Rigid-flex ဆားကစ်ဘုတ်များသည် ထူးခြားသော ဒီဇိုင်းအားသာချက်များ ရှိပြီး တောင့်တင်းသောဘုတ်များ၏ တည်ငြိမ်မှုကို ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ဆားကစ်များ၏ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ဤပေါင်းစပ်ဒီဇိုင်းသည် ပိုမိုကျစ်လစ်ပြီး စွယ်စုံရအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုနိုင်စေပြီး အာကာသယာဉ်၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများနှင့် လူသုံးအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအပါအဝင် အပလီကေးရှင်းအမျိုးမျိုးအတွက် စံပြဖြစ်စေသည်။သို့ရာတွင်၊ အခြားသော အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများကဲ့သို့ပင်၊ တင်းကျပ်သော ကွေးညွှတ်သော ဆားကစ်ဘုတ်များသည် ပျက်ကွက်မှုကို ခုခံနိုင်စွမ်း မရှိပါ။အသုံးများသော ချို့ယွင်းမှုမုဒ်များကို နားလည်ခြင်းသည် အင်ဂျင်နီယာများအား ပိုမိုခိုင်ခံ့ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဆားကစ်ဘုတ်များကို ဒီဇိုင်းထုတ်ရာတွင် ကူညီပေးနိုင်ပါသည်။ဤဆောင်းပါးတွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် တင်းကျပ်-ပျော့ပျောင်းသော ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ အသုံးအများဆုံး ကျရှုံးမှုပုံစံများကို လေ့လာပြီး ဤကျရှုံးမှုများကို မည်သို့ကာကွယ်ရမည်နည်း။
1. Flexible circuit ပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှု-
တောင့်တင်းသော Flex Panel များ၏ အဓိကအားသာချက်များထဲမှတစ်ခုမှာ ၎င်းတို့အား ကွေးညွှတ်စေပြီး ရှုပ်ထွေးသောပုံသဏ္ဍာန်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသော ၎င်းတို့၏ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဖြစ်သည်။သို့သော်၊ ဆက်၍ကွေးခြင်းနှင့် ကွေးခြင်းသည် အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှ flex circuit ကို ပင်ပန်းနွမ်းနယ်စေသည်။၎င်းသည် ကြေးနီခြေရာများအတွင်း အက်ကွဲခြင်း သို့မဟုတ် ကွဲအက်ခြင်းများ ဖြစ်စေနိုင်ပြီး ဆားကစ်များဖွင့်ခြင်း သို့မဟုတ် ပြတ်တောက်သော ချိတ်ဆက်မှုများကို ဖြစ်စေသည်။Flex circuit ပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှုကို ကာကွယ်ရန်၊ အင်ဂျင်နီယာများသည် ဘုတ်အဖွဲ့၏ ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းအတွင်း တွေ့ကြုံရမည့် ကွေးအချင်းနှင့် ကွေးစက်အရေအတွက်တို့ကို ဂရုတစိုက် စဉ်းစားသင့်သည်။ထပ်လောင်းပံ့ပိုးမှုတည်ဆောက်ပုံများဖြင့် flex ဆားကစ်များကို အားဖြည့်ပေးခြင်း သို့မဟုတ် တက်ကြွသော flex ဒီဇိုင်းများကို အကောင်အထည်ဖော်ခြင်းဖြင့် ပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှုနှင့် ဆက်နွှယ်သည့် ရှုံးနိမ့်မှုများကို လျော့ပါးသက်သာစေနိုင်သည်။
2. အလွှာ-
Delamination ဆိုသည်မှာ တင်းကျပ်သော ပျော့ပျောင်းသော ဆားကစ်ဘုတ်အတွင်း မတူညီသော အလွှာများကို ခွဲထုတ်ခြင်းကို ရည်ညွှန်းသည်။အလွှာများကြား ချိတ်ဆက်မှု အားနည်းခြင်း၊ အပူချိန် စက်ဘီးစီးခြင်း သို့မဟုတ် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှု အပါအဝင် အကြောင်းရင်း အမျိုးမျိုးကြောင့် ဖြစ်ပွားနိုင်သည်။Delamination သည် လျှပ်စစ်တိုခြင်း၊ အဖွင့်အပိတ် သို့မဟုတ် ဘုတ်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို လျော့ကျစေနိုင်သည်။delamination ဖြစ်နိုင်ခြေကို လျှော့ချရန်၊ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း သင့်လျော်သော အဆီဖုံးခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်များကို လိုက်နာသင့်သည်။၎င်းတွင် အရည်အသွေးမြင့် ချည်နှောင်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုခြင်း၊ အဆီဖုံးခြင်း ဘောင်များကို ထိန်းချုပ်ခြင်းနှင့် လုံလောက်သော ကုသချိန်ကို သေချာစေခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။ထို့အပြင်၊ မျှတသော ကြေးနီဖြန့်ဖြူးမှုဖြင့် အစုအပုံများကို ဒီဇိုင်းဆွဲခြင်းနှင့် အလွန်အကျွံ အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုများကို ရှောင်ရှားခြင်းဖြင့် ရောင်ရမ်းခြင်းမှ ကာကွယ်နိုင်ပါသည်။
3. Thermomechanical stress-
တောင့်တင်းသော ပျော့ပျောင်းသောဘုတ်ပြားများသည် ၎င်းတို့၏ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းအတွင်း သိသာထင်ရှားသော သာမိုစက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားကို မကြာခဏ ကြုံတွေ့ရလေ့ရှိသည်။ဤဖိစီးမှုသည် အပူချိန်၊ စိုထိုင်းဆ သို့မဟုတ် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တုန်ခါမှုနှင့် တုန်ခါမှုများကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည်။Thermo-mechanical stress သည် အက်ကွဲခြင်း သို့မဟုတ် ဂဟေဆက်မှု ချို့ယွင်းမှုကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ဖြစ်စေသည်။သာမိုစက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားနှင့်ပတ်သက်သော ချို့ယွင်းမှုများကို လျော့ပါးသက်သာစေရန်၊ အင်ဂျင်နီယာများသည် တင်းကျပ်-ပျော့ပျောင်းသောဘုတ်အလွှာတစ်ခုစီအတွက် သင့်လျော်သောအပူချဲ့ခြင်း (CTE) ဖြင့် သင့်လျော်သောအပူဖော်ကိန်း (CTE) ကို ဂရုတစိုက်ရွေးချယ်ပြီး အရည်အသွေးပြည့်မီသောပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်သင့်သည်။ထို့အပြင်၊ အပူစုပ်ခွက် သို့မဟုတ် အပူလှိုင်းများကို အသုံးပြုခြင်းကဲ့သို့သော သင့်လျော်သောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုနည်းပညာများကို အကောင်အထည်ဖော်ခြင်းသည် အပူကို ပြေပျောက်စေပြီး ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ဖိအားများကို လျှော့ချနိုင်သည်။
4. ညစ်ညမ်းမှုနှင့် သံချေးတက်ခြင်း-
ညစ်ညမ်းခြင်းနှင့် သံချေးတက်ခြင်းများသည် မည်သည့်အီလက်ထရွန်းနစ်စက်ပစ္စည်းတွင်မဆို ဖြစ်လေ့ရှိသော ချို့ယွင်းမှုမုဒ်များဖြစ်ပြီး တောင့်တင်းသော ပျော့ပျောင်းသောဘုတ်ပြားများသည် ချွင်းချက်မရှိပါ။ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း သို့မဟုတ် စိုထိုင်းဆ သို့မဟုတ် ဓာတုပစ္စည်းများနှင့် ထိတွေ့မှုစသည့် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ အကြောင်းအချက်များကြောင့် ညစ်ညမ်းမှုများ ဖြစ်ပေါ်နိုင်သည်။အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ အစိုဓာတ် သို့မဟုတ် အဆိပ်သင့်ဓာတ်ငွေ့များ ရှိနေခြင်းသည် သံချေးတက်ခြင်းကို အရှိန်မြှင့်ပေးလေ့ရှိသည်။ညစ်ညမ်းခြင်းနှင့် သံချေးတက်ခြင်း နှစ်မျိုးလုံးသည် ဆားကစ်ဘုတ်များကို တိုတောင်းခြင်း သို့မဟုတ် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကျဆင်းစေနိုင်သည်။ဤကျရှုံးမှုပုံစံများကို ကာကွယ်ရန်၊ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း တင်းကျပ်သော အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုအစီအမံများကို အကောင်အထည်ဖော်သင့်သည်။ထို့အပြင်၊ သမရိုးကျ အပေါ်ယံအလွှာများ သို့မဟုတ် ထုပ်ပိုးခြင်းများသည် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာအချက်များအပေါ် အတားအဆီးများကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။
5. Connector နှင့် ဂဟေပူးတွဲ ချို့ယွင်းမှု-
Connectors များနှင့် ဂဟေအဆစ်များသည် တင်းကျပ်-ပျော့ပျောင်းသော ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် အရေးပါသော ကြားခံများဖြစ်သည်။အဆိုပါ အစိတ်အပိုင်းများ ပျက်ကွက်ပါက ပြတ်တောက်သော ချိတ်ဆက်မှုများ၊ အဖွင့်ပတ်လမ်းများ သို့မဟုတ် signal ခိုင်မာမှု လျော့ကျသွားနိုင်သည်။အချိတ်အဆက်နှင့် ဂဟေအဆစ်ချို့ယွင်းခြင်း၏ အဖြစ်များသော အကြောင်းရင်းများမှာ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖိစီးမှု၊ အပူချိန် စက်ဘီးစီးခြင်း သို့မဟုတ် မလျော်ကန်သော ဂဟေနည်းပညာ ပါဝင်သည်။ချိတ်ဆက်ကိရိယာများနှင့် ဂဟေအဆစ်များ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန်၊ အင်ဂျင်နီယာများသည် အရည်အသွေးမြင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ရွေးချယ်သင့်ပြီး၊ သင့်လျော်သော ချိန်ညှိမှုနှင့် အံဝင်ခွင်ကျရှိစေရန်၊ မှန်ကန်သော အပူချိန်၊ ကြာချိန်နှင့် flux အသုံးချမှုကဲ့သို့သော အကြံပြုထားသော ဂဟေလမ်းညွှန်ချက်များကို လိုက်နာသင့်သည်။
အချုပ်အားဖြင့်၊ တင်းကျပ်သော-ပျော့ပျောင်းသော ဆားကစ်ဘုတ်များသည် အားသာချက်များစွာကို ပေးစွမ်းသော်လည်း ၎င်းတို့သည် တိကျသောချို့ယွင်းမှုမုဒ်များကို ခံရနိုင်ချေရှိသည်။ဤဘုံကျရှုံးမှုမုဒ်များကို နားလည်ခြင်းသည် ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး ကြံ့ခိုင်သော ဆားကစ်များကို ဒီဇိုင်းထုတ်ရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။flex circuit ပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှု၊ delamination၊ thermomechanical stress၊ ညစ်ညမ်းမှုနှင့် corrosion အပြင် connector နှင့် solder joint ချို့ယွင်းမှုစသည့်အချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းဖြင့် အင်ဂျင်နီယာများသည် ဒီဇိုင်းရေးဆွဲခြင်း၊ ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းအဆင့်များအတွင်း သင့်လျော်သောကြိုတင်ကာကွယ်မှုအစီအမံများကို အကောင်အထည်ဖော်နိုင်ပါသည်။အဆိုပါ ချို့ယွင်းမှုမုဒ်များကို သင့်လျော်စွာ အာရုံစိုက်ခြင်းဖြင့်၊ တင်းကျပ်သော ပျော့ပြောင်းသည့် ဆားကစ်ဘုတ်များသည် အပလီကေးရှင်းအမျိုးမျိုးတွင် သာလွန်ကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တာရှည်ဝန်ဆောင်မှုကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။
တင်ချိန်- စက်တင်ဘာ ၁၉-၂၀၂၃
ကျော
