ကြွေဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်ဆင့်

ဒါပေမယ့် ဒီကြွေပြားဆားကစ်ပြားတွေကို ဘယ်လိုဖန်တီးထားလဲ သိချင်ဖူးလား။ ၎င်းတို့၏ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် မည်သည့်အဆင့်များ ပါဝင်နေသနည်း။ ဤဘလော့ဂ်ပို့စ်တွင်၊ ကြွေထည်ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်ခြင်း၏ ရှုပ်ထွေးသောကမ္ဘာသို့ နက်နဲစွာ စေ့စေ့ငုငုရှာဖွေပြီး ၎င်း၏ဖန်တီးမှုတွင်ပါဝင်သည့် ခြေလှမ်းတိုင်းကို ရှာဖွေပါမည်။

အီလက်ထရွန်းနစ်လောကသည် အဆက်မပြတ်ပြောင်းလဲနေပြီး အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို ဖန်တီးရာတွင် အသုံးပြုသည့်ပစ္စည်းများလည်းဖြစ်သည်။ Ceramic circuit boards များသည် မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း ၎င်းတို့၏ အလွန်ကောင်းမွန်သော အပူစီးကူးမှုနှင့် လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ လျှပ်ကာပစ္စည်းများကြောင့် ရေပန်းစားလာခဲ့သည်။ ဤဘုတ်များသည် သမားရိုးကျ ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCBs) ထက် များစွာသော အားသာချက်များကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်)၊ ၎င်းတို့သည် အပူလွန်ကဲမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု အရေးကြီးသည့် အသုံးချပရိုဂရမ်အမျိုးမျိုးအတွက် စံပြဖြစ်စေသည်။

အဆင့် 1: ဒီဇိုင်းနှင့် Prototype

ကြွေထည်ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ပထမအဆင့်သည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဒီဇိုင်းနှင့် ပုံတူပုံစံဖြင့် စတင်သည်။ ၎င်းတွင် schematic တစ်ခုဖန်တီးရန်နှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်အဆင်နှင့် နေရာချထားမှုတို့ကို ဆုံးဖြတ်ရန် အထူးပြုဆော့ဖ်ဝဲကို အသုံးပြုခြင်း ပါဝင်သည်။ ကနဦး ဒီဇိုင်း ပြီးသည်နှင့်၊ အသံအတိုးအကျယ် ထုတ်လုပ်မှု အဆင့်သို့ မဝင်မီ ဘုတ်၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို စမ်းသပ်ရန် ရှေ့ပြေးပုံစံများကို တီထွင်ခဲ့သည်။

အဆင့် 2: ပစ္စည်းပြင်ဆင်ခြင်း။

နမူနာပုံစံကို အတည်ပြုပြီးသည်နှင့် ကြွေထည်ပစ္စည်းများကို ပြင်ဆင်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ ကြွေထည်ဆားကစ်ဘုတ်များကို အများအားဖြင့် အလူမီနီယမ်အောက်ဆိုဒ် (လူမီနီယမ်အောက်ဆိုဒ်) သို့မဟုတ် အလူမီနီယမ်နိုက်ထရိတ် (AlN) ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ ရွေးချယ်ထားသော ပစ္စည်းများသည် အပူစီးကူးမှုနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွန်အားများကဲ့သို့ ၎င်းတို့၏ ဂုဏ်သတ္တိများကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် ပေါင်းထည့်ပစ္စည်းများနှင့် ရောစပ်ထားသည်။ ထို့နောက် ဤအရောအနှောကို စာရွက်များ သို့မဟုတ် အစိမ်းရောင်တိပ်များအဖြစ် ဖိထားပြီး ဆက်လက်လုပ်ဆောင်ရန်အတွက် အဆင်သင့်ဖြစ်ပါပြီ။

အဆင့် 3: အလွှာဖွဲ့စည်းခြင်း။

ဤအဆင့်တွင်၊ အစိမ်းရောင်တိပ် သို့မဟုတ် စာရွက်သည် အလွှာဖွဲ့စည်းခြင်းဟုခေါ်သော လုပ်ငန်းစဉ်ကို လုပ်ဆောင်သည်။ ၎င်းတွင် အစိုဓာတ်ကိုဖယ်ရှားရန် ကြွေထည်ပစ္စည်းများကို အခြောက်ခံပြီး လိုချင်သောပုံသဏ္ဍာန်နှင့် အရွယ်အစားသို့ ဖြတ်တောက်ခြင်း ပါဝင်သည်။ CNC (ကွန်ပြူတာ ဂဏန်းထိန်းချုပ်မှု) စက်များ သို့မဟုတ် လေဆာဖြတ်စက်များကို တိကျသောအတိုင်းအတာများရရှိရန် မကြာခဏအသုံးပြုသည်။

အဆင့် 4: Circuit Patterning

Ceramic Substrate ကိုဖွဲ့စည်းပြီးနောက်၊ နောက်တစ်ဆင့်မှာ circuit patterning ဖြစ်သည်။ ဤနေရာတွင် ကြေးနီကဲ့သို့သော ပါးလွှာသောလျှပ်ကူးပစ္စည်းအလွှာကို နည်းမျိုးစုံဖြင့် အသုံးပြု၍ အလွှာ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်သို့ ကျရောက်သည်။ အသုံးအများဆုံးနည်းလမ်းမှာ စခရင်ပုံနှိပ်ခြင်းဖြစ်ပြီး၊ လိုချင်သော circuit ပုံစံပါသော ပုံစံခွက်ကို အလွှာပေါ်တွင် တင်ကာ လျှပ်ကူးမှင်ကို မျက်နှာပြင်ပေါ်သို့ တင်းပလိတ်မှတဆင့် တွန်းပို့ပေးပါသည်။

အဆင့် 5: Sintering

ဆားကစ်ပုံစံကိုဖွဲ့စည်းပြီးနောက်၊ ကြွေပြားဆားကစ်ဘုတ်သည် sintering ဟုခေါ်သော အရေးပါသောလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ Sintering သည် အများအားဖြင့် မီးဖိုတစ်ခုတွင် ထိန်းချုပ်ထားသော လေထုထဲတွင် ပန်းကန်ပြားများကို အပူချိန်မြင့်မြင့်သို့ အပူပေးခြင်း ပါဝင်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်သည် ခိုင်ခံ့ပြီး တာရှည်ခံသော ဆားကစ်ဘုတ်ကို ဖန်တီးရန် ကြွေထည်ပစ္စည်းများနှင့် လျှပ်ကူးပစ္စည်းခြေရာများကို ပေါင်းစပ်ပေးသည်။

အဆင့် 6: သတ္တုပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ပလပ်ခြင်း

Board ကို sintered ပြီးသည်နှင့်နောက်တဆင့်မှာ metallization ဖြစ်သည်။ ယင်းတွင် နီကယ် သို့မဟုတ် ရွှေကဲ့သို့သော သတ္တုအလွှာပါးလွှာကို ထိတွေ့နေသော ကြေးနီအစအနများပေါ်တွင် အပ်နှံခြင်းပါဝင်သည်။ သတ္တုသတ္တုပြုလုပ်ခြင်းတွင် ရည်ရွယ်ချက် နှစ်ခုရှိပါသည် - ၎င်းသည် ကြေးနီအား ဓာတ်တိုးခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်သော သံချေးတက်သော မျက်နှာပြင်ကို ထောက်ပံ့ပေးသည်။

သတ္တုတူးဖော်ပြီးနောက်၊ ဘုတ်အဖွဲ့သည် ထပ်လောင်း ပလပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို ဆောင်ရွက်နိုင်ပါသည်။ အီလက်ထရိုပလပ်စတစ်သည် သံချေးတက်နိုင်သော မျက်နှာပြင်ကို ပေးဆောင်ခြင်း သို့မဟုတ် အကာအကွယ်အပေါ်ယံထည့်ခြင်းကဲ့သို့သော အချို့သော ဂုဏ်သတ္တိများ သို့မဟုတ် လုပ်ဆောင်ချက်များကို မြှင့်တင်နိုင်သည်။

အဆင့် 7: စစ်ဆေးပြီး စမ်းသပ်ပါ။

အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုသည် မည်သည့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းမဆို အရေးကြီးသောကဏ္ဍတစ်ခုဖြစ်ပြီး ကြွေထည်ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်ခြင်းသည် ချွင်းချက်မရှိပါ။ ဆားကစ်ဘုတ်ကို ထုတ်လုပ်ပြီးနောက်၊ တင်းကျပ်သော စစ်ဆေးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းများကို ပြုလုပ်ရမည်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ဘုတ်တစ်ခုစီသည် အဆက်မပြတ်စစ်ဆေးခြင်း၊ လျှပ်ကာခံနိုင်ရည်နှင့် ဖြစ်နိုင်ခြေရှိသော ချို့ယွင်းချက်များအပါအဝင် လိုအပ်သောသတ်မှတ်ချက်များနှင့် စံချိန်စံညွှန်းများနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေသည်။

အဆင့် 8: စည်းဝေးပွဲနှင့်ထုပ်ပိုးမှု

ဘုတ်အဖွဲ့သည် စစ်ဆေးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်း အဆင့်များ ပြီးသည်နှင့် တပ်ဆင်ရန်အတွက် အဆင်သင့်ဖြစ်နေပါပြီ။ ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်တွင် ခုခံအားများ၊ ကာပတ်စီတာများနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော ဆားကစ်များကဲ့သို့ ဂဟေဆက်ရန်အတွက် အလိုအလျောက် စက်ကိရိယာများကို အသုံးပြုပါ။ တပ်ဆင်ပြီးနောက်၊ ပုံမှန်အားဖြင့် ဆားကစ်ဘုတ်များကို ၎င်းတို့၏ ရည်ရွယ်ထားသော နေရာသို့ ပို့ဆောင်ရန်အတွက် အဆင်သင့်ဖြစ်နေသော အိတ်များ သို့မဟုတ် ကွက်လပ်များတွင် ထုပ်ပိုးထားသည်။

အကျဉ်းချုပ်မှာ

ကြွေထည်ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဒီဇိုင်းနှင့် ပုံတူပုံစံပြုလုပ်ခြင်းမှ အလွှာဖွဲ့စည်းခြင်း၊ ဆားကစ်ပုံစံပြုလုပ်ခြင်း၊ မီးရှို့ခြင်း၊ သတ္တုပြုလုပ်ခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းအထိ အဓိကအဆင့်များစွာ ပါဝင်ပါသည်။ အဆင့်တိုင်းတွင် နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်သည် လိုအပ်သောသတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန်အတွက် တိကျမှု၊ ကျွမ်းကျင်မှုနှင့် အာရုံစိုက်မှု လိုအပ်သည်။ ကြွေထည်ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ ထူးခြားသောဂုဏ်သတ္တိများက ၎င်းတို့အား အာကာသယာဉ်၊ မော်တော်ယာဥ်နှင့် တယ်လီဖုန်းဆက်သွယ်ရေးအပါအဝင် လုပ်ငန်းအမျိုးမျိုးတွင် ပထမဆုံးရွေးချယ်မှုဖြစ်လာစေကာ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှုတို့က အရေးကြီးသည်။