Flex PCB Quotation ကို ဘယ်အချက်တွေက သတ်မှတ်တာလဲ။

Flexible Printed circuit boards (PCBs) ဟုလည်းလူသိများသော flex PCBs များသည် ၎င်းတို့၏ထူးခြားသောကွေးညွှတ်မှုနှင့် လှည့်ကွက်စွမ်းရည်များကြောင့် မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း လူကြိုက်များလာခဲ့သည်။ ဤပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ဆားကစ်ဘုတ်များသည် စွယ်စုံရရှိပြီး မော်တော်ယာဥ်၊ လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်၊ ကျန်းမာရေးစောင့်ရှောက်မှုနှင့် တယ်လီဖုန်းဆက်သွယ်ရေးများအပါအဝင် လုပ်ငန်းအများအပြားတွင် အသုံးချမှုများကို ရှာဖွေနိုင်သည်။ flex PCB များကို မှာယူသည့်အခါ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာမှုနှင့် ထိရောက်မှုရရှိစေရန်အတွက် ၎င်းတို့၏စျေးနှုန်းအပေါ်သက်ရောက်မှုရှိသောအချက်များကို နားလည်ရန် အရေးကြီးပါသည်။ဤဆောင်းပါးတွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် flex PCB quotation အား လွှမ်းမိုးမှုရှိသော အဓိကအကြောင်းရင်းများကို အသေးစိပ်ဖော်ပြမည်ဖြစ်ပြီး၊ မှာယူမှုများပြုလုပ်သည့်အခါ အသိဉာဏ်ဖြင့် ဆုံးဖြတ်ချက်များချနိုင်စေမည်ဖြစ်သည်။ ဤအချက်များနှင့်ပတ်သက်၍ အသိပညာရရှိခြင်းဖြင့်၊ သင်သည် သင်၏ဘတ်ဂျက်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး သင်၏ PCB လိုအပ်ချက်များသည် သင်၏ သီးခြားလိုအပ်ချက်များနှင့် လုပ်ငန်းဆိုင်ရာစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေသည်။

1.Design Complexity- ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB ကိုးကားချက်များကို ထိခိုက်စေသည့် အဓိကအကြောင်းရင်းတစ်ခုမှာ ဒီဇိုင်းရှုပ်ထွေးမှုဖြစ်သည်။

ဒီဇိုင်းရှုပ်ထွေးမှုသည် flex PCB များ၏ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကိုဆုံးဖြတ်ရာတွင် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှပါဝင်ပါသည်။ ရှုပ်ထွေးသော ဒီဇိုင်းများတွင် ရှုပ်ထွေးသော ဆားကစ်ပတ်လမ်းများ၊ အဆင့်မြင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းများနှင့် အထူးပြု စက်ကိရိယာများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များ လိုအပ်သည့် ထူးခြားသော လိုအပ်ချက်များ ပါဝင်ပါသည်။ ဤထပ်ဆောင်းလိုအပ်ချက်များသည် ထုတ်လုပ်မှုအချိန်နှင့် အားစိုက်ထုတ်မှုကို တိုးစေပြီး ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ် ပိုမိုမြင့်မားစေသည်။

ဒီဇိုင်းရှုပ်ထွေးမှု၏ တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းမှာ ကောင်းမွန်သော pitch အစိတ်အပိုင်းများကို အသုံးပြုခြင်းဖြစ်သည်။ Fine-pitch အစိတ်အပိုင်းများသည် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ပိုမိုတိကျမှုလိုအပ်သော သေးငယ်သောခဲပေါက်များရှိသည်။ ၎င်းသည် တိကျသောအံဝင်ခွင်ကျရှိစေရန် အထူးပြုစက်ပစ္စည်းများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များ လိုအပ်ပါသည်။ အချွန်အတက် အစိတ်အပိုင်းများအတွက် လိုအပ်သော အပိုအဆင့်များနှင့် ကြိုတင်ကာကွယ်မှုများသည် ထုတ်လုပ်မှု ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ကို တိုးစေသည်။

သေးငယ်သော ကွေးညွှတ်သည့် အချင်းဝက်သည် ဒီဇိုင်းရှုပ်ထွေးမှုကို ထိခိုက်စေသည့် နောက်ထပ်အချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ Flexible Printed circuit boards များသည် ၎င်းတို့၏ ကွေးညွှတ်နိုင်သော စွမ်းရည်အတွက် လူသိများသော်လည်း ကွေးနိုင်သော radii သည် အလွန်သေးငယ်သောအခါ၊ ၎င်းသည် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ကန့်သတ်ချက်များကို ဖန်တီးပေးပါသည်။ သေးငယ်သောကွေးညွှတ်မှုအချင်းဝက်ကိုရရှိရန် ပတ်လမ်းပျက်စီးခြင်း သို့မဟုတ် ပုံပျက်ခြင်းမဖြစ်စေရန် ဂရုတစိုက်ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုနှင့် တိကျသောကွေးညွှတ်မှုနည်းပညာများ လိုအပ်ပါသည်။ ဤထပ်လောင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များသည် ကုန်ထုတ်လုပ်မှု ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ကို တိုးစေသည်။

ထို့အပြင်၊ ရှုပ်ထွေးသော circuit routing သည် ဒီဇိုင်းရှုပ်ထွေးမှုအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိသော အခြားရှုထောင့်တစ်ခုဖြစ်သည်။ အဆင့်မြင့်ဒီဇိုင်းများသည် ရှုပ်ထွေးသော အချက်ပြလမ်းကြောင်းပြခြင်း၊ ဓာတ်အားဖြန့်ဖြူးခြင်းနှင့် မြေပြင်လေယာဉ်များ လိုအပ်သည်။ flex PCBs များတွင် တိကျသောလမ်းကြောင်းကိုရရှိရန် စိန်ခေါ်မှုတစ်ခုဖြစ်နိုင်ပြီး အထူးပြုကြေးနီပလပ်စတစ်နည်းပညာများ သို့မဟုတ် မျက်မမြင်များနှင့် မြှုပ်နှံထားသည့်နည်းလမ်းများအသုံးပြုခြင်းကဲ့သို့သော နောက်ဆက်တွဲအဆင့်များ လိုအပ်နိုင်ပါသည်။ ဤထပ်ဆင့်လိုအပ်ချက်များသည် ကုန်ထုတ်လုပ်မှု ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ကို တိုးစေသည်။

2. ပစ္စည်းရွေးချယ်ခြင်း- ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB ကိုးကားချက်များကို ဆုံးဖြတ်ရာတွင် အခြားသော အဓိကအချက်မှာ ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။

ပစ္စည်းရွေးချယ်ခြင်းသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB ၏ကုန်ကျစရိတ်ကိုဆုံးဖြတ်ရာတွင် အဓိကထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းဖြစ်သည်။ မတူညီသော အလွှာများသည် မတူညီသော စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ကုန်ကျစရိတ်သက်ရောက်မှုကို ပေးဆောင်သည်။ ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုသည် သီးခြားလျှောက်လွှာလိုအပ်ချက်များပေါ်တွင် မူတည်သည်။

Polyimide (PI) သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော အပူတည်ငြိမ်မှုနှင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် အပါအဝင် ၎င်း၏ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ဂုဏ်သတ္တိများကြောင့် လူသိများသည်။ ၎င်းသည် မြင့်မားသော အပူချိန်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး မြင့်မားသော လည်ပတ်မှု အပူချိန်ရှိသော application များအတွက် သင့်လျော်သည်။ သို့ရာတွင်၊ polyimide ၏ သာလွန်ကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်သည် အခြားပစ္စည်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ကုန်ကျစရိတ် ပိုမိုမြင့်မားပါသည်။ ၎င်းမှာ polyimide ကုန်ကြမ်းများ၏ ပိုမိုရှုပ်ထွေးပြီး ကုန်ကျစရိတ်များသော ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကြောင့်ဖြစ်သည်။

Polyester (PET) သည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB များအတွက် နောက်ထပ် အသုံးများသော အလွှာဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် polyimide ထက်စျေးသက်သာပြီး ပျော့ပြောင်းမှုရှိသည်။ Polyester-based flex PCBs များသည် အပူချိန်နိမ့်သော လိုအပ်ချက်ရှိသော application များအတွက် သင့်လျော်သည်။ သို့သော်၊ polyester ၏အပူတည်ငြိမ်မှုသည် polyimide ကဲ့သို့မကောင်းပါ၊ ၎င်း၏ အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်သည် နိမ့်နိုင်ပါသည်။ တောင်းဆိုမှုနည်းပါးသော လည်ပတ်မှုအခြေအနေများနှင့်အတူ ကုန်ကျစရိတ်-ထိလွယ်ရှလွယ်သော အပလီကေးရှင်းများအတွက်၊ polyester များသည် အသုံးဝင်ပြီး ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော ရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။

PEEK (polyetheretherketone) သည် လိုအပ်ချက်ရှိသော အသုံးချပရိုဂရမ်များတွင် အသုံးများသော စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် အပူဓာတ်ဂုဏ်သတ္တိများရှိပြီး ပြင်းထန်သောအခြေအနေများအတွက် သင့်လျော်သည်။ သို့သော်၊ PEEK သည် polyimide နှင့် polyester ထက်များစွာစျေးကြီးသည်။ ပိုမိုကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည် လိုအပ်ပြီး ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ် မြင့်မားသည့် အက်ပ်များအတွက် မကြာခဏ ရွေးချယ်လေ့ရှိသည်။

ကြမ်းခင်းပစ္စည်းများအပြင်၊ ထုပ်ပိုးထားသော ဖလင်များနှင့် ကော်ကပ်ပစ္စည်းများကဲ့သို့သော ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အသုံးပြုသည့် အခြားပစ္စည်းများသည်လည်း အလုံးစုံကုန်ကျစရိတ်ကို ထိခိုက်စေပါသည်။ ဤအပိုပစ္စည်းများ၏ ကုန်ကျစရိတ်သည် ၎င်းတို့၏ အရည်အသွေးနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်လက္ခဏာများပေါ်မူတည်၍ ကွဲပြားနိုင်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများရှိသော အရည်အသွေးမြင့် ကာဗာများ သို့မဟုတ် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာအချက်များအပေါ် ပိုမိုကောင်းမွန်စွာကာကွယ်မှုရှိသော အထူးပြုကာဗာရုပ်ရှင်များသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB ၏ အလုံးစုံကုန်ကျစရိတ်ကို ပေါင်းထည့်နိုင်သည်။

3.Quantity နှင့် ပဟေဠိ- ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB လိုအပ်သော ပမာဏသည် quotation ကို ဆုံးဖြတ်ရာတွင် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။

flex PCB များကိုစျေးနှုန်းသတ်မှတ်သောအခါလိုအပ်သောပမာဏသည်အဓိကအကြောင်းရင်းဖြစ်သည်။ ထုတ်လုပ်သူများသည် ပုံမှန်အားဖြင့် အရေအတွက်အခြေခံစျေးနှုန်းသတ်မှတ်ခြင်းကို ကျင့်သုံးကြသည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ အရေအတွက်များလေ၊ ယူနစ်ကုန်ကျစရိတ် သက်သာလေဖြစ်သည်။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ကြီးမားသောအမှာစာများသည် အတိုင်းအတာ၏စီးပွားရေးကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပြီး ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို သက်သာစေသောကြောင့်ဖြစ်သည်။

ပစ္စည်းအသုံးပြုမှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် နောက်တစ်နည်းမှာ panelization ဖြစ်သည်။ Panelization သည် သေးငယ်သော PCB အများအပြားကို ပိုကြီးသော panel တစ်ခုအဖြစ် ပေါင်းစပ်ခြင်းတွင် ပါဝင်သည်။ ပြားများပေါ်တွင် ဒီဇိုင်းများကို ဗျူဟာကျကျ စီစဉ်ခြင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်သူများသည် စွန့်ပစ်ပစ္စည်းကို လျှော့ချနိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းအားကို အများဆုံး မြှင့်တင်နိုင်သည်။

Panelization တွင် အကျိုးကျေးဇူးများစွာရှိသည်။ ပထမဦးစွာ၊ ၎င်းသည် panel ပေါ်ရှိနေရာအား ပိုမိုထိရောက်စွာအသုံးပြုခြင်းဖြင့် ပစ္စည်းစွန့်ပစ်မှုကို လျှော့ချပေးသည်။ ၎င်းတို့၏ကိုယ်ပိုင်နယ်နိမိတ်များနှင့်အကွာအဝေးဖြင့်သီးခြား PCB များကိုထုတ်လုပ်မည့်အစား၊ ထုတ်လုပ်သူများသည် panel တစ်ခုတည်းတွင်ဒီဇိုင်းများစွာကိုပြုလုပ်နိုင်ပြီးကြားတွင်အသုံးမပြုသောနေရာအများစုကိုဖန်တီးနိုင်သည်။ ယင်းက ပစ္စည်းကို သိသိသာသာ သက်သာစေပြီး ကုန်ကျစရိတ်ကို လျှော့ချပေးသည်။

ထို့အပြင်၊ panelization သည် ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရိုးရှင်းစေသည်။ PCB အများအပြားကို တစ်ပြိုင်နက်တည်း လုပ်ဆောင်နိုင်သောကြောင့် ၎င်းသည် ပိုမိုအလိုအလျောက်နှင့် ထိရောက်သော ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ ၎င်းသည် ကုန်ထုတ်စွမ်းအားကို တိုးစေပြီး ထုတ်လုပ်မှုအချိန်ကို လျှော့ချပေးကာ ခဲချိန်တိုတောင်းပြီး ကုန်ကျစရိတ်လည်း သက်သာသည်။ ထိရောက်သော panelization သည် PCB အရွယ်အစား၊ ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်များကဲ့သို့သော အကြောင်းရင်းများကို ဂရုတစိုက် စီစဉ်ခြင်းနှင့် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သည်။ ထုတ်လုပ်သူများသည် panelization လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အထောက်အကူဖြစ်စေရန် အထူးပြုဆော့ဖ်ဝဲလ်ကိရိယာများကို အသုံးချနိုင်ပြီး အကောင်းဆုံးသော ချိန်ညှိမှုနှင့် ပစ္စည်းများကို ထိရောက်စွာအသုံးပြုမှုသေချာစေရန်။

ထို့အပြင် panel ဒီဇိုင်းသည် ကိုင်တွယ်ရန်နှင့် သယ်ယူရလွယ်ကူသည်။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ပြီးပါက panel များကိုတစ်ဦးချင်းစီ PCB များအဖြစ်ခွဲခြားနိုင်သည်။ ၎င်းသည် ထုပ်ပိုးမှုကို ရိုးရှင်းစေပြီး ပို့ဆောင်စဉ်အတွင်း ပျက်စီးနိုင်ခြေကို လျှော့ချပေးကာ နောက်ဆုံးတွင် ငွေကုန်သက်သာစေသည်။

4.Surface Finish နှင့် Copper Weight : မျက်နှာပြင်အချောထည်နှင့် ကြေးနီအလေးချိန်တို့သည် အဓိကထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အရာများဖြစ်သည်။ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်။

Surface finish သည် board ၏ solderability နှင့် ကြာရှည်ခံမှုကို တိုက်ရိုက်သက်ရောက်သောကြောင့် PCB ထုတ်လုပ်မှု၏ အရေးကြီးသော ကဏ္ဍတစ်ခုဖြစ်သည်။ မျက်နှာပြင် ကုသမှုသည် ထိတွေ့နေသော ကြေးနီခြေရာများပေါ်မှ အကာအကွယ်အလွှာတစ်ခုအဖြစ် ဓာတ်တိုးခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဂဟေအဆစ်များကို သေချာစေသည်။ မတူညီသော မျက်နှာပြင်ကုသမှုများတွင် ကုန်ကျစရိတ်နှင့် အကျိုးကျေးဇူးများ ကွဲပြားသည်။

အသုံးများသော ပြီးစီးမှုမှာ HASL (Hot Air Solder Leveling) သည် ကြေးနီခြေရာများကို ဂဟေဆော်သည့်အလွှာကို အသုံးချပြီး ၎င်းတို့ကို အဆင့်သတ်မှတ်ရန် လေပူကို အသုံးပြုကာ ဂဟေဆော်သည့် အလွှာတစ်ခု ပါဝင်ပါသည်။ HASL သည် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာပြီး ကောင်းမွန်သော solderability ကိုပေးစွမ်းသော်လည်း ၎င်းသည် ထုတ်လုပ်သည့်မျက်နှာပြင်မညီမညာဖြစ်နေခြင်းကြောင့် fine-pitch သို့မဟုတ် fine-pitch အစိတ်အပိုင်းများအတွက် မသင့်လျော်ပါ။

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) သည် နောက်ထပ် အသုံးများသော မျက်နှာပြင် ကုသမှု ဖြစ်သည်။ ၎င်းတွင် ကြေးနီအစအနများပေါ်တွင် နီကယ်အလွှာပါးလွှာပြီး ရွှေအလွှာတစ်ခုဖြင့် အပ်နှံခြင်း ပါဝင်သည်။ ENIG ၏ အလွန်ကောင်းမွန်သော သံကူရနိုင်မှု၊ ပြန့်ကားသော မျက်နှာပြင်နှင့် သံချေးတက်ခြင်းတို့ကို ခံနိုင်ရည်ရှိသောကြောင့် ၎င်းသည် ကောင်းမွန်သောအစေးအစိတ်အပိုင်းများနှင့် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ဒီဇိုင်းများအတွက် သင့်လျော်စေသည်။ သို့သော်၊ ENIG သည် အခြားသော မျက်နှာပြင် ကုသမှုများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ကုန်ကျစရိတ် မြင့်မားသည်။

OSP (Organic Solderability Preservative) သည် ကြေးနီအစအနများကို ကာကွယ်ရန်အတွက် ပါးလွှာသော အော်ဂဲနစ်ပစ္စည်းအလွှာကို အသုံးချခြင်း ပါဝင်သည့် မျက်နှာပြင် ကုသမှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ OSP သည် ကောင်းမွန်သော solderability၊ planarity နှင့် cost-effectiveness ကိုပေးပါသည်။ သို့ရာတွင်၊ ၎င်းသည် အခြားအချောထည်များကဲ့သို့ တာရှည်ခံခြင်းမရှိသည့်အပြင် တပ်ဆင်နေစဉ်အတွင်း ဂရုတစိုက်ကိုင်တွယ်ရန် လိုအပ်နိုင်သည်။

PCB ရှိ ကြေးနီအလေးချိန် (အောင်စ) သည် ဘုတ်၏ လျှပ်ကူးမှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ဆုံးဖြတ်သည်။ ပိုထူသော ကြေးနီအလွှာများသည် ခံနိုင်ရည်နည်းပါးပြီး ပိုမိုမြင့်မားသော လျှပ်စီးကြောင်းများကို ကိုင်တွယ်နိုင်သောကြောင့် ၎င်းတို့အား ပါဝါအသုံးချမှုများအတွက် သင့်လျော်စေသည်။ သို့သော်လည်း ပိုထူသော ကြေးနီအလွှာများသည် ပစ္စည်းနှင့် ခေတ်မီသော ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများ ပိုမိုလိုအပ်သောကြောင့် PCB ၏ အလုံးစုံကုန်ကျစရိတ်ကို တိုးမြင့်စေသည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်အားဖြင့်၊ ပိုမိုပါးလွှာသော ကြေးနီအလွှာများသည် ပါဝါနည်းသော အပလီကေးရှင်းများ သို့မဟုတ် နေရာအကန့်အသတ်များရှိသည့် အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် သင့်လျော်သည်။ ၎င်းတို့သည် ပစ္စည်းနည်းနည်း လိုအပ်ပြီး တွက်ခြေကိုက်သည်။ ကြေးနီအလေးချိန်ရွေးချယ်မှုသည် PCB ဒီဇိုင်း၏ သီးခြားလိုအပ်ချက်များနှင့် ၎င်း၏ ရည်ရွယ်လုပ်ဆောင်မှုအပေါ် မူတည်သည်။

5.ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာနှင့် မှို- ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB များထုတ်လုပ်ရန် အသုံးပြုသည့် ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများနှင့် ကိရိယာများသည် စျေးနှုန်းအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိသည်။

ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB များထုတ်လုပ်ရာတွင် အရေးပါသောအခန်းကဏ္ဍမှပါဝင်ပြီး ဈေးနှုန်းအပေါ် ကြီးမားသောအကျိုးသက်ရောက်မှုရှိသည်။ လေဆာတူးဖော်ခြင်းနှင့် ဆင့်ကဲတည်ဆောက်ခြင်း (SBU) ကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်နည်းပညာများသည် ရှုပ်ထွေးပြီး တိကျသောဒီဇိုင်းများကို ဖန်တီးနိုင်သော်လည်း အဆိုပါနည်းလမ်းများသည် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်မြင့်မားလေ့ရှိသည်။ လေဆာတူးဖော်ခြင်းသည် ပျော့ပျောင်းသော PCBs များတွင် သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော ဆားကစ်များကို အသုံးပြုနိုင်သောကြောင့် သေးငယ်သော လမ်းကြောင်းများနှင့် အပေါက်ငယ်များကို ဖန်တီးနိုင်သည်။ သို့သော်လည်း လေဆာနည်းပညာအသုံးပြုမှုနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် လိုအပ်သော တိကျမှုသည် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို တိုးမြင့်စေသည်။

Sequential build up (SBU) သည် ပိုမိုရှုပ်ထွေးသော ဒီဇိုင်းများဖန်တီးရန်အတွက် flex circuit မျိုးစုံကို အတူတကွ အလွှာလိုက် ပါ၀င်သည့် အခြားအဆင့်မြင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာဖြစ်သည်။ ဤနည်းပညာသည် ဒီဇိုင်းပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ကိုတိုးမြင့်စေပြီး ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB တစ်ခုတည်းတွင် အမျိုးမျိုးသောလုပ်ဆောင်ချက်များကို ပေါင်းစပ်နိုင်စေပါသည်။ သို့သော်လည်း ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ထပ်လောင်းရှုပ်ထွေးမှုသည် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို တိုးစေသည်။

ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများအပြင်၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB များထုတ်လုပ်ခြင်းတွင်ပါ၀င်သော တိကျသောလုပ်ငန်းစဉ်များသည် စျေးနှုန်းကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။ ပလပ်စတစ်၊ ထွင်းထုခြင်းနှင့် အလှဆင်ခြင်းကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစဉ်များသည် အပြည့်အဝလုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB များထုတ်လုပ်ရာတွင် အရေးကြီးသောအဆင့်များဖြစ်သည်။ အသုံးပြုသည့်ပစ္စည်းများနှင့် တိကျမှုလိုအပ်သောအဆင့်အပါအဝင် ဤလက်ရာများ၏ အရည်အသွေးသည် အလုံးစုံကုန်ကျစရိတ်အပေါ် သက်ရောက်မှုရှိသည်။

အလိုအလျောက်စနစ်နှင့် ဆန်းသစ်တီထွင်သော ကိရိယာများသည် ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ကုန်ထုတ်စွမ်းအားနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးမြင့်လာစေပါသည်။ အလိုအလျောက် စက်ယန္တရားများ၊ စက်ရုပ်များနှင့် ကွန်ပြူတာအကူအညီဖြင့် ထုတ်လုပ်မှု (CAM) စနစ်များသည် ထုတ်လုပ်မှုကို ရိုးရှင်းစေပြီး လူသားအမှားအယွင်းများကို လျှော့ချနိုင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို အရှိန်မြှင့်ပေးနိုင်ပါသည်။ သို့သော်လည်း အဆိုပါ အလိုအလျောက်စနစ်အား အကောင်အထည်ဖော်ရာတွင် စက်ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့် ဝန်ထမ်းလေ့ကျင့်ရေးများတွင် ကြိုတင်ရင်းနှီးမြုပ်နှံမှု အပါအဝင် အပိုကုန်ကျစရိတ်များ ကုန်ကျနိုင်သည်။

ထို့အပြင်၊ အဆင့်မြင့် PCB ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲလ်နှင့် စစ်ဆေးရေးကိရိယာများကဲ့သို့သော ဆန်းသစ်တီထွင်ထားသော ကိရိယာများနှင့် နည်းပညာများကို အသုံးပြုခြင်းသည် ဈေးနှုန်းကို မြှင့်တင်ရာတွင် အထောက်အကူဖြစ်စေပါသည်။ ဤကိရိယာများသည် အထူးပြုကျွမ်းကျင်မှု၊ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့် အပ်ဒိတ်များ လိုအပ်လေ့ရှိပြီး ၎င်းတို့အားလုံးသည် အလုံးစုံကုန်ကျစရိတ်ကို ပေါင်းထည့်သည်။ ထုတ်လုပ်သူများသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB ထုတ်လုပ်မှုအတွက် လိုအပ်သော ကုန်ကျစရိတ်နှင့် အရည်အသွေးချိန်ခွင်လျှာကို ရရှိရန်အတွက် ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများ၊ လုပ်ငန်းစဉ်များ၊ အလိုအလျောက်စနစ်နှင့် ဆန်းသစ်သောကိရိယာများအကြား ချိန်ခွင်လျှာကို ဂရုတစိုက် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။ ပရောဂျက်တစ်ခု၏ တိကျသောလိုအပ်ချက်များကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပြီး ဖောက်သည်များနှင့်အတူ လုပ်ဆောင်ခြင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်သူများသည် ကုန်ကျစရိတ်ကို နည်းပါးစေပြီး အကောင်းဆုံးဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ထုတ်လုပ်မှုရလဒ်များကို သေချာစေကာ အသင့်လျော်ဆုံးသော နည်းပညာများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များကို ဆုံးဖြတ်နိုင်ပါသည်။

6.ပို့ဆောင်ချိန်နှင့် ပို့ဆောင်မှု: လိုအပ်သော ပို့ဆောင်ချိန်သည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB ကိုးကားမှုကို ထိခိုက်စေသည့် အရေးကြီးသောအချက်ဖြစ်သည်။

ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB ခဲချိန်နှင့် ပတ်သက်လာလျှင် ခဲချိန်သည် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ ပို့ဆောင်ချိန်သည် ထုတ်လုပ်မှုကို အပြီးသတ်ရန်နှင့် တင်ပို့ရန်အတွက် အဆင်သင့်ဖြစ်ရန် ထုတ်လုပ်သူအတွက် လိုအပ်သည့်အချိန်ဖြစ်သည်။ ဒီဇိုင်း၏ရှုပ်ထွေးမှု၊ မှာယူထားသော PCB အရေအတွက်နှင့် ထုတ်လုပ်သူ၏လက်ရှိအလုပ်တာဝန်များအပါအဝင် အချက်များစွာကြောင့် ခဲချိန်များကို ထိခိုက်စေပါသည်။

အလျင်စလို အမှာစာများ သို့မဟုတ် တင်းကျပ်သော အချိန်ဇယားများသည် ထုတ်လုပ်သူများအား ထုတ်လုပ်မှုကို ဦးစားပေးပြီး သတ်မှတ်ရက်ပြည့်မီရန် နောက်ထပ်အရင်းအမြစ်များကို ခွဲဝေပေးရန် လိုအပ်သည်။ ထိုသို့သော အခြေအနေမျိုးတွင် ထုတ်လုပ်မှုကို အရှိန်မြှင့်ရန် လိုအပ်ပြီး ကုန်ကျစရိတ် ပိုများနိုင်သည်။ ထုတ်လုပ်သူများသည် သတ်မှတ်အချိန်အတွင်း လိုက်လျောညီထွေရှိသော PCB များကို ထုတ်လုပ်ပြီး ပေးပို့ကြောင်းသေချာစေရန် အမြန်အခကြေးငွေများ ကောက်ခံခြင်း သို့မဟုတ် အထူးကိုင်တွယ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို အကောင်အထည်ဖော်နိုင်ပါသည်။

ပို့ဆောင်ခသည် flex PCB ၏ အလုံးစုံကုန်ကျစရိတ်ကိုလည်း သက်ရောက်မှုရှိသည်။ ပို့ဆောင်ခကို အချက်ပေါင်းများစွာဖြင့် ဆုံးဖြတ်ပါသည်။ ပထမအချက်၊ ပို့ဆောင်မှုတည်နေရာသည် ပို့ဆောင်စရိတ်အတွက် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ ဝေးလံသော သို့မဟုတ် ဝေးလံသောနေရာများသို့ ပို့ဆောင်ရာတွင် ပို့ဆောင်ခများ တိုးလာခြင်းကြောင့် ကုန်ကျစရိတ်ပိုများနိုင်သည်။ ထို့အပြင် ပို့ဆောင်မှု၏ အရေးတကြီးသည် ပို့ဆောင်ခကိုလည်း ထိခိုက်စေပါသည်။ ဖောက်သည်တစ်ဦးသည် အမြန် သို့မဟုတ် နေ့ချင်းညချင်း ပို့ဆောင်ရန် လိုအပ်ပါက၊ ပို့ဆောင်ခသည် ပုံမှန်ပို့ဆောင်မှုရွေးချယ်စရာများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ပိုမိုမြင့်မားမည်ဖြစ်သည်။

မှာယူမှုတန်ဖိုးသည်လည်း ပို့ဆောင်ခ အကျုံးဝင်ပါသည်။ အချို့သော ထုတ်လုပ်သူသည် ဖောက်သည်များ အမြောက်အများတင်ရန် မက်လုံးအဖြစ် ကြီးမားသော အမှာစာများအတွက် အခမဲ့ သို့မဟုတ် လျှော့စျေးဖြင့် ပို့ဆောင်ပေးနိုင်သည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ သေးငယ်သောအမှာစာများအတွက်၊ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် ကိုင်တွယ်ခြင်းတွင်ပါ၀င်သောကုန်ကျစရိတ်များကိုကာမိစေရန် ပို့ဆောင်ခအတော်လေးမြင့်မားနိုင်သည်။

ထိရောက်သော ပို့ဆောင်မှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချရန်၊ ထုတ်လုပ်သူများသည် ကုန်ကျစရိတ် အထိရောက်ဆုံး ပို့ဆောင်မှုနည်းလမ်းကို ဆုံးဖြတ်ရန် ထောက်ပံ့ပို့ဆောင်ရေး ဝန်ဆောင်မှုပေးသူများနှင့် အနီးကပ် လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ ၎င်းတွင် မှန်ကန်သော သင်္ဘောတင်သင်္ဘောကို ရွေးချယ်ခြင်း၊ နှစ်သက်ဖွယ်ကောင်းသော ပို့ဆောင်ခနှုန်းထားများကို ညှိနှိုင်းခြင်းနှင့် အလေးချိန်နှင့် အရွယ်အစားကို လျှော့ချရန်အတွက် ထုပ်ပိုးမှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ခြင်းတို့တွင် ပါဝင်နိုင်သည်။

အကျဥ်းရုံးသည်,ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB ၏ quotation ကိုအကျိုးသက်ရောက်စေသောအချက်များစွာရှိသည်။ ဤအချက်များကို ရှင်းရှင်းလင်းလင်း နားလည်ထားသော ဝယ်ယူသူများသည် အသိဉာဏ်ဖြင့် ဆုံးဖြတ်ချက်များ ချနိုင်ပြီး ၎င်းတို့၏ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ဒီဇိုင်းရှုပ်ထွေးမှု၊ ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုနှင့် အရေအတွက်တို့သည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB ၏ကုန်ကျစရိတ်ကို ထိခိုက်စေသည့် အဓိကအကြောင်းရင်းများဖြစ်သည်။ဒီဇိုင်းက ပိုရှုပ်ထွေးလေလေ ကုန်ကျစရိတ်က ပိုများလေပါပဲ။ အရည်အသွေးမြင့် အလွှာ သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင်အချောထည်ကို ရွေးချယ်ခြင်းကဲ့သို့သော ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုများသည် စျေးနှုန်းအပေါ် သက်ရောက်မှုရှိနိုင်သည်။ ထို့အပြင်၊ ပိုကြီးသော ပမာဏကို မှာယူခြင်းသည် အများအပြား လျှော့စျေးများ ပေးလေ့ရှိသည်။ အကွက်ဖော်ခြင်း၊ ကြေးနီအလေးချိန်၊ ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများနှင့် ကိရိယာတန်ဆာပလာများကဲ့သို့သော အခြားအချက်များသည် ကုန်ကျစရိတ်ကို ဆုံးဖြတ်ရာတွင်လည်း အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ Paneling သည် ပစ္စည်းများကို ထိရောက်စွာအသုံးပြုနိုင်ပြီး ကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချပေးသည်။ ကြေးနီ၏အလေးချိန်သည် flex PCB ၏ကုန်ကျစရိတ်နှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို သက်ရောက်မှုရှိသော ကြေးနီအသုံးပြုသည့်ပမာဏကို သက်ရောက်သည်။ အဆင့်မြင့်နည်းပညာ သို့မဟုတ် အထူးပြုကိရိယာများအသုံးပြုခြင်းကဲ့သို့သော ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများနှင့် ကိရိယာတန်ဆာပလာများသည် ဈေးနှုန်းများကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။ နောက်ဆုံးတွင်၊ ပို့ဆောင်ချိန်နှင့် ပို့ဆောင်မှုသည် အရေးကြီးသော ထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများဖြစ်သည်။ အလျင်စလို အမှာစာများ သို့မဟုတ် အမြန်ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် ထပ်လောင်းကျသင့်ငွေများ သက်ရောက်နိုင်ပြီး ပို့ဆောင်ခသည် တည်နေရာ၊ အရေးပေါ်နှင့် မှာယူမှုတန်ဖိုးကဲ့သို့သော အကြောင်းရင်းများပေါ်တွင် မူတည်ပါသည်။ ဤအချက်များအား ဂရုတစိုက်အကဲဖြတ်ပြီး အတွေ့အကြုံရှိပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော PCB ထုတ်လုပ်သူနှင့် လုပ်ဆောင်ခြင်းဖြင့်၊ ကုမ္ပဏီများသည် ၎င်းတို့၏ သီးခြားလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသော ကုန်ကျစရိတ်သက်သာပြီး အရည်အသွေးမြင့် ကွေးညွှတ်နိုင်သော PCB ကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်ပါသည်။Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. သည် ၂၀၀၉ ခုနှစ်ကတည်းက ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCBs) ကို ထုတ်လုပ်ခဲ့သည်။လက်ရှိတွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် စိတ်ကြိုက် 1-30 အလွှာ လိုက်လျောညီထွေရှိသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များကို ပေးဆောင်နိုင်ပါပြီ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ HDI (High Density Interconnect) ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာသည် အလွန်ရင့်ကျက်ပါသည်။ လွန်ခဲ့သည့် 15 နှစ်အတွင်း၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ဖောက်သည်များအတွက် ပရောဂျက်နှင့်ပတ်သက်သည့် ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းရာတွင် အတွေ့အကြုံကြွယ်ဝသော နည်းပညာများကို စဉ်ဆက်မပြတ် တီထွင်ဖန်တီးနိုင်ခဲ့ပါသည်။