nybjtp

အပူချိန်မြင့်မားသောအသုံးချမှုများအတွက် ကြွေထည်ဆားကစ်ဘုတ်များကို ဒီဇိုင်းထုတ်ခြင်း။

ဤဘလော့ဂ်ပို့စ်တွင်၊ ကြွေဆားကစ်ဘုတ်များ၏ အောင်မြင်သောဒီဇိုင်းနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန်အတွက် အင်ဂျင်နီယာများနှင့် ဒီဇိုင်နာများ သတိပြုရန်လိုအပ်သည့် အခြေခံအချက်အချို့ကို ဆွေးနွေးပါမည်။

မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း၊ ကြွေထည်ဆားကစ်ဘုတ်များသည် ၎င်းတို့၏အလွန်ကောင်းမွန်သော အပူခံနိုင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတို့ကြောင့် အာရုံစိုက်လာခဲ့သည်။ ကြွေထည်ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCBs) ဟုလည်း လူသိများသော ဤဘုတ်များသည် အပူချိန်မြင့်သော အသုံးချပရိုဂရမ်များတွင် ကြုံတွေ့ရလေ့ရှိသော ပြင်းထန်သောအပူချိန်များကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။ အာကာသယာဉ်နှင့် မော်တော်ယာဥ်လုပ်ငန်းများမှ ပါဝါအီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် LED အလင်းရောင်များအထိ၊ ကြွေဆားကစ်ဘုတ်များသည် ဂိမ်းပြောင်းလဲမှုတစ်ခုဖြစ်ကြောင်း သက်သေပြခဲ့သည်။ သို့သော်လည်း အပူချိန်မြင့်မားသောအသုံးချမှုများအတွက် ကြွေထည်ဆားကစ်ဘုတ်များကို ဒီဇိုင်းထုတ်ရာတွင် အချက်များစွာကို သေချာထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။

ကြွေဆားကစ်ဘုတ်ဒီဇိုင်း

 

1. ပစ္စည်းရွေးချယ်ခြင်း- မှန်ကန်သော ကြွေထည်ပစ္စည်းကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် အပူချိန်မြင့်သော ဆားကစ်ဘုတ်များကို ဒီဇိုင်းထုတ်ရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။အလူမီနီယမ်အောက်ဆိုဒ် (Al2O3)၊ အလူမီနီယမ်နိုက်ထရိတ် (AlN) နှင့် ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC) ကဲ့သို့သော ကြွေထည်ပစ္စည်းများသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော အပူစီးကူးမှုနှင့် လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ အကာအကွယ်များကို ပြသထားသည်။ ၎င်းတို့တွင် အပူချိန်လွန်ကဲမှုကြောင့် ဆားကစ်ဘုတ်များ ကွဲအက်ခြင်း သို့မဟုတ် ပုံပျက်ခြင်းမှ ကာကွယ်ပေးသည့် အပူပိုင်းချဲ့ထွင်မှု နည်းပါးသည်။ မှန်ကန်သော ကြွေထည်ပစ္စည်းကို ရွေးချယ်ခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် အပူချိန်မြင့်သော ပတ်ဝန်းကျင်တွင် ၎င်းတို့၏ circuit boards များ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တာရှည်ခံမှုကို သေချာစေနိုင်ပါသည်။

2. အပူစီမံခန့်ခွဲမှု- မြင့်မားသောအပူချိန်သည် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို အပျက်သဘောဆောင်ပါသည်။အပူလွန်ကဲခြင်းအန္တရာယ်ကို လျှော့ချရန်အတွက် ကြွေထည်ဆားကစ်ဘုတ်များ ဒီဇိုင်းတွင် သင့်လျော်သော အပူစီမံခန့်ခွဲမှုနည်းပညာများကို ထည့်သွင်းရပါမည်။ ၎င်းတွင် အပူစုပ်ခွက်များ၊ လေဝင်လေထွက်များနှင့် အအေးခံပြားများကို ထိရောက်စွာ ချေမှုန်းရန် အပူခံကိရိယာများ အသုံးပြုခြင်း ပါဝင်သည်။ အပူပိုင်းတူခြင်း နှင့် စမ်းသပ်ခြင်းများသည် ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော အပူအစက်များကို ခွဲခြားသိရှိနိုင်ပြီး ဘုတ်၏ အပူပိုင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ကူညီပေးနိုင်ပါသည်။

3. အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်း- ကြွေဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို နေရာချထားခြင်းသည် ၎င်း၏အပူချိန်ခံနိုင်ရည်ကို သိသိသာသာအကျိုးသက်ရောက်စေမည်ဖြစ်သည်။ပါဝါမြင့်မားသော အစိတ်အပိုင်းများကို အပူအာရုံစူးစိုက်မှုကို လျှော့ချရန်နှင့် ဘုတ်အဖွဲ့တစ်လျှောက် ဖြန့်ဖြူးမှုပင်သေချာစေရန် ဗျူဟာမြောက်နေရာချထားသင့်သည်။ အစိတ်အပိုင်းများအကြား အကွာအဝေးကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ အပူပေးနိုင်ရန် ဂရုတစိုက် ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။

4. လျှပ်ကူးလမ်းကြောင်းနှင့် ဒီဇိုင်းအားဖြင့်- ကြွေထည်ဆားကစ်ဘုတ်များသည် ပုံမှန်အားဖြင့် သမားရိုးကျ PCB များထက် ပိုမိုမြင့်မားသော လက်ရှိသယ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို လိုအပ်ပါသည်။လျှပ်ကူးပစ္စည်းခြေရာများနှင့် လမ်းကြောင်းများကို အပူလွန်ကဲခြင်း သို့မဟုတ် ဗို့အားကျဆင်းမှုမဖြစ်စေဘဲ ပိုမိုမြင့်မားသော လျှပ်စီးကြောင်းများကို ကိုင်တွယ်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားကြောင်း သေချာစေရန် အရေးကြီးပါသည်။ ခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချရန်နှင့် အပူပျံ့ခြင်းကို အမြင့်ဆုံးဖြစ်စေရန်အတွက် ခြေရာခံ အကျယ်နှင့် အထူကို ဂရုတစိုက် ဆုံးဖြတ်သင့်သည်။

5. ဂဟေဆော်ခြင်းနည်းပညာ- ဂဟေဆော်သည့်အဆစ်များသည် မြင့်မားသောအပူချိန်ကိုခံနိုင်ရည်ရှိပြီး အထူးသဖြင့် အပူချိန်မြင့်မားသောအသုံးချမှုများတွင် ၎င်းတို့၏သမာဓိကိုထိန်းသိမ်းထားရန် လိုအပ်သည်။မှန်ကန်သော အရည်ပျော်မှတ် ဂဟေပစ္စည်းကို ရွေးချယ်ခြင်းနှင့် သင့်လျော်သော ဂဟေနည်းပညာများ (ဥပမာ ပြန်ထွက်ခြင်း သို့မဟုတ် လှိုင်းဂဟေများကဲ့သို့) ကို အသုံးပြုခြင်းသည် ယုံကြည်စိတ်ချရသော ချိတ်ဆက်မှုကို သေချာစေရန်နှင့် အပူဖိစီးမှုကို လျှော့ချရန် အရေးကြီးပါသည်။

6. ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ- အပူချိန်မြင့်မားသော အသုံးချပရိုဂရမ်များသည် စိုထိုင်းဆ၊ အစိုဓာတ်၊ ဓာတုပစ္စည်းများ သို့မဟုတ် တုန်ခါမှုကဲ့သို့ ပြင်းထန်သော ပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများဖြင့် မကြာခဏ လိုက်ပါသွားတတ်သည်။ဒီဇိုင်နာများသည် အဆိုပါအချက်များအား ထည့်သွင်းစဉ်းစားပြီး ယင်းကဲ့သို့သောစိန်ခေါ်မှုများကိုခံနိုင်ရည်ရှိနိုင်သော ကြွေထည်ပစ္စည်းများနှင့် အကာအကွယ်အပေါ်ယံအလွှာများကို ရွေးချယ်သင့်သည်။ ပတ်ဝန်းကျင်စစ်ဆေးမှုနှင့် အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ်များသည် လက်တွေ့ကမ္ဘာအခြေအနေများအောက်တွင် ဘုတ်အဖွဲ့၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေသည်။

အကျဉ်းချုပ်မှာ

အပူချိန်မြင့်သော အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် ကြွေထည်ဆားကစ်ဘုတ်များကို ဒီဇိုင်းဆွဲခြင်းသည် ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု၊ အပူစီမံခန့်ခွဲမှု၊ အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှု၊ လျှပ်ကူးလမ်းကြောင်းများ၊ ဂဟေနည်းပညာများနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာအချက်များအပေါ် ဂရုတစိုက်အာရုံစိုက်ရန် လိုအပ်သည်။ဤအချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပြီး အကောင်းဆုံးအလေ့အကျင့်များကို ကျင့်သုံးခြင်းဖြင့်၊ အင်ဂျင်နီယာများနှင့် ဒီဇိုင်နာများသည် အပူချိန်လွန်ကဲသော ပတ်ဝန်းကျင်တွင် သာလွန်ကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် အသက်ရှည်မှုကို ပေးစွမ်းနိုင်သော ဘုတ်ပြားများကို ဖန်တီးနိုင်သည်။ ထို့ကြောင့် သင်သည် အာကာသ၊ မော်တော်ကား သို့မဟုတ် အပူချိန်မြင့်မားသော ခံနိုင်ရည်ရှိရန် လိုအပ်သော အခြားစက်မှုလုပ်ငန်းတစ်ခုခုအတွက် အီလက်ထရွန်းနစ်စနစ်များကို တီထွင်နေသည်ဖြစ်စေ၊ ကြွေဆားကစ်ဘုတ်များကို မှန်ကန်စွာ ဒီဇိုင်းထုတ်ရာတွင် အချိန်နှင့် ကြိုးစားအားထုတ်မှုအား ရင်းနှီးမြုပ်နှံခြင်းဖြင့် ရလဒ်ကောင်းများ ထွက်ပေါ်လာမည်မှာ သေချာပါသည်။


တင်ချိန်- စက်တင်ဘာ ၂၅-၂၀၂၃
  • ယခင်-
  • နောက်တစ်ခု:

  • ကျော