nybjtp

ပုံသွင်းခြင်း Ceramic Circuit Board Substrates: အသုံးအများဆုံးနည်းလမ်းများ

ဤဘလော့ဂ်ပို့စ်တွင်၊ ကြွေဆားကစ်ဘုတ်အလွှာများကို ပုံသွင်းရန် အသုံးအများဆုံးနည်းလမ်းများကို ကြည့်ရှုပါမည်။

ကြွေဆားကစ်ဘုတ်အလွှာများကို ပုံသွင်းခြင်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ရေးတွင် အရေးကြီးသောလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ကြွေထည်အလွှာများသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော အပူတည်ငြိမ်မှု၊ မြင့်မားသောစက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွန်အားနှင့် အပူချဲ့ထွင်မှုနည်းပါးသောကြောင့် ၎င်းတို့ကို ပါဝါအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၊ LED နည်းပညာနှင့် မော်တော်ယာဥ်အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကဲ့သို့သော အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။

ကြွေပတ်လမ်းဘုတ်အလွှာ

1. ပုံသွင်းခြင်း-

ပုံသွင်းခြင်းသည် ကြွေဆားကစ်ဘုတ်အလွှာများဖွဲ့စည်းရန်အတွက် အသုံးအများဆုံးနည်းလမ်းများထဲမှတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတွင် ကြွေမှုန့်များကို ကြိုတင်သတ်မှတ်ထားသော ပုံသဏ္ဍာန်အဖြစ်သို့ ချုံ့ရန် ဟိုက်ဒရောလစ်ဖိကို အသုံးပြုထားသည်။ အမှုန့်သည် ၎င်း၏စီးဆင်းမှုနှင့် ပလတ်စတစ်ဆာဂျရီကို တိုးတက်စေရန်အတွက် binders များနှင့် အခြား additives များနှင့် ရောစပ်ထားသည်။ ထို့နောက် အရောအနှောကို မှိုအပေါက်ထဲသို့ လောင်းချပြီး အမှုန့်ကို ကျစ်လစ်စေရန် ဖိအားပေးသည်။ ထို့နောက် ရရှိလာသော ကျစ်လျစ်မှုကို မြင့်မားသော အပူချိန်တွင် ကြိတ်ချေပြီး ကြွေထည်အမှုန်အမွှားများကို အစိုင်အခဲအလွှာအဖြစ် ဖွဲ့စည်းရန် ပေါင်းစပ်ထားသည်။

2. Casting-

တိပ်ပုံသွင်းခြင်းသည် အထူးသဖြင့် ပါးလွှာပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော အလွှာများအတွက် ကြွေဆားကစ်ဘုတ်အလွှာဖွဲ့စည်းခြင်းအတွက် ရေပန်းအစားဆုံးနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ ဤနည်းလမ်းတွင်၊ ကြွေမှုန့်နှင့် ဆားအမှုန်အမွှားများကို ပလပ်စတစ်ဖလင်ကဲ့သို့သော ပြားချပ်ချပ်မျက်နှာပြင်တစ်ခုပေါ်သို့ ပျံ့နှံ့စေသည်။ ထို့နောက် slurry ၏ အထူကို ထိန်းချုပ်ရန် ဆရာဝန် ဓါး သို့မဟုတ် ဒလိမ့်တုံးကို အသုံးပြုသည်။ ပျော်ဝင်ရည်သည် အငွေ့ပျံသွားကာ ပါးလွှာသော အစိမ်းရောင်တိပ်ကို ချန်ထားခဲ့ကာ အလိုရှိသော ပုံသဏ္ဍာန်သို့ ဖြတ်တောက်နိုင်သည်။ ထို့နောက် စိမ်းလန်းသောတိပ်ကို သန့်စင်ပြီး ကျန်ရှိသော ကြွေထည်အလွှာကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး ကြွေထည်အလွှာကို ဖယ်ထုတ်ရန် ကျန်ရှိနေသော အမှုန်အမွှားများနှင့် ချည်နှောင်မှုကို ဖယ်ရှားသည်။

3. ဆေးထိုးခြင်း-

Injection molding ကို များသောအားဖြင့် ပလပ်စတစ် အစိတ်အပိုင်းများ ပုံသွင်းရန်အတွက် အသုံးပြုသော်လည်း ၎င်းကို ကြွေဆားကစ်ဘုတ်အလွှာများအတွက်လည်း အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ နည်းလမ်းမှာ မြင့်မားသောဖိအားအောက်တွင် မှိုအပေါက်ထဲသို့ ကြွေမှုန့်ကို binder နှင့် ရောစပ်ခြင်း ပါဝင်သည်။ ထို့နောက် မှိုကို binder ကိုဖယ်ရှားရန် အပူပေးပြီး နောက်ဆုံးကြွေထည်မြေလွှာကိုရရှိရန် ထွက်ပေါ်လာသော အစိမ်းရောင်ကိုယ်ထည်ကို မီးလောင်စေပါသည်။ ထိုးသွင်းပုံသွင်းခြင်းသည် လျင်မြန်သောထုတ်လုပ်မှုအမြန်နှုန်း၊ ရှုပ်ထွေးသောအစိတ်အပိုင်းဂျီသြမေတြီများနှင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော အတိုင်းအတာတိကျမှု၏ အားသာချက်များကို ပေးဆောင်သည်။

4. ထုတ်ယူခြင်း-

Extrusion molding ကို ပြွန်များ သို့မဟုတ် ဆလင်ဒါများကဲ့သို့ ရှုပ်ထွေးသော အပိုင်းခွဲပုံစံများဖြင့် ကြွေဆားကစ်ဘုတ်အလွှာများ ဖွဲ့စည်းရန်အတွက် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။ လုပ်ငန်းစဉ်တွင် လိုချင်သောပုံသဏ္ဍာန်ရှိသော မှိုကို ပလတ်စတစ်ဆားလုပ်ထားသော ကြွေရည်ကို ခိုင်းစေခြင်း ပါဝင်သည်။ ထို့နောက် ကျန်ရှိသော အစိုဓာတ် သို့မဟုတ် အမှုန်အမွှားများကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် လိုချင်သော အရှည်များဖြစ်အောင် အခြောက်လှန်းပါ။ ထို့နောက် နောက်ဆုံးကြွေလွှာကိုရရှိရန် အစိမ်းရောင်အခြောက်အစိတ်များကို ဖယ်ထုတ်သည်။ Extrusion သည် တသမတ်တည်းရှိသော အတိုင်းအတာဖြင့် အလွှာများကို စဉ်ဆက်မပြတ် ထုတ်လုပ်နိုင်စေပါသည်။

5. 3D ပုံနှိပ်ခြင်း-

ပေါင်းထည့်ထုတ်လုပ်သည့်နည်းပညာ ထွန်းကားလာသောအခါ 3D ပုံနှိပ်စက်သည် ကြွေဆားကစ်ဘုတ်အလွှာများကို ပုံသွင်းရန်အတွက် အသုံးဝင်သောနည်းလမ်းတစ်ခု ဖြစ်လာပါသည်။ ကြွေထည် 3D ပုံနှိပ်ခြင်းတွင်၊ ကြွေထည်အမှုန့်ကို ပုံနှိပ်နိုင်သော paste အဖြစ်ဖန်တီးရန် binder တစ်ခုနှင့် ရောနှောထားသည်။ ထို့နောက် ကွန်ပြူတာဖန်တီးထားသော ဒီဇိုင်းအတိုင်း အလွှာတစ်ခုပြီးတစ်ခု စုပ်ယူသည်။ ပုံနှိပ်ပြီးနောက်၊ အစိမ်းရောင်အစိတ်အပိုင်းများကို binder ဖယ်ရှားပြီး အစိုင်အခဲအလွှာအဖြစ် ကြွေထည်အမှုန်အမွှားများကို အတူတကွ ပေါင်းစပ်ရန် စိမ်းလန်းသောအစိတ်အပိုင်းများကို သန့်စင်စေသည်။ 3D ပုံနှိပ်စက်သည် ဒီဇိုင်းပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး ရှုပ်ထွေးပြီး စိတ်ကြိုက်အလွှာများကို ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။

တိုတိုပြောရရင်

ကြွေဆားကစ်ဘုတ်အလွှာများကို ပုံသွင်းခြင်း၊ ပုံသွင်းခြင်း၊ တိပ်ပုံသွင်းခြင်း၊ ဆေးထိုးခြင်း၊ ထုတ်ယူခြင်းနှင့် 3D ပုံနှိပ်ခြင်းစသည့် နည်းလမ်းအမျိုးမျိုးဖြင့် ပြီးမြောက်နိုင်ပါသည်။ နည်းလမ်းတစ်ခုစီတွင် ၎င်း၏အားသာချက်များရှိပြီး ရွေးချယ်မှုမှာ လိုချင်သောပုံသဏ္ဍာန်၊ ဖြတ်သန်းမှု၊ ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်စသည့် အချက်များအပေါ် အခြေခံထားသည်။ ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းပုံနည်းလမ်းရွေးချယ်မှုသည် နောက်ဆုံးတွင် ကြွေထည်အလွှာ၏ အရည်အသွေးနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ဆုံးဖြတ်ပေးကာ ၎င်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အရေးပါသောအဆင့်တစ်ခု ဖြစ်လာစေသည်။


တင်ချိန်- စက်တင်ဘာ ၂၅-၂၀၂၃
  • ယခင်-
  • နောက်တစ်ခု:

  • ကျော