4-layer circuit board routing နှင့် electromagnetic compatibility နှင့် signal integrity တို့၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုသည် အင်ဂျင်နီယာများနှင့် ဒီဇိုင်နာများအတွက် သိသာထင်ရှားသော စိန်ခေါ်မှုများကို ဖန်တီးပေးလေ့ရှိသည်။ ဤပြဿနာများကို ထိထိရောက်ရောက်ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းခြင်းသည် ချောမွေ့သောလည်ပတ်မှုနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။ဤဘလော့ဂ်ပို့စ်တွင်၊ လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်မှုနှင့် အချက်ပြသမာဓိရှိမှုအပေါ် အလွှာအကွာအဝေး 4 လွှာဆားကစ်ဘုတ်ဝိုင်ယာကြိုးများနှင့် အလွှာအကွာ၏အကျိုးသက်ရောက်မှုပြဿနာကို ဖြေရှင်းနည်းကို ဆွေးနွေးပါမည်။
လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်ညီမှု (EMC) နှင့် signal ခိုင်မာမှုအပေါ် 4-layer circuit board routing ၏အကျိုးသက်ရောက်မှုနှင့်ပတ်သက်လာသောအခါ, အဓိကစိုးရိမ်ပူပန်မှုတစ်ခုမှာ crosstalk ဖြစ်နိုင်သည်။Crosstalk သည် PCB ပေါ်ရှိ ခြေရာများ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် မလိုလားအပ်သော လျှပ်စစ်သံလိုက်စွမ်းအင်၏ အချိတ်အဆက်ဖြစ်ပြီး အချက်ပြပုံပျက်ခြင်းနှင့် ပျက်စီးခြင်းတို့ကို ဖြစ်စေသည်။ သင့်လျော်သော လျှပ်ကာများနှင့် ခြေရာများကြား အကွာအဝေးသည် ဤပြဿနာကို များစွာ လျှော့ချနိုင်သည်။
EMC နှင့် signal ခိုင်မာမှုကို ပိုကောင်းအောင်ပြုလုပ်ရန်၊ တိကျသော simulation နှင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုကို လုပ်ဆောင်နိုင်သည့် ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲကို အသုံးပြုရန် အရေးကြီးပါသည်။လျှပ်စစ်သံလိုက်စက်ကွင်းဖြေရှင်းပေးသူများကဲ့သို့ ဆော့ဖ်ဝဲလ်ကိရိယာများကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာပုံတူပုံစံကို မလုပ်ဆောင်မီ virtual ဝန်းကျင်တွင် crosstalk အတွက် ဖြစ်နိုင်ချေကို အကဲဖြတ်နိုင်သည်။ ဤနည်းလမ်းသည် အချိန်ကုန်သက်သာစေပြီး ကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချကာ အလုံးစုံဒီဇိုင်းအရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့် နောက်တစ်ချက်မှာ PCB layup ပစ္စည်းများ ရွေးချယ်မှုဖြစ်သည်။မှန်ကန်သော dielectric ပစ္စည်း နှင့် မှန်ကန်သော အထူ ပေါင်းစပ်မှုသည် PCB ၏ လျှပ်စစ်သံလိုက် အပြုအမူကို သိသိသာသာ ထိခိုက်စေပါသည်။ အနိမ့် dielectric ဆုံးရှုံးမှုနှင့် ထိန်းချုပ်ထားသော impedance ဂုဏ်သတ္တိများရှိသော အရည်အသွေးမြင့်ပစ္စည်းများသည် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို မြှင့်တင်ပေးပြီး လျှပ်စစ်သံလိုက်ထုတ်လွှတ်မှုကို လျှော့ချရန် ကူညီပေးသည်။
ထို့အပြင်၊ 4-layer circuit board အတွင်း အလွှာအကွာအဝေးသည် EMC နှင့် signal integrity ကို များစွာထိခိုက်စေပါသည်။အကောင်းဆုံးမှာ၊ ကပ်လျက် PCB အလွှာများကြားတွင် အကွာအဝေးကို လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို လျှော့ချရန်နှင့် မှန်ကန်သောအချက်ပြမှု ပျံ့နှံ့မှုကို သေချာစေရန် အကောင်းဆုံးဖြစ်သင့်သည်။ သတ်မှတ်ထားသော အပလီကေးရှင်းတစ်ခုအတွက် သင့်လျော်သော အလွှာအကွာအဝေးကို ဆုံးဖြတ်ရာတွင် စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းများနှင့် ဒီဇိုင်းလမ်းညွှန်ချက်များကို လိုက်နာရမည်ဖြစ်သည်။
အဆိုပါစိန်ခေါ်မှုများကိုဖြေရှင်းရန်အတွက် အောက်ပါဗျူဟာများကို အသုံးချနိုင်သည်-
1. ဂရုတစိုက်အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှု-ထိရောက်သောအစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်းသည် PCB ပေါ်ရှိ crosstalk ကိုလျှော့ချပေးသည်။ အစိတ်အပိုင်းများကို မဟာဗျူဟာကျကျ နေရာချခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြခြေရာခံများ၏ အရှည်ကို လျှော့ချနိုင်ပြီး ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော လျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းများကို လျှော့ချနိုင်သည်။ အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းများနှင့် အရေးကြီးသော ဆားကစ်များကို ကိုင်တွယ်ရာတွင် ဤနည်းလမ်းသည် အထူးအရေးကြီးပါသည်။
2. မြေညီအလွှာ ဒီဇိုင်း-ခိုင်မာသော မြေပြင်အလွှာကို ရရှိခြင်းသည် EMC ကို ထိန်းချုပ်ရန်နှင့် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို မြှင့်တင်ရန် အရေးကြီးသော နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ မြေပြင်အလွှာသည် လျှပ်စစ်သံလိုက်လှိုင်းများ ပျံ့နှံ့မှုကို လျှော့ချပေးပြီး ကွဲပြားသော အချက်ပြခြေရာများကြား အနှောင့်အယှက်များကို ကာကွယ်ပေးသည်။ မတူညီသော အလွှာများရှိ မြေပြင်လေယာဉ်များကို ချိတ်ဆက်ရန် လမ်းကြောင်းများစွာကို အသုံးပြုခြင်းအပါအဝင် သင့်လျော်သော မြေပြင်နည်းပညာများကို သေချာစေရန် အရေးကြီးပါသည်။
3. Multilayer stackup ဒီဇိုင်း-အကောင်းဆုံးသော stackup ဒီဇိုင်းတွင် အချက်ပြမှု၊ မြေပြင်နှင့် ပါဝါအလွှာများအတွက် သင့်လျော်သော အလွှာအစီအစဥ်ကို ရွေးချယ်ခြင်း ပါဝင်သည်။ ဂရုတစိုက်ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော stackups များသည် ထိန်းချုပ်ထားသော impedance ကိုရရှိရန်၊ crosstalk ကိုလျှော့ချရန်နှင့် signal ခိုင်မာမှုကိုတိုးတက်စေရန်ကူညီသည်။ ပြင်ပအရင်းအမြစ်များမှ ဝင်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းကို ရှောင်ရှားရန် အတွင်းအလွှာပေါ်တွင် မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြမှုများကို ဖြတ်သန်းနိုင်သည်။
EMC နှင့် အချက်ပြသမာဓိကို မြှင့်တင်ရာတွင် Capel ၏ ကျွမ်းကျင်မှု-
အတွေ့အကြုံ 15 နှစ်ဖြင့် Capel သည် ၎င်း၏ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကို ဆက်လက်တိုးတက်စေပြီး EMC နှင့် signal ခိုင်မာမှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် အဆင့်မြင့်နည်းပညာများကို အသုံးပြုထားသည်။ Capel ၏ထူးခြားချက်များမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။
- ကျယ်ပြန့်သောသုတေသနCapel သည် မျဉ်းကွေးကို ကျော်တက်နေစေရန် PCB ဒီဇိုင်းတွင် ပေါ်ပေါက်လာသော ခေတ်ရေစီးကြောင်းများနှင့် စိန်ခေါ်မှုများကို ရှာဖွေဖော်ထုတ်ရန် စေ့စေ့စပ်စပ် သုတေသနတွင် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံထားသည်။
- ခေတ်မီစက်ကိရိယာများCapel သည် လိုက်လျောညီထွေရှိသော PCB များနှင့် တောင့်တင်းသော Flex-flex PCBs များကို ထုတ်လုပ်ရန် ခေတ်မီသော စက်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုပြီး တိကျမှုနှင့် အရည်အသွေး အမြင့်ဆုံးကို အာမခံပါသည်။
- ကျွမ်းကျင်သော ပညာရှင်များ၊Capel တွင် EMC နှင့် signal ခိုင်မာမှုကို မြှင့်တင်ရန်အတွက် တန်ဖိုးရှိသော ထိုးထွင်းသိမြင်မှုများနှင့် ပံ့ပိုးမှုများကို ပံ့ပိုးပေးသည့် နယ်ပယ်တွင် နက်နဲသောကျွမ်းကျင်မှုရှိသော အတွေ့အကြုံရှိသော ကျွမ်းကျင်ပညာရှင်များအဖွဲ့တစ်ဖွဲ့ရှိသည်။
အကျဉ်းချုပ်မှာ
လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်ညီမှုနှင့် signal ခိုင်မာမှုအပေါ် 4-layer circuit board routing နှင့် layer spacing ၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုနားလည်ခြင်းသည်အောင်မြင်သောအီလက်ထရွန်နစ်ကိရိယာဒီဇိုင်းအတွက်အရေးကြီးပါသည်။ အဆင့်မြင့် simulation ကိုအသုံးပြုခြင်း၊ မှန်ကန်သောပစ္စည်းများကိုအသုံးပြုခြင်းနှင့် ထိရောက်သောဒီဇိုင်းဗျူဟာများကိုအကောင်အထည်ဖော်ခြင်းဖြင့် အင်ဂျင်နီယာများသည် အဆိုပါစိန်ခေါ်မှုများကိုကျော်လွှားနိုင်ပြီး အလုံးစုံ PCB စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသေချာစေပါသည်။ ကျယ်ပြန့်သောအတွေ့အကြုံနှင့် ထူးချွန်မှုအတွက် ကတိကဝတ်များဖြင့် Capel သည် ဤစိန်ခေါ်မှုများကိုကျော်လွှားရာတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရသောပါတနာအဖြစ် ဆက်လက်တည်ရှိနေပါသည်။ ဘုတ်အပြင်အဆင်၊ မြေပြင်နှင့် အချက်ပြလမ်းကြောင်းများတွင် ထိရောက်သောနည်းပညာများကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် Capel ၏ ကျွမ်းကျင်မှုကို အသုံးချခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် EMI ကို လျှော့ချနိုင်သည်၊ အချက်ပြခိုင်မာမှုကို မြှင့်တင်နိုင်ပြီး အလွန်ယုံကြည်စိတ်ချရပြီး ထိရောက်သော ဘုတ်များကို တည်ဆောက်နိုင်သည်။
စာတိုက်အချိန်- အောက်တိုဘာ-၀၅-၂၀၂၃
ကျော
