ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCBs များ) တွင်၊ မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်ရွေးချယ်မှုသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် သက်တမ်းရှည်မှုအတွက် အရေးကြီးပါသည်။မျက်နှာပြင် ကုသမှုသည် ဓာတ်တိုးမှုကို တားဆီးရန်၊ သံကူရရှိမှုကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် PCB ၏ လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ရန် အကာအကွယ်အပေါ်ယံပိုင်းကို ပံ့ပိုးပေးသည်။လူကြိုက်များသော PCB အမျိုးအစားတစ်ခုမှာ ကြေးနီ PCB ဖြစ်ပြီး မြင့်မားသောလက်ရှိဝန်များကို ကိုင်တွယ်နိုင်မှုနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှုကို ပေးစွမ်းနိုင်သောကြောင့် လူသိများသည်။သို့သော်၊မကြာခဏမေးလေ့ရှိသောမေးခွန်းမှာ- ထူထဲသောကြေးနီ PCB များကို မတူညီသော မျက်နှာပြင်အချောများဖြင့် ထုတ်လုပ်နိုင်ပါသလား။ဤဆောင်းပါးတွင်၊ ထူသောကြေးနီ PCB များအတွက်ရရှိနိုင်သောအမျိုးမျိုးသောမျက်နှာပြင်အချောသတ်ရွေးချယ်မှုများနှင့်သင့်လျော်သောအချောထည်ကိုရွေးချယ်ရာတွင်ပါ ၀ င်သောထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများကိုလေ့လာပါမည်။
1. Heavy Copper PCBs အကြောင်း လေ့လာပါ။
မျက်နှာပြင်အချောသတ်ရွေးချယ်မှုများကို စူးစမ်းလေ့လာခြင်းမပြုမီ၊ ထူထဲသောကြေးနီ PCB သည် အဘယ်အရာနှင့် ၎င်း၏ သီးခြားဝိသေသလက္ခဏာများကို နားလည်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ယေဘုယျအားဖြင့် ကြေးနီအထူ 3 အောင်စ (105 µm) ထက်ကြီးသော PCB များကို ကြေးနီ PCB များဟု သတ်မှတ်သည်။ဤဘုတ်များသည် မြင့်မားသောလျှပ်စီးကြောင်းများကို သယ်ဆောင်ကာ အပူကို ထိရောက်စွာ ပြေပျောက်စေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသောကြောင့် ၎င်းတို့အား ပါဝါအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၊ မော်တော်ယာဥ်များ၊ အာကာသယာဉ်အသုံးချမှုများနှင့် ပါဝါမြင့်မားသော လိုအပ်ချက်ရှိသော အခြားစက်ပစ္စည်းများအတွက် သင့်လျော်စေသည်။ကြေးနီ PCB များသည် စံပြ PCB များထက် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူစီးကူးမှု၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွန်အားနှင့် ဗို့အားကျဆင်းမှုတို့ကို ပေးစွမ်းသည်။
2. Heavy Copper Pcb ထုတ်လုပ်မှုတွင် မျက်နှာပြင် ကုသမှု၏ အရေးပါမှု-
မျက်နှာပြင်ပြင်ဆင်ခြင်းသည် ကြေးနီခြေရာများနှင့် အကွက်များကို ဓာတ်တိုးခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဂဟေအဆစ်များကို သေချာစေရန်အတွက် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။၎င်းတို့သည် ကြေးနီနှင့် ပြင်ပအစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် အတားအဆီးတစ်ခုအဖြစ် လုပ်ဆောင်ကာ သံချေးတက်ခြင်းကို တားဆီးကာ သံခဲခံနိုင်စွမ်းကို ထိန်းသိမ်းပေးသည်။ထို့အပြင်၊ မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်ခြင်းသည် အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်းနှင့် ဝါယာကြိုးချည်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များအတွက် ပြန့်ပြူးသောမျက်နှာပြင်ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ထူထဲသော ကြေးနီ PCB များအတွက် မှန်ကန်သော မျက်နှာပြင်ကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် ၎င်းတို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် အရေးကြီးပါသည်။
3. Heavy Copper PCB အတွက် မျက်နှာပြင် ကုသမှု ရွေးချယ်စရာများ
လေပူဂဟေညှိခြင်း (HASL):
HASL သည် သမားရိုးကျနှင့် ကုန်ကျစရိတ်အသက်သာဆုံး PCB မျက်နှာပြင် ကုသမှုရွေးချယ်စရာများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင် PCB အား သွန်းသောဂဟေဆော်သည့်ရေချိုးခန်းထဲတွင် နှစ်မြှုပ်ထားပြီး ပိုလျှံနေသောဂဟေဆော်ခြင်းကို လေပူဓားဖြင့် ဖယ်ရှားသည်။ကျန်ရှိသောဂဟေဆော်သည့်အရာသည် ကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ထူထဲသောအလွှာကိုဖွဲ့စည်းကာ သံချေးတက်ခြင်းမှကာကွယ်ပေးသည်။HASL သည် ကျယ်ပြန့်စွာအသုံးပြုသော မျက်နှာပြင်ကုသမှုနည်းလမ်းဖြစ်သော်လည်း၊ အကြောင်းအမျိုးမျိုးကြောင့် အထူကြေးနီ PCB များအတွက် အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုမဟုတ်ပါ။ဤလုပ်ငန်းစဉ်တွင်ပါဝင်သည့် မြင့်မားသောလည်ပတ်မှုအပူချိန်များသည် ထူထဲသောကြေးနီအလွှာများပေါ်ရှိ အပူဖိစီးမှုကိုဖြစ်စေနိုင်ပြီး ကွဲထွက်ခြင်း သို့မဟုတ် ကွဲအက်ခြင်းများဖြစ်စေနိုင်သည်။
အီလက်ထရွန်းနစ် နီကယ်နှစ်မြှုပ်ထားသော ရွှေအဖြစ်လည်းကောင်း (ENIG)
ENIG သည် မျက်နှာပြင်ကုသမှုအတွက် လူကြိုက်များသောရွေးချယ်မှုဖြစ်ပြီး ၎င်း၏အလွန်ကောင်းမွန်သော weldability နှင့် corrosion resistance တို့အတွက် လူသိများသည်။၎င်းတွင် ပါးလွှာသော အီလက်ထရွန်းနစ် နီကယ်အလွှာကို အပ်နှံပြီး ကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် နှစ်မြှုပ်ထားသော ရွှေအလွှာတစ်ခု အပ်နှံခြင်း ပါဝင်သည်။ENIG သည် ချောမွေ့သော မျက်နှာပြင်အလွှာ ရှိပြီး ၎င်းသည် သေးငယ်သော အစေးအစိတ်အပိုင်းများနှင့် ရွှေဝါယာကြိုး ချည်နှောင်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်သည်။ENIG ကို ကြေးနီ PCB များတွင် အသုံးပြုနိုင်သော်လည်း မြင့်မားသော လျှပ်စီးကြောင်းများနှင့် အပူသက်ရောက်မှုများကို လုံလောက်စွာ ကာကွယ်မှုသေချာစေရန် ရွှေအလွှာ၏ အထူကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် အရေးကြီးပါသည်။
Electroless Nickel Plating Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)-
ENEPIG သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော solderability၊ corrosion resistance နှင့် wire bondability တို့ကို ပေးစွမ်းသည့် အဆင့်မြင့် မျက်နှာပြင် ကုသမှုတစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းတွင် အီလက်ထရွန်းနစ် နီကယ်အလွှာတစ်ခု၊ ထို့နောက် အီလက်ထရွန်းနစ် palladium အလွှာနှင့် နောက်ဆုံးတွင် နှစ်မြှုပ်ထားသော ရွှေအလွှာတစ်ခု ပါဝင်သည်။ENEPIG သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော ကြာရှည်ခံမှုကို ပေးစွမ်းပြီး ထူထဲသော ကြေးနီ PCBs များတွင် အသုံးချနိုင်သည်။၎င်းသည် အကြမ်းခံသော မျက်နှာပြင်ကို ပံ့ပိုးပေးသောကြောင့် ပါဝါမြင့်သော အသုံးချမှုများနှင့် ကောင်းမွန်သော အစိတ်အပိုင်းများအတွက် သင့်လျော်စေသည်။
နှစ်မြှုပ်သွပ် (ISn)
Immersion tin သည် ထူထဲသော ကြေးနီ PCB များအတွက် အစားထိုး မျက်နှာပြင် ကုသမှု ရွေးချယ်မှု တစ်ခု ဖြစ်သည်။၎င်းသည် ကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သံဖြူအလွှာကို သံဖြူအခြေခံဖြေရှင်းချက်ဖြင့် PCB ကို နှစ်မြှုပ်သည်။နှစ်မြှုပ်ထားသော သံဖြူသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော သံချေးတက်ခြင်း၊ ညီညာသော မျက်နှာပြင်ကို ထောက်ပံ့ပေးပြီး ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် သဟဇာတဖြစ်မှုတို့ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။သို့သော်၊ ထူထဲသော ကြေးနီ PCBs များပေါ်တွင် နှစ်မြှုပ်ထားသော သံဖြူကို အသုံးပြုသည့်အခါ ထည့်သွင်းစဉ်းစားစရာတစ်ခုမှာ ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်မှုနှင့် မြင့်မားသော လျှပ်စီးကြောင်းများ စီးဆင်းမှုကို သေချာစေရန် သံဖြူအလွှာ၏ အထူကို ဂရုတစိုက် ထိန်းချုပ်သင့်သည်။
အော်ဂဲနစ်ရောင်းချနိုင်မှု တာရှည်ခံပစ္စည်း (OSP)-
OSP သည် ထိတွေ့နေသော ကြေးနီမျက်နှာပြင်များပေါ်တွင် အကာအကွယ် အော်ဂဲနစ်အလွှာတစ်ခု ဖန်တီးပေးသည့် မျက်နှာပြင် ကုသမှုတစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းသည် ရောင်းအားကောင်းပြီး ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသည်။OSP သည် ပါဝါအနိမ့်မှ အလတ်စား အပလီကေးရှင်းများအတွက် သင့်လျော်ပြီး ထူထဲသော ကြေးနီ PCBs များတွင် လက်ရှိသယ်ဆောင်နိုင်သော စွမ်းရည်နှင့် အပူအငွေ့ပျံခြင်း လိုအပ်ချက်များ ပြည့်မီသရွေ့ အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ထူထဲသောကြေးနီ PCBs များတွင် OSP ကိုအသုံးပြုသည့်အခါ ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်များထဲမှတစ်ခုမှာ လျှပ်စစ်နှင့် အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေနိုင်သည့် အော်ဂဲနစ်အပေါ်ယံပိုင်း၏ ထပ်လောင်းအထူဖြစ်သည်။
4. Heavy Copper PCB များအတွက် မျက်နှာပြင်အချောထည်ကို ရွေးချယ်ရာတွင် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်များ- လေးလံသော မျက်နှာပြင်အချောထည်ကို ရွေးချယ်သည့်အခါ၊
ကြေးနီ PCB၊ ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် အချက်များစွာ ရှိပါသည်။
လက်ရှိသယ်ဆောင်နိုင်မှု-
အထူသော ကြေးနီ PCB များကို ပါဝါမြင့်သော အပလီကေးရှင်းများတွင် အဓိကအသုံးပြုသည် ဖြစ်သောကြောင့် သိသိသာသာ ခံနိုင်ရည်မရှိ သို့မဟုတ် အပူလွန်ကဲခြင်းမရှိဘဲ မြင့်မားသော လက်ရှိဝန်များကို ကိုင်တွယ်နိုင်သော မျက်နှာပြင်အချောကို ရွေးချယ်ရန် အရေးကြီးပါသည်။ENIG၊ ENEPIG နှင့် immersion tin ကဲ့သို့သော ရွေးချယ်စရာများသည် ယေဘုယျအားဖြင့် မြင့်မားသော လက်ရှိအသုံးပြုမှုများအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။
အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှု-
ကြေးနီ PCB သည် ၎င်း၏ အလွန်ကောင်းမွန်သော အပူစီးကူးမှုနှင့် အပူပျံ့စေသော စွမ်းရည်များကြောင့် လူသိများသည်။မျက်နှာပြင်အချောထည်သည် အပူလွှဲပြောင်းခြင်းကို ဟန့်တားခြင်း သို့မဟုတ် ကြေးနီအလွှာတွင် အလွန်အမင်းအပူဖိအားကို မဖြစ်ပေါ်စေသင့်ပါ။ENIG နှင့် ENEPIG ကဲ့သို့သော မျက်နှာပြင် ကုသမှုများတွင် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုကို အကျိုးပြုလေ့ရှိသော အလွှာပါးများရှိသည်။
ရောင်းဝယ်နိုင်မှု-
ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဂဟေအဆစ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ သင့်လျော်သောလုပ်ဆောင်ချက်ကို သေချာစေရန်အတွက် မျက်နှာပြင်အလွှာသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော ဂဟေဆော်နိုင်စွမ်းကို ပေးစွမ်းသင့်သည်။ENIG၊ ENEPIG နှင့် HASL ကဲ့သို့သော ရွေးချယ်မှုများသည် ယုံကြည်စိတ်ချရသော ရောင်းချနိုင်စွမ်းကို ပေးစွမ်းသည်။
အစိတ်အပိုင်း လိုက်ဖက်မှု-
PCB ပေါ်တွင်တပ်ဆင်ရမည့် သီးခြားအစိတ်အပိုင်းများနှင့် ရွေးချယ်ထားသော မျက်နှာပြင်အလွှာ၏ လိုက်ဖက်မှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။နူးညံ့သောအစေးအစိတ်အပိုင်းများနှင့် ရွှေဝါယာကြိုးချည်နှောင်ခြင်းသည် ENIG သို့မဟုတ် ENEPIG ကဲ့သို့သော မျက်နှာပြင်ကုသမှုများ လိုအပ်နိုင်သည်။
ကုန်ကျစရိတ်-
ကုန်ကျစရိတ်သည် PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင် အရေးကြီးသော ထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ကွဲပြားခြားနားသော မျက်နှာပြင် ကုသမှုများ၏ ကုန်ကျစရိတ်များသည် ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ်၊ လုပ်ငန်းစဉ် ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် လိုအပ်သော စက်ကိရိယာများကဲ့သို့သော အကြောင်းရင်းများကြောင့် ကွဲပြားသည်။စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မထိခိုက်စေဘဲ ရွေးချယ်ထားသော မျက်နှာပြင်အချောထည်များ၏ ကုန်ကျစရိတ်သက်ရောက်မှုကို အကဲဖြတ်ပါ။
ကြေးနီ PCB များသည် ပါဝါမြင့်သော အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် ထူးခြားသော အားသာချက်များကို ပေးစွမ်းပြီး မှန်ကန်သော မျက်နှာပြင်အချောထည်များကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် ၎င်းတို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် အရေးကြီးပါသည်။HASL ကဲ့သို့သော ရိုးရာရွေးချယ်မှုများသည် အပူပြဿနာများကြောင့် မသင့်လျော်သော်လည်း၊ ENIG၊ ENEPIG၊ immersion tin နှင့် OSP ကဲ့သို့သော မျက်နှာပြင်ကုသမှုများသည် သီးခြားလိုအပ်ချက်များအပေါ် မူတည်၍ စဉ်းစားနိုင်ပါသည်။ထူထဲသော ကြေးနီ PCB များအတွက် အပြီးသတ်ရွေးချယ်သောအခါတွင် လက်ရှိသယ်ဆောင်နိုင်မှု၊ အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှု၊ သံကူစက်၊ အစိတ်အပိုင်း လိုက်ဖက်ညီမှု နှင့် ကုန်ကျစရိတ် ကဲ့သို့သော အကြောင်းရင်းများကို ဂရုတစိုက် အကဲဖြတ်သင့်သည်။စမတ်ကျသောရွေးချယ်မှုများပြုလုပ်ခြင်းဖြင့်၊ ထုတ်လုပ်သူများသည် လျှပ်စစ်နှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်အပလီကေးရှင်းအမျိုးမျိုးတွင် ထူထဲသောကြေးနီ PCB များ၏ ရေရှည်လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို အာမခံနိုင်မည်ဖြစ်သည်။
စာတိုက်အချိန်- စက်တင်ဘာ-၁၃-၂၀၂၃
ကျော
