တင်းကျပ်သော flex PCB ထုတ်လုပ်မှုအတွက် min trace width နှင့် spacing ကို မည်သို့တွက်ချက်ရမည်နည်း။

Rigid-flex printed circuit boards (PCBs) များသည် တောင့်တင်းသော နှင့် flexible substrates များ၏ အားသာချက်များကို ပေါင်းစပ်နိုင်သောကြောင့် အီလက်ထရွန်းနစ်လုပ်ငန်းတွင် အလွန်ရေပန်းစားလာပါသည်။ ဤဘုတ်များသည် ပိုမိုရှုပ်ထွေးပြီး လူနေထူထပ်လာသည်နှင့်အမျှ၊ အနည်းဆုံးခြေရာကောက်အကျယ်နှင့် အကွာအဝေးကို တိကျစွာတွက်ချက်ခြင်းသည် ယုံကြည်စိတ်ချရသောစွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန်နှင့် signal interference နှင့် short circuit များကဲ့သို့သောပြဿနာများကိုရှောင်ရှားရန်အတွက်အရေးကြီးပါသည်။ဤပြည့်စုံသောလမ်းညွှန်ချက်သည် သင့်အား အရည်အသွေးမြင့်ပြီး တာရှည်ခံ PCB ဒီဇိုင်းများကို တီထွင်နိုင်စေမည့် အနိမ့်ဆုံးခြေရာခံအကျယ်နှင့် အကွာအဝေးကို တွက်ချက်ရန် မရှိမဖြစ်အဆင့်များကို အကြမ်းဖျင်းဖော်ပြပါမည်။

Rigid-Flex PCBs နားလည်ခြင်း-

Rigid-flex PCB သည် ဘုတ်ပြားတစ်ခုပေါ်ရှိ တောင့်တင်းပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော အလွှာများကို ပေါင်းစပ်ထားသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤအလွှာများသည် PCB ၏ တောင့်တင်းပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော ဧရိယာများကြားတွင် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည့် အပေါက်များ (PTHs) ဖြင့် ချိတ်ဆက်ထားသည်။ PCB ၏ တောင့်တင်းသော ဧရိယာများကို FR-4 ကဲ့သို့သော ခိုင်ခံ့သော၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်မဟုတ်သော ပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ဧရိယာများကို polyimide သို့မဟုတ် polyester ကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ အလွှာ၏ပျော့ပြောင်းမှုသည် PCB အား ရိုးရာတင်းကျပ်သောဘုတ်များနှင့်မရရှိနိုင်သောနေရာများနှင့်အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေရန်အတွက် PCB အား ကွေးရန် သို့မဟုတ် ခေါက်နိုင်စေပါသည်။ Rigid-flex သည် PCB ရှိ တောင့်တင်းသော နှင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ဧရိယာများ ပေါင်းစပ်မှုသည် ပိုမိုကျစ်လျစ်ပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော ဒီဇိုင်းကို ဖန်တီးနိုင်သောကြောင့် ၎င်းအား နေရာအကန့်အသတ် သို့မဟုတ် ရှုပ်ထွေးသော ဂျီသြမေတြီများရှိသည့် အပလီကေးရှင်းများအတွက် သင့်လျော်စေသည်။ ဤ PCB များကို အာကာသယာဉ်၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများ၊ မော်တော်ယာဥ်အီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအပါအဝင် ကျယ်ပြန့်သောစက်မှုလုပ်ငန်းနှင့် အသုံးချပရိုဂရမ်များတွင် အသုံးပြုပါသည်။ Rigid-flex PCB များသည် သမားရိုးကျ တောင့်တင်းသော ဘုတ်များထက် အားသာချက်များစွာကို ပေးဆောင်သည်။ ၎င်းတို့သည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ အရွယ်အစားနှင့် အလေးချိန်ကို လျှော့ချနိုင်ပြီး အပိုချိတ်ဆက်ကိရိယာများနှင့် ကေဘယ်ကြိုးများကို ဖယ်ရှားခြင်းဖြင့် တပ်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရိုးရှင်းစေသည်။ သမားရိုးကျ တင်းကျပ်သော ဘုတ်များထက် ချို့ယွင်းချက် နည်းပါးသောကြောင့် ၎င်းတို့သည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တာရှည်ခံမှုကို ပေးဆောင်ပါသည်။

တင်းကျပ်သော ကွေးညွှတ်မှု PCB ဖန်တီးမှုကို တွက်ချက်ခြင်း၏ အရေးပါမှု အနိမ့်ဆုံး ခြေရာခံ အနံနှင့် အကွာအဝေး-

PCB ဒီဇိုင်း၏လျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာများကိုတိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်သောကြောင့်အနည်းဆုံးခြေရာခံအကျယ်နှင့်အကွာအဝေးကိုတွက်ချက်ရန်အရေးကြီးပါသည်။သဲလွန်စ အကျယ်မလုံလောက်ခြင်းသည် ခံနိုင်ရည်မြင့်မားစေပြီး သဲလွန်စမှတဆင့် စီးဆင်းနိုင်သော လျှပ်စီးကြောင်းပမာဏကို ကန့်သတ်ထားသည်။ ၎င်းသည် ဆားကစ်၏ အလုံးစုံလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ထိခိုက်စေနိုင်သည့် ဗို့အားကျဆင်းမှုနှင့် ပါဝါဆုံးရှုံးမှုကို ဖြစ်စေနိုင်သည်။ ခြေရာခံအကွာအဝေးမလုံလောက်ခြင်းသည် ကပ်လျက်ရှိသောခြေရာများသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခုထိမိနိုင်သောကြောင့် ဆားကစ်တိုများဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည်။ ၎င်းသည် လျှပ်စစ်ယိုစိမ့်မှုကို ဖြစ်စေနိုင်ပြီး ဆားကစ်ကို ပျက်စီးစေပြီး ချွတ်ယွင်းမှုဖြစ်စေနိုင်သည်။ ထို့အပြင်၊ အကွာအဝေးမလုံလောက်ခြင်းသည် လမ်းကြောင်းတစ်ခုမှ အချက်ပြမှုတစ်ခုမှ ကပ်လျက်ခြေရာများကို အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေကာ signal ခိုင်မာမှုကို လျှော့ချကာ ဒေတာပေးပို့မှုဆိုင်ရာ အမှားအယွင်းများဖြစ်စေသည့် signal crosstalk ကို ဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းရှိစေရန် အနိမ့်ဆုံး ခြေရာခံ အကျယ်နှင့် အကွာအဝေးကို တိကျစွာ တွက်ချက်ခြင်းသည်လည်း အရေးကြီးပါသည်။ PCB ထုတ်လုပ်သူများသည် ခြေရာခံထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်ပတ်သက်၍ တိကျသောစွမ်းရည်များနှင့် ကန့်သတ်ချက်များရှိသည်။ အနိမ့်ဆုံး ခြေရာခံ အကျယ်နှင့် အကွာအဝေး သတ်မှတ်ချက်များကို လိုက်နာခြင်းဖြင့်၊ ပေါင်းကူးခြင်း သို့မဟုတ် အဖွင့်များကဲ့သို့သော ပြဿနာများမရှိဘဲ သင့်ဒီဇိုင်းကို အောင်မြင်စွာ ထုတ်လုပ်နိုင်ကြောင်း သေချာစေနိုင်ပါသည်။

တင်းကျပ်သော Flex PCB ထုတ်လုပ်ခြင်းကို ထိခိုက်စေသည့် အနိမ့်ဆုံး ခြေရာခံ အနံနှင့် အကွာအဝေး-

အကြောင်းအရင်းများစွာသည် တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB အတွက် အနည်းဆုံး ခြေရာခံ အကျယ်နှင့် အကွာအဝေးကို တွက်ချက်ရာတွင် သက်ရောက်မှုရှိသည်။ ၎င်းတို့တွင် လက်ရှိသယ်ဆောင်နိုင်သော စွမ်းရည်၊ လည်ပတ်ဗို့အား၊ လျှပ်စီးပစ္စည်း ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် သီးခြားခွဲထုတ်ခြင်း လိုအပ်ချက်များ ပါဝင်သည်။ အခြားအဓိကအချက်များဖြစ်သည့် ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာနှင့် စက်ကိရိယာစွမ်းရည်များ အသုံးပြုသည့် ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များ ပါဝင်သည်။

သဲလွန်စတစ်ခု၏ လက်ရှိသယ်ဆောင်နိုင်မှုစွမ်းရည်သည် အပူလွန်ကဲခြင်းမရှိဘဲ ၎င်းသည် မည်မျှ ကိုင်တွယ်နိုင်သည်ကို ဆုံးဖြတ်သည်။ မြင့်မားသောလျှပ်စီးကြောင်းများသည် အလွန်အကျွံခံနိုင်ရည်နှင့် အပူထုတ်လုပ်ခြင်းကို တားဆီးရန် ပိုမိုကျယ်ပြန့်သောခြေရာများကို လိုအပ်သည်။ arcing သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်ပြိုကွဲခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် လမ်းကြောင်းများကြားတွင် လိုအပ်သော အကွာအဝေးကို သက်ရောက်သောကြောင့် လည်ပတ်ဗို့အားသည်လည်း အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ လျှပ်စီးကြောင်း ကိန်းသေနှင့် အထူကဲ့သို့သော ဒိုင်လျှပ်စစ်ပစ္စည်း ဂုဏ်သတ္တိများသည် PCB ၏ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုကို ထိခိုက်စေပါသည်။ ဤဂုဏ်သတ္တိများသည် အလိုရှိသောလျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာများရရှိရန် လိုအပ်သော လမ်းကြောင်းအကျယ်နှင့် အကွာအဝေးကို သက်ရောက်စေသည့် လမ်းကြောင်း၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် impedance ကို ထိခိုက်စေပါသည်။ သီးခြားခွဲထားရန် လိုအပ်ချက်များသည် သင့်လျော်သော အထီးကျန်မှုကိုသေချာစေရန်နှင့် တိုတောင်းသောဆားကစ်များ သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချရန် လိုအပ်သောအကွာအဝေးကို ညွှန်ပြသည်။ မတူညီသော အပလီကေးရှင်းများတွင် ဘေးကင်းလုံခြုံရေး သို့မဟုတ် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုဆိုင်ရာ အကြောင်းပြချက်များအတွက် မတူညီသော သီးခြားသတ်မှတ်ချက်များ ရှိနိုင်ပါသည်။ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် စက်ကိရိယာ စွမ်းရည်များသည် အနိမ့်ဆုံး ရနိုင်သော ခြေရာခံ အကျယ်နှင့် အကွာအဝေးကို ဆုံးဖြတ်သည်။ ထွင်းထုခြင်း၊ လေဆာတူးဖော်ခြင်း သို့မဟုတ် ဓါတ်ပုံရိုက်ခြင်းကဲ့သို့သော မတူညီသောနည်းပညာများတွင် ၎င်းတို့၏ကိုယ်ပိုင် ကန့်သတ်ချက်များနှင့် ခံနိုင်ရည်များရှိသည်။ ထုတ်လုပ်နိုင်မှုသေချာစေရန် အနိမ့်ဆုံးခြေရာခံအကျယ်နှင့် အကွာအဝေးကို တွက်ချက်ရာတွင် ဤကန့်သတ်ချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။

တင်းကျပ်သော ကွေးညွှတ်မှု PCB ဖန်တီးမှု အနည်းဆုံး ခြေရာခံ အကျယ်ကို တွက်ချက်ပါ-

PCB ဒီဇိုင်းအတွက် အနည်းဆုံး ခြေရာခံ အကျယ်ကို တွက်ချက်ရန်၊ အောက်ပါအချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သည်-

ခွင့်ပြုနိုင်သော လက်ရှိသယ်ဆောင်နိုင်မှု-အပူလွန်ကဲခြင်းမရှိဘဲ ခြေရာခံသယ်ဆောင်ရန် လိုအပ်သော အမြင့်ဆုံးလျှပ်စီးကြောင်းကို ဆုံးဖြတ်သည်။ ၎င်းကို လမ်းကြောင်းနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသော လျှပ်စစ်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ၎င်းတို့၏ သတ်မှတ်ချက်များအပေါ် အခြေခံ၍ ဆုံးဖြတ်နိုင်သည်။
လည်ပတ်မှုဗို့အား-ခြေရာခံများသည် လိုအပ်သော ဗို့အားကို ပြိုကွဲခြင်း သို့မဟုတ် arcing မရှိဘဲ ကိုင်တွယ်နိုင်ကြောင်း သေချာစေရန် PCB ဒီဇိုင်း၏ လည်ပတ်ဗို့အားကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။
အပူပိုင်းလိုအပ်ချက်များPCB ဒီဇိုင်း၏ အပူပိုင်းလိုအပ်ချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။ ပိုမိုမြင့်မားသောလက်ရှိသယ်ဆောင်နိုင်သောစွမ်းရည်သည်အပူကိုပိုမိုထုတ်ပေးသောကြောင့်၊ ထို့ကြောင့်အပူကိုထိရောက်စွာပြေပျောက်စေရန်ပိုမိုကျယ်ပြန့်သောခြေရာများကိုလိုအပ်နိုင်သည်။ IPC-2221 ကဲ့သို့သော စံချိန်စံညွှန်းများတွင် အပူချိန်မြင့်တက်မှုနှင့် အကျယ်ကို ခြေရာခံခြင်းဆိုင်ရာ လမ်းညွှန်ချက်များ သို့မဟုတ် အကြံပြုချက်များကို ရှာပါ။
အွန်လိုင်းဂဏန်းတွက်စက်များ သို့မဟုတ် စံနှုန်းများ-အမြင့်ဆုံးလက်ရှိနှင့် အပူချိန်မြင့်တက်မှုအပေါ်အခြေခံ၍ အကြံပြုထားသော ခြေရာကောက်အကျယ်များကို ရယူရန် အွန်လိုင်းဂဏန်းတွက်စက် သို့မဟုတ် IPC-2221 ကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းစံနှုန်းတစ်ခုကို အသုံးပြုပါ။ ဤဂဏန်းတွက်စက်များ သို့မဟုတ် စံချိန်စံညွှန်းများသည် အမြင့်ဆုံး လက်ရှိသိပ်သည်းဆ၊ မျှော်လင့်ထားသည့် အပူချိန်မြင့်တက်မှုနှင့် PCB ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများကဲ့သို့သော အကြောင်းရင်းများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသည်။
ထပ်တလဲလဲ လုပ်ငန်းစဉ်-တွက်ချက်ထားသော တန်ဖိုးများနှင့် ထုတ်လုပ်မှုကန့်သတ်ချက်များ နှင့် အချက်ပြခိုင်မာမှု လိုအပ်ချက်များကဲ့သို့သော အခြားထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများအပေါ် အခြေခံ၍ ခြေရာခံ အကျယ်များကို ထပ်ခါတလဲလဲ ချိန်ညှိရန် လိုအပ်ပါသည်။

တင်းကျပ်သော ကွေးညွှတ်မှု PCB ဖန်တီးမှု အနည်းဆုံးအကွာအဝေးကို တွက်ချက်ပါ-

တောင့်တင်းသော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB ဘုတ်ပေါ်တွင် ခြေရာများကြား အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေးကို တွက်ချက်ရန်၊ အချက်များစွာကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သည်။ ပထမဆုံးစဉ်းစားရမည့်အချက်မှာ dielectric breakdown voltage ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ကပ်လျက်ခြေရာများကြားရှိ လျှပ်ကာများ မပြိုကွဲမီ ခံနိုင်ရည်ရှိသော အမြင့်ဆုံးဗို့အားဖြစ်သည်။ dielectric ပြိုကွဲဗို့အားကို dielectric ၏ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများ၊ ပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများနှင့်လိုအပ်သောအထီးကျန်အဆင့်ကဲ့သို့သောအချက်များဖြင့်ဆုံးဖြတ်သည်။

နောက်ထပ်စဉ်းစားရမည့်အချက်မှာ creepage distance ဖြစ်သည်။ Creepage သည် အစအနများကြား လျှပ်ကာပစ္စည်းများ၏ မျက်နှာပြင်တစ်လျှောက် ရွေ့လျားရန် လျှပ်စစ်စီးကြောင်း၏ သဘောထားဖြစ်သည်။ Creepage distance သည် ပြဿနာမဖြစ်စေဘဲ မျက်နှာပြင်တစ်လျှောက် စီးဆင်းနိုင်သည့် အတိုဆုံးအကွာအဝေးဖြစ်သည်။ Creepage အကွာအဝေးများကို လည်ပတ်ဗို့အား၊ ညစ်ညမ်းမှု သို့မဟုတ် ညစ်ညမ်းမှုအတိုင်းအတာနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများကဲ့သို့သော အချက်များဖြင့် ဆုံးဖြတ်သည်။

ရှင်းလင်းရေးလိုအပ်ချက်များကိုလည်း ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။ Clearance သည် arc သို့မဟုတ် short circuit ကိုဖြစ်စေနိုင်သော conductive အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် trace နှစ်ခုကြား အတိုဆုံးအကွာအဝေးဖြစ်သည်။ ရှင်းလင်းရေးလိုအပ်ချက်များကို လည်ပတ်ဗို့အား၊ ညစ်ညမ်းမှုအတိုင်းအတာနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေစသည့်အချက်များဖြင့် ဆုံးဖြတ်သည်။

တွက်ချက်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ရိုးရှင်းစေရန်၊ IPC-2221 ကဲ့သို့သော လုပ်ငန်းဆိုင်ရာ စံနှုန်းများကို ရည်ညွှန်းနိုင်သည်။ စံနှုန်းသည် ဗို့အားအဆင့်၊ လျှပ်ကာပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများကဲ့သို့သော အချက်များစွာအပေါ်အခြေခံ၍ ခြေရာခံအကွာအဝေးအတွက် လမ်းညွှန်ချက်များနှင့် အကြံပြုချက်များကို ပေးပါသည်။ တနည်းအားဖြင့် သင်သည် တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB များအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အွန်လိုင်းဂဏန်းတွက်စက်ကို အသုံးပြုနိုင်သည်။ ဤဂဏန်းတွက်စက်များသည် အမျိုးမျိုးသော ကန့်သတ်ဘောင်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပြီး ပေးထားသည့် ထည့်သွင်းမှုအပေါ် အခြေခံ၍ ခြေရာများကြား အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေးကို ပေးပါသည်။

တောင့်တင်းသော ကွေးညွှတ် PCB ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ဒီဇိုင်း-

ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းအတွက် ဒီဇိုင်း (DFM) သည် PCB ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ အရေးကြီးသော ကဏ္ဍတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းတွင် ဒီဇိုင်းများကို ထိထိရောက်ရောက် စိတ်ချယုံကြည်စွာ ထုတ်လုပ်နိုင်စေရန်အတွက် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်း ပါဝင်သည်။ DFM ၏ အရေးကြီးသောအချက်မှာ PCB အတွက် အနိမ့်ဆုံးခြေရာခံ အကျယ်နှင့် အကွာအဝေးကို ဆုံးဖြတ်ခြင်းဖြစ်သည်။

ရွေးချယ်ထားသော PCB ထုတ်လုပ်သူသည် ရရှိနိုင်သည့် ခြေရာခံ အကျယ်နှင့် အကွာအဝေးကို ဆုံးဖြတ်ရာတွင် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ မတူညီသော ထုတ်လုပ်သူသည် မတူညီသော စွမ်းဆောင်ရည်များနှင့် ကန့်သတ်ချက်များ ရှိနိုင်ပါသည်။ ထုတ်လုပ်သူသည် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု သို့မဟုတ် ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းကို အလျှော့မပေးဘဲ လိုအပ်သော ခြေရာခံ အကျယ်နှင့် အကွာအဝေး လိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီကြောင်း အတည်ပြုရပါမည်။

ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ရွေးချယ်ထားသော ထုတ်လုပ်သူနှင့် ဆက်သွယ်ရန် အထူးအကြံပြုလိုပါသည်။ ထုတ်လုပ်သူနှင့် ဒီဇိုင်းသတ်မှတ်ချက်များနှင့် လိုအပ်ချက်များကို မျှဝေခြင်းဖြင့် ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ကန့်သတ်ချက်များ သို့မဟုတ် စိန်ခေါ်မှုများကို ဖော်ထုတ်ပြီး ဖြေရှင်းနိုင်ပါသည်။ ထုတ်လုပ်သူသည် ဒီဇိုင်းဖြစ်နိုင်ခြေအပေါ် အဖိုးတန်သော တုံ့ပြန်ချက်ပေးကာ လိုအပ်ပါက ပြုပြင်မွမ်းမံမှုများ သို့မဟုတ် အခြားနည်းလမ်းများကို အကြံပြုနိုင်သည်။ ထုတ်လုပ်သူများနှင့် အစောပိုင်းဆက်သွယ်မှုသည် ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းအတွက် ဒီဇိုင်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ကူညီပေးနိုင်သည်။ ထုတ်လုပ်သူသည် panelization၊ အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုနှင့် တပ်ဆင်ထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများကဲ့သို့သော ထိရောက်သောထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များ၏ ဒီဇိုင်းတွင် ထည့်သွင်းပေးနိုင်သည်။ ဤပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုနည်းလမ်းသည် နောက်ဆုံးဒီဇိုင်းသည် ထုတ်လုပ်နိုင်ရုံသာမက လိုအပ်သောသတ်မှတ်ချက်များနှင့် လိုအပ်ချက်များနှင့်လည်း ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေသည်။

အနိမ့်ဆုံး ခြေရာခံ အကျယ်နှင့် အကွာအဝေးကို တွက်ချက်ခြင်းသည် တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB ဒီဇိုင်းအတွက် အရေးကြီးသော အဆင့်တစ်ခု ဖြစ်သည်။ လက်ရှိသယ်ဆောင်နိုင်မှုစွမ်းရည်၊ လည်ပတ်ဗို့အား၊ လျှပ်စီးကြောင်းဂုဏ်သတ္တိများနှင့် အထီးကျန်လိုအပ်ချက်များကဲ့သို့သော အကြောင်းရင်းများကို ဂရုတစိုက်ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းဖြင့် အင်ဂျင်နီယာများသည် သာလွန်ကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တာရှည်ခံမှုတို့ဖြင့် PCB ဒီဇိုင်းများကို တီထွင်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။ ထို့အပြင်၊ အစောပိုင်းအဆင့်တွင် ကုန်ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို နားလည်ပြီး ထုတ်လုပ်သူများပါ၀င်သည့် အလားအလာရှိသော ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းနိုင်ပြီး အောင်မြင်သောထုတ်လုပ်မှုကို သေချာစေနိုင်သည်။ ဤတွက်ချက်မှုများနှင့် ထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများဖြင့် ယနေ့ခေတ်ရှုပ်ထွေးသော အီလက်ထရွန်နစ်အပလီကေးရှင်းများ၏ တင်းကြပ်သောလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသည့် အရည်အသွေးမြင့် တောင့်တင်းသော PCB များကို သင်ယုံကြည်စိတ်ချစွာ ဖန်တီးနိုင်ပါသည်။
Capel သည် Min Line Space/ width 0.035mm/0.035mm ဖြင့် တောင့်တင်းသော flex pcb ကို ပံ့ပိုးပေးသည်။Shenzhen Capel Technology Co., Ltd.သည် ၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်တောင့်တင်းသော flex pcb စက်ရုံကို 2009 ခုနှစ်တွင် တည်ထောင်ခဲ့ပြီး ၎င်းသည် ပရော်ဖက်ရှင်နယ် Flex Rigid Pcb ထုတ်လုပ်သူဖြစ်သည်။ ကြွယ်ဝသောပရောဂျက်အတွေ့အကြုံ 15 နှစ်၊ တင်းကျပ်သောလုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှု၊ အလွန်ကောင်းမွန်သောနည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာစွမ်းရည်များ၊ အဆင့်မြင့်အလိုအလျောက်စက်ကိရိယာများ၊ ပြည့်စုံသောအရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုစနစ်နှင့် Capel တွင် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာဖောက်သည်များအား တိကျသော၊ အရည်အသွေးမြင့် 1-32 အလွှာ တင်းကျပ်သည့်ပျော့ပြောင်းမှုကို ပံ့ပိုးပေးမည့် ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ကျွမ်းကျင်သူအဖွဲ့တစ်ဖွဲ့ရှိသည်။ ဘုတ်အဖွဲ့၊ hdi တောင့်တင်းသော Flex Pcb၊ တောင့်တင်းသော Flex Pcb ထုတ်လုပ်မှု၊ တောင့်တင်းသော ပျော့ပျောင်းသော pcb တပ်ဆင်မှု၊ အမြန်အကွေ့ တောင့်တင်းသော flex pcb၊ အမြန်အလှည့် pcb ရှေ့ပြေးပုံစံများ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ တုံ့ပြန်မှုရှိသော ရောင်းချမှုကြိုတင်နှင့် ရောင်းချပြီးနောက် နည်းပညာဆိုင်ရာ ဝန်ဆောင်မှုများနှင့် အချိန်နှင့်တစ်ပြေးညီ ပေးပို့ခြင်းဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များအား စျေးကွက်ကို လျင်မြန်စွာ သိမ်းပိုက်နိုင်စေပါသည်။ ၎င်းတို့၏ ပရောဂျက်များအတွက် အခွင့်အလမ်းများ။