2-layer PCBs အတွက် လိုင်းအကျယ်နှင့် အကွာအဝေးသတ်မှတ်ချက်များ

ဤဘလော့ဂ်ပို့စ်တွင်၊ 2-layer PCBs အတွက် လိုင်းအကျယ်နှင့် space သတ်မှတ်ချက်များကို ရွေးချယ်ရာတွင် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့် အခြေခံအချက်များကို ဆွေးနွေးပါမည်။

ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCBs) ကို ဒီဇိုင်းဆွဲပြီး ထုတ်လုပ်သည့်အခါတွင် အဓိကထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်မှာ သင့်လျော်သောလိုင်းအကျယ်နှင့် အကွာအဝေးသတ်မှတ်ချက်များကို ဆုံးဖြတ်ခြင်းဖြစ်သည်။ ဤသတ်မှတ်ချက်များသည် PCB စွမ်းဆောင်ရည်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းအပေါ် သိသာထင်ရှားသော သက်ရောက်မှုရှိသည်။

1. မျဉ်းအကျယ်နှင့် အကွာအဝေး၏ အခြေခံများကို နားလည်ပါ-

အသေးစိတ်အချက်အလက်များကို မလေ့လာမီ၊ မျဉ်းကြောင်းအကျယ်နှင့် အကွာအဝေး အမှန်တကယ်ဆိုလိုသည်များကို ရှင်းရှင်းလင်းလင်း နားလည်ထားရန် အရေးကြီးပါသည်။ Linewidth သည် PCB တစ်ခုပေါ်ရှိ ကြေးနီခြေရာများ သို့မဟုတ် conductors များ၏ အကျယ် သို့မဟုတ် အထူကို ရည်ညွှန်းသည်။ အကွာအဝေးသည် ဤသဲလွန်စများကြားရှိ အကွာအဝေးကို ရည်ညွှန်းသည်။ ဤတိုင်းတာမှုများကို အများအားဖြင့် မီလီမီတာ သို့မဟုတ် မီလီမီတာဖြင့် သတ်မှတ်သည်။

2. လျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာများကို သုံးသပ်ကြည့်ပါ-

လိုင်းအကျယ်နှင့် အကွာအဝေးသတ်မှတ်ချက်များကို ရွေးချယ်ရာတွင် ပထမဆုံး ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်မှာ PCB ၏ လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ လက္ခဏာများဖြစ်သည်။ သဲလွန်စ၏ အကျယ်သည် circuit ၏ လက်ရှိသယ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် impedance ကို သက်ရောက်မှုရှိသည်။ ပိုထူသောခြေရာများသည် အလွန်အကျွံခံနိုင်ရည်ဆုံးရှုံးမှုမဖြစ်စေဘဲ ပိုမိုမြင့်မားသောလက်ရှိဝန်များကိုကိုင်တွယ်နိုင်သည်။ ထို့အပြင်၊ ခြေရာများကြားအကွာအဝေးသည် ကပ်လျက်ခြေရာများ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများကြား crosstalk နှင့် electromagnetic interference (EMI) ဖြစ်နိုင်ချေကို အကျိုးသက်ရောက်စေသည်။ သင့်လျော်သော လျှပ်စစ်သတ်မှတ်ချက်များကို ဆုံးဖြတ်ရန် ဆားကစ်၏ဗို့အားအဆင့်၊ အချက်ပြကြိမ်နှုန်းနှင့် ဆူညံသံ အာရုံခံနိုင်စွမ်းတို့ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။

3. အပူပျံ့ခြင်းကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်-

နောက်ထပ်အရေးကြီးတဲ့အချက်ကတော့ အပူစီမံခန့်ခွဲမှုပါ။ လိုင်းအနံနှင့် မျဉ်းအကွာအဝေးသည် သင့်လျော်သော အပူကို ပျံ့နှံ့စေသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ ပိုကျယ်သောခြေရာများသည် ထိရောက်သော အပူလွှဲပြောင်းမှုကို လွယ်ကူချောမွေ့စေပြီး ဘုတ်ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများ အပူလွန်ကဲခြင်း ဖြစ်နိုင်ခြေကို လျှော့ချပေးသည်။ အကယ်၍ သင်၏ PCB သည် ပါဝါမြင့်သော အပလီကေးရှင်းများကို ခံနိုင်ရည်ရှိရန် လိုအပ်ပါက သို့မဟုတ် အပူချိန်မြင့်မားသော ပတ်ဝန်းကျင်တွင် လုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်ပါက၊ ပိုမိုကျယ်ပြန့်သော ခြေရာခံမှုများနှင့် ပိုမိုအကွာအဝေးကို လိုအပ်နိုင်ပါသည်။

4. ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်-

လိုင်းအနံနှင့် အကွာအဝေးကို ရွေးသောအခါ၊ PCB ထုတ်လုပ်သူ၏ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရပါမည်။ စက်ကိရိယာများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ကန့်သတ်ချက်များကြောင့် ထုတ်လုပ်သူအားလုံးသည် အလွန်ကျဉ်းမြောင်းသော မျဉ်းအကျယ်များနှင့် တင်းကျပ်စွာ အကွာအဝေးကို မရရှိနိုင်ပါ။ ရွေးချယ်ထားသော Specifications များကို ၎င်းတို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်များအတွင်း ပြည့်မီကြောင်း သေချာစေရန်အတွက် သင့်ထုတ်လုပ်သူနှင့် တိုင်ပင်ရန် အရေးကြီးပါသည်။ ထိုသို့လုပ်ဆောင်ရန် ပျက်ကွက်ပါက ထုတ်လုပ်မှုနှောင့်နှေးခြင်း၊ ကုန်ကျစရိတ်များ မြင့်တက်လာခြင်း သို့မဟုတ် PCB ချို့ယွင်းချက်များပင် ဖြစ်နိုင်ပါသည်။

5. အချက်ပြ သမာဓိ-

PCB ဒီဇိုင်းတွင် အချက်ပြသမာဓိသည် အရေးကြီးပါသည်။ လိုင်းအကျယ်နှင့် အကွာအဝေးသတ်မှတ်ချက်များသည် မြန်နှုန်းမြင့်ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်များ၏ အချက်ပြခိုင်မာမှုကို သိသာထင်ရှားစွာ ထိခိုက်စေနိုင်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဒီဇိုင်းများတွင် အချက်ပြဆုံးရှုံးမှု၊ impedance မညီမှုနှင့် ရောင်ပြန်ဟပ်မှုများကို လျှော့ချရန် သေးငယ်သော မျဉ်းအကျယ်များနှင့် ပိုမိုတင်းကျပ်သော အကွာအဝေးကို လိုအပ်နိုင်သည်။ Signal integrity simulation နှင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းသည် အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိန်းသိမ်းထားရန် သင့်လျော်သောသတ်မှတ်ချက်များကို ဆုံးဖြတ်ရာတွင် ကူညီပေးနိုင်ပါသည်။

6. PCB အရွယ်အစားနှင့် သိပ်သည်းဆ-

PCB အရွယ်အစားနှင့် သိပ်သည်းဆသည် လိုင်းအနံနှင့် အကွာသတ်မှတ်ချက်များကို ဆုံးဖြတ်ရာတွင် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ နေရာအကန့်အသတ်ရှိသော ဘုတ်ငယ်များသည် လိုအပ်သောချိတ်ဆက်မှုများအားလုံးကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် ပိုမိုကျဉ်းမြောင်းသောခြေရာများနှင့် ပိုမိုတင်းကျပ်သောအကွာအဝေးကို လိုအပ်ပါသည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ နေရာလွတ်နည်းပါးသော ဘုတ်ကြီးများသည် ပိုကျယ်သောခြေရာများနှင့် ပိုမိုအကွာအဝေးကို ခွင့်ပြုနိုင်သည်။ လိုချင်သောလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကိုရရှိစေရန်နှင့် ရရှိနိုင်သောဘုတ်နေရာအတွင်းတွင် ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းရှိစေရန်အတွက် မျှတမှုရှိရန် အရေးကြီးပါသည်။

7. စက်မှုစံနှုန်းများနှင့် ဒီဇိုင်းလမ်းညွှန်ချက်များ-

နောက်ဆုံးတွင်၊ လိုင်းအကျယ်နှင့် အကွာအဝေးသတ်မှတ်ချက်များကို ရွေးချယ်သည့်အခါ စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းများနှင့် ဒီဇိုင်းလမ်းညွှန်ချက်များကို ကိုးကားရန် အကြံပြုအပ်ပါသည်။ IPC (Electronic Industries Council) ကဲ့သို့သော အဖွဲ့အစည်းများသည် တန်ဖိုးရှိသော ကိုးကားချက်များအဖြစ် ဆောင်ရွက်နိုင်သည့် သီးခြားစံနှုန်းများနှင့် လမ်းညွှန်ချက်များကို ပေးဆောင်ပါသည်။ ဤစာရွက်စာတမ်းများသည် အသုံးချပရိုဂရမ်များနှင့် နည်းပညာအမျိုးမျိုးအတွက် သင့်လျော်သောမျဉ်းအကျယ်နှင့် အကွာအဝေးအတွက် အသေးစိတ်အချက်အလက်များကို ပေးဆောင်ပါသည်။

အကျဉ်းချုပ်မှာ

2-layer PCB အတွက် မှန်ကန်သော မျဉ်းအကျယ်နှင့် အကွာအဝေး သတ်မှတ်ချက်များကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အရေးကြီးသော အဆင့်ဖြစ်သည်။ အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ နှင့် ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းရှိစေရန်အတွက်၊ လျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာများ၊ အပူပိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများ၊ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်၊ အချက်ပြခိုင်မာမှု၊ PCB အတိုင်းအတာနှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းများကဲ့သို့သော အချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရပါမည်။ ဤအချက်များအား ဂရုတစိုက်အကဲဖြတ်ပြီး PCB ထုတ်လုပ်သူနှင့် အနီးကပ်လုပ်ဆောင်ခြင်းဖြင့်၊ သင်သည် တိကျသော၊ ထိရောက်ပြီး သင့်လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသော PCB ကို ဒီဇိုင်းဆွဲနိုင်ပါသည်။