်တင်းသော အလွှာကြားရှိ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှု ထူထောင်ရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။၎င်းကို ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်အလွှာရှိ conductive pads များနှင့် တင်းကျပ်သောအလွှာရှိ သက်ဆိုင်ရာ pads များကြားတွင် အသုံးချသည်။ကော်ရည်တွင် အလွှာများကြားတွင် ဖိသိပ်ထားသောအခါတွင် လျှပ်ကူးပစ္စည်းလမ်းကြောင်းများ ဖြစ်ပေါ်လာသော လျှပ်ကူးပစ္စည်းအမှုန်များ ပါရှိသည်။Z-axis conductive ကော်သည် PCB ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ် ယုံကြည်စိတ်ချရသော လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ပေးပါသည်။
ဟိုက်ဘရစ်စတန်းစီဖွဲ့စည်းမှု-
ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံတစ်ခုတွင်၊ စိတ်ကြိုက်အလွှာစတက်တစ်ခုကို ဖန်တီးရန်အတွက် တောင့်တင်းပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော အလွှာများကို ပေါင်းစပ်အသုံးပြုသည်။၎င်းသည် ဒီဇိုင်းပညာရှင်များအား ဒီဇိုင်း၏ သီးခြားလိုအပ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ PCB အပြင်အဆင်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်နိုင်စေပါသည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ တင်းကျပ်သောအလွှာများကို အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်ရန်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တောင့်တင်းမှုကို ပေးဆောင်ရန် တောင့်တင်းသောအလွှာများကို အသုံးပြုနိုင်ပြီး ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော အလွှာများကို ပျော့ပြောင်းမှုလိုအပ်သည့်နေရာများတွင် အချက်ပြမှုများကို လမ်းကြောင်းပေးရန်အတွက် အသုံးပြုနိုင်သည်။Hybrid stacking configurations များသည် ဒီဇိုင်နာများအား ရှုပ်ထွေးတောင့်တင်းသော flex PCB ဒီဇိုင်းများအတွက် မြင့်မားသောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်မှုများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
ဤအလွှာဒီဇိုင်းနည်းပညာများကို အသုံးချခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် ကြံ့ခိုင်ပြီး လုပ်ဆောင်နိုင်သော တောင့်တင်းသော PCB များကို ဖန်တီးနိုင်သည်။သို့သော်၊ ရွေးချယ်ထားသောနည်းပညာသည် ၎င်းတို့၏ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်များနှင့်ကိုက်ညီမှုရှိမရှိသေချာစေရန် PCB ထုတ်လုပ်သူနှင့် အနီးကပ်လုပ်ဆောင်ရန် အရေးကြီးပါသည်။ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ရေးအဖွဲ့များကြား ဆက်သွယ်ရေးသည် ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည့် ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းရန်နှင့် ဒီဇိုင်းမှ ထုတ်လုပ်ရေးသို့ ချောမွေ့စွာ ကူးပြောင်းသွားစေရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။မှန်ကန်သော အလွှာဒီဇိုင်းနည်းပညာများဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် လိုအပ်သော လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် တောင့်တင်းသော flex PCBs များတွင် စိတ်ချယုံကြည်မှုကို ရရှိနိုင်ပါသည်။
8.Rigid-flexible PCB lamination နည်းပညာတိုးတက်မှု
တင်းကျပ်သော ပျော့ပြောင်းသော PCB အလှဆင်နည်းပညာတွင် တိုးတက်မှုများသည် နယ်ပယ်အသီးသီးတွင် သိသာထင်ရှားသော တိုးတက်မှုများ ရရှိခဲ့သည်။ဤသည်မှာ ထင်ရှားသောတိုးတက်မှု၏ ကဏ္ဍလေးခုဖြစ်သည်။
ပစ္စည်း ဆန်းသစ်တီထွင်မှု-
ပညာရပ်ဆိုင်ရာ တိုးတက်မှုများသည် တောင့်တင်းသော ပျော့ပျောင်းသော ဘုတ်ပြားများအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အလွှာအသစ်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာစေရန် အထောက်အကူ ဖြစ်စေပါသည်။ဤပစ္စည်းများသည် ပိုမိုပျော့ပျောင်းမှု၊ တာရှည်ခံမှုနှင့် အပူချိန်နှင့် အစိုဓာတ်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော အလွှာများအတွက်၊ polyimide နှင့် liquid crystal polymer (LCP) ကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများသည် လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ်တွင် အလွန်ကောင်းမွန်သော ပျော့ပြောင်းမှုကို ပေးစွမ်းသည်။တောင့်တင်းသောအလွှာများအတွက်၊ FR4 နှင့် အပူချိန်မြင့် laminates ကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများသည် လိုအပ်သော တောင့်တင်းမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။3D ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်များ
3D ပုံနှိပ်စက်နည်းပညာသည် PCB ထုတ်လုပ်ခြင်းအပါအဝင် စက်မှုလုပ်ငန်းအများအပြားကို တော်လှန်ခဲ့သည်။ကွေးညွှတ်နိုင်သော အလွှာများပေါ်သို့ 3D လျှပ်ကူးပစ္စည်း သဲလွန်စများကို တိုက်ရိုက်ပုံနှိပ်နိုင်မှုသည် ပိုမိုရှုပ်ထွေးပြီး ရှုပ်ထွေးသော PCB ဒီဇိုင်းများကို ရရှိစေပါသည်။နည်းပညာသည် လျင်မြန်သော ပုံတူရိုက်ခြင်းနှင့် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်းကို လွယ်ကူချောမွေ့စေပြီး၊ ဒီဇိုင်နာများသည် ထူးခြားသောပုံစံအချက်များဖန်တီးကာ အစိတ်အပိုင်းများကို ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော အလွှာများအတွင်းသို့ တိုက်ရိုက်ပေါင်းစပ်နိုင်စေပါသည်။တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCBs များတွင် 3D ပုံနှိပ်ဆားကစ်များကို အသုံးပြုခြင်းသည် ဒီဇိုင်းပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ကို တိုးစေပြီး ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု လည်ပတ်မှုကို တိုစေပါသည်။
Flexible Embedded Components-
Lamination နည်းပညာ၏နောက်ထပ်အဓိကတိုးတက်မှုမှာ rigid-flex PCB ၏ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်အလွှာသို့ အစိတ်အပိုင်းများကို တိုက်ရိုက်ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြစ်သည်။လိုက်လျောညီထွေရှိသော အလွှာများထဲသို့ ခုခံနိုင်စွမ်းများ၊ ကာပတ်စီတာများနှင့် မိုက်ခရိုကွန်ထရိုထရိုများကဲ့သို့သော အစိတ်အပိုင်းများကို ထည့်သွင်းခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် အလုံးစုံ PCB အရွယ်အစားကို ပိုမိုလျှော့ချနိုင်ပြီး signal ခိုင်မာမှုကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။ဤနည်းပညာသည် ပိုမိုကျစ်လစ်ပြီး ပေါ့ပါးသော ဒီဇိုင်းများကို လုပ်ဆောင်နိုင်သောကြောင့် နေရာကျဉ်းကျဉ်းကျဉ်းကျဉ်းရှိသော အပလီကေးရှင်းများအတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။
မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြကြိုးများ
မြန်နှုန်းမြင့်ဆက်သွယ်ရေးအတွက် လိုအပ်ချက်သည် ဆက်လက်ကြီးထွားလာသည်နှင့်အမျှ၊ ကြမ်းပြင်နည်းပညာတွင် တိုးတက်မှုများသည် တောင့်တင်းသောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCBs များတွင် မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြဝိုင်ယာကြိုးများကို ထိရောက်စွာအသုံးပြုနိုင်စေသည်။အချက်ပြသမာဓိရှိမှုကို ထိန်းသိမ်းရန်နှင့် အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုကို အနည်းဆုံးဖြစ်စေရန်အတွက် ထိန်းချုပ်ထားသော impedance လမ်းကြောင်း၊ ကွဲပြားသောအတွဲလိုက်လမ်းကြောင်းနှင့် microstrip သို့မဟုတ် stripline ဒီဇိုင်းများကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်နည်းပညာများကို အသုံးပြုပါ။ဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများသည် coupling၊ crosstalk နှင့် signal reflections တို့၏အကျိုးသက်ရောက်မှုများကိုလည်း ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါသည်။အထူးပြုပစ္စည်းများနှင့် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကို အသုံးပြုခြင်းသည် တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB များ၏ မြန်နှုန်းမြင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိစေရန် ကူညီပေးပါသည်။
တင်းကျပ်-ပျော့ပျောင်းသော အလွှာလိုက်ခြင်းနည်းပညာတွင် ဆက်လက်တိုးတက်မှုများသည် ပိုမိုကျစ်လျစ်သော၊ လိုက်လျောညီထွေရှိသော၊ နှင့် ပြည့်စုံသော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကို တီထွင်နိုင်စေပါသည်။ဆန်းသစ်တီထွင်မှု၊ 3D ပုံနှိပ်ဆားကစ်များ၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် မြှုပ်သွင်းထားသော အစိတ်အပိုင်းများနှင့် မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြလမ်းကြောင်းပြခြင်းများသည် ဒီဇိုင်နာများအား ဆန်းသစ်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော တောင့်တင်းသော PCB ဒီဇိုင်းများကို ဖန်တီးရန် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် အခွင့်အလမ်းများကို ပေးစွမ်းပါသည်။နည်းပညာများ ဆက်လက်တိုးတက်ပြောင်းလဲလာသည်နှင့်အမျှ၊ ဒီဇိုင်နာများနှင့် ထုတ်လုပ်သူများသည် နောက်ဆုံးပေါ်တိုးတက်မှုများကို အခွင့်ကောင်းယူကာ အကောင်းဆုံးတောင့်တင်းသော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိရန်အတွက် ဒီဇိုင်းပညာရှင်များနှင့် ထုတ်လုပ်သူများ နီးကပ်စွာ အတူတကွ ပူးပေါင်းလုပ်ဆောင်ရမည်ဖြစ်သည်။
အကျဉ်းချုပ်မှာ,မှန်ကန်သော တောင့်တင်းသော-ပျော့ပျောင်းသော PCB stackup ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံကို ဒီဇိုင်းဆွဲခြင်းနှင့် ရွေးချယ်ခြင်းသည် အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရရှိရန် အရေးကြီးပါသည်။အချက်ပြခိုင်မာမှု၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် လိုအပ်ချက်များနှင့် ထုတ်လုပ်မှုကန့်သတ်ချက်များကဲ့သို့သော အကြောင်းရင်းများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် ၎င်းတို့၏ သီးခြားအသုံးချပလီကေးရှင်းလိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီစေရန် အစုအဝေးကို ပြင်ဆင်နိုင်သည်။ပစ္စည်းများနည်းပညာတွင် စဉ်ဆက်မပြတ် တိုးတက်လာမှုသည် အီလက်ထရွန်းနစ် ဒီဇိုင်းအတွက် ကျယ်ပြန့်သော အလားအလာများကို ပေးဆောင်သည်။တင်းကျပ်-ပျော့ပျောင်း PCB များအတွက် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေသော အလွှာသစ်ပစ္စည်းများသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်၊ တာရှည်ခံမှုနှင့် အပူချိန်နှင့် အစိုဓာတ်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေပါသည်။ထို့အပြင်၊ အစိတ်အပိုင်းများကို flex အလွှာသို့ တိုက်ရိုက်ပေါင်းစပ်ခြင်းသည် PCB ၏ အရွယ်အစားနှင့် အလေးချိန်ကို ပိုမိုလျော့နည်းစေပြီး နေရာကျဉ်းကျဉ်းများရှိသော အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် သင့်လျော်စေသည်။ထို့အပြင်၊ lamination နည်းပညာတိုးတက်မှုများသည် စိတ်လှုပ်ရှားဖွယ်အခွင့်အလမ်းများကို ပေးဆောင်သည်။3D ပုံနှိပ်စက်နည်းပညာကို အသုံးပြုခြင်းသည် ပိုမိုရှုပ်ထွေးသော ဒီဇိုင်းများကို လုပ်ဆောင်နိုင်စေပြီး လျင်မြန်သော ပုံတူရိုက်ခြင်းနှင့် စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ခြင်းကို လွယ်ကူချောမွေ့စေပါသည်။
ထို့အပြင်၊ မြန်နှုန်းမြင့် signal routing နည်းပညာတွင် တိုးတက်မှုများက ခိုင်မာပြီး စိတ်ချရသော ဆက်သွယ်မှုများကို ရရှိစေရန် တောင့်တင်း-ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
နည်းပညာများ တိုးတက်ပြောင်းလဲလာသည်နှင့်အမျှ ဒီဇိုင်နာများသည် နောက်ဆုံးပေါ် တိုးတက်မှုများကို ရင်ဘောင်တန်းကာ ထုတ်လုပ်သူများနှင့် နီးကပ်စွာ လုပ်ဆောင်ရမည်ဖြစ်သည်။ပစ္စည်းများနှင့် ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများတွင် တိုးတက်မှုကို အသုံးချခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် အမြဲပြောင်းလဲနေသော အီလက်ထရွန်နစ်စက်မှုလုပ်ငန်း၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန် ဆန်းသစ်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော တောင့်တင်းသော PCB ဒီဇိုင်းများကို ဖန်တီးနိုင်သည်။ပိုမိုကောင်းမွန်သော အီလက်ထရွန်းနစ် ဒီဇိုင်းများ၏ ကတိကဝတ်များဖြင့်၊ တောင့်တင်းသော flex PCB stackup များ၏ အနာဂတ်သည် အလားအလာကောင်းလှသည်။
စာတိုက်အချိန်- စက်တင်ဘာ-၁၂-၂၀၂၃
ကျော
