မိတ်ဆက်ပေးပါ
ကျွန်ုပ်တို့၏ရည်မှန်းချက်မှာ မြန်နှုန်းမြင့်ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြမှုများကို အသုံးပြု၍ HDI PCB များကို ပုံတူရိုက်ခြင်းအတွက် ပြည့်စုံသောလမ်းညွှန်ချက်တစ်ခုပေးရန် Capel ၏ဘလော့ဂ်မှ ကြိုဆိုပါသည်။15 နှစ်ကြာ ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်သည့် အတွေ့အကြုံဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့၏ ကျွမ်းကျင်ပညာရှင်များအဖွဲ့သည် ပုံတူရိုက်ခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်မှု၏ ရှုပ်ထွေးမှုများကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန် သင့်အား ကူညီနိုင်ပါသည်။သုံးစွဲသူများ စိတ်ကျေနပ်မှု အပြည့်အဝရရှိစေရန် ကျွန်ုပ်တို့သည် ကြိုတင်ရောင်းချမှုနှင့် အရောင်းအပြီး နည်းပညာဆိုင်ရာ ဝန်ဆောင်မှုများကို ပေးဆောင်ပါသည်။ဤဆောင်းပါးတွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် HDI PCB ပုံတူရိုက်ခြင်း၏ ရှုပ်ထွေးမှုများကို အသေးစိပ်လေ့လာပြီး၊ မြန်နှုန်းမြင့် ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြမှုများ၏ အရေးပါမှုကို မီးမောင်းထိုးပြပြီး နယ်ပယ်တွင် သင့်အား ထူးချွန်စေရန်အတွက် အဖိုးတန်သော ထိုးထွင်းသိမြင်မှုများကို ပံ့ပိုးပေးပါမည်။
အပိုင်း 1- HDI PCB Prototyping ၏ အကျိုးဆက်များကို နားလည်ခြင်း။
အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းများရရှိရန်၊ မြန်နှုန်းမြင့်ဒစ်ဂျစ်တယ်အက်ပလီကေးရှင်းများတွင် HDI PCB ပုံတူရိုက်ခြင်း၏အရေးကြီးပုံကို နားလည်ရန်အရေးကြီးပါသည်။High-density interconnect (HDI) PCBs များသည် အလွှာများစွာနှင့် ရှုပ်ထွေးသော circuitry များကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် တီထွင်ဖန်တီးထားခြင်းဖြစ်ပြီး signal integrity ကို တိုးမြင့်စေပြီး အနှောင့်အယှက်များကို လျှော့ချကာ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။သေးငယ်သော impedance မကိုက်ညီမှုများ သို့မဟုတ် အချက်ပြပုံလွဲမှုများသည် ဒေတာပျက်စီးခြင်း သို့မဟုတ် ဆုံးရှုံးမှုကို ဖြစ်စေနိုင်သည့် မြန်နှုန်းမြင့် ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြမှုများကို လုပ်ဆောင်သည့်အခါတွင် ဤဂုဏ်သတ္တိများသည် ပို၍အရေးကြီးလာသည်။
အပိုင်း 2- HDI PCBs Prototyping အတွက် အဓိက ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ
2.1 ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းအတွက် ဒီဇိုင်း (DfM)
ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းအတွက် ဒီဇိုင်း (DfM) သည် HDI PCB ပုံတူရိုက်ခြင်းတွင် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ကနဦး စိတ်ကူးအဆင့်တွင် ဘုတ်ဒီဇိုင်နာများနှင့် နီးကပ်စွာလုပ်ဆောင်ခြင်းသည် ဒီဇိုင်းသတ်မှတ်ချက်များနှင့် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်များကို ချောမွေ့စွာပေါင်းစပ်နိုင်စေပါသည်။လမ်းကြောင်းအကျယ်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း၊ သင့်လျော်သောပစ္စည်းများကိုရွေးချယ်ခြင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်းကဲ့သို့သော DfM စည်းမျဉ်းများကို ထည့်သွင်းခြင်းဖြင့်၊ သင်သည် ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ကုန်ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများကို လျော့ပါးစေပြီး အလုံးစုံကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချနိုင်ပါသည်။
2.2 ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု
HDI PCB ရှေ့ပြေးပုံစံများအတွက် မှန်ကန်သောပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် အကောင်းဆုံးသော လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုရရှိရန် အရေးကြီးပါသည်။သေးငယ်သော dielectric ကိန်းသေများ၊ ထိန်းချုပ်ထားသော impedance ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုလက္ခဏာများပါရှိသော ပစ္စည်းများအား ရှာဖွေသင့်သည်။ထို့အပြင်၊ အချက်ပြသမာဓိရှိမှုကို တင်းတင်းကြပ်ကြပ် ထိန်းချုပ်ရန်နှင့် အချက်ပြမှု ဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချရန် အထူးပြု မြန်နှုန်းမြင့် လပ်မစ်များကို အသုံးပြုရန် စဉ်းစားပါ။
2.3 Stackup ဒီဇိုင်းနှင့် အချက်ပြခိုင်မာမှု
သင့်လျော်သော stackup ဒီဇိုင်းသည် အချက်ပြခိုင်မာမှုနှင့် အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်ကို သိသိသာသာ သက်ရောက်မှုရှိနိုင်သည်။အလွှာနေရာချထားမှု၊ ကြေးနီအထူနှင့် အီလက်ထရစ်အထူတို့သည် အပြန်အလှန်စကားပြောဆိုမှု၊ အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်မှုတို့ကို လျှော့ချရန် ဂရုတစိုက်စီစဉ်ထားသင့်သည်။ထိန်းချုပ်ထားသော impedance လမ်းကြောင်းနည်းပညာကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် လုပ်ငန်းဆိုင်ရာ စံနှုန်းများကို လိုက်နာခြင်းဖြင့် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းနိုင်ပြီး ရောင်ပြန်ဟပ်မှုများကို လျှော့ချပေးပါသည်။
အပိုင်း 3- HDI PCB Prototyping နည်းပညာ
3.1 Microhole လေဆာတူးဖော်ခြင်း။
Microvias များသည် HDI PCBs များတွင် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ဆားကစ်ပတ်လမ်းရရှိရန်အတွက် အရေးကြီးပြီး လေဆာတူးဖော်ခြင်းနည်းပညာကို အသုံးပြု၍ ထိထိရောက်ရောက် ဖန်တီးနိုင်သည်။လေဆာတူးဖော်ခြင်းသည် အရွယ်အစား၊ အချိုးအစားနှင့် ကွက်ဒ်အရွယ်အစားမှတစ်ဆင့် တိကျသောထိန်းချုပ်မှုကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး သေးငယ်သောပုံစံအချက်များတွင်ပင် ယုံကြည်စိတ်ချရသောချိတ်ဆက်မှုများကို သေချာစေသည်။Capel ကဲ့သို့သော အတွေ့အကြုံရှိသော PCB ထုတ်လုပ်သူနှင့် လက်တွဲလုပ်ဆောင်ခြင်းဖြင့် ရှုပ်ထွေးသော လေဆာတူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို တိကျသေချာစွာ ဆောင်ရွက်ပေးပါသည်။
3.2 ဆင့်ကဲ ကာရံခြင်း
Sequential Lamination သည် HDI PCB ပုံတူရိုက်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသည့် အဓိကနည်းပညာဖြစ်ပြီး အလွှာများစွာကို အတူတကွ ပေါင်းထည့်ခြင်း ပါဝင်သည်။၎င်းသည် ပိုမိုတင်းကျပ်သောလမ်းကြောင်း၊ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုအရှည်ကို လျှော့ချရန်နှင့် ကပ်ပါးပိုးများကို လျှော့ချနိုင်စေပါသည်။Build-Up Process (BUP) ကဲ့သို့သော ဆန်းသစ်သော lamination နည်းပညာများကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့်၊ သင်သည် signal ခိုင်မာမှုကို မထိခိုက်စေဘဲ ပိုမိုမြင့်မားသော သိပ်သည်းဆများကို ရရှိနိုင်ပါသည်။
အပိုင်း 4- မြန်နှုန်းမြင့် ဒစ်ဂျစ်တယ် အချက်ပြ သမာဓိရှိမှုအတွက် အကောင်းဆုံး အလေ့အကျင့်များ
4.1 Impedance ထိန်းချုပ်မှုနှင့် အချက်ပြခိုင်မာမှု ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။
ထိန်းချုပ်ထားသော impedance ခြေရာခံများနှင့် impedance ကိုက်ညီမှုကဲ့သို့သော impedance ထိန်းချုပ်မှုနည်းပညာများကို အကောင်အထည်ဖော်ခြင်းသည် မြန်နှုန်းမြင့်ဒစ်ဂျစ်တယ်ဒီဇိုင်းများတွင် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။အဆင့်မြင့် simulation ကိရိယာများသည် အချက်ပြခိုင်မာမှုပြဿနာများကို ပိုင်းခြားစိတ်ဖြာရန်၊ ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော impedance အပြောင်းအလဲများကို ရှာဖွေဖော်ထုတ်ရန်နှင့် PCB အပြင်အဆင်ကို လျော်ညီစွာ အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ကူညီပေးနိုင်ပါသည်။
4.2 Signal Integrity Design လမ်းညွှန်ချက်များ
မြန်နှုန်းမြင့် ဒစ်ဂျစ်တယ် အချက်ပြမှုများအတွက် စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်း ဒီဇိုင်းလမ်းညွှန်ချက်များကို လိုက်နာခြင်းဖြင့် သင်၏ HDI PCB ရှေ့ပြေးပုံစံ၏ အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်နိုင်ပါသည်။မှတ်သားထားရမည့် အလေ့အကျင့်အချို့မှာ အဆက်ပြတ်ခြင်းများကို လျှော့ချခြင်း၊ ပြန်သွားသည့်လမ်းကြောင်းများကို ကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် မြန်နှုန်းမြင့်သောနေရာများတွင် ဖြတ်သန်းမှုအရေအတွက်ကို လျှော့ချခြင်းတို့ဖြစ်သည်။ကျွန်ုပ်တို့၏ အတွေ့အကြုံရှိသော နည်းပညာဆိုင်ရာ သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအဖွဲ့နှင့် လုပ်ဆောင်ခြင်းက သင့်အား ဤလမ်းညွှန်ချက်များကို ထိထိရောက်ရောက် လိုက်နာရန် ကူညီပေးနိုင်ပါသည်။
နိဂုံးချုပ်အားဖြင့်:
မြန်နှုန်းမြင့် ဒစ်ဂျစ်တယ် အချက်ပြမှုများကို အသုံးပြု၍ HDI PCB များကို ပုံတူဖော်ခြင်းဖြင့် အသေးစိတ်အချက်အလက်များကို စေ့စေ့စပ်စပ် အာရုံစိုက်ရန် လိုအပ်သည်။Capel ၏ ကျွမ်းကျင်မှုနှင့် အတွေ့အကြုံများကို အသုံးချခြင်းဖြင့် သင်သည် လုပ်ငန်းစဉ်များကို ချောမွေ့စေပြီး ထုတ်လုပ်မှုအန္တရာယ်များကို လျှော့ချနိုင်ပြီး သာလွန်သောရလဒ်များကို ရရှိနိုင်ပါသည်။လျင်မြန်သော ပုံတူပုံစံရိုက်ခြင်း သို့မဟုတ် ထုထည်ထုတ်လုပ်ခြင်း လိုအပ်သည်ဖြစ်စေ ကျွန်ုပ်တို့၏ ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်ရေးစက်ရုံများသည် သင့်လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပါသည်။မြန်နှုန်းမြင့် ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြ HDI PCB ထုတ်လုပ်ခြင်း၏ လျင်မြန်သော အရှိန်အဟုန်ဖြင့် အရှိန်အဟုန်မြင့်သော ကမ္ဘာတွင် ပြိုင်ဆိုင်မှုအသာစီးရရှိရန် ယနေ့ကျွန်ုပ်တို့၏ ပရော်ဖက်ရှင်နယ်အဖွဲ့ကို ဆက်သွယ်ပါ။
တင်ချိန်- အောက်တိုဘာ ၁၇-၂၀၂၃
ကျော
