ဤဘလော့ဂ်ပို့စ်တွင်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ကြွေဆားကစ်ဘုတ်များထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် အဓိကပစ္စည်းများကို လေ့လာပြီး အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ကိုရရှိရန်အတွက် ၎င်းတို့၏အရေးကြီးပုံကို ဆွေးနွေးပါမည်။
Ceramic circuit boards များ ထုတ်လုပ်မှုတွင်၊ ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးသည် ၎င်းတို့၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ ကြွေထည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCBs) ဟုလည်း လူသိများသော ကြွေဆားကစ်ဘုတ်များကို အီလက်ထရွန်းနစ်၊ အာကာသယာဉ်နှင့် မော်တော်ယာဥ်အပါအဝင် အမျိုးမျိုးသော လုပ်ငန်းများတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုကြသည်။
Ceramic circuit boards များသည် ကွဲပြားသော applications များ၏ သီးခြားလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန် ဂရုတစိုက်ရွေးချယ်ထားသော ကြွေထည်ပစ္စည်းများနှင့် သတ္တုများပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းထားပါသည်။
1. ကြွေလွှာ-
ကြွေဆားကစ်ဘုတ်၏ အခြေခံအုတ်မြစ်သည် အခြားအစိတ်အပိုင်းအားလုံးအတွက် အခြေခံအုတ်မြစ်ဖြစ်ပြီး ကြွေထည်အလွှာဖြစ်သည်။ အလူမီနီယမ်အောက်ဆိုဒ် (Al2O3) နှင့် အလူမီနီယံနိုက်ထရိတ် (AlN) တို့သည် အသုံးအများဆုံး ကြွေထည်ပစ္စည်းများဖြစ်သည်။ Alumina သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာအား၊ မြင့်မားသော အပူစီးကူးမှုနှင့် ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်ဓာတ်ကာများပါရှိသောကြောင့် ကျယ်ပြန့်စွာအသုံးပြုရန်အတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ အလူမီနီယမ်နိုက်ထရိတ်သည် အလွန်ကောင်းမွန်သောအပူစီးကူးမှုနှင့် အပူဓာတ်ချဲ့ထွင်မှုဂုဏ်သတ္တိများကို ပေးစွမ်းသောကြောင့် ထိရောက်သောအပူစွန့်ထုတ်မှုလိုအပ်သောအသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။
2. လျှပ်ကူးနိုင်သောခြေရာများ-
လျှပ်ကူးပစ္စည်းခြေရာများသည် ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် မတူညီသော အစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုများကို သယ်ဆောင်ရန် တာဝန်ရှိသည်။ ကြွေဆားကစ်ဘုတ်များတွင် ရွှေ၊ ငွေ သို့မဟုတ် ကြေးနီကဲ့သို့သော သတ္တုလျှပ်ကူးပစ္စည်းများကို ဤသဲလွန်စများဖန်တီးရန် အသုံးပြုသည်။ ဤသတ္တုများကို ၎င်းတို့၏ မြင့်မားသောလျှပ်စစ်စီးကူးမှုနှင့် ကြွေထည်အလွှာများနှင့် လိုက်ဖက်မှုရှိစေရန်အတွက် ရွေးချယ်ခဲ့သည်။ အထူးသဖြင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော အသုံးချမှုများတွင် ရွှေကို ၎င်း၏ အလွန်ကောင်းမွန်သော သံချေးတက်မှုနှင့် တည်ငြိမ်သော လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများအတွက် ယေဘုယျအားဖြင့် မျက်နှာသာပေးသည်။
3. Dielectric အလွှာ-
Dielectric အလွှာများသည် လျှပ်ကူးလမ်းကြောင်းများကို လျှပ်ကူးစေပြီး အချက်ပြနှောက်ယှက်မှုနှင့် တိုတောင်းသော ဆားကစ်များကို တားဆီးရန် အရေးကြီးပါသည်။ Ceramic circuit boards များတွင် အသုံးအများဆုံး dielectric material မှာ glass ဖြစ်သည်။ Glass သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်လျှပ်ကာပါ၀င်သော ဂုဏ်သတ္တိရှိပြီး ကြွေထည်အလွှာပေါ်တွင် ပါးလွှာသောအလွှာအဖြစ် အပ်နှံနိုင်ပါသည်။ ထို့အပြင်၊ circuit board ၏လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများကိုတိကျစွာထိန်းချုပ်နိုင်စေသောတိကျသော dielectric ကိန်းသေတန်ဖိုးရှိရန်ဖန်အလွှာကိုစိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်။
4. Solder Mask နှင့် မျက်နှာပြင် ကုသမှု
ဖုန်မှုန့်၊ အစိုဓာတ်နှင့် ဓာတ်တိုးခြင်းကဲ့သို့သော ပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ အကြောင်းရင်းများမှ ကာကွယ်ရန် လျှပ်ကူးပစ္စည်း သဲလွန်စများ၏ အပေါ်ဘက်တွင် Solder Mask ကို လိမ်းထားသည်။ ဤမျက်နှာဖုံးများကို ယေဘူယျအားဖြင့် လျှပ်ကာနှင့်ကာကွယ်မှုပေးသော epoxy သို့မဟုတ် polyurethane အခြေခံပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ ဘုတ်ပြား၏ ပျော့ပျောင်းမှုနှင့် ထိတွေ့နေသော ကြေးနီအစအနများ၏ ဓာတ်တိုးခြင်းကို ကာကွယ်ရန် နှစ်မြှုပ်သွပ် သို့မဟုတ် ရွှေပြားကဲ့သို့သော မျက်နှာပြင် ကုသမှုများကို အသုံးပြုပါ။
5. ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများမှတဆင့်:
Vias များသည် ဘုတ်အလွှာအသီးသီးအကြား လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ခွင့်ပြုသော ဆားကစ်ဘုတ်မှတဆင့် တူးထားသော အပေါက်ငယ်များဖြစ်သည်။ ကြွေထည်ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများမှတစ်ဆင့် ဤအပေါက်များကိုဖြည့်ရန်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရသောလျှပ်စစ်စီးကြောင်းကိုသေချာစေရန်အသုံးပြုသည်။ ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများမှတစ်ဆင့် အသုံးများသည့်အရာများတွင် ငွေ၊ ကြေးနီ သို့မဟုတ် အခြားသတ္တုအမှုန်အမွှားများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော လျှပ်ကူးပစ္စည်းများ သို့မဟုတ် ဖန်သား သို့မဟုတ် ကြွေထည်အဖြည့်ခံများ ရောစပ်ထားသည်။ ဤပေါင်းစပ်မှုသည် မတူညီသောအလွှာများကြားတွင် ခိုင်ခံ့သောချိတ်ဆက်မှုကို သေချာစေသည့် လျှပ်စစ်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တည်ငြိမ်မှုကို ပေးသည်။
အကျဉ်းချုပ်မှာ
ကြွေထည်ဆားကစ်ဘုတ်များ ထုတ်လုပ်မှုတွင် ကြွေထည်ပစ္စည်းများ၊ သတ္တုများနှင့် အခြားသော အထူးပြုပစ္စည်းများ ပေါင်းစပ်ပါဝင်ပါသည်။ အလူမီနီယမ်အောက်ဆိုဒ်နှင့် အလူမီနီယမ်နိုက်ထရိတ်တို့ကို အလွှာအဖြစ်အသုံးပြုကြပြီး ရွှေ၊ ငွေနှင့် ကြေးနီကဲ့သို့သော သတ္တုများကို လျှပ်ကူးလမ်းကြောင်းများအတွက် အသုံးပြုကြသည်။ ဖန်သည် လျှပ်ကူးပစ္စည်းအဖြစ် လုပ်ဆောင်ပြီး လျှပ်စစ်လျှပ်ကာပစ္စည်းများကို ပံ့ပိုးပေးကာ epoxy သို့မဟုတ် polyurethane ဂဟေမျက်နှာဖုံးသည် လျှပ်ကူးလမ်းကြောင်းများကို ကာကွယ်ပေးသည်။ မတူညီသောအလွှာများကြား ချိတ်ဆက်မှုကို conductive paste နှင့် fillers များပါ၀င်သော ဖြည့်ပစ္စည်းဖြင့် တည်ဆောက်သည်။
ကြွေထည်ဆားကစ်ဘုတ်များထုတ်လုပ်ရာတွင်အသုံးပြုသည့်ပစ္စည်းများကိုနားလည်ခြင်းသည်ထိရောက်ပြီးယုံကြည်စိတ်ချရသောအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကိုတီထွင်ရန်အတွက်အင်ဂျင်နီယာများနှင့်ဒီဇိုင်နာများအတွက်အရေးကြီးပါသည်။ သင့်လျော်သောပစ္စည်းကိုရွေးချယ်ခြင်းသည် အပူစီးကူးမှု၊ လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်အခြေအနေများကဲ့သို့သော သီးခြားအသုံးချလိုအပ်ချက်များအပေါ် မူတည်သည်။ ပစ္စည်းတစ်ခုစီ၏ထူးခြားသောဂုဏ်သတ္တိများကို အသုံးချခြင်းဖြင့်၊ ကြွေထည်ဆားကစ်ဘုတ်များသည် ၎င်းတို့၏ သာလွန်ကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တာရှည်ခံမှုတို့ဖြင့် စက်မှုလုပ်ငန်းအမျိုးမျိုးကို ဆက်လက်ပြောင်းလဲစေသည်။
တင်ချိန်- စက်တင်ဘာ ၂၅-၂၀၂၃
ကျော
