နိဒါန်း
ဤဘလော့ဂ်ပို့စ်တွင်၊ တောင့်တင်းသော PCB delamination ကိုကာကွယ်ရန်အတွက် ထိရောက်သောဗျူဟာများနှင့် လုပ်ငန်းဆိုင်ရာအကောင်းဆုံးအလေ့အကျင့်များကို ဆွေးနွေးမည်ဖြစ်ပြီး၊ ထို့ကြောင့် သင့်အီလက်ထရွန်နစ်စက်ပစ္စည်းများကို ပျက်ကွက်မှုများမှကာကွယ်ပေးမည်ဖြစ်သည်။
Delamination သည် ၎င်းတို့၏ ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းအတွင်း တောင့်တင်းသော-ပျော့ပျောင်းသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCBs) ကို မကြာခဏ ဒုက္ခပေးသည့် အရေးကြီးသော ပြဿနာတစ်ခုဖြစ်သည်။ဤဖြစ်စဉ်သည် PCB ရှိ အလွှာများကို ခွဲထုတ်ခြင်းအား ရည်ညွှန်းပြီး ချိတ်ဆက်မှု အားနည်းခြင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ ချို့ယွင်းခြင်းတို့ကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ထုတ်လုပ်သူ သို့မဟုတ် ဒီဇိုင်နာတစ်ဦးအနေဖြင့်၊ သင်၏ PCB ၏ရေရှည်တည်ငြိမ်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန်အတွက် delamination ဖြစ်ရသည့်အကြောင်းရင်းများကို နားလည်ရန် အရေးကြီးပါသည်။
I. rigid-flex PCB တွင် delamination ကို နားလည်ပါ။
ပျော့ပျောင်းသော PCB များ ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ကိုင်တွယ်ခြင်း အဆင့်များအတွင်း အမျိုးမျိုးသော အကြောင်းအရင်းများကြောင့် ကွဲထွက်ရခြင်း ဖြစ်ပါသည်။အပူဖိစီးမှု၊ အစိုဓာတ်စုပ်ယူမှုနှင့် မသင့်လျော်သောပစ္စည်းရွေးချယ်မှုတို့သည် delamination ၏ဘုံအကြောင်းရင်းများဖြစ်သည်။ဤအကြောင်းတရားများကို ခွဲခြားသိမြင်နားလည်ခြင်းသည် ထိရောက်သော ကြိုတင်ကာကွယ်ရေးဗျူဟာများ ဖော်ဆောင်ရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။
1. အပူရှိန်ဖိစီးမှု- မတူညီသောပစ္စည်းများကြားတွင် အပူချဲ့ထွင်ခြင်း (CTE) ဖော်ကိန်းမညီမှုသည် အပူစက်ဘီးစီးနေစဉ်အတွင်း အလွန်အကျွံဖိစီးမှုဖြစ်စေပြီး ညစ်ညမ်းမှုဖြစ်စေသည်။PCB သည် အပူချိန်ပြောင်းလဲမှုကို တွေ့ကြုံသောအခါ၊ အလွှာများသည် ကွဲပြားသောနှုန်းဖြင့် ကျုံ့သွားကာ ၎င်းတို့ကြားရှိ ချည်နှောင်မှုများတွင် တင်းမာမှုကို ဖန်တီးပေးသည်။
2. အစိုဓာတ် စုပ်ယူမှု- တောင့်တင်းသော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB သည် မြင့်မားသော စိုထိုင်းဆရှိသော ပတ်ဝန်းကျင်များနှင့် မကြာခဏ ထိတွေ့နိုင်ပြီး အစိုဓာတ်ကို အလွယ်တကူ စုပ်ယူနိုင်သည်။ရေမော်လီကျူးများသည် မိုက်ခရိုအက်ကွဲများ၊ ပျက်ပြယ်သွားသော သို့မဟုတ် အလုံပိတ်အပေါက်များမှတစ်ဆင့် ဘုတ်၏မျက်နှာပြင်ကို ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်နိုင်ပြီး ဒေသချဲ့ထွင်ခြင်း၊ ရောင်ရမ်းခြင်းနှင့် အဆုံးစွန်ထိ ပျက်စီးခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေသည်။
3. ပစ္စည်းရွေးချယ်ခြင်း- ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများကို ဂရုတစိုက်ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းသည် delamination ကိုကာကွယ်ရန် အရေးကြီးပါသည်။အစိုဓာတ်စုပ်ယူမှုနည်းပြီး အကောင်းဆုံးအပူတည်ငြိမ်မှုကိုပေးစွမ်းရန် သင့်လျော်သော laminate၊ ကော်နှင့် မျက်နှာပြင်ကုသမှုတို့ကို ရွေးချယ်ရန် အရေးကြီးပါသည်။
2. ညစ်ညမ်းမှုကို တားဆီးရန် ဗျူဟာများ
ယခုကျွန်ုပ်တို့ဘာကြောင့်နားလည်ပြီ၊ rigid-flex PCB delamination ကိုတားဆီးရန်အရေးကြီးသောဗျူဟာများကိုရှာဖွေကြပါစို့။
1. သင့်လျော်သောဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ-
က) ကြေးနီအထူကို လျှော့ချပါကြေးနီအထူအလွန်အကျွံသည် အပူစက်ဘီးစီးနေစဉ်အတွင်း ဖိစီးမှုကို ပိုဖြစ်စေသည်။ထို့ကြောင့်၊ အနည်းဆုံးလိုအပ်သောကြေးနီအထူကိုအသုံးပြုခြင်းသည် PCB ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ကိုတိုးစေပြီး delamination ဖြစ်နိုင်ခြေကိုလျော့နည်းစေသည်။
ခ) ဟန်ချက်ညီသော အလွှာဖွဲ့စည်းပုံ-PCB ၏ တောင့်တင်းပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော အစိတ်အပိုင်းများအတွင်း ကြေးနီအလွှာများကို တစ်ပြေးညီ ဖြန့်ဖြူးနိုင်ရန် ကြိုးစားပါ။သင့်လျော်သော ချိန်ခွင်လျှာသည် အချိုးကျအပူ ချဲ့ထွင်ခြင်းနှင့် ကျုံ့ခြင်းတို့ကို ထိန်းသိမ်းရန် ကူညီပေးပြီး delamination ဖြစ်နိုင်ခြေကို နည်းပါးစေသည်။
ဂ) ထိန်းချုပ်ထားသော သည်းခံနိုင်မှု-အပူပြောင်းလဲမှုများအတွင်း ဖိစီးမှုများကို PCB တစ်လျှောက်လုံး အညီအမျှ ဖြန့်ဝေကြောင်း သေချာစေရန် အပေါက်အရွယ်အစား၊ အချင်းနှင့် ခြေရာခံ အကျယ်မှတစ်ဆင့် ထိန်းချုပ်ထားသော သည်းခံမှုများကို အကောင်အထည်ဖော်ပါ။
ဃ) အသားလွှာနှင့် အသားလွှာများ-အသားလွှာများသည် ဖိစီးမှုအာရုံစူးစိုက်မှုကို လျှော့ချပေးကာ၊ ပိုမိုချောမွေ့သော ကွေးညွှတ်အကူးအပြောင်းများကို ရရှိစေရန် ကူညီပေးပြီး delamination ဖြစ်နိုင်ချေကို လျှော့ချပေးသည်။
2. ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု-
က) High Tg Laminates-ပိုမိုကောင်းမွန်သောအပူချိန်ခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း၊ ပစ္စည်းများကြားတွင် CTE မကိုက်ညီမှုကို လျှော့ချရန်နှင့် အပူစက်ဘီးစီးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို အချိုးကျစေသော အန္တရာယ်များကို လျှော့ချပေးသည့်အတွက် ပိုမိုမြင့်မားသောဖန်သားအကူးအပြောင်းအပူချိန် (Tg) ပါသည့် လပ်မစ်များကို ရွေးချယ်ပါ။
ခ) CTE နိမ့်သောပစ္စည်းများ-မတူညီသောအလွှာများကြားရှိ အပူချဲ့ထွင်မှုမတူညီမှုကို လျှော့ချရန် CTE တန်ဖိုးနိမ့်သောပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ပါ၊ ထို့ကြောင့် စိတ်ဖိစီးမှုကို လျှော့ချပေးပြီး တောင့်တင်းသော PCB များ၏ အလုံးစုံယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပါသည်။
ဂ) အစိုဓာတ်ခံပစ္စည်းများအစိုဓာတ် စုပ်ယူမှု ကြောင့် အစိုဓာတ် စုပ်ယူမှု လျော့နည်း စေမည့် အန္တရာယ်ကို လျှော့ချရန် အစိုဓာတ် စုပ်ယူမှု နည်းပါးသော ပစ္စည်းများ ကို ရွေးချယ်ပါ။PCB ၏ ထိခိုက်လွယ်သောနေရာများကို အစိုဓာတ်ဝင်ရောက်မှုမှကာကွယ်ရန် အထူးပြုအလွှာများ သို့မဟုတ် အကာအရံများကို အသုံးပြုရန် စဉ်းစားပါ။
3. ခိုင်မာသော ထုတ်လုပ်မှု အလေ့အကျင့်များ-
က) ထိန်းချုပ်ထားသော Impedanceလည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း PCB တွင် ဖိအားပြောင်းလဲမှုများကို လျှော့ချရန် ထိန်းချုပ်ထားသော impedance ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို အကောင်အထည်ဖော်ခြင်းဖြင့် delamination ဖြစ်နိုင်ခြေကို လျှော့ချပေးသည်။
ခ) သင့်လျော်သော သိုလှောင်မှုနှင့် ကိုင်တွယ်မှု-အစိုဓာတ်စုပ်ယူမှုနှင့် ဆက်စပ်နေသော ညစ်ညမ်းမှုပြဿနာများကို တားဆီးရန် ထိန်းချုပ်ထားသော စိုထိုင်းဆဖြင့် ထိန်းချုပ်ထားသော ပတ်ဝန်းကျင်တွင် PCB များကို သိမ်းဆည်းပြီး ကိုင်တွယ်ပါ။
ဂ) စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် စစ်ဆေးခြင်း-ညစ်ညမ်းမှုဖြစ်စေနိုင်သည့် အလားအလာရှိသော ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာ ချို့ယွင်းချက်များအား ဖော်ထုတ်ရန် ပြင်းထန်သော စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် စစ်ဆေးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များကို လုပ်ဆောင်ပါသည်။အပူစက်ဘီးစီးခြင်း၊ microsectioning နှင့် acoustic microscopy စကင်န်ဖတ်ခြင်းကဲ့သို့သော အပျက်သဘောမရှိသော စမ်းသပ်နည်းစနစ်များကို အကောင်အထည်ဖော်ခြင်းဖြင့် လျှို့ဝှက်ထားသော delamination များကို စောစီးစွာ သိရှိနိုင်မည်ဖြစ်သည်။
နိဂုံး
တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB များ၏ ကွဲအက်ခြင်းကို ကာကွယ်ခြင်းသည် ၎င်းတို့၏ အသက်ရှည်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော စွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေရန် အရေးကြီးပါသည်။အကြောင်းရင်းများကိုနားလည်ပြီး ဒီဇိုင်း၊ ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်ရေးကာလအတွင်း သင့်လျော်သောသတိထားမှုများပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် delamination ဖြစ်နိုင်ခြေကို လျှော့ချနိုင်သည်။သင့်လျော်သော အပူစီမံခန့်ခွဲမှုကို အကောင်အထည်ဖော်ခြင်း၊ စံပြဂုဏ်သတ္တိများရှိသော ပစ္စည်းများအသုံးပြုခြင်း၊ ခိုင်မာသောကုန်ထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာ အလေ့အကျင့်များကို အသုံးချခြင်းနှင့် စေ့စေ့စပ်စပ်စမ်းသပ်ခြင်းများ ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB များ၏ အရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သိသာထင်ရှားစွာ မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။ဤဗျူဟာများကို လိုက်နာပြီး နောက်ဆုံးပေါ် ပစ္စည်းများ နှင့် ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများ ၏ တိုးတက်မှုအပေါ် မှီဝဲခြင်းဖြင့်၊ သင်၏ အီလက်ထရွန်နစ် စက်ပစ္စည်းများ၏ တည်ငြိမ်မှုနှင့် ခိုင်မာမှုကို အထောက်အကူပြုသော တာရှည်ခံပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော PCB များ အောင်မြင်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို သေချာစေနိုင်ပါသည်။
ပို့စ်အချိန်- စက်တင်ဘာ-၂၀-၂၀၂၃
ကျော
