ဤဘလော့ဂ်တွင်၊ တောင့်တင်းသော PCB ဒီဇိုင်းများ၏ အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို ဆုံးဖြတ်ရန် လိုအပ်သော နည်းလမ်းများနှင့် တွက်ချက်မှုများကို လေ့လာပါမည်။
ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) ကို ဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါ အင်ဂျင်နီယာများ ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သော အဓိကအချက်များထဲမှတစ်ခုမှာ ၎င်း၏ အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ဖြစ်သည်။နည်းပညာများ လျင်မြန်စွာ တိုးတက်လာမှုနှင့် ပိုမိုကျစ်လစ်ပြီး အားကောင်းသည့် အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာများအတွက် ဆက်လက်တောင်းဆိုမှုနှင့်အတူ PCBs များမှ အပူများ စိမ့်ထွက်ခြင်းသည် အဓိက စိန်ခေါ်မှုတစ်ရပ် ဖြစ်လာပါသည်။တင်းကျပ်ပြီး ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ အားသာချက်များကို ပေါင်းစပ်ထားသည့် တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB ဒီဇိုင်းများအတွက် အထူးသင့်လျော်ပါသည်။
အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တာရှည်ခံမှုကို သေချာစေရန် အပူပေးစွမ်းဆောင်မှုသည် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။အပူများလွန်ကဲစွာ စုပုံခြင်းသည် အစိတ်အပိုင်းများ ချို့ယွင်းခြင်း၊ စွမ်းဆောင်ရည် ကျဆင်းခြင်းနှင့် ဘေးကင်းရေး အန္တရာယ်များကဲ့သို့သော ပြဿနာမျိုးစုံကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ထို့ကြောင့်၊ ဒီဇိုင်းအဆင့်အတွင်း PCBs များ၏ အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို အကဲဖြတ်ရန်နှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ရန် အရေးကြီးပါသည်။
ဤသည်မှာ တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB ဒီဇိုင်းများ၏ အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို တွက်ချက်ရန်အတွက် အဓိကအဆင့်အချို့ဖြစ်သည်။
1. အပူဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများကိုသတ်မှတ်ပါ- ပထမဦးစွာ၊ တင်းကျပ်သောပျော့ပြောင်း PCB ဒီဇိုင်းများတွင်အသုံးပြုသည့်ပစ္စည်းများ၏ အပူစီးကူးမှုနှင့် တိကျသောအပူစွမ်းရည်အကြောင်း လိုအပ်သောအချက်အလက်များကို စုဆောင်းရန် အရေးကြီးပါသည်။၎င်းတွင် လျှပ်ကူးအလွှာများ၊ လျှပ်ကာအလွှာများနှင့် နောက်ထပ် အပူစုပ်ခွက်များ သို့မဟုတ် ဆင့်များ ပါဝင်သည်။ဤဝိသေသလက္ခဏာများသည် PCB ၏ အပူပျံ့ခြင်းစွမ်းရည်ကို ဆုံးဖြတ်သည်။
2. Thermal Resistance တွက်ချက်ခြင်း- နောက်တဆင့်တွင် တောင့်တင်းသော PCB ဒီဇိုင်းတွင် မတူညီသော အလွှာများနှင့် အင်တာဖေ့စ်များ၏ အပူခံနိုင်ရည်အား တွက်ချက်ခြင်း ပါဝင်သည်။Thermal resistance သည် ပစ္စည်း သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင်တစ်ခု၏ အပူကို မည်မျှထိရောက်စွာ သယ်ဆောင်သည်ကို အတိုင်းအတာတစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းကို ºC/W (Celsius per Watt) ယူနစ်ဖြင့် ဖော်ပြသည်။အပူခံနိုင်ရည် နိမ့်လေ၊ အပူလွှဲပြောင်းမှု ပိုကောင်းလေဖြစ်သည်။
3. အပူလမ်းကြောင်းများကိုသတ်မှတ်ပါ- တင်းကျပ်သောပျော့ပြောင်း PCB ဒီဇိုင်းများတွင် အရေးကြီးသော အပူလမ်းကြောင်းများကို သတ်မှတ်ပါ။ဤရွေ့ကား အပူဓာတ်ထုတ်ပေးသော လမ်းကြောင်းများဖြစ်သည်။IC များ၊ ပါဝါကိရိယာများနှင့် အခြား အပူထုတ်ပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းများကဲ့သို့သော အပူထုတ်ပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းအားလုံးကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် အရေးကြီးပါသည်။အပူအရင်းအမြစ်မှ ပတ်ဝန်းကျင်သို့ အပူစီးဆင်းမှုလမ်းကြောင်းကို ပိုင်းခြားစိတ်ဖြာပြီး ဤလမ်းကြောင်းပေါ်ရှိ မတူညီသော ပစ္စည်းများနှင့် အလွှာများ၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုကို အကဲဖြတ်ပါ။
4. အပူရှိခြင်း နှင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း- တင်းကျပ်-ပျော့ပျောင်းသော ဘုတ်ဒီဇိုင်းတွင် အပူပျံ့ခြင်းကို အတုယူရန် အပူပိုင်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု ဆော့ဖ်ဝဲကို အသုံးပြုပါ။ANSYS Icepak၊ SOLIDWORKS Flow Simulation သို့မဟုတ် Mentor Graphics FloTHERM ကဲ့သို့သော ဆော့ဖ်ဝဲလ်ကိရိယာများစွာသည် တိကျစွာ မော်ဒယ်လ်နှင့် အပူအအေး အပြုအမူကို ခန့်မှန်းရန်အတွက် အဆင့်မြင့် စွမ်းဆောင်ရည်များကို ပေးပါသည်။ဤ simulations များသည် ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော hot spot များကို ရှာဖွေဖော်ထုတ်နိုင်ပြီး အမျိုးမျိုးသော ဒီဇိုင်းရွေးချယ်မှုများကို အကဲဖြတ်ကာ အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ကူညီပေးနိုင်ပါသည်။
5. Heat sink optimization- လိုအပ်ပါက rigid-flex PCB ဒီဇိုင်း၏ အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် အပူစုပ်ခွက်ကို ထည့်သွင်းနိုင်သည်။အပူစုပ်ခွက်များသည် အပူပျံ့နှံ့မှုအတွက် ရရှိနိုင်သော မျက်နှာပြင်ဧရိယာကို တိုးမြင့်စေပြီး အလုံးစုံ အပူလွှဲပြောင်းခြင်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပါသည်။သရုပ်ဖော်မှုရလဒ်များအပေါ် အခြေခံ၍ အရွယ်အစား၊ ပစ္စည်းနှင့် အပြင်အဆင်ကဲ့သို့သော အကြောင်းရင်းများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားကာ သင့်လျော်သော အပူစုပ်ခွက်ဒီဇိုင်းကို ရွေးချယ်ပါ။
6. အစားထိုးပစ္စည်းများကို အကဲဖြတ်ပါ- တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB ဒီဇိုင်းများ၏ အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် မတူညီသော ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုများ၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုကို အကဲဖြတ်ပါ။အချို့သောပစ္စည်းများသည် အခြားအရာများထက် အပူကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး အပူပျံ့နှံ့နိုင်မှုအား သိသိသာသာ မြှင့်တင်နိုင်ပါသည်။ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးစွမ်းနိုင်သည့် ကြွေထည်အလွှာများ သို့မဟုတ် အပူစွမ်းအင်သုံး PCB ပစ္စည်းများ ကဲ့သို့သော ရွေးချယ်မှုများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။
7. အပူစမ်းသပ်ခြင်းနှင့် စိစစ်ခြင်း- ဒီဇိုင်းနှင့် သရုပ်ဖော်မှု ပြီးမြောက်ပြီးနောက်၊ အမှန်တကယ်၏ အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို စမ်းသပ်ရန်နှင့် အတည်ပြုရန် အရေးကြီးပါသည်။rigid-flex PCB ရှေ့ပြေးပုံစံ.အဓိကအချက်များတွင် အပူချိန်တိုင်းတာမှုပြုလုပ်ရန် အပူကင်မရာ သို့မဟုတ် သာမိုကွိုင်များကို အသုံးပြုပါ။တိုင်းတာမှုများကို သရုပ်ဖော်ခန့်မှန်းချက်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ကာ လိုအပ်ပါက ဒီဇိုင်းကို ထပ်လောင်းပါ။
အချုပ်အားဖြင့်၊ တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB ဒီဇိုင်းများ၏ အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို တွက်ချက်ခြင်းသည် ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများ၊ အပူခံနိုင်ရည်နှင့် အပူလမ်းကြောင်းများကို ဂရုတစိုက် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သည့် ရှုပ်ထွေးသော အလုပ်တစ်ခုဖြစ်သည်။အထက်ဖော်ပြပါ အဆင့်များကို လိုက်နာပြီး အဆင့်မြင့် simulation ဆော့ဖ်ဝဲလ်ကို အသုံးချခြင်းဖြင့်၊ အင်ဂျင်နီယာများသည် ထိရောက်သော အပူများကို ပြေပျောက်စေရန်နှင့် အီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများ၏ အလုံးစုံ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်သော ဒီဇိုင်းများကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် လုပ်ဆောင်နိုင်ပါသည်။
အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည် PCB ဒီဇိုင်း၏ အရေးကြီးသောကဏ္ဍတစ်ခုဖြစ်ပြီး လျစ်လျူရှုထားခြင်းသည် ဆိုးရွားသောအကျိုးဆက်များ ရှိနိုင်သည်ကို သတိရပါ။အပူပိုင်း စွမ်းဆောင်ရည် တွက်ချက်မှုများကို ဦးစားပေးပြီး သင့်လျော်သော နည်းစနစ်များကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့်၊ အင်ဂျင်နီယာများသည် တောင်းဆိုသော အက်ပ်များတွင်ပင် အီလက်ထရွန်နစ် စက်ပစ္စည်းများ၏ ကြာရှည်ခံမှုနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို သေချာစေနိုင်ပါသည်။
စာတိုက်အချိန်- စက်တင်ဘာ-၂၀-၂၀၂၃
ကျော
