စမတ်ဖုန်းအတွက် FR4 ပရင့်ထုတ်ထားသော Circuit Boards များ စိတ်ကြိုက် Multilayer Flex PCB Fabrication
သတ်မှတ်ချက်
| အမျိုးအစား | လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းဆောင်ရည် | အမျိုးအစား | လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းဆောင်ရည် |
| ထုတ်လုပ်မှုအမျိုးအစား | အလွှာတစ်ခုတည်း FPC / နှစ်ထပ်အလွှာ FPC Multi-အလွှာ FPC / အလူမီနီယမ် PCBs Rigid-Flex PCB များ | အလွှာနံပါတ် | 1-16 အလွှာ FPC 2-16 အလွှာ Rigid-FlexPCB HDI Printed Circuit Board များ |
| အများဆုံးထုတ်လုပ်သည့်အရွယ်အစား | အလွှာတစ်ခုတည်း FPC 4000 မီလီမီတာ Doulbe အလွှာ FPC 1200mm Multi-layers FPC 750mm Rigid-Flex PCB 750mm | လျှပ်ကာအလွှာ အထူ | 27.5um /37.5/ 50um/65/ 75um/100um/ 125um / 150um |
| ဘုတ်အထူ | FPC 0.06mm - 0.4mm Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm | PTH ၏သည်းခံမှု အရွယ်အစား | ±0.075mm |
| မျက်နှာပြင် အပြီးသတ် | ရွှေနှစ်မြုပ်ခြင်း/နှစ်မြှုပ်ခြင်း ငွေ/ရွှေရောင်/သွပ်ပြား/OSP | Stiffener | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| စက်ဝိုင်းခြမ်း Orifice အရွယ်အစား | အနိမ့်ဆုံး 0.4mm | Min Line Space/ အကျယ် | 0.045mm/0.045mm |
| Thickness Tolerance | ±0.03mm | Impedance | 50Ω-120Ω |
| ကြေးနီသတ္တုအထူ | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedance ထိန်းချုပ်ထားသည်။ စာနာထောက်ထားမှု | ±10% |
| NPTH ၏သည်းခံမှု အရွယ်အစား | ±0.05mm | Min Flush Width | 0.80mm |
| Min Via Hole | 0.1mm | အကောင်အထည်ဖော်ပါ။ စံ | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ကျွမ်းကျင်ပိုင်နိုင်မှုဖြင့် 15 နှစ်အတွေ့အကြုံဖြင့် multilayer flex PCB ကိုလုပ်သည်။
3 အလွှာ Flex PCBs
8 အလွှာ Rigid-Flex PCBs
8 layer HDI Printed Circuit Boards များ
စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် စစ်ဆေးရေးပစ္စည်း
အဏုစကုပ်စမ်းသပ်ခြင်း။
AOI စစ်ဆေးရေး
2D စမ်းသပ်ခြင်း။
Impedance စမ်းသပ်ခြင်း။
RoHS စမ်းသပ်ခြင်း။
Flying Probe
အလျားလိုက် စမ်းသပ်သူ
Bending Teste
ကျွန်ုပ်တို့၏ multilayer flex PCB ဝန်ဆောင်မှု
.အရောင်းအကြိုနှင့် ရောင်းချပြီးနောက် နည်းပညာဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးကူညီမှုပေးပါ။
.အလွှာ ၄၀ အထိ စိတ်တိုင်းကျ၊ ၁-၂ ရက် အမြန်လှည့်၍ ယုံကြည်စိတ်ချရသော ပုံတူပုံစံပြုလုပ်ခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်းဝယ်ယူမှု၊ SMT စည်းဝေးပွဲ၊
.ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာ၊ စက်မှုထိန်းချုပ်မှု၊ မော်တော်ကား၊ လေကြောင်း၊ လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်၊ IOT၊ UAV၊ ဆက်သွယ်ရေးစသည်ဖြင့် နှစ်မျိုးစလုံးအတွက် ဆောင်ရွက်ပေးသည်။
.ကျွန်ုပ်တို့၏ အင်ဂျင်နီယာများနှင့် သုတေသီအဖွဲ့များသည် သင့်လိုအပ်ချက်များကို တိကျမှုနှင့် ကျွမ်းကျင်ပိုင်နိုင်မှုဖြင့် ဖြည့်ဆည်းပေးရန် ရည်စူးပါသည်။
Multilayer ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB များသည် စမတ်ဖုန်းများတွင် ပြဿနာအချို့ကို ဖြေရှင်းပေးထားသည်။
1. Space-ခြွေတာခြင်း- Multi-layer flexible PCB သည် ကန့်သတ်နေရာတစ်ခုတွင် ရှုပ်ထွေးသော ဆားကစ်များကို ဒီဇိုင်းနှင့် ပေါင်းစပ်နိုင်ပြီး စမတ်ဖုန်းများကို ပါးလွှာပြီး ကျစ်လစ်စေပါသည်။
2. Signal ခိုင်မာမှု- Flex PCB သည် အစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် တည်ငြိမ်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဒေတာထုတ်လွှင့်မှုကို သေချာစေကာ အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုနှင့် အနှောင့်အယှက်များကို လျှော့ချနိုင်သည်။
3. Flexibility နှင့် ကွေးနိုင်မှု- Flexible PCBs များသည် တင်းကျပ်သောနေရာများနှင့် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေရန် သို့မဟုတ် စမတ်ဖုန်း၏ပုံသဏ္ဍာန်နှင့်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် Flexible PCB များကို ကွေးနိုင်၊ ခေါက်နိုင် သို့မဟုတ် ကွေးနိုင်သည်။ဤပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သည် စက်၏ အလုံးစုံဒီဇိုင်းနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို အထောက်အကူဖြစ်စေသည်။
4. ယုံကြည်စိတ်ချရမှု- Multi-layer flexible PCB သည် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုနှင့် ဂဟေအဆစ်အရေအတွက်ကို လျှော့ချပေးသည်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေကာ ကျရှုံးမှုအန္တရာယ်ကို လျော့နည်းစေပြီး အလုံးစုံထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
5. အလေးချိန်လျော့ချခြင်း- Flexible PCB များသည် သမားရိုးကျ တောင့်တင်းသော PCBs များထက် ပိုမိုပေါ့ပါးပြီး စမတ်ဖုန်းများ၏ အလုံးစုံအလေးချိန်ကို လျှော့ချပေးကာ သုံးစွဲသူများအတွက် သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူစေသည်။
6. ကြာရှည်ခံမှု- Flexible PCB များသည် ၎င်းတို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို မထိခိုက်စေဘဲ ထပ်ခါတလဲလဲ ကွေးညွှတ်ခြင်းများကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုဒဏ်ကို ပိုမိုခံနိုင်ရည်ရှိပြီး စမတ်ဖုန်းများ၏ ကြာရှည်ခံမှုကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
စမတ်ဖုန်းများတွင်အသုံးပြုသော FR4 multilayer ကွေးညွှတ်နိုင်သော PCBs
1. FR4 ဆိုတာဘာလဲ။
FR4 သည် PCB များတွင် အသုံးများသော flame retardant laminate တစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းသည် မီးမလောင်နိုင်သော epoxy coating ဖြင့် ဖိုက်ဘာမှန်ပစ္စည်းဖြစ်သည်။
FR4 သည်၎င်း၏အလွန်ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်လျှပ်ကာပစ္စည်းများနှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာစွမ်းအားမြင့်မားသောကြောင့်လူသိများသည်။
2. "multilayer" သည် flex PCB ၏အသုံးအနှုန်းများတွင် ဘာကိုဆိုလိုသနည်း။
"Multilayer" သည် PCB ဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသောအလွှာအရေအတွက်ကိုရည်ညွှန်းသည်။Multilayer ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB များတွင် လျှပ်ကာအလွှာများဖြင့် ပိုင်းခြားထားသော လျှပ်ကူးပစ္စည်း အလွှာနှစ်ခု သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသော အလွှာများ ပါ၀င်ပြီး ၎င်းတို့အားလုံးသည် သဘာဝတွင် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသည်။
3. Multi-layer Flexible Board များကို စမတ်ဖုန်းများတွင် မည်သို့အသုံးချနိုင်သနည်း။
Multilayer ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB များကို စမတ်ဖုန်းများတွင် မိုက်ခရိုပရိုဆက်ဆာများ၊ မန်မိုရီချစ်ပ်များ၊ ဖန်သားပြင်များ၊ ကင်မရာများ၊ အာရုံခံကိရိယာများနှင့် အခြားသော အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများ ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။၎င်းတို့သည် စမတ်ဖုန်းတစ်လုံး၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ပံ့ပိုးပေးသည့် ဤအစိတ်အပိုင်းများကို အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ရန်အတွက် ကျစ်လစ်ပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော ဖြေရှင်းချက်တစ်ခု ပေးပါသည်။
4. Multilayer flexible PCB များသည် တင်းကျပ်သော PCB များထက် အဘယ်ကြောင့် ပိုကောင်းသနည်း။
Multilayer ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB များသည် စမတ်ဖုန်းများအတွက် တောင့်တင်းသော PCBs များထက် အားသာချက်များစွာကို ပေးဆောင်သည်။၎င်းတို့သည် ဖုန်းကာဗာအတွင်း သို့မဟုတ် အကွေးအစွန်းများတစ်ဝိုက်ကဲ့သို့သော တင်းကျပ်သောနေရာများတွင် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်အောင် ကွေးညွှတ်နိုင်သည်။၎င်းတို့သည် တုန်ခါမှုနှင့် တုန်ခါမှုတို့ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ခံနိုင်ရည်ရှိစေကာ ၎င်းတို့ကို စမတ်ဖုန်းများကဲ့သို့ သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူသော ကိရိယာများအတွက် ပိုသင့်လျော်စေသည်။ထို့အပြင်၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB များသည် စက်၏ အလုံးစုံအလေးချိန်ကို လျှော့ချပေးသည်။
5. Multilayer flexible PCB ၏ ထုတ်လုပ်မှု စိန်ခေါ်မှုများမှာ အဘယ်နည်း။
Multilayer Flex PCB များကို ထုတ်လုပ်ခြင်းသည် တင်းကျပ်သော PCBs များထက် ပိုမိုခက်ခဲသည်။ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော အလွှာများသည် ပျက်စီးမှုကို ကာကွယ်ရန် ထုတ်လုပ်စဉ်အတွင်း ဂရုတစိုက် ကိုင်တွယ်ရန် လိုအပ်သည်။Lamination ကဲ့သို့သော ကုန်ထုတ်လုပ်မှု အဆင့်များသည် အလွှာများကြား သင့်လျော်စွာ ချိတ်ဆက်မှုရှိစေရန် တိကျသော ထိန်းချုပ်မှု လိုအပ်ပါသည်။ထို့အပြင်၊ signal ခိုင်မာမှုကိုထိန်းသိမ်းရန်နှင့် signal ဆုံးရှုံးမှုသို့မဟုတ် crosstalk ကိုရှောင်ရှားရန်တင်းကျပ်သောဒီဇိုင်းသည်းခံမှုများကိုလိုက်နာရမည်ဖြစ်သည်။
6. Multilayer flexible PCB များသည် တင်းကျပ်သော PCB များထက် ပို၍စျေးကြီးပါသလား။
Multilayer flex PCB များသည် ယေဘုယျအားဖြင့် တင်းကျပ်သော PCBs များထက် ပိုမိုစျေးကြီးပြီး ထုတ်လုပ်မှု ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် အထူးပြုပစ္စည်းများ လိုအပ်သောကြောင့် ဖြစ်သည်။သို့ရာတွင် ဒီဇိုင်း၏ရှုပ်ထွေးမှု၊ အလွှာအရေအတွက်နှင့် လိုအပ်သောသတ်မှတ်ချက်များပေါ်မူတည်၍ ကုန်ကျစရိတ် ကွာခြားနိုင်သည်။
7. Multi-layer FPC ကို ပြုပြင်နိုင်ပါသလား။
Multilayer flex PCBs များ၏ ရှုပ်ထွေးသောဖွဲ့စည်းပုံနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိသော သဘောသဘာဝကြောင့် ပြုပြင်ခြင်း သို့မဟုတ် ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ခြင်းသည် စိန်ခေါ်မှုဖြစ်နိုင်သည်။ချို့ယွင်းမှု သို့မဟုတ် ပျက်စီးမှုတစ်ခုတွင်၊ ပြုပြင်ရန်ကြိုးစားခြင်းထက် PCB တစ်ခုလုံးကို အစားထိုးခြင်းသည် မကြာခဏ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသည်။သို့ရာတွင်၊ တိကျသောပြဿနာနှင့် ရရှိနိုင်သောကျွမ်းကျင်မှုအပေါ်မူတည်၍ အသေးစားပြုပြင်မှု သို့မဟုတ် ပြန်လည်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။
8. စမတ်ဖုန်းတစ်လုံးတွင် multi-layer flex PCB ကိုအသုံးပြုခြင်းအတွက် ကန့်သတ်ချက်များ သို့မဟုတ် အားနည်းချက်များ ရှိပါသလား။
Multilayer flex PCB များသည် အားသာချက်များစွာရှိသော်လည်း ၎င်းတို့တွင် ကန့်သတ်ချက်အချို့ရှိသည်။၎င်းတို့သည် တောင့်တင်းသော PCBs များထက် စျေးပိုကြီးသည်။ပစ္စည်း၏ မြင့်မားသော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သည် ဂရုတစိုက်ကိုင်တွယ်ခြင်းနှင့် အထူးပြုကိရိယာများ လိုအပ်သောကြောင့် တပ်ဆင်စဉ်အတွင်း စိန်ခေါ်မှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ထို့အပြင်၊ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် အပြင်အဆင်ထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများသည် တင်းကျပ်သော PCBs များနှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါက multilayer flexible PCB များအတွက် ပိုမိုရှုပ်ထွေးနိုင်သည်။
