-
တင်းကျပ်သော PCB ၏အားနည်းချက်များကားအဘယ်နည်း။ အတွင်းကျကျ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။
ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCBs) များသည် ခေတ်မီနည်းပညာ၏ အဓိကကျသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့၏ အပလီကေးရှင်းများသည် စမတ်ဖုန်းများနှင့် ကွန်ပျူတာများမှ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ ကိရိယာများနှင့် မော်တော်ကားစနစ်များအထိ ပါဝင်သည်။ တင်းကျပ်သော PCB အမျိုးအစားများ အမျိုးမျိုးရှိသည်။ တောင့်တင်းသော PCB များသည် အားသာချက်များစွာကို ပေးစွမ်းနိုင်သော်လည်း ၎င်းတို့တွင် ၎င်းတို့၏...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အလွန်ပါးလွှာသော PCB- Capel ၏ ပါးလွှာသော PCB ဖြေရှင်းချက်များကို အဘယ်ကြောင့် ရွေးချယ်သနည်း။
မိတ်ဆက်- ဤဘလော့ဂ်တွင်၊ အလွန်ပါးလွှာသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များကို အသုံးပြုခြင်း၏ အကျိုးကျေးဇူးများကို လေ့လာပြီး ပါးလွှာသော PCB ဖြေရှင်းချက်များအား ဦးဆောင်ပံ့ပိုးပေးသည့် Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. မှ ပေးအပ်သည့် ကျွမ်းကျင်မှုကို မီးမောင်းထိုးပြပါမည်။ အရှိန်အဟုန်ဖြင့် ကြီးထွားလာသော အီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် ပါးလွှာခြင်းအတွက် ၀ယ်လိုအား တိုးလာနေသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB ရှိ ကြေးနီအထူ- 1-Ounce Thickness ကို နားလည်ခြင်း။
အကယ်၍ သင်သည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) ထုတ်လုပ်ရေး လုပ်ငန်းတွင် ရှိနေပါက၊ "PCB တွင် ကြေးနီ 1 အောင်စ ဘယ်လောက်ထူသလဲ" ဆိုတဲ့ မေးခွန်းကို မကြာခဏ ကြုံတွေ့ရနိုင်ပါတယ်။ PCB တစ်ခုပေါ်ရှိ ကြေးနီအထူသည် ၎င်း၏လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်အတွက် အရေးကြီးသောသက်ရောက်မှုများရှိသောကြောင့် ၎င်းသည် မှန်ကန်သောမေးခွန်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် ကြေးနီအလေးချိန်- အခြေခံလမ်းညွှန်
ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCBs) များသည် ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၏ အဓိကအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့သည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ ကျောရိုးအဖြစ် ဆောင်ရွက်ကြပြီး အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုအတွက် ပလပ်ဖောင်းတစ်ခု ပံ့ပိုးပေးသည်။ ကြေးနီသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်စပယ်ယာဖြစ်ပြီး PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုပါသည်။ ပစ္စည်းထဲမှာ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB ကုန်ကျစရိတ်ချွေတာသောလျှို့ဝှက်ချက်များ- နည်းဗျူဟာ 20 ကိုဖော်ပြခဲ့သည်။
ဤဘလော့ဂ်ပို့စ်တွင်၊ သင်၏ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ချောမွေ့စေပြီး နောက်ဆုံးတွင် သင်၏အမြတ်အစွန်းကို တိုးမြင့်စေမည့် သက်သေပြထားသော PCB ကုန်ကျစရိတ်ချွေတာရေး အကြံပြုချက် 20 ကို ဆွေးနွေးပါမည်။ ယနေ့ခေတ် ပြိုင်ဆိုင်မှု ပြင်းထန်သော အီလက်ထရွန်းနစ် ပစ္စည်း ထုတ်လုပ်ရေးလောကတွင် ကုန်ကျစရိတ် လျှော့ချရန်နှင့် စွမ်းဆောင်ရည် မြှင့်တင်ရန် နည်းလမ်းများ ရှာဖွေခြင်းသည် အရေးကြီးသော ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အနှောင့်အယှက်များကို လျှော့ချရန် အလွှာပေါင်းစုံ ဘုတ်များအတွက် EMI စစ်ထုတ်ခြင်းကို ရွေးချယ်ပါ။
အခြားသော စက်ပစ္စည်းများနှင့် စနစ်များသို့ ဝင်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းကို လျှော့ချရန် အလွှာပေါင်းစုံ ဘုတ်များအတွက် သင့်လျော်သော လျှပ်စစ်သံလိုက်ဓာတ်ရောင်ခြည်နှင့် EMI စစ်ထုတ်ခြင်းနည်းပညာကို ရွေးချယ်နည်း နိဒါန်း- အီလက်ထရွန်နစ်စက်ပစ္စည်းများ၏ ရှုပ်ထွေးမှုများ ဆက်လက်တိုးပွားလာသည်နှင့်အမျှ၊ လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) ဆိုင်ရာ ပြဿနာများသည် ပိုမိုတင်သွင်းလာပါသည်။...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
6-layer PCB ၏အရွယ်အစားထိန်းချုပ်မှုနှင့် အတိုင်းအတာပြောင်းလဲမှု- မြင့်မားသောအပူချိန်ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအား
6-layer PCB ၏ အရွယ်အစား ထိန်းချုပ်မှုနှင့် အတိုင်းအတာ ပြောင်းလဲမှု ပြဿနာကို ဖြေရှင်းနည်း- မြင့်မားသော အပူချိန် ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှုကို ဂရုတစိုက် လေ့လာခြင်း နိဒါန်း Printed circuit board (PCB) ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ရေးတွင် အထူးသဖြင့် Dimension control နှင့် minimizin ကို ထိန်းသိမ်းရာတွင် စိန်ခေါ်မှုများစွာကို ရင်ဆိုင်နေရသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ပျက်စီးခြင်းနှင့် ညစ်ညမ်းခြင်းများကို ကာကွယ်ရန် 8 အလွှာ PCB အတွက် အကာအကွယ်အလွှာများနှင့် ပစ္စည်းများ
ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာပျက်စီးမှုနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ညစ်ညမ်းမှုကို ကာကွယ်ရန် 8-layer PCB အတွက် သင့်လျော်သောအကာအကွယ်အလွှာနှင့် ကာဗာပစ္စည်းများကို မည်သို့ရွေးချယ်မည်နည်း။ နိဒါန်း- အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ လျင်မြန်သောကမ္ဘာတွင်၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCB) သည် အဓိကကျသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ သို့သော်လည်း ဤတိကျသော အစိတ်အပိုင်းများသည် ထိခိုက်လွယ်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
3-layer PCB အတွက် အပူစွန့်ထုတ်ပစ္စည်းကို ရွေးချယ်ပါ။
သုံးလွှာ PCB များအတွက် သင့်လျော်သော အပူထိန်းချုပ်မှုနှင့် အပူစွန့်ထုတ်သည့်ပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် အစိတ်အပိုင်းအပူချိန်ကို လျှော့ချရန်နှင့် စနစ်တစ်ခုလုံး တည်ငြိမ်မှုရှိစေရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။ နည်းပညာများ တိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများသည် သေးငယ်လာပြီး အားကောင်းလာကာ အပူထုတ်လုပ်မှုကို တိုးမြင့်လာစေပါသည်။ ဒီ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
HDI နည်းပညာ PCB ၏ အမျိုးမျိုးသော ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများ
နိဒါန်း- High-density interconnect (HDI) နည်းပညာ PCB များသည် သေးငယ်၍ ပေါ့ပါးသော စက်များတွင် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ပိုမိုလုပ်ဆောင်နိုင်စေခြင်းဖြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းနယ်ပယ်ကို တော်လှန်ပြောင်းလဲခဲ့သည်။ ဤအဆင့်မြင့် PCB များသည် အချက်ပြအရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ရန်၊ ဆူညံသံစွက်ဖက်မှုကို လျှော့ချရန်နှင့် အသေးစားအငွေ့ပျံမှုကို မြှင့်တင်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ ဒီဘလော့ဂ်မှာ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Rogers Pcb ကို ဘယ်လို ဖန်တီးထားလဲ။
Rogers PCB ဟုလည်းလူသိများသော Rogers Printed Circuit Board သည် ၎င်း၏ သာလွန်ကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကြောင့် လုပ်ငန်းအမျိုးမျိုးတွင် တွင်ကျယ်စွာ လူကြိုက်များပြီး အသုံးပြုပါသည်။ ဤ PCBs များကို အထူးလျှပ်စစ်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများရှိသည့် Rogers laminate ဟုခေါ်သော အထူးပစ္စည်းမှ ထုတ်လုပ်ထားပါသည်။ ဒီဘလော့မှာ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
HDI တောင့်တင်းသော flex PCB ဖြင့် အလုပ်လုပ်သောအခါ ဒီဇိုင်းစိန်ခေါ်မှုများ
ဤဘလော့ဂ်ပို့စ်တွင်၊ HDI တင်းကျပ်-ပျော့ပျောင်းသော PCBs များနှင့် လုပ်ဆောင်သောအခါတွင် အင်ဂျင်နီယာများသည် ကြုံတွေ့ရလေ့ရှိသော ဒီဇိုင်းစိန်ခေါ်မှုအချို့ကို ရှာဖွေပြီး အဆိုပါစိန်ခေါ်မှုများကို ကျော်လွှားရန် ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ဖြေရှင်းနည်းများကို ဆွေးနွေးပါမည်။ High-density interconnect (HDI) rigid-flex PCB များကို အသုံးပြုခြင်းသည် p တစ်ခုလုံးကို သက်ရောက်မှုရှိနိုင်သော ဒီဇိုင်းစိန်ခေါ်မှုအချို့ကို တင်ပြနိုင်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ
