အမြန်လှည့် PCB ပုံတူရိုက်ခြင်း 6 အလွှာ မော်တော်ယာဥ်အတွက် သိပ်သည်းဆမြင့်သော ဘက်စုံ အလွှာလိုက်ပြောင်းနိုင်သော ဘုတ်များ

အမြန်လှည့် PCB ပုံတူရိုက်ခြင်း 6 Layer High-Density Multi-Layer Flexible Boards များ Automotive Featured Image အတွက်

အတိုချုံးဖော်ပြချက်-

မော်ဒယ်- 6 အလွှာ-သိပ်သည်းဆမြင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB

ထုတ်ကုန်လျှောက်လွှာ- ကား

Board Layers: 6 အလွှာ

အခြေခံပစ္စည်း- Polyimide(PI)

အတွင်း Cu အထူ- 18um

ပြင်ပ Cu အထူ- 35um

မျက်နှာဖုံးရုပ်ရှင်အရောင်- အဝါရောင်

ဂဟေမျက်နှာဖုံးအရောင်- အဝါရောင်

Silkscreen- အဖြူရောင်

မျက်နှာပြင် ကုသမှု- ENIG

FPC အထူ- 0.3 +/-0.03mm

Stiffener အမျိုးအစား- FR4

အနည်းဆုံး လိုင်းအကျယ်/နေရာလွတ်- 0.1/0.1mm

အနည်းဆုံးအပေါက်: 0.15mm

Blind hole: ဟုတ်ပါတယ်။

မြှုပ်နှံထားသောအပေါက် :/

အပေါက်သည်းခံနိုင်မှု(မီလီမီတာ): PTH- 土0.076၊ NTPH- 0.05

Impedance: ဟုတ်ပါတယ်။

ကျွန်ုပ်တို့ထံ အီးမေးလ်ပို့ပါ။

ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်

ထုတ်ကုန်အမှတ်အသား

သတ်မှတ်ချက်

အမျိုးအစား	လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းဆောင်ရည်	အမျိုးအစား	လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းဆောင်ရည်
ထုတ်လုပ်မှုအမျိုးအစား	အလွှာတစ်ခုတည်း FPC / နှစ်ထပ်အလွှာ FPC Multi-အလွှာ FPC / အလူမီနီယမ် PCBs Rigid-Flex PCB များ	အလွှာနံပါတ်	1-16 အလွှာ FPC 2-16 အလွှာ Rigid-FlexPCB HDI Printed Circuit Board များ
အများဆုံးထုတ်လုပ်သည့်အရွယ်အစား	အလွှာတစ်ခုတည်း FPC 4000 မီလီမီတာ Doulbe အလွှာ FPC 1200mm Multi-layers FPC 750mm Rigid-Flex PCB 750mm	လျှပ်ကာအလွှာ အထူ	27.5um /37.5/ 50um/65/ 75um/100um/ 125um / 150um
ဘုတ်အထူ	FPC 0.06mm - 0.4mm Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm	PTH ၏သည်းခံမှု အရွယ်အစား	±0.075mm
မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်	ရွှေနှစ်မြှုပ်ခြင်း/နှစ်မြှုပ်ခြင်း ငွေ/ရွှေရောင်/သွပ်ပြား/OSP	Stiffener	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
စက်ဝိုင်းခြမ်း Orifice အရွယ်အစား	အနိမ့်ဆုံး 0.4mm	Min Line Space/ အကျယ်	0.045mm/0.045mm
Thickness Tolerance	±0.03mm	Impedance	50Ω-120Ω
ကြေးနီသတ္တုအထူ	9um/12um/18um/35um/70um/100um	Impedance ထိန်းချုပ်ထားသည်။ စာနာထောက်ထားမှု	±10%
NPTH ၏သည်းခံနိုင်ရည် အရွယ်အစား	±0.05mm	Min Flush Width	0.80mm
Min Via Hole	0.1mm	အကောင်အထည်ဖော်ပါ။ စံ	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

ကျွန်ုပ်တို့သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ဆန်မှုဖြင့် 15 နှစ်အတွေ့အကြုံဖြင့် အလွှာပေါင်းစုံ လိုက်လျောညီထွေရှိသော ဘုတ်ပြားများကို ပြုလုပ်ပါသည်။

3 အလွှာ Flex PCBs

8 အလွှာ Rigid-Flex PCBs

8 အလွှာ HDI ပရင့်ထုတ်ပတ်လမ်းဘုတ်များ

စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် စစ်ဆေးရေးပစ္စည်း

အဏုစကုပ်စမ်းသပ်ခြင်း။

AOI စစ်ဆေးရေး

2D စမ်းသပ်ခြင်း။

Impedance စမ်းသပ်ခြင်း။

RoHS စမ်းသပ်ခြင်း။

Flying Probe

အလျားလိုက် စမ်းသပ်သူ

Bending Teste

ကျွန်ုပ်တို့၏ Multi-layer flexible boards ဝန်ဆောင်မှု

. အရောင်းအကြိုနှင့် ရောင်းချပြီးနောက် နည်းပညာဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးကူညီမှုပေးခြင်း၊
. အလွှာ ၄၀ အထိ စိတ်တိုင်းကျ၊ ၁-၂ ရက် အမြန်လှည့်၍ ယုံကြည်စိတ်ချရသော ပုံတူပုံစံပြုလုပ်ခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်းဝယ်ယူမှု၊ SMT စည်းဝေးပွဲ၊
. ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာ၊ စက်မှုထိန်းချုပ်မှု၊ မော်တော်ကား၊ လေကြောင်း၊ လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်၊ IOT၊ UAV၊ ဆက်သွယ်ရေးစသည်ဖြင့် နှစ်မျိုးစလုံးအတွက် ဆောင်ရွက်ပေးသည်။
. ကျွန်ုပ်တို့၏ အင်ဂျင်နီယာများနှင့် သုတေသီအဖွဲ့များသည် သင့်လိုအပ်ချက်များကို တိကျမှုနှင့် ကျွမ်းကျင်ပိုင်နိုင်မှုဖြင့် ဖြည့်ဆည်းပေးရန် ရည်စူးပါသည်။

Multi-layer flexible boards များအတွက် မော်တော်ယာဥ် PCB များ၏ နည်းပညာဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များကား အဘယ်နည်း။

1. ကြာရှည်ခံမှု- မော်တော်ကား PCB များသည် အပူချိန်အတက်အကျများ၊ တုန်ခါမှုနှင့် အစိုဓာတ်များအပါအဝင် ယာဉ်၏ပြင်းထန်သောလည်ပတ်မှုအခြေအနေများကို ခံနိုင်ရည်ရှိရပါမည်။ ၎င်းတို့သည် ပိုရှည်သော ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းနှင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တည်ငြိမ်မှုကို ကတိပေးသည်။

2. High Density- Multi-layer flexible PCB သည် ပိုမိုလျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ကျစ်လစ်သောနေရာတစ်ခုအဖြစ် ပေါင်းစည်းနိုင်စေပါသည်။ သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ဒီဇိုင်းသည် ထိရောက်သောလမ်းကြောင်းကို မောင်းနှင်နိုင်စေပြီး PCB ၏အရွယ်အစားကို လျှော့ချပေးကာ ယာဉ်အတွင်း အဖိုးတန်နေရာလွတ်များကို သက်သာစေသည်။

3. Flexibility နှင့် ကွေးနိုင်မှု- Flexible PCBs များသည် တင်းကျပ်သောနေရာများနှင့် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေရန် သို့မဟုတ် ကားတစ်စီး၏ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် အလွယ်တကူခေါက်နိုင်၊ လိမ် သို့မဟုတ် ကွေးနိုင်သည်။ ထပ်ခါတလဲလဲ ကွေးညွှတ်နေချိန်တွင် ၎င်းတို့၏ လျှပ်စစ်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှုကို ထိန်းသိမ်းထားသင့်သည်။

4. Signal ခိုင်မာမှု- မတူညီသော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကြား ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဆက်သွယ်မှုကို သေချာစေရန် PCB တွင် အချက်ပြဆုံးရှုံးမှု သို့မဟုတ် ဆူညံသံကြားဖြတ်မှု အနည်းငယ်သာ ရှိသင့်သည်။ အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းရန် impedance control နှင့် သင့်လျော်သော grounding ကဲ့သို့သော နည်းပညာများကို အသုံးပြုပါ။

5. အပူစီမံခန့်ခွဲမှု- မော်တော်ယာဥ်ဆားကစ်ဘုတ်များသည် လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း ထုတ်ပေးသော အပူများကို ထိရောက်စွာ ချေဖျက်ပေးသင့်သည်။ သင့်လျော်သော ကြေးနီလေယာဉ်များနှင့် အပူလှိုင်းများကို အသုံးပြုခြင်းကဲ့သို့သော ထိရောက်သောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုနည်းပညာများသည် အပူလွန်ကဲခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်နှင့် တည်ငြိမ်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန် လိုအပ်ပါသည်။

6. EMI/RFI အကာအရံများ- လျှပ်စစ်သံလိုက်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) နှင့် ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်းဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (RFI) ကို ကာကွယ်ရန်၊ မော်တော်ယာဥ် PCB များသည် သင့်လျော်သော အကာအရံနည်းပညာများ လိုအပ်ပါသည်။ ၎င်းတွင် ပြင်ပလျှပ်စစ်သံလိုက်အချက်ပြမှုများ၏သက်ရောက်မှုကို လျှော့ချရန် အကာအကွယ် သို့မဟုတ် မြေပြင်လေယာဉ်များကို အသုံးပြုခြင်း ပါဝင်သည်။

7. အွန်လိုင်းတွင် စမ်းသပ်နိုင်မှု- PCB ဒီဇိုင်းသည် တပ်ဆင်ထားသော PCB ကို စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် စစ်ဆေးခြင်းတို့ကို လွယ်ကူချောမွေ့စေသင့်သည်။ ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုအတွင်း တိကျမှန်ကန်ပြီး ထိရောက်သောစမ်းသပ်မှုသေချာစေရန်အတွက် စမ်းသပ်အမှတ်များနှင့် စမ်းသပ်မှုများအား သင့်လျော်စွာဝင်ရောက်နိုင်စေရမည်။

8. မော်တော်ယာဥ်စံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီမှု- မော်တော်ကား PCB များ ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်းသည် AEC-Q100 နှင့် ISO/TS 16949 ကဲ့သို့သော မော်တော်ကားလုပ်ငန်းဆိုင်ရာ စံနှုန်းများကို လိုက်နာရန် လိုအပ်သည်။ ဤစံနှုန်းများကို လိုက်နာခြင်းသည် PCB များ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ ဘေးကင်းမှုနှင့် အရည်အသွေးကို အာမခံပါသည်။

အဘယ်ကြောင့် Quick-turn PCB Prototyping လိုအပ်သနည်း။

1. မြန်နှုန်း- လျင်မြန်သော PCB ပုံတူပုံစံဖော်ခြင်းသည် ထုတ်ကုန်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု လည်ပတ်မှုကို အရှိန်မြှင့်စေသည်။ ၎င်းသည် PCB ဒီဇိုင်းများကို ထပ်လောင်းခြင်း၊ စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် မြှင့်တင်ရန် လိုအပ်သည့်အချိန်ကို လျှော့ချပေးကာ အင်ဂျင်နီယာများအား တင်းကျပ်သော ပရောဂျက်သတ်မှတ်ရက်များကို ပြည့်မီစေရန် သို့မဟုတ် စျေးကွက်တောင်းဆိုချက်များကို လျင်မြန်စွာ တုံ့ပြန်နိုင်စေပါသည်။

2. ဒီဇိုင်းအတည်ပြုခြင်း- PCB Prototyping သည် အင်ဂျင်နီယာများအား အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်ခြင်းမပြုမီ ၎င်းတို့၏ PCB ဒီဇိုင်းများ၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်း၊ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းတို့ကို အတည်ပြုနိုင်စေပါသည်။ ၎င်းသည် ဒီဇိုင်းချို့ယွင်းချက်များ သို့မဟုတ် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းဆိုင်ရာ အခွင့်အလမ်းများကို ဖော်ထုတ်ဖြေရှင်းနိုင်စေပြီး ရေရှည်တွင် အချိန်နှင့်ငွေကို သက်သာစေသည်။

3. အန္တရာယ်ကို လျှော့ချခြင်း- လျင်မြန်သော PCB ပုံတူပုံစံပြုလုပ်ခြင်းသည် အစုလိုက်အပြုံလိုက် PCB ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ဆက်စပ်နေသော အန္တရာယ်များကို လျှော့ချပေးသည်။ ဒီဇိုင်းများကို အစီအစဥ်အသေးများဖြင့် စမ်းသပ်စစ်ဆေးခြင်းဖြင့်၊ ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော အမှားအယွင်းများ သို့မဟုတ် ပြဿနာများကို စောစီးစွာ သိရှိနိုင်ပြီး၊ အကုန်အကျများသော အမှားအယွင်းများကို တားဆီးကာ အတိုင်းအတာအပြည့် ထုတ်လုပ်နေစဉ်အတွင်း ပြန်လည်လုပ်ဆောင်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။

4. ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း- လျင်မြန်သော PCB ပုံတူပုံစံပြုလုပ်ခြင်းသည် အရင်းအမြစ်များနှင့် ပစ္စည်းများကို အကျိုးရှိစွာ အသုံးပြုနိုင်သည်။ ဒီဇိုင်းပြဿနာများကို စောစီးစွာသိရှိပြီး လိုအပ်သော ပြုပြင်ပြောင်းလဲမှုများ ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် အင်ဂျင်နီယာများသည် ဆုံးရှုံးသွားသော ပစ္စည်းများကို သက်သာစေပြီး ငွေကုန်ကြေးကျများသော ဒီဇိုင်းကို ပြန်လည်ပြုပြင်နိုင်သည်။

5. စျေးကွက်တုံ့ပြန်မှု- လျင်မြန်သောစက်မှုလုပ်ငန်းတွင်၊ ထုတ်ကုန်အသစ်များကို လျင်မြန်စွာတီထွင်ဖန်တီးနိုင်ခြင်းနှင့် စတင်ထုတ်လုပ်နိုင်ခြင်းသည် ကုမ္ပဏီတစ်ခုအား ပြိုင်ဆိုင်မှုဆိုင်ရာအားသာချက်တစ်ခုဖြစ်စေနိုင်သည်။ လျင်မြန်သော PCB ပုံတူပုံစံဖော်ခြင်းသည် ကုမ္ပဏီများကို စျေးကွက်တောင်းဆိုမှုများ၊ ခေတ်ရေစီးကြောင်းများပြောင်းလဲခြင်း သို့မဟုတ် အခွင့်အလမ်းသစ်များကို လျင်မြန်စွာတုံ့ပြန်နိုင်စေပြီး ထုတ်ကုန်များကို အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီ ထုတ်ပြန်ပေးမည်ဖြစ်သည်။

6. စိတ်ကြိုက်ဖန်တီးမှုနှင့် ဆန်းသစ်တီထွင်မှု- ပုံတူရိုက်ခြင်းသည် စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုကို လွယ်ကူချောမွေ့စေသည်။ အင်ဂျင်နီယာများသည် ဒီဇိုင်းအယူအဆအသစ်များကို စူးစမ်းလေ့လာနိုင်ပြီး မတူညီသောအင်္ဂါရပ်များကို စမ်းသပ်ကာ အဆင့်မြင့်နည်းပညာများဖြင့် စမ်းသပ်နိုင်သည်။ ၎င်းသည် ၎င်းတို့အား နယ်နိမိတ်များကို တွန်းပို့ရန်နှင့် ခေတ်မီသော ထုတ်ကုန်များကို တီထွင်နိုင်စေပါသည်။

ယခင်- Consumer Electronics အတွက် 3 Layers HDI Flexible PCB

နောက်တစ်ခု: စက်မှုထိန်းချုပ်မှုအတွက် Double Layer Flexible PCBs ထုတ်လုပ်သူ

သင့်စာကို ဤနေရာတွင် ရေးပြီး ကျွန်ုပ်တို့ထံ ပေးပို့ပါ။