ယနေ့ခေတ် လျင်မြန်သော နည်းပညာလောကတွင် အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာများ ၀ယ်လိုအားသည် အံ့ဩဖွယ်ရာ နှုန်းဖြင့် ဆက်လက် ကြီးထွားနေပါသည်။ စမတ်ဖုန်းများမှ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ ကိရိယာများအထိ၊ ထိရောက်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော ဆားကစ်ဘုတ်များ လိုအပ်မှုသည် အရေးကြီးပါသည်။ပိုပိုပြီးရေပန်းစားလာတဲ့ ဆားကစ်ဘုတ်အမျိုးအစားတစ်ခုကတော့ rigid-flex-rigid PCB ဖြစ်ပါတယ်။
Rigid-flex တောင့်တင်းသော PCB များသည် ပျော့ပျောင်းမှုနှင့် ကြာရှည်ခံမှု၏ ထူးခြားသောပေါင်းစပ်မှုကို ပေးစွမ်းပြီး နေရာအကန့်အသတ်ရှိသော သို့မဟုတ် ဘုတ်အဖွဲ့သည် ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိရန် လိုအပ်သည့် application များအတွက် စံပြဖြစ်စေသည်။ သို့ရာတွင်၊ အခြားဆားကစ်ဘုတ်များကဲ့သို့ပင်၊ တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်းတောင့်တင်းသော PCB များသည် အပူချိတ်ဆက်ခြင်းနှင့် အပူကူးယူခြင်းဆိုင်ရာ ပြဿနာများကဲ့သို့သော အချို့သောစိန်ခေါ်မှုများအတွက် ခုခံနိုင်စွမ်းမရှိပါ။
ဘုတ်ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုမှ ထုတ်ပေးသော အပူသည် ကပ်လျက်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုသို့ လွှဲပြောင်းလိုက်သောအခါတွင် အပူချိန် တိုးလာခြင်းနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ဖြစ်ပေါ်စေသည့်အခါ အပူချိတ်ဆက်မှု ဖြစ်ပေါ်သည်။ ဤပြဿနာသည် စွမ်းအားမြင့်ပြီး အပူချိန်မြင့်သော ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် ပိုသိသာလာသည်။
ထို့ကြောင့်၊ အထူးသဖြင့် ပါဝါမြင့်မားပြီး အပူချိန်မြင့်မားသောပတ်ဝန်းကျင်များတွင် တောင့်တင်းသော flex rigid pcb ၏ thermal coupling နှင့် thermal conduction ပြဿနာများကို မည်သို့ဖြေရှင်းမည်နည်း။ ကျေးဇူးတင်စွာဖြင့်၊ သင်အသုံးချနိုင်သော ထိရောက်သော နည်းဗျူဟာများစွာ ရှိပါသည်။
1. အပူဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ-
thermal coupling နှင့် heat conduction ပြဿနာများကို လျော့ပါးသက်သာစေရန် အဓိကသော့ချက်တစ်ခုမှာ PCB အပြင်အဆင်ကို ဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါ အပူစီမံခန့်ခွဲမှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်ဖြစ်သည်။ ၎င်းတွင် အစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် သင့်လျော်သောအကွာအဝေးရှိစေရန် ဘုတ်ပေါ်တွင် မဟာဗျူဟာကျကျ ထားပေးခြင်း နှင့် အပူမှုတ်ထုတ်ရန် လွယ်ကူချောမွေ့စေရန် အပူဆင့်များနှင့် အပူခံပြားများအသုံးပြုခြင်းကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။
2. အကောင်းဆုံးအစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှု-
rigid-flex rigid PCB များတွင် အပူပေးအစိတ်အပိုင်းများ နေရာချထားခြင်းကို ဂရုတစိုက် ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ ဤအစိတ်အပိုင်းများကို လုံလောက်သောလေစီးဆင်းမှု သို့မဟုတ် အပူစုပ်ခွက်တစ်ခုရှိသည့်နေရာတွင် ထားခြင်းဖြင့်၊ အပူချိတ်ဆက်မှုဖြစ်နိုင်ခြေကို သိသိသာသာလျှော့ချနိုင်သည်။ ထို့အပြင်၊ အလားတူပါဝါသုံးစွဲမှုအဆင့်များပါရှိသော အစိတ်အပိုင်းများကို အုပ်စုဖွဲ့ခြင်းဖြင့် ဘုတ်အဖွဲ့တစ်လျှောက် အပူကို အညီအမျှ ဖြန့်ဝေပေးနိုင်ပါသည်။
3. ထိရောက်သောအပူပေးသည့်နည်းပညာ-
စွမ်းအားမြင့် နှင့် အပူချိန်မြင့်သော ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် ထိရောက်သော အအေးပေးနည်းစနစ်သည် အရေးကြီးပါသည်။ အပူစုပ်ခွက်များ၊ ပန်ကာများနှင့် အခြားအအေးပေးစက်များကို ဂရုတစိုက်ရွေးချယ်ခြင်းသည် အပူကို ထိရောက်စွာ ပြေပျောက်စေပြီး အပူချိတ်ဆက်မှုကို ကာကွယ်နိုင်သည်။ ထို့အပြင်၊ အပူခံအတားအဆီးများ သို့မဟုတ် ရုပ်ရှင်များကဲ့သို့သော အပူစွမ်းအင်သုံးပစ္စည်းများကို အသုံးပြုခြင်းသည် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် အပူစုပ်ခွက်များကြားတွင် အပူလွှဲပြောင်းခြင်းကို မြှင့်တင်နိုင်သည်။
4. အပူပိုင်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် သရုပ်ဖော်ခြင်း-
အထူးပြုဆော့ဖ်ဝဲကို အသုံးပြု၍ အပူပိုင်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့် သရုပ်ဖော်ခြင်းတို့သည် တောင့်တင်းသော-ပျော့ပျောင်း-တောင့်တင်းသော PCBs များ၏ အပူရှိန်အမူအကျင့်ဆိုင်ရာ သိကောင်းစရာများကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။ ၎င်းသည် အင်ဂျင်နီယာများအား ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော hot spot များကို ရှာဖွေဖော်ထုတ်နိုင်ပြီး အစိတ်အပိုင်းအပြင်အဆင်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ရန်နှင့် အပူနည်းပညာဆိုင်ရာ အသိဉာဏ်ဖြင့် ဆုံးဖြတ်ချက်များချနိုင်စေပါသည်။ ထုတ်လုပ်ခြင်းမပြုမီ circuit boards များ၏ အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို ခန့်မှန်းခြင်းဖြင့်၊ thermal coupling နှင့် heat conduction ပြဿနာများကို တက်ကြွစွာ ဖြေရှင်းနိုင်ပါသည်။
5. ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု-
rigid-flex rigid PCB များအတွက် မှန်ကန်သောပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် thermal coupling နှင့် heat conduction ကို စီမံခန့်ခွဲရန် အရေးကြီးပါသည်။ မြင့်မားသောအပူစီးကူးမှုနှင့်အပူခံနိုင်ရည်နိမ့်သောပစ္စည်းများကိုရွေးချယ်ခြင်းသည်အပူထုတ်လွှတ်မှုစွမ်းရည်ကိုတိုးမြှင့်နိုင်သည်။ ထို့အပြင်၊ ကောင်းမွန်သောစက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိရှိသောပစ္စည်းများကိုရွေးချယ်ခြင်းသည် အပူချိန်မြင့်မားသောပတ်ဝန်းကျင်များတွင်ပင် ဘုတ်၏ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့်ကြာရှည်ခံမှုကိုသေချာစေသည်။
အကျဉ်းချုပ်မှာ
စွမ်းအားမြင့်နှင့် အပူချိန်မြင့်သောပတ်ဝန်းကျင်များတွင် တင်းကျပ်သော ပျော့ပျောင်းသော ဘုတ်ပြားများ၏ အပူအချိတ်အဆက်နှင့် အပူကူးယူခြင်းဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းရာတွင် အသိဉာဏ်ရှိသော ဒီဇိုင်း၊ ထိရောက်သော အပူကို စွန့်ထုတ်ခြင်းနည်းပညာနှင့် သင့်လျော်သော ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုတို့ ပေါင်းစပ်ထားရန် လိုအပ်ပါသည်။PCB အပြင်အဆင်အတွင်း အပူစီမံခန့်ခွဲမှုကို ဂရုတစိုက်ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်း၊ အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း၊ သင့်လျော်သောအပူပျော်စေသောနည်းပညာများကိုအသုံးပြုခြင်း၊ အပူပိုင်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းလုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် သင့်လျော်သောပစ္စည်းများကိုရွေးချယ်ခြင်းဖြင့် အင်ဂျင်နီယာများသည် တောင့်တင်းသော Flex-flex တောင့်တင်းသော PCBs များကို စိန်ခေါ်မှုအခြေအနေများအောက်တွင် စိတ်ချယုံကြည်စွာလည်ပတ်နိုင်စေရန် သေချာစေပါသည်။ အီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများ၏ ၀ယ်လိုအားများ ဆက်လက်တိုးလာသည်နှင့်အမျှ ဤအပူဆိုင်ရာစိန်ခေါ်မှုများကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းခြင်းသည် အပလီကေးရှင်းအမျိုးမျိုးတွင် rigid-flex rigid PCBs များကို အောင်မြင်စွာအကောင်အထည်ဖော်ရန်အတွက် ပို၍အရေးကြီးလာသည်။
စာတိုက်အချိန်- အောက်တိုဘာ-၀၄-၂၀၂၃
ကျော
