အလွှာပေါင်းများစွာ ပုံနှိပ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် အတွင်းဝိုင်ယာကြိုးများနှင့် ပြင်ပအချိတ်များကြား ပဋိပက္ခများကို ထိရောက်စွာ စီမံခန့်ခွဲနည်း။
အီလက်ထရွန်းနစ်လောကတွင် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCBs) များသည် အစိတ်အပိုင်းအမျိုးမျိုးကို ချိတ်ဆက်ပေးကာ ချောမွေ့သော ဆက်သွယ်မှုနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းများကို ရရှိစေမည့် အသက်သွေးကြောဖြစ်သည်။ အထူးသဖြင့် Multilayer PCB များသည် ၎င်းတို့၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် ပိုမိုမြင့်မားသော အစိတ်အပိုင်းသိပ်သည်းဆကြောင့် လူကြိုက်များလာပါသည်။ သို့သော်လည်း ၎င်းတို့၏ ရှုပ်ထွေးမှုသည် အတွင်းလိုင်းများနှင့် ပြင်ပ pad ချိတ်ဆက်မှုများကြားတွင် ပဋိပက္ခများကို စီမံခန့်ခွဲရန် စိန်ခေါ်မှုကို ဖန်တီးစေသည်။ဤဘလော့ဂ်တွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ဤပဋိပက္ခကို ကိုင်တွယ်ရန် ထိရောက်သော ဗျူဟာများကို ရှာဖွေပြီး အကောင်းဆုံးသော စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေပါမည်။
1. ပဋိပက္ခကို နားလည်ပါ-
မည်သည့်ပြဿနာကိုမဆို ထိထိရောက်ရောက်ဖြေရှင်းရန်၊ ၎င်း၏အရင်းခံအကြောင်းအရင်းကို နားလည်ရန် အရေးကြီးပါသည်။ အတွင်းလိုင်းများနှင့် ပြင်ပ pad ချိတ်ဆက်မှုများအကြား ၎င်းတို့၏ မတူညီသော လိုအပ်ချက်များကြောင့် ပဋိပက္ခများ ဖြစ်ပေါ်လာသည်။ အတွင်းပိုင်းသဲလွန်စများသည် သိပ်သည်းဆမြင့်သောလမ်းကြောင်းအတွက် သေးငယ်သော အကျယ်နှင့် အကွာအဝေး လိုအပ်ပြီး ပြင်ပအကွက်များသည် အစိတ်အပိုင်းဂဟေဆက်ခြင်းနှင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာချိတ်ဆက်မှုအတွက် ပိုကြီးသောအရွယ်အစား လိုအပ်ပါသည်။ ဤလိုအပ်ချက်များကြားတွင် ကွဲလွဲမှုများသည် အချက်ပြခိုင်မာမှု ဆုံးရှုံးခြင်း၊ အပူလွန်ကဲခြင်း နှင့် လျှပ်စစ်ပြတ်တောက်မှုများပင် ကဲ့သို့သော ပြဿနာမျိုးစုံကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ဤပဋိပက္ခကို အသိအမှတ်ပြုနားလည်သဘောပေါက်ခြင်းသည် အဖြေကိုရှာဖွေခြင်း၏ ပထမခြေလှမ်းဖြစ်သည်။
2. ဒီဇိုင်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်ပါ
ပဋိပက္ခများကို စီမံခန့်ခွဲရန် သော့ချက်မှာ အလွှာပေါင်းစုံ PCB များ၏ ဒီဇိုင်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် လုပ်ဆောင်ခြင်း ဖြစ်သည်။ ၎င်းကို အောက်ပါနည်းဗျူဟာများဖြင့် အောင်မြင်နိုင်သည်-
- ဂရုတစိုက် stackup စီစဉ်ခြင်း-အတွင်းခြေရာများနှင့် ပြင်ပ pads များ၏ လိုအပ်ချက်များကို ချိန်ညှိရန်အတွက် ကောင်းမွန်စွာ တွေးခေါ်ထားသော stackup သည် အရေးကြီးပါသည်။ အတွင်းအချက်ပြအလွှာများကို PCB stackup ၏အလယ်ဗဟိုနှင့်ပိုမိုနီးကပ်စွာထားရှိခြင်းသည် ထိန်းချုပ်ထားသော impedance နှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော signal ခိုင်မာမှုကိုရရှိစေသည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ ပြင်ပအလွှာများကို ပြင်ပအလွှာတွင် ထားရှိခြင်းသည် အစိတ်အပိုင်းအား ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ ဝင်ရောက်နိုင်စေပါသည်။
- မှန်ကန်သော ဝိုင်ယာကြိုး နည်းစနစ်များအတွင်းလိုင်းများကို ပြင်ပ pads များနှင့် ချိတ်ဆက်ရန် microvias နှင့် blind vias ကဲ့သို့သော ဝါယာကြိုးနည်းပညာများကို အသုံးပြုပါ။ သေးငယ်သော microvia အချင်းသည် အချက်ပြအရည်အသွေးကို မထိခိုက်စေဘဲ မြင့်မားသော လမ်းကြောင်းသိပ်သည်းဆကို ထောက်ပံ့ပေးသည်။ Blind vias သည် ကပ်လျက်အလွှာအနည်းငယ်ကိုသာ ချိတ်ဆက်ပေးကာ အတွင်းခြေရာများကို PCB stack တစ်ခုလုံးကိုဖြတ်သွားစရာမလိုဘဲ ပြင်ပအကွက်များသို့ တိုက်ရိုက်လမ်းကြောင်းပေးသည်။
- Impedance ကိုက်ညီသော ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ-အတွင်းလိုင်းများနှင့် ပြင်ပအကွက်များကြားတွင် impedance မကိုက်ညီပါက အချက်ပြမှု ရောင်ပြန်ဟပ်မှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည် ကျဆင်းစေပါသည်။ ထိန်းချုပ်ထားသော dielectric ကိန်းသေများ၊ ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ထားသော ခြေရာခံ widths နှင့် PCB တစ်ခုလုံးတွင် တစ်သမတ်တည်းရှိနေသော အချက်ပြမှုများကို သေချာစေရန်အတွက် impedance ကိုက်ညီသောနည်းပညာများကို အသုံးပြုပါ။
- အပူစီမံခန့်ခွဲမှု-ယုံကြည်စိတ်ချရသော PCB လည်ပတ်မှုအတွက် လုံလောက်သော အအေးပေးခြင်းသည် အရေးကြီးပါသည်။ ပြင်ပ pads များအနီးရှိ အစိတ်အပိုင်းများမှ ထုတ်ပေးသော အပူများကို အတွင်းအလွှာများသို့ ထိရောက်စွာ လွှဲပြောင်းနိုင်စေရန် အပူမှတဆင့် PCB များကို ဒီဇိုင်းဆွဲပါ။
3. ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်ခြင်းနှင့် ဆက်သွယ်ရေး-
PCB ဒီဇိုင်းတွင် ပဋိပက္ခများကို စီမံခန့်ခွဲရာတွင် ဒီဇိုင်းအင်ဂျင်နီယာများ၊ PCB ထုတ်လုပ်သူများနှင့် တပ်ဆင်ကျွမ်းကျင်သူများကဲ့သို့ မတူညီသော သက်ဆိုင်သူများအကြား ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှု လိုအပ်ပါသည်။ ထိရောက်သော ဆက်သွယ်ရေးလမ်းကြောင်းများကို ထိန်းသိမ်းခြင်းသည် ဒီဇိုင်းကန့်သတ်ချက်များနှင့် လိုအပ်ချက်များကို လူတိုင်းနားလည်ကြောင်း သေချာစေရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။ ပုံမှန်အစည်းအဝေးများနှင့် ဆွေးနွေးမှုများသည် မျှော်လင့်ချက်များကို ညှိပေးပြီး ပြဿနာများကို မျှဝေဖြေရှင်းခြင်းဖြင့် ပဋိပက္ခများကို ဖြေရှင်းရန် ကူညီပေးနိုင်ပါသည်။
4. သရုပ်သကန်နှင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု-
သင့်ဒီဇိုင်း၏လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှု၊ အချက်ပြခိုင်မာမှုနှင့် အပူပိုင်းဆိုင်ရာလက္ခဏာများကို စစ်ဆေးအတည်ပြုရန် သရုပ်ဖော်ခြင်းနှင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုကိရိယာများကို အသုံးပြုပါ။ ဤကိရိယာများသည် ထုတ်လုပ်ခြင်းမပြုမီ PCB အပြုအမူကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် နားလည်မှုကို ပေးစွမ်းပြီး ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ပဋိပက္ခများကို ဖော်ထုတ်ရန်နှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်းမပြုမီ ကောင်းမွန်သော ဒီဇိုင်းများကို ဖော်ထုတ်ရန် ကူညီပေးသည်။ Simulation သည် signal routing ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ကူညီပေးပြီး internal line နှင့် external pads များကြား impedance ကိုက်ညီမှုရှိစေရန် ကူညီပေးပါသည်။
5. Prototyping နှင့်စမ်းသပ်ခြင်း:
ပုံတူရိုက်ခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းများသည် ဒီဇိုင်းလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို အတည်ပြုရန်နှင့် ကျန်ရှိနေသော ပဋိပက္ခများကို ဖြေရှင်းရန် အရေးကြီးသောအဆင့်များဖြစ်သည်။ စမ်းသပ်နေစဉ်အတွင်း PCB ကို အနီးကပ်စောင့်ကြည့်ခြင်းဖြင့်၊ အင်ဂျင်နီယာများသည် ပဋိပက္ခများဆက်လက်ဖြစ်ပွားနေသည့်နေရာများကို ဖော်ထုတ်နိုင်ပြီး ဒီဇိုင်းကို ထပ်လောင်းပြုပြင်နိုင်သည်။ Prototyping သည် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုနည်းပညာများကို တရားဝင်အတည်ပြုရန်နှင့် အလုံးစုံ PCB ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန် အခွင့်အရေးပေးပါသည်။
အကျဉ်းချုပ်မှာ
Multilayer PCBs များရှိ အတွင်းပိုင်းခြေရာများနှင့် ပြင်ပ pad ချိတ်ဆက်မှုများအကြား ပဋိပက္ခများကို စီမံခန့်ခွဲရာတွင် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ထားသော ဒီဇိုင်းအလေ့အကျင့်များ၊ ထိရောက်သော ဆက်သွယ်မှု၊ သရုပ်ဖော်မှုနှင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုကိရိယာများနှင့် စေ့စေ့စပ်စပ်စမ်းသပ်ခြင်းတို့ကို ပေါင်းစပ်ထားသည့် အလုံးစုံချဉ်းကပ်မှု လိုအပ်ပါသည်။ ပဋိပက္ခများ၏ မူလဇစ်မြစ်ကို နားလည်ပြီး ဆွေးနွေးထားသော မဟာဗျူဟာများကို အကောင်အထည်ဖော်ခြင်းဖြင့်၊ သင်၏ multilayer PCB ၏ အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းတို့ကို သေချာစေမည့် ဟန်ချက်ညီသော ဒီဇိုင်းကို သင်ရရှိနိုင်ပါသည်။
စာတိုက်အချိန်- စက်တင်ဘာ-၂၆-၂၀၂၃
ကျော
