16-layer PCB များသည် ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွက် လိုအပ်သော ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်များကို ပေးဆောင်သည်။ ကျွမ်းကျင်သောဒီဇိုင်းနှင့် stacking sequences နှင့် interlayer ချိတ်ဆက်မှုနည်းလမ်းများ၏ရွေးချယ်မှုသည်အကောင်းဆုံးဘုတ်အဖွဲ့စွမ်းဆောင်ရည်ကိုရရှိရန်အရေးကြီးပါသည်။ ဤဆောင်းပါးတွင်၊ ဒီဇိုင်နာများနှင့် အင်ဂျင်နီယာများသည် ထိရောက်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော 16-layer ဆားကစ်ဘုတ်များကို ဖန်တီးရာတွင် အထောက်အကူဖြစ်စေရန် ထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများ၊ လမ်းညွှန်ချက်များနှင့် အကောင်းဆုံးအလေ့အကျင့်များကို ရှာဖွေပါမည်။

1. 16 အလွှာ PCBs Stacking Sequence ၏အခြေခံများကိုနားလည်ခြင်း။

1.1 အမှာစာစုပုံခြင်း၏ အဓိပ္ပါယ်နှင့် ရည်ရွယ်ချက်

Stacking sequence သည် multi-layer circuit board တစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် ကြေးနီနှင့် insulating အလွှာများကဲ့သို့ ပစ္စည်းများ အတူတကွ ပေါင်းစပ်ကာ ပေါင်းစပ်ထားသော အစီအစဥ်ကို ရည်ညွှန်းသည်။ stacking sequence သည် signal အလွှာများ၊ ပါဝါအလွှာများ၊ မြေပြင်အလွှာများနှင့် အခြားအရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းများကို နေရာချထားမှုကို ဆုံးဖြတ်သည်။ stack.
stacking sequence ၏ အဓိက ရည်ရွယ်ချက်မှာ board ၏ လိုအပ်သော လျှပ်စစ်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများ ရရှိစေရန် ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် circuit board တစ်ခု၏ impedance၊ signal integrity၊ power distribution၊ thermal management နှင့် production feasibility ကို ဆုံးဖြတ်ရာတွင် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ stacking sequence သည် board ၏ အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ထုတ်လုပ်နိုင်မှုကိုလည်း သက်ရောက်မှုရှိပါသည်။

1.2 stacking sequence ဒီဇိုင်းကို ထိခိုက်စေသော အကြောင်းရင်းများ- stacking sequence ကို ဒီဇိုင်းရေးဆွဲရာတွင် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်များစွာရှိပါသည်။

16-အလွှာ PCB:

က) လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ ထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများ၊သင့်လျော်သော အချက်ပြခိုင်မာမှု၊ impedance ထိန်းချုပ်မှုနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို လျှော့ချရန် သေချာစေရန် အချက်ပြ၊ ပါဝါနှင့် မြေပြင်လေယာဉ်များ၏ အပြင်အဆင်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်သင့်သည်။
b) အပူပိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ-ပါဝါနှင့် မြေပြင်လေယာဥ်များ နေရာချထားခြင်း နှင့် အပူလှိုင်းများ ပါ၀င်မှုသည် အပူကို ထိထိရောက်ရောက် ပြေပျောက်စေရန်နှင့် အစိတ်အပိုင်း၏ အကောင်းဆုံးသော လည်ပတ်မှုအပူချိန်ကို ထိန်းသိမ်းရန် ကူညီပေးပါသည်။
ဂ) ထုတ်လုပ်မှု ကန့်သတ်ချက်များ-ရွေးချယ်ထားသော stacking sequence သည် ပစ္စည်းရရှိနိုင်မှု၊ အလွှာအရေအတွက်၊ drill aspect ratio ကဲ့သို့သော PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ကန့်သတ်ချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။နှင့် alignment တိကျမှု။
ဃ) ကုန်ကျစရိတ်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း-ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု၊ အလွှာအရေအတွက်နှင့် အစုလိုက်-အပ် ရှုပ်ထွေးမှုသည် လိုအပ်သောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေပြီး ပရောဂျက်ဘတ်ဂျက်နှင့် ကိုက်ညီသင့်ပါသည်။

1.3 အဖြစ်များသော 16-layer circuit board stacking sequences အမျိုးအစားများ- 16-layer အတွက် ဘုံ stacking sequence အများအပြားရှိပါသည်။

PCB, အလိုရှိသောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်လိုအပ်ချက်များအပေါ် မူတည်. အချို့သော သာမာန်ဥပမာများ ပါဝင်သည်-

က) Symmetric stacking sequence-ဤအစီအစဥ်တွင် ကောင်းသောအချက်ပြခိုင်မာမှု၊ အနည်းငယ်မျှသာသော အပြန်အလှန်စကားပြောဆိုမှုနှင့် ဟန်ချက်ညီသော အပူများပျံ့နှံ့မှုရရှိရန် ပါဝါနှင့် မြေပြင်အလွှာများကြားတွင် အချက်ပြအလွှာများကို အချိုးညီစွာချထားခြင်းတို့ ပါဝင်ပါသည်။
b) ဆက်တိုက်စုပုံခြင်း အစီအစဥ်-ဤအစီအစဥ်တွင်၊ အချက်ပြအလွှာများသည် ပါဝါနှင့် မြေပြင်အလွှာများကြားတွင် ဆက်တိုက်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် အလွှာဖွဲ့စည်းမှုအပေါ် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ထိန်းချုပ်မှုကို ပေးစွမ်းပြီး တိကျသော အချက်ပြခိုင်မာမှု လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးရန်အတွက် အကျိုးရှိသည်။
ဂ) ရောနှော stacking အစီအစဉ်-၎င်းတွင် အချိုးကျနှင့် စီတန်းတွဲထားသော အမှာစာများ ပေါင်းစပ်ပါဝင်ပါသည်။ ၎င်းသည် ဘုတ်အဖွဲ့၏ သီးခြားအစိတ်အပိုင်းများအတွက် layup ကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်းနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းတို့ကို ခွင့်ပြုသည်။
ဃ) အချက်ပြ-အထိခိုက်မခံ စတန်းစီခြင်း-ဤအစီအစဥ်သည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ဆူညံသံများကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး သီးခြားခွဲထုတ်ရန်အတွက် မြေပြင်လေယာဉ်ပျံနှင့် ပိုမိုနီးကပ်စွာ ထားရှိပေးပါသည်။

2. 16 အလွှာ PCB Stacking Sequence ရွေးချယ်မှုအတွက် အဓိက ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ-

2.1 အချက်ပြသမာဓိနှင့် ပါဝါသမာဓိထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်း-

stacking sequence သည် board ၏ signal integrity နှင့် power integrity အပေါ် သိသာထင်ရှားသော သက်ရောက်မှုရှိပါသည်။ အချက်ပြမှုနှင့် ပါဝါ/မြေပြင်လေယာဉ်များ မှန်ကန်စွာနေရာချထားခြင်းသည် အချက်ပြပုံပျက်ခြင်း၊ ဆူညံသံနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချရန် အရေးကြီးပါသည်။ အဓိက ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များမှာ-

က) အချက်ပြအလွှာနေရာချထားခြင်း-အနိမ့်ဆုံး inductance ပြန်လမ်းကြောင်းနှင့် ဆူညံသံချိတ်ဆက်မှုကို လျှော့ချရန်အတွက် မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြအလွှာများကို မြေပြင်လေယာဉ်နှင့် နီးကပ်စွာထားရှိသင့်သည်။ Signal skew နှင့် length ကိုက်ညီမှုနည်းပါးစေရန် အချက်ပြအလွှာများကို ဂရုတစိုက်ချထားသင့်ပါသည်။
ခ) ပါဝါလေယာဉ် ဖြန့်ဖြူးရေး-stacking sequence သည် ပါဝါခိုင်မာမှုကို ပံ့ပိုးရန် လုံလောက်သော ပါဝါလေယာဉ်ဖြန့်ဖြူးမှုကို သေချာစေသင့်သည်။ လုံလောက်သော ပါဝါနှင့် မြေပြင်လေယာဉ်များကို ဗို့အားကျဆင်းမှု၊ impedance ပြတ်တောက်မှုနှင့် ဆူညံသံတွဲခြင်းများကို လျှော့ချရန် ဗျူဟာမြောက်ထားရှိသင့်သည်။
ဂ) Decoupling Capacitors-လုံလောက်သော ပါဝါလွှဲပြောင်းမှုနှင့် ပါဝါထောက်ပံ့မှု ဆူညံသံများကို လျှော့ချရန်အတွက် သင့်လျော်သော နေရာချထားမှုသည် အရေးကြီးပါသည်။ stacking sequence သည် power နှင့် ground plane များဆီသို့ decoupling capacitors ၏ အနီးကပ် နှင့် အနီးစပ်ဆုံးကို ပေးသင့်သည်။

2.2 အပူစီမံခန့်ခွဲမှုနှင့် အပူငွေ့ပျံခြင်း-

ထိရောက်သောအပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည် circuit board ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန်အရေးကြီးပါသည်။ stacking sequence သည် ပါဝါနှင့် မြေပြင်လေယာဉ်များ၊ အပူလမ်းကြောင်းများနှင့် အခြားအအေးပေးယန္တရားများ၏ သင့်လျော်သောနေရာချထားမှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ အရေးကြီးသော ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ ပါဝင်သည်။

က) ဓာတ်အားဖြန့်ဖြူးရေး-အစုအဝေးတစ်လျှောက် လျှပ်စစ်ဓာတ်အားနှင့် မြေပြင်လေယာဥ်များ လုံလောက်စွာ ဖြန့်ဝေမှုသည် အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းများမှ အပူကို တိုက်ရိုက်ဝေးကွာစေပြီး ဘုတ်အဖွဲ့တစ်လျှောက် တူညီသော အပူချိန် ဖြန့်ဖြူးမှုကို သေချာစေသည်။
ခ) အပူအအေး လမ်းကြောင်းများstacking sequence သည် အတွင်းအလွှာမှ အပူကို အပြင်အလွှာသို့ အပူစုပ်ထုတ်ရာတွင် လွယ်ကူချောမွေ့စေရန် နေရာချထားခြင်းဖြင့် ထိရောက်သော အပူရှိစေသင့်ပါသည်။ ၎င်းသည် ဒေသအလိုက်ပြုလုပ်ထားသော ပူသောအစက်များကို တားဆီးပေးပြီး ထိရောက်သော အပူကို ပြေပျောက်စေပါသည်။
ဂ) အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်း-အစီအစဥ်သည် အပူလွန်ကဲခြင်းမှရှောင်ရှားရန် အပူပေးအစိတ်အပိုင်းများ၏ အစီအမံနှင့် နီးစပ်မှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ အပူစုပ်ကိရိယာများ သို့မဟုတ် ပန်ကာများကဲ့သို့သော အအေးပေးယန္တရားများနှင့် သင့်လျော်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ချိန်ညှိရန်လည်း ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။

2.3 ထုတ်လုပ်မှု ကန့်သတ်ချက်များ နှင့် ကုန်ကျစရိတ် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်ခြင်း-

ဘုတ်အဖွဲ့၏ ဖြစ်နိုင်ခြေနှင့် တတ်နိုင်မှုတွင် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်သောကြောင့် ၎င်းတို့သည် ဘုတ်အဖွဲ့၏ ဖြစ်နိုင်ခြေနှင့် တတ်နိုင်မှုတွင် အရေးပါသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်သောကြောင့် stacking sequence သည် ကုန်ထုတ်လုပ်မှု ကန့်သတ်ချက်များနှင့် ကုန်ကျစရိတ် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည်ဖြစ်သည်။ ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များမှာ-

က) ပစ္စည်းရရှိနိုင်မှု-ရွေးချယ်ထားသော stacking sequence သည် ပစ္စည်းများရရှိနိုင်မှုနှင့် ရွေးချယ်ထားသော PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ကိုက်ညီမှုရှိသင့်သည်။
ခ) အလွှာအရေအတွက်နှင့် ရှုပ်ထွေးမှု-stacking sequence ကို ရွေးချယ်ထားသော PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ ကန့်သတ်ချက်များအတွင်းတွင် အလွှာအရေအတွက်၊ drill အချိုးအစားနှင့် alignment တိကျမှုစသည့် အချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။
ဂ) ကုန်ကျစရိတ် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်ခြင်း-stacking sequence သည် ပစ္စည်းများအသုံးပြုမှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်ပြီး လိုအပ်သောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မထိခိုက်စေဘဲ ထုတ်လုပ်မှုရှုပ်ထွေးမှုကို လျှော့ချသင့်သည်။ ၎င်းသည် ပစ္စည်းစွန့်ပစ်မှု၊ လုပ်ငန်းစဉ်ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းဆိုင်ရာ ကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချရန် ရည်ရွယ်သင့်သည်။

2.4 အလွှာချိန်ညှိခြင်းနှင့် အချက်ပြ crosstalk-

stacking sequence သည် အလွှာလိုက်ညှိခြင်းဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းပြီး signal ခိုင်မာမှုကို အပျက်သဘောဆောင်သော အကျိုးသက်ရောက်နိုင်သည့် အချက်ပြ crosstalk ကို လျှော့ချသင့်သည်။ အရေးကြီးသော ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ ပါဝင်သည်။

က) Symmetrical stacking-ပါဝါနှင့် မြေပြင်အလွှာများကြားတွင် အချက်ပြအလွှာများကို အချိုးညီစွာ စုပုံခြင်းက ချိတ်ဆက်မှုအား နည်းပါးစေပြီး crosstalk ကို လျှော့ချပေးသည်။
b) ကွဲပြားသောအတွဲလမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်း-stacking sequence သည် မြန်နှုန်းမြင့် differential signals များကို ထိရောက်စွာ လမ်းကြောင်းပေးရန်အတွက် အချက်ပြအလွှာများကို မှန်ကန်စွာ ချိန်ညှိရန် ခွင့်ပြုသင့်သည်။ ၎င်းသည် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းရန်နှင့် crosstalk ကို လျှော့ချရန် ကူညီပေးသည်။
ဂ) အချက်ပြခွဲခြားမှု-အပြန်အလှန်စကားပြောခြင်းနှင့် အနှောင့်အယှက်များကို လျှော့ချရန်အတွက် stacking sequence သည် အရေးကြီးသော analog နှင့် digital signals များကို ခွဲခြားစဉ်းစားသင့်သည်။

2.5 Impedance ထိန်းချုပ်မှုနှင့် RF/microwave ပေါင်းစပ်မှု-

RF/microwave applications များအတွက်၊ သင့်လျော်သော impedance ထိန်းချုပ်မှုနှင့် ပေါင်းစပ်မှုရရှိရန် stacking sequence သည် အရေးကြီးပါသည်။ အဓိက ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များမှာ-

က) ထိန်းချုပ်ထားသော impedancestacking sequence သည် trace width, dielectric thickness, နှင့် layer arrangement ကဲ့သို့သော အချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားကာ ထိန်းချုပ်ထားသော impedance ဒီဇိုင်းကို ခွင့်ပြုသင့်သည်။ ၎င်းသည် RF/microwave အချက်ပြမှုများအတွက် မှန်ကန်သော အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုနှင့် impedance ကိုက်ညီမှုရှိသည်ကို သေချာစေသည်။
ခ) အချက်ပြအလွှာနေရာချထားမှု-RF/မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်အချက်ပြမှုများကို အခြားအချက်ပြမှုများမှဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုအနည်းဆုံးဖြစ်စေရန်နှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သောအချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုကိုဖြစ်စေရန်အတွက် ပြင်ပအလွှာနှင့်နီးကပ်စွာထားရှိသင့်သည်။
ဂ) RF အကာအကွယ်များstacking sequence တွင် မှန်ကန်သောနေရာချထားမှုနှင့် RF/microwave signals များကို အထီးကျန်ဖြစ်စေရန်နှင့် အကာအရံများကို နှောင့်ယှက်ခြင်းမှကာကွယ်ရန် မြေပြင်အကာအရံများပါ၀င်သင့်သည်။

3.Interlayer Connection Methods

3.1 အပေါက်များ၊ မျက်စိကန်းသောအပေါက်များနှင့် မြှုပ်ထားသောတွင်းများမှတဆင့်၊

Vias သည် မတူညီသော အလွှာများကို ချိတ်ဆက်ခြင်းအတွက် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) ဒီဇိုင်းတွင် အသုံးများသည်။ ၎င်းတို့ကို PCB ၏အလွှာအားလုံးမှတဆင့် အပေါက်များဖောက်ပြီး လျှပ်စစ်အဆက်မပြတ်ရရှိစေရန် စီစဥ်ထားသည်။ အပေါက်များမှတစ်ဆင့် ခိုင်ခံ့သော လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကို ပေးစွမ်းပြီး ပြုပြင်ရန်အတော်လေးလွယ်ကူသည်။ သို့သော်၊ ၎င်းတို့သည် PCB တွင် အဖိုးတန်နေရာယူကာ လမ်းကြောင်းရွေးချယ်မှုများကို ကန့်သတ်ထားသည့် ပိုကြီးသော drill bit အရွယ်အစားများ လိုအပ်သည်။
Blind and buried vias များသည် space utilization နှင့် routing flexibility တွင် အားသာချက်များကို ပေးဆောင်သည့် အစားထိုး interlayer connection method များဖြစ်သည်။
Blind vias များကို PCB မျက်နှာပြင်မှ တူးဖော်ပြီး အလွှာအားလုံးကို မဖြတ်သန်းဘဲ အတွင်းအလွှာများတွင် အဆုံးသတ်သည်။ ၎င်းတို့သည် နက်နဲသောအလွှာများကို ထိခိုက်မှုမရှိစေဘဲ ကပ်လျက်အလွှာများကြား ချိတ်ဆက်မှုကို ခွင့်ပြုသည်။ ၎င်းသည် board space ကိုပိုမိုထိရောက်စွာအသုံးပြုနိုင်ရန်နှင့် drill hole အရေအတွက်ကိုလျှော့ချပေးသည်။ တစ်ဖက်တွင် မြှုပ်နှံထားသော လမ်းကြောင်းများသည် PCB ၏ အတွင်းအလွှာအတွင်း လုံး၀ပိတ်လှောင်ထားပြီး အပြင်အလွှာအထိ မပြန့်ပွားသော အပေါက်များဖြစ်သည်။ ၎င်းတို့သည် ပြင်ပအလွှာများကို မထိခိုက်စေဘဲ အတွင်းအလွှာများကြား ချိတ်ဆက်မှုများကို ပံ့ပိုးပေးသည်။ မြှုပ်နှံထားသော လမ်းကြောင်းများသည် အပြင်အလွှာ၌ နေရာလွတ်မရှိသောကြောင့် အပေါက်များနှင့် မျက်မမြင်များထက် နေရာချွေတာခြင်း အားသာချက်များရှိသည်။
အပေါက်များ၊ မျက်မမြင်လမ်းကြောင်းများနှင့် မြှုပ်နှံထားသောလမ်းကြောင်းများ၏ ရွေးချယ်မှုသည် PCB ဒီဇိုင်း၏ သီးခြားလိုအပ်ချက်များပေါ်တွင် မူတည်သည်။ အပေါက်များမှတဆင့် ရိုးရှင်းသော ဒီဇိုင်းများ သို့မဟုတ် ကြံ့ခိုင်မှုနှင့် ပြုပြင်နိုင်မှုတို့သည် အဓိကစိုးရိမ်ရသည့်နေရာတွင် အသုံးပြုကြသည်။ လက်ကိုင်ကိရိယာများ၊ စမတ်ဖုန်းများနှင့် လက်ပ်တော့များကဲ့သို့ နေရာလွတ်သည် အရေးကြီးသောအချက်ဖြစ်သည့် သိပ်သည်းမှုမြင့်မားသော ဒီဇိုင်းများတွင်၊ မျက်စိကန်းခြင်းနှင့် မြှုပ်နှံထားမှုများကို ဦးစားပေးရွေးချယ်သည်။

3.2 Micropore နှင့်HDI နည်းပညာ:

Microvias များသည် PCBs များတွင် သိပ်သည်းဆမြင့်သော interlayer ချိတ်ဆက်မှုများကို ပံ့ပိုးပေးသော အချင်းသေးငယ်သော အပေါက်များ (များသောအားဖြင့် 150 microns ထက်နည်းသည်)။ ၎င်းတို့သည် miniaturization၊ signal integrity နှင့် routing flexibility တို့တွင် သိသာထင်ရှားသော အားသာချက်များကို ပေးဆောင်သည်။
မိုက်ခရိုဗီးယားကို အပေါက်ဖောက် microvias နှင့် blind microvias ဟူ၍ နှစ်မျိုးခွဲခြားနိုင်သည်။ Microvias များကို PCB ၏ အပေါ်ယံမျက်နှာပြင်မှ အပေါက်များ တူးဖော်ပြီး အလွှာအားလုံးမှတဆင့် ချဲ့ထွင်တည်ဆောက်ထားသည်။ Blind microvias သည် အမည်တွင်ဖော်ပြထားသည့်အတိုင်း၊ သီးခြားအတွင်းပိုင်းအလွှာများအထိသာ ချဲ့ထွင်ပြီး အလွှာအားလုံးကို မစိမ့်ဝင်ပါ။
High-density interconnect (HDI) သည် ပိုမိုမြင့်မားသော circuit density နှင့် performance ကိုရရှိရန် microvias နှင့် အဆင့်မြင့်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများကိုအသုံးပြုသည့်နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ HDI နည်းပညာသည် သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို နေရာချထားခြင်းနှင့် ပိုမိုတင်းကျပ်သော လမ်းကြောင်းများကို ထားရှိနိုင်စေပြီး သေးငယ်သောပုံစံအချက်များနှင့် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ပိုမိုရရှိစေသည်။ HDI နည်းပညာသည် ရိုးရာ PCB နည်းပညာထက် အားသာချက်များစွာကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်၊ အသေးစားအချက်ပြမှု ပြန့်ပွားမှု၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သော အချက်ပြပုံပျက်ခြင်း နှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ပေးသည် ။ ၎င်းသည် များစွာသော microvias များဖြင့် အလွှာပေါင်းများစွာ ဒီဇိုင်းများကို ခွင့်ပြုပေးကာ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုအလျားကို တိုစေကာ ကပ်ပါးစွမ်းရည်နှင့် inductance ကို လျှော့ချပေးသည်။
HDI နည်းပညာသည် RF/microwave အသုံးချမှုများအတွက် အရေးပါသော ကြိမ်နှုန်းမြင့် laminate များနှင့် ပါးလွှာသော dielectric အလွှာများကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြုနိုင်စေပါသည်။ ၎င်းသည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော impedance ထိန်းချုပ်မှုကို ပံ့ပိုးပေးကာ အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချပေးပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုကို သေချာစေသည်။

3.3 Interlayer ချိတ်ဆက်ပစ္စည်းများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်များ-

ကောင်းသောလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှု၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် PCB များထုတ်လုပ်နိုင်မှုကိုသေချာစေရန်အလွှာချိတ်ဆက်ပစ္စည်းများနှင့်နည်းပညာများကိုရွေးချယ်ခြင်းသည်အရေးကြီးပါသည်။ အသုံးများသော interlayer ချိတ်ဆက်ပစ္စည်းများနှင့် နည်းပညာအချို့မှာ-

က) ကြေးနီကြေးနီကို လျှပ်ကူးအလွှာများနှင့် PCB များ၏ လမ်းကြောင်းများတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုကြပြီး ၎င်း၏ လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းနှင့် သံကူခံနိုင်မှုတို့ကြောင့် ဖြစ်သည်။ ယုံကြည်စိတ်ချရသောလျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကိုပေးစွမ်းရန်အတွက်၎င်းကိုအပေါက်ပေါ်တွင်အများအားဖြင့်ချထားသည်။
ခ) ဂဟေ-လှိုင်းဂဟေ သို့မဟုတ် ပြန်လှည့်ဂဟေကဲ့သို့သော ဂဟေနည်းပညာများကို PCB များနှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများကြားရှိ အပေါက်များမှတစ်ဆင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုပြုလုပ်ရန် မကြာခဏအသုံးပြုသည်။ ဂဟေဆက်ကို ပိုက်ထဲသို့ ထည့်ပြီး အပူပေးကာ ဂဟေကို အရည်ပျော်ကာ ယုံကြည်စိတ်ချရသော ချိတ်ဆက်မှုတစ်ခုကို ဖန်တီးပါ။
ဂ) လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်အီလက်ထရွန်းနစ်ကြေးနီပလပ်စတစ် သို့မဟုတ် လျှပ်စစ်ကြေးနီကြေးနီကဲ့သို့သော လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်နည်းပညာများကို လျှပ်ကူးနိုင်မှုတိုးမြှင့်ရန်နှင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုကောင်းစေရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။
ဃ) ချည်နှောင်ခြင်း-ကော်ဆက်ခြင်း သို့မဟုတ် အပူချိန်ထိန်းညှိခြင်းကဲ့သို့ ချည်နှောင်ခြင်းနည်းပညာများကို အလွှာလိုက်ဖွဲ့စည်းပုံများ ပေါင်းစည်းရန်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုများကို ဖန်တီးရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။
င) Dielectric ပစ္စည်း-PCB stackup အတွက် dielectric ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုသည် interlayer ချိတ်ဆက်မှုအတွက်အရေးကြီးပါသည်။ FR-4 သို့မဟုတ် Rogers laminates ကဲ့သို့သော ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော laminate များကို ကောင်းသောအချက်ပြမှုခိုင်မာမှုသေချာစေရန်နှင့် အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုအနည်းဆုံးဖြစ်စေရန်အတွက် မကြာခဏအသုံးပြုပါသည်။

3.4 အပိုင်းပိုင်းဒီဇိုင်းနှင့် အဓိပ္ပါယ်-

PCB stackup ၏ဖြတ်ပိုင်းပုံစံဒီဇိုင်းသည် အလွှာများကြားရှိ ဆက်သွယ်မှုများ၏ လျှပ်စစ်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများကို ဆုံးဖြတ်သည်။ အပိုင်းဖြတ်ပိုင်းဒီဇိုင်းအတွက် အဓိကထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်များမှာ-

က) အလွှာဖွဲ့စည်းမှု-PCB stackup တစ်ခုအတွင်း အချက်ပြ၊ ပါဝါနှင့် မြေပြင်လေယာဉ်များ၏ အစီအစဉ်သည် အချက်ပြသမာဓိ၊ ပါဝါသမာဓိနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) တို့ကို သက်ရောက်မှုရှိသည်။ ပါဝါနှင့် မြေပြင်လေယာဉ်များပါရှိသော အချက်ပြအလွှာများကို မှန်ကန်စွာနေရာချထားခြင်းနှင့် ချိန်ညှိခြင်းသည် ဆူညံသံတွဲခြင်းများကို လျော့နည်းစေပြီး inductance နည်းပါးသော ပြန်လမ်းကြောင်းများကို သေချာစေသည်။
b) Impedance ထိန်းချုပ်မှု-အပိုင်းဖြတ်ပိုင်းဒီဇိုင်းသည် အထူးသဖြင့် မြန်နှုန်းမြင့် ဒစ်ဂျစ်တယ် သို့မဟုတ် RF/မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်အချက်ပြမှုများအတွက် ထိန်းချုပ်ထားသော impedance လိုအပ်ချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ ၎င်းတွင် အလိုရှိသော ဝိသေသ impedance ကိုရရှိရန် သင့်လျော်သော dielectric ပစ္စည်းများနှင့် အထူများ ရွေးချယ်ခြင်း ပါဝင်သည်။
ဂ) အပူစီမံခန့်ခွဲမှု-ဖြတ်ပိုင်းပုံစံဒီဇိုင်းသည် ထိရောက်သောအပူကို ခွဲထုတ်ခြင်းနှင့် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုတို့ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ ပါဝါနှင့် မြေပြင်လေယာဥ်များ၊ အပူခံလမ်းကြောင်းများနှင့် အအေးပေးယန္တရားများ (အပူစုပ်ခွက်များကဲ့သို့) အစိတ်အပိုင်းများကို သင့်လျော်စွာ နေရာချထားခြင်းသည် အပူကို ပြေပျောက်စေပြီး အကောင်းဆုံးသော လည်ပတ်မှုအပူချိန်ကို ထိန်းသိမ်းရန် ကူညီပေးပါသည်။
ဃ) စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု-အပိုင်းဒီဇိုင်းပိုင်းသည် အထူးသဖြင့် အပူစက်ဘီးစီးခြင်း သို့မဟုတ် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိစီးမှုကို ခံရနိုင်သည့် အသုံးချပရိုဂရမ်များတွင် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ သင့်လျော်သောပစ္စည်းများရွေးချယ်ခြင်း၊ ချည်နှောင်ခြင်းနည်းပညာများနှင့် ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံများသည် PCB ၏ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာခိုင်မာမှုနှင့်ကြာရှည်ခံမှုကိုသေချာစေသည်။

4. 16-Layer PCB အတွက် ဒီဇိုင်းလမ်းညွှန်ချက်များ

4.1 အလွှာခွဲဝေခြင်းနှင့် ဖြန့်ဖြူးခြင်း-

16-layer circuit board ကို ဒီဇိုင်းဆွဲသောအခါ၊ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် signal ခိုင်မာမှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် အလွှာများကို ဂရုတစိုက်ခွဲဝေပြီး ဖြန့်ဝေရန် အရေးကြီးပါသည်။ ဤသည်မှာ အဆင့်ခွဲဝေမှုအတွက် လမ်းညွှန်ချက်အချို့ဖြစ်သည်။
နှင့် ဖြန့်ဖြူးရေး-

လိုအပ်သော အချက်ပြအလွှာများ၏ အရေအတွက်ကို သတ်မှတ်ပါ-
ဆားကစ်ဒီဇိုင်း၏ ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် ဖြတ်သန်းရန် လိုအပ်သော အချက်ပြအရေအတွက်ကို သုံးသပ်ပါ။ လိုအပ်သော အချက်ပြမှုများအားလုံးကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် လုံလောက်သောအချက်ပြအလွှာများကို ခွဲဝေချထားပေးကာ လုံလောက်သောလမ်းကြောင်းလမ်းကြောင်းကို သေချာစေရန်နှင့် အလွန်အကျွံမဖြစ်အောင်၊ပိတ်နေသည်။ မြေပြင်နှင့် ပါဝါလေယာဉ်များကို သတ်မှတ်ပါ-
မြေပြင်နှင့် ပါဝါလေယာဉ်များအတွက် အနည်းဆုံး အတွင်းအလွှာနှစ်ခုကို သတ်မှတ်ပေးပါ။ မြေပြင်လေယာဥ်သည် အချက်ပြများအတွက် တည်ငြိမ်သော ကိုးကားမှုကို ပံ့ပိုးပေးကာ လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) ကို လျှော့ချပေးသည်။ ပါဝါလေယာဉ်သည် ဗို့အားကျဆင်းမှု အနည်းဆုံးဖြစ်အောင် ကူညီပေးသည့် impedance နိမ့်သော ဓာတ်အားဖြန့်ဖြူးရေးကွန်ရက်ကို ထောက်ပံ့ပေးသည်။
ထိလွယ်ရှလွယ် အချက်ပြအလွှာများကို ခွဲခြားပါ-
အပလီကေးရှင်းပေါ် မူတည်၍ အနှောင့်အယှက်နှင့် စကားဖြတ်ခြင်းကို တားဆီးရန် ဆူညံသော သို့မဟုတ် ပါဝါမြင့်မားသော အလွှာများမှ အရေးကြီးသော သို့မဟုတ် မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြအလွှာများကို ခွဲခြားရန် လိုအပ်နိုင်သည်။ ၎င်းကို သီးခြားမြေပြင် သို့မဟုတ် ပါဝါလေယာဉ်များကြားတွင် ထားရှိခြင်း သို့မဟုတ် သီးခြားအလွှာများကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။
အချက်ပြအလွှာများကို အညီအမျှ ဖြန့်ဝေပါ-
ကပ်လျက်ရှိ အချက်ပြမှုများကြားတွင် ချိတ်ဆက်မှုကို လျှော့ချရန်နှင့် အချက်ပြမှု ခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းရန် ဘုတ်အစီအမံတစ်လျှောက်တွင် အချက်ပြအလွှာများကို အညီအမျှ ဖြန့်ဝေပါ။ interlayer crosstalk နည်းပါးစေရန်အတွက် တူညီသော stackup ဧရိယာတွင် အချက်ပြအလွှာများကို တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ကပ်ထားခြင်းကို ရှောင်ကြဉ်ပါ။
ကြိမ်နှုန်းမြင့် အချက်ပြမှုများကို သုံးသပ်ကြည့်ပါ-
သင့်ဒီဇိုင်းတွင် ကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုများပါ၀င်ပါက၊ လှိုင်းနှုန်းမြင့်သောအချက်ပြအလွှာများကို ပြင်ပအလွှာများနှင့် ပိုမိုနီးကပ်စွာထားရန် စဉ်းစားပါ။

4.2 လမ်းကြောင်းပေးခြင်းနှင့် အချက်ပြလမ်းကြောင်းများ-

လမ်းကြောင်းမှန်ပေါ်ရောက်ခြင်းနှင့် အချက်ပြခြေရာခံခြင်း ဒီဇိုင်းသည် မှန်ကန်သောအချက်ပြခိုင်မာမှုရှိစေရန်နှင့် အနှောင့်အယှက်အနည်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန် အရေးကြီးပါသည်။ ဤသည်မှာ 16-layer circuit boards များပေါ်တွင် layout နှင့် signal routing အတွက် လမ်းညွှန်ချက်အချို့ဖြစ်သည်-

မြင့်မားသော လက်ရှိအချက်ပြမှုများအတွက် ပိုမိုကျယ်ပြန့်သော ခြေရာခံများကို အသုံးပြုပါ-
ပါဝါနှင့် မြေပြင်ချိတ်ဆက်မှုများကဲ့သို့သော မြင့်မားသောလျှပ်စီးကြောင်းများကို သယ်ဆောင်သည့်အချက်ပြများအတွက်၊ ခံနိုင်ရည်နှင့် ဗို့အားကျဆင်းမှုကို လျှော့ချရန် ပိုကျယ်သောခြေရာများကို အသုံးပြုပါ။
မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြမှုများအတွက် ကိုက်ညီသော impedance
မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုများအတွက်၊ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုနှင့် အချက်ပြမှုလျော့ချခြင်းတို့ကို တားဆီးရန် trace impedance သည် transmission line ၏ characteristic impedance နှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာပါစေ။ ထိန်းချုပ်ထားသော impedance ဒီဇိုင်းနည်းစနစ်များကို အသုံးပြု၍ မှန်ကန်သော ခြေရာခံ အကျယ်တွက်ချက်မှုများကို အသုံးပြုပါ။
ခြေရာခံအရှည်များနှင့် ဖြတ်ကျော်သည့်အချက်များကို လျှော့ပါ-
ခြေရာခံအရှည်များကို တတ်နိုင်သမျှတိုအောင်ထားပါနှင့် ကပ်ပါးစွမ်းရည်၊ လျှပ်ကူးမှုနှင့် အနှောင့်အယှက်များကို လျှော့ချရန် crossover အမှတ်အရေအတွက်ကို လျှော့ချပါ။ အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ပြီး ရှည်လျားရှုပ်ထွေးသောသဲလွန်စများကိုရှောင်ရှားရန် သီးခြားလမ်းကြောင်းသတ်မှတ်အလွှာများကို အသုံးပြုပါ။
မြန်နှုန်းမြင့် နှင့် မြန်နှုန်းနိမ့် အချက်ပြများကို ခွဲခြားထားသည်-
မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုများတွင် ဆူညံသံများ၏သက်ရောက်မှုကို လျှော့ချရန် မြန်နှုန်းမြင့်နှင့် မြန်နှုန်းနိမ့်အချက်ပြများကို ခွဲခြားပါ။ သီးခြားအချက်ပြအလွှာများပေါ်တွင် မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုများကို ထားရှိကာ ၎င်းတို့အား စွမ်းအားမြင့် သို့မဟုတ် ဆူညံသောအစိတ်အပိုင်းများနှင့် ဝေးဝေးတွင်ထားပါ။
မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြမှုများအတွက် ကွဲပြားသောအတွဲများကို သုံးပါ-
ဆူညံသံများကို လျှော့ချရန်နှင့် မြန်နှုန်းမြင့် ကွဲပြားသည့် အချက်ပြမှုများအတွက် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းရန်၊ ကွဲပြားသောအတွဲလမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်းနည်းပညာကို အသုံးပြုပါ။ signal skew နှင့် crosstalk ကိုကာကွယ်ရန် differential pairs များ၏ impedance နှင့် length ကို တူညီအောင်ထားပါ။

4.3 မြေပြင်အလွှာနှင့် ပါဝါအလွှာ ဖြန့်ဖြူးရေး-

မြေပြင်နှင့် ပါဝါလေယာဉ်များ မှန်ကန်စွာ ဖြန့်ကျက်ခြင်းသည် ပါဝါခိုင်မာမှုရရှိရန်နှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို လျှော့ချရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။ ဤသည်မှာ 16 အလွှာဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်တွင်မြေပြင်နှင့်ပါဝါလေယာဉ်တာဝန်များအတွက်လမ်းညွှန်ချက်အချို့ဖြစ်သည်။

သီးခြားမြေပြင်နှင့် ပါဝါလေယာဉ်များကို ခွဲဝေသတ်မှတ်ပါ-
သီးခြားမြေပြင်နှင့် ပါဝါလေယာဉ်များအတွက် အနည်းဆုံး အတွင်းအလွှာနှစ်ခုကို ခွဲဝေပါ။ ၎င်းသည် မြေပြင်လှည့်ပတ်မှုများကို လျှော့ချရန်၊ EMI လျှော့ချရန် ကူညီပေးပြီး ကြိမ်နှုန်းမြင့် အချက်ပြမှုများအတွက် အနိမ့် impedance ပြန်လမ်းကြောင်းကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
ဒစ်ဂျစ်တယ်နှင့် အန်နာလော့ မြေပြင်လေယာဉ်များကို ခွဲခြားထားသည်-
ဒီဇိုင်းတွင် ဒစ်ဂျစ်တယ်နှင့် analog အပိုင်းများပါရှိပါက အပိုင်းတစ်ခုစီအတွက် သီးခြားမြေပြင်လေယာဉ်များထားရှိရန် အကြံပြုထားသည်။ ၎င်းသည် ဒစ်ဂျစ်တယ်နှင့် analog ကဏ္ဍများကြားတွင် ဆူညံသံတွဲခြင်းကို လျော့နည်းစေပြီး အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။
အချက်ပြလေယာဉ်များအနီး မြေပြင်နှင့် ပါဝါလေယာဉ်များကို နေရာချပါ-
စက်ဝိုင်းဧရိယာကို လျှော့ချရန်နှင့် ဆူညံသံများ ထွက်ပေါ်လာခြင်းကို လျှော့ချရန်အတွက် ၎င်းတို့ ပေးပို့သော အချက်ပြလေယာဉ်များအနီးတွင် မြေပြင်နှင့် ပါဝါလေယာဉ်များကို ထားရှိပါ။
ပါဝါလေယာဉ်များအတွက် လမ်းကြောင်းများစွာကို အသုံးပြုပါ
ပါဝါဖြန့်ကျက်ရန်နှင့် ပါဝါလေယာဉ် impedance လျှော့ချရန် ပါဝါလေယာဉ်များကို ချိတ်ဆက်ရန် လမ်းကြောင်းများစွာကို အသုံးပြုပါ။ ၎င်းသည် ထောက်ပံ့ရေးဗို့အားကျဆင်းမှုကို လျော့နည်းစေပြီး ပါဝါခိုင်မာမှုကို တိုးတက်စေသည်။
ပါဝါလေယာဉ်များတွင် လည်ပင်းကျဉ်းကျဉ်းများကို ရှောင်ပါ။
ပါဝါလေယာဉ်များတွင် လည်ပင်းကျဉ်းမြောင်းသော လည်ပင်းများကို ရှောင်ပါ။ ၎င်းတို့သည် လက်ရှိ လူစုလူဝေးနှင့် ခုခံမှုကို တိုးလာစေကာ ဗို့အားကျဆင်းမှုနှင့် ပါဝါလေယာဉ် စွမ်းဆောင်ရည် ကျဆင်းမှုတို့ကို ဖြစ်စေနိုင်သောကြောင့် ရှောင်ကြဉ်ပါ။ မတူညီသော ပါဝါလေယာဉ်ဧရိယာများကြား ခိုင်မာသောချိတ်ဆက်မှုများကို အသုံးပြုပါ။

4.4 အပူခံပြားနှင့် နေရာချထားခြင်း-

အပူခံအဖုံးများနှင့် ဖန်ခွက်များကို မှန်ကန်စွာနေရာချခြင်းသည် အပူကို ထိထိရောက်ရောက် ပြေပျောက်စေပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို အပူလွန်ကဲခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် အရေးကြီးပါသည်။ ဤသည်မှာ အပူခံပြားအတွက် လမ်းညွှန်ချက်အချို့နှင့် 16-အလွှာဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်တွင် နေရာချထားခြင်းမှတစ်ဆင့် ဖြစ်သည်-

အပူထုတ်ပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းများအောက်တွင် အပူခံပြားကို ထားပါ။
အပူထုတ်ပေးသည့် အစိတ်အပိုင်း (ဥပမာ ပါဝါအသံချဲ့စက် သို့မဟုတ် ပါဝါမြင့် IC ကဲ့သို့) ကို ခွဲခြားသတ်မှတ်ပြီး အပူခံပြားကို ၎င်းအောက်တွင် တိုက်ရိုက်ထားပါ။ ဤအပူအိတ်များသည် အတွင်းပိုင်းအပူအလွှာသို့ အပူလွှဲပြောင်းရန် တိုက်ရိုက်အပူလမ်းကြောင်းပေးသည်။
အပူပျံ့စေရန်အတွက် မျိုးစုံသောအပူလမ်းကြောင်းများကို အသုံးပြုပါ-
ထိရောက်သော အပူများ စိမ့်ထွက်မှု ပေးစွမ်းရန် အပူအလွှာနှင့် အပြင်အလွှာကို ချိတ်ဆက်ရန် အပူဆင့်များစွာကို အသုံးပြုပါ။ အပူဖြန့်ဖြူးမှုကိုပင် ရရှိစေရန် ဤပိုက်များကို အပူခံပြားတစ်ဝိုက်တွင် တုန်ခါနေသောပုံစံဖြင့် ထားရှိနိုင်ပါသည်။
အပူဒဏ်ခံနိုင်မှု နှင့် အလွှာအထပ်ထပ်ကို သုံးသပ်ပါ ။
အပူလှိုင်းများကို ဒီဇိုင်းရေးဆွဲသည့်အခါ၊ ဘုတ်အဖွဲ့ပစ္စည်းနှင့် အလွှာစုပုံခြင်း၏ အပူဒဏ်ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။ အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချရန်နှင့် အပူပျံ့နှံ့မှုကို အမြင့်ဆုံးဖြစ်စေရန် အရွယ်အစားနှင့် အကွာအဝေးကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ပါ။

4.5 အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုနှင့် အချက်ပြသမာဓိ-

မှန်ကန်သော အစိတ်အပိုင်းများကို နေရာချထားခြင်းသည် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းရန်နှင့် နှောင့်ယှက်မှုကို လျှော့ချရန် အရေးကြီးပါသည်။ ဤသည်မှာ 16 အလွှာဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင်အစိတ်အပိုင်းများထားရန်လမ်းညွှန်ချက်အချို့ဖြစ်သည်။

အုပ်စုဆက်စပ်အစိတ်အပိုင်းများ-
တူညီသောစနစ်ခွဲ၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း သို့မဟုတ် ပြင်းထန်သောလျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုရှိသော ဆက်စပ်အစိတ်အပိုင်းများကို အုပ်စုဖွဲ့ပါ။ ၎င်းသည် ခြေရာခံ အရှည်ကို လျှော့ချပြီး signal attenuation ကို လျော့နည်းစေသည်။
မြန်နှုန်းမြင့် အစိတ်အပိုင်းများကို အနီးကပ်ထားပါ။
ခြေရာခံ အရှည်ကို လျှော့ချရန်နှင့် သင့်လျော်သော အချက်ပြမှု ခိုင်မာမှုကို သေချာစေရန် ကြိမ်နှုန်းမြင့် အော်စစီလတာ သို့မဟုတ် မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာများ ကဲ့သို့သော မြန်နှုန်းမြင့် အစိတ်အပိုင်းများကို တစ်ခုနှင့်တစ်ခု နီးကပ်စွာထားပါ။
အရေးကြီးသောအချက်ပြမှုများ၏ခြေရာခံအရှည်ကို လျှော့ပါ-
ပြန့်ပွားမှုနှောင့်နှေးခြင်းနှင့် အချက်ပြမှုလျော့ချခြင်းတို့ကို လျှော့ချရန် အရေးကြီးသောအချက်ပြများ၏ ခြေရာခံအရှည်ကို လျှော့ချပါ။ ဤအစိတ်အပိုင်းများကို တတ်နိုင်သမျှ နီးကပ်အောင်ထားပါ။
ထိလွယ်ရှလွယ် အစိတ်အပိုင်းများကို ခွဲခြားပါ-
နှောင့်ယှက်မှုကို လျှော့ချရန်နှင့် အချက်ပြမှု ခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းရန် ပါဝါမြင့်သော သို့မဟုတ် ဆူညံသော အစိတ်အပိုင်းများမှ analog အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် အဆင့်နိမ့်အာရုံခံကိရိယာများကဲ့သို့သော ဆူညံသံ-ထိလွယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ခွဲခြားပါ။
capacitors decoupling ကိုစဉ်းစားပါ-
သန့်ရှင်းသောပါဝါကိုပေးဆောင်ရန်နှင့် ဗို့အားအတက်အကျများကိုလျှော့ချရန် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီ၏ပါဝါပင်ချောင်းများအနီးဆုံးတွင် decoupling capacitors များကို အတတ်နိုင်ဆုံးထားပါ။ ဤ capacitors များသည် power supply ကိုတည်ငြိမ်စေပြီး noise coupling ကိုလျှော့ချပေးသည်။

5.Stack-Up Design အတွက် Simulation နှင့် Analysis Tools

5.1 3D မော်ဒယ်နှင့် သရုပ်ဖော်ဆော့ဖ်ဝဲ-

3D modeling နှင့် simulation software သည် stackup ဒီဇိုင်းအတွက် အရေးကြီးသော tool တစ်ခုဖြစ်ပြီး designers များသည် PCB stackups ၏ virtual ကိုယ်စားပြုမှုများကို ဖန်တီးနိုင်သောကြောင့်ဖြစ်သည်။ ဆော့ဖ်ဝဲသည် အလွှာများ၊ အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ၎င်းတို့၏ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ အပြန်အလှန်တုံ့ပြန်မှုများကို မြင်ယောင်နိုင်သည်။ stackup ကို အတုယူခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် signal crosstalk၊ EMI နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကဲ့သို့သော ဖြစ်နိုင်ခြေရှိသော ပြဿနာများကို ရှာဖွေဖော်ထုတ်နိုင်ပါသည်။ ၎င်းသည် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အစီအစဉ်ကို စစ်ဆေးအတည်ပြုပြီး အလုံးစုံ PCB ဒီဇိုင်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ကူညီပေးပါသည်။

5.2 အချက်ပြခိုင်မာမှု ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု ကိရိယာများ-

Signal integrity analysis tools များသည် PCB stackups များ၏ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပြီး အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။ ဤကိရိယာများသည် impedance ထိန်းချုပ်မှု၊ အချက်ပြမှု ရောင်ပြန်ဟပ်မှုနှင့် ဆူညံသံတွဲခြင်းအပါအဝင် အချက်ပြအပြုအမူများကို အတုယူကာ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန် သင်္ချာဆိုင်ရာ အယ်လဂိုရီသမ်များကို အသုံးပြုသည်။ သရုပ်ဖော်ခြင်းနှင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းများ လုပ်ဆောင်ခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ဖြစ်နိုင်ခြေရှိသော အချက်ပြခိုင်မာမှုဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ဖော်ထုတ်နိုင်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုကို သေချာစေရန် လိုအပ်သော ပြုပြင်ပြောင်းလဲမှုများ ပြုလုပ်နိုင်သည်။

5.3 အပူပိုင်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းကိရိယာများ-

အပူပိုင်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းကိရိယာများသည် PCBs များ၏အပူစီမံခန့်ခွဲမှုကိုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနှင့်ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် stackup ဒီဇိုင်းတွင်အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှပါဝင်သည်။ ဤကိရိယာများသည် အစုအလွှာ၏ အလွှာတစ်ခုစီအတွင်း အပူပျံ့နှံ့မှုနှင့် အပူချိန်ဖြန့်ဖြူးမှုကို တုပသည်။ ပါဝါကျုံ့ခြင်းနှင့် အပူလွှဲပြောင်းခြင်းလမ်းကြောင်းများကို တိကျစွာ စံနမူနာပြုခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် ပူသောအစက်များကို ခွဲခြားသတ်မှတ်နိုင်ပြီး ကြေးနီအလွှာများနှင့် အပူလှိုင်းများကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်နိုင်ပြီး အရေးကြီးသောအစိတ်အပိုင်းများကို သင့်လျော်စွာ အအေးခံနိုင်စေရန် သေချာစေပါသည်။

5.4 ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းအတွက် ဒီဇိုင်း

ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းအတွက် ဒီဇိုင်းသည် stackup ဒီဇိုင်း၏ အရေးကြီးသော ကဏ္ဍတစ်ခုဖြစ်သည်။ ရွေးချယ်ထားသော stack-up ကို ထိရောက်စွာ ထုတ်လုပ်နိုင်စေရန် သေချာစေရန် ကူညီပေးနိုင်သည့် ဆော့ဖ်ဝဲလ်ကိရိယာ အမျိုးမျိုးရှိသည်။ ဤကိရိယာများသည် ပစ္စည်းရရှိနိုင်မှု၊ အလွှာအထူ၊ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကဲ့သို့သော အကြောင်းရင်းများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားကာ လိုချင်သော stackup ကို အောင်မြင်နိုင်ခြေအပေါ် တုံ့ပြန်ချက်ပေးပါသည်။ ၎င်းတို့သည် ကုန်ထုတ်လုပ်မှုကို ရိုးရှင်းစေရန်၊ နှောင့်နှေးမှုအန္တရာယ်ကို လျှော့ချရန်နှင့် အထွက်နှုန်းတိုးစေရန် stacking ကို ပိုကောင်းအောင်ပြုလုပ်ရန် ဒီဇိုင်းပညာရှင်များအား အသိပေးသောဆုံးဖြတ်ချက်များချရာတွင် ကူညီပေးပါသည်။

6. 16-Layer PCBs အတွက် အဆင့်ဆင့်သော ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်

6.1 ကနဦးလိုအပ်ချက်များ စုစည်းမှု-

ဤအဆင့်တွင် 16-layer PCB ဒီဇိုင်းအတွက် လိုအပ်သောလိုအပ်ချက်အားလုံးကို စုဆောင်းပါ။ PCB ၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်း၊ လိုအပ်သော လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ နှင့် လိုက်နာရန် လိုအပ်သည့် သီးခြားဒီဇိုင်းလမ်းညွှန်များ သို့မဟုတ် စံနှုန်းများကို နားလည်ပါ။

6.2 အစိတ်အပိုင်းခွဲဝေမှုနှင့် စီစဉ်မှု-

လိုအပ်ချက်များအရ PCB တွင် အစိတ်အပိုင်းများကို ခွဲဝေပေးပြီး ၎င်းတို့၏ အစီအစဉ်ကို ဆုံးဖြတ်ပါ။ အချက်ပြခိုင်မာမှု၊ အပူပိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာကန့်သတ်ချက်များကဲ့သို့သော အကြောင်းရင်းများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။ လျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာများကို အခြေခံ၍ အုပ်စုဖွဲ့၍ အနှောင့်အယှက်များကို လျှော့ချရန်နှင့် အချက်ပြစီးဆင်းမှုကို ပိုကောင်းအောင် လုပ်ဆောင်ရန် ၎င်းတို့ကို ဘုတ်ပေါ်တွင် ဗျူဟာကျကျ ထားရှိပါ။

6.3 Stack-up ဒီဇိုင်းနှင့် အလွှာဖြန့်ချီခြင်း-

16-layer PCB အတွက် stack-up ဒီဇိုင်းကို ဆုံးဖြတ်ပါ။ သင့်လျော်သောပစ္စည်းကိုရွေးချယ်ရန် လျှပ်စီးကူးမှု၊ အပူစီးကူးမှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်စသည့်အချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။ လျှပ်စစ်လိုအပ်ချက်အရ အချက်ပြ၊ ပါဝါနှင့် မြေပြင်လေယာဉ်များကို သတ်မှတ်ပေးပါ။ မြေပြင်နှင့် ပါဝါလေယာဉ်များကို ဟန်ချက်ညီညီ စည်းစနစ်တကျထားရှိကာ အချက်ပြခိုင်မာမှုကို မြှင့်တင်ပါ။

6.4 အချက်ပြလမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်းနှင့် လမ်းကြောင်းရှာဖွေခြင်း ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း-

ဤအဆင့်တွင်၊ သင့်လျော်သော impedance ထိန်းချုပ်မှု၊ signal ခိုင်မာမှုနှင့် signal crosstalk နည်းပါးစေရန်အတွက် အစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် အချက်ပြခြေရာများကို ဖြတ်သန်းပါသည်။ အရေးကြီးသော အချက်ပြများ၏ အရှည်ကို လျှော့ချရန်၊ အထိခိုက်မခံသော ခြေရာများကို ဖြတ်ကျော်ခြင်းမှ ရှောင်ကြဉ်ရန်နှင့် မြန်နှုန်းမြင့် နှင့် မြန်နှုန်းနိမ့် အချက်ပြများကြား ခွဲခြားမှုကို ထိန်းသိမ်းရန် လမ်းကြောင်းကို အကောင်းဆုံးလုပ်ဆောင်ပါ။ လိုအပ်သည့်အခါတွင် မတူညီသောအတွဲများနှင့် ထိန်းချုပ်ထားသော impedance လမ်းကြောင်းပေါ်နည်းပညာများကို အသုံးပြုပါ။

6.5 Interlayer ချိတ်ဆက်မှုများနှင့် နေရာချထားခြင်း-

အလွှာများကြားမှတဆင့် ချိတ်ဆက်နေရာချထားရန် စီစဉ်ပါ။ အလွှာအကူးအပြောင်းများနှင့် အစိတ်အပိုင်းချိတ်ဆက်မှုများအပေါ်အခြေခံ၍ အပေါက်များ သို့မဟုတ် မျက်မမြင်အပေါက်ကဲ့သို့သော အမျိုးအစားမှတစ်ဆင့် သင့်လျော်သောအမျိုးအစားကို ဆုံးဖြတ်ပါ။ အချက်ပြ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုများ၊ impedance ပြတ်တောက်မှုများကို လျှော့ချရန်နှင့် PCB ပေါ်ရှိ ဖြန့်ဖြူးမှုကိုပင် ထိန်းသိမ်းထားရန် အပြင်အဆင်မှတစ်ဆင့် အကောင်းဆုံးလုပ်ဆောင်ပါ။

6.6 နောက်ဆုံးဒီဇိုင်းအတည်ပြုခြင်းနှင့် သရုပ်ဖော်ခြင်း-

ထုတ်လုပ်ခြင်းမပြုမီ နောက်ဆုံး ဒီဇိုင်းအတည်ပြုခြင်းနှင့် သရုပ်ဖော်ခြင်းများ ပြုလုပ်ပါသည်။ အချက်ပြခိုင်မာမှု၊ ပါဝါခိုင်မာမှု၊ အပူအသုံးအနှုန်းနှင့် ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းအတွက် PCB ဒီဇိုင်းများကို ပိုင်းခြားစိတ်ဖြာရန် သရုပ်တူတူရိယာများကို အသုံးပြုပါ။ ကနဦးလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသော ဒီဇိုင်းကို အတည်ပြုပြီး စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ပြီး ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းကို သေချာစေရန် လိုအပ်သော ပြုပြင်ပြောင်းလဲမှုများ ပြုလုပ်ပါ။
လိုအပ်ချက်များအားလုံးကို ပြည့်မီပြီး ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းရန် သေချာစေရန် ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်တစ်လျှောက် လျှပ်စစ်အင်ဂျင်နီယာများ၊ စက်မှုအင်ဂျင်နီယာများ၊ ထုတ်လုပ်မှုအဖွဲ့များကဲ့သို့သော အခြားသက်ဆိုင်သူများနှင့် ပူးပေါင်းပြီး ဆက်သွယ်ပါ။ အကြံပြုချက်များနှင့် တိုးတက်မှုများကို ထည့်သွင်းရန်အတွက် ဒီဇိုင်းများကို ပုံမှန်သုံးသပ်ပြီး ထပ်လောင်းပါ။

7.Industry အကောင်းဆုံးအလေ့အကျင့်များနှင့် ဖြစ်ရပ်မှန်လေ့လာမှုများ

7.1 16-layer PCB ဒီဇိုင်း၏အောင်မြင်သောကိစ္စများ-

ဖြစ်ရပ်လေ့လာမှု 1-Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. သည် မြန်နှုန်းမြင့် ကွန်ရက်စက်ပစ္စည်းများအတွက် 16-layer PCB ကို အောင်မြင်စွာ ဒီဇိုင်းထုတ်ခဲ့သည်။ အချက်ပြခိုင်မာမှုနှင့် ပါဝါဖြန့်ဖြူးမှုကို ဂရုတစိုက် ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းဖြင့် ၎င်းတို့သည် သာလွန်ကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိပြီး လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို လျှော့ချပေးသည်။ ၎င်းတို့၏အောင်မြင်မှု၏သော့ချက်မှာ ထိန်းချုပ်ထားသော impedance routing နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ အပြည့်အဝ optimized stack-up ဒီဇိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။

Case Study 2-Shenzhen Capel Technology Co., Ltd. သည် ရှုပ်ထွေးသော ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာတစ်ခုအတွက် 16-layer PCB ကို ဒီဇိုင်းထုတ်ခဲ့သည်။ မျက်နှာပြင် mount နှင့် အပေါက်ဖောက် အစိတ်အပိုင်းများကို ပေါင်းစပ်အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ၎င်းတို့သည် ကျစ်လစ်သော်လည်း အားကောင်းသည့် ဒီဇိုင်းကို ရရှိခဲ့သည်။ ဂရုတစိုက်အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်းနှင့် ထိရောက်သောလမ်းကြောင်းပေးခြင်းသည် အလွန်ကောင်းမွန်သောအချက်ပြခိုင်မာမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသေချာစေသည်။

7.2 ကျရှုံးခြင်းမှ သင်ယူပြီး အမှားများကို ရှောင်ပါ

Case Study 1-ဆက်သွယ်ရေးပစ္စည်းကိရိယာများ၏ 16-layer PCB ဒီဇိုင်းတွင် အချို့သော pcb ထုတ်လုပ်သူသည် signal ခိုင်မာမှုပြဿနာများကြုံတွေ့ခဲ့ရသည်။ ပျက်ကွက်ရခြင်းအကြောင်းရင်းများမှာ impedance ထိန်းချုပ်မှုအား ထည့်သွင်းစဉ်းစားမှု မလုံလောက်ခြင်းနှင့် မြေပြင်လေယာဖြန့်ဝေမှု မှန်ကန်မှုမရှိခြင်းတို့ကြောင့် ဖြစ်သည်။ ရရှိလာသောသင်ခန်းစာမှာ signal ခိုင်မာမှုလိုအပ်ချက်များကို ဂရုတစိုက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပြီး တင်းကျပ်သော impedance ထိန်းချုပ်မှုဒီဇိုင်းလမ်းညွှန်ချက်များကို လိုက်နာရန်ဖြစ်သည်။

Case Study 2-အချို့သော pcb ထုတ်လုပ်သူများသည် ဒီဇိုင်းရှုပ်ထွေးမှုကြောင့် ၎င်း၏ 16-layer PCB ဖြင့် ထုတ်လုပ်မှုစိန်ခေါ်မှုများနှင့် ရင်ဆိုင်ခဲ့ရသည်။ မျက်မမြင်လမ်းကြောင်းများနှင့် ထူထပ်စွာထုပ်ပိုးထားသော အစိတ်အပိုင်းများကို အလွန်အကျွံအသုံးပြုခြင်းသည် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းဆိုင်ရာ အခက်အခဲများကို ဖြစ်စေသည်။ သင်ခန်းစာရရှိခဲ့သည်မှာ ရွေးချယ်ထားသော PCB ထုတ်လုပ်သူ၏ စွမ်းဆောင်နိုင်ရည်များကို ပေးထားသည့် ဒီဇိုင်းရှုပ်ထွေးမှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်တို့အကြား မျှတအောင်လုပ်ဆောင်ခြင်းဖြစ်သည်။

16-layer PCB ဒီဇိုင်းတွင် အမှားအယွင်းများနှင့် ချောက်များကို ရှောင်ရှားရန်၊ ၎င်းသည် အရေးကြီးသည်-

a.ဒီဇိုင်း၏လိုအပ်ချက်များနှင့် ကန့်သတ်ချက်များကို စေ့စေ့စပ်စပ်နားလည်ပါ။
b. အချက်ပြခိုင်မာမှုနှင့် ပါဝါဖြန့်ဖြူးမှုကို ပိုကောင်းအောင်ပြုလုပ်သော အထပ်လိုက်ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံများ။ c. စွမ်းဆောင်ရည်ပိုကောင်းအောင်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုကို ရိုးရှင်းစေရန် အစိတ်အပိုင်းများကို ဂရုတစိုက်ဖြန့်ဝေပြီး စီစဉ်ပါ။
d. impedance ကို ထိန်းချုပ်ခြင်းနှင့် blind vias များကို အလွန်အကျွံ အသုံးပြုခြင်းမှ ရှောင်ကြဉ်ခြင်း ကဲ့သို့သော သင့်လျော်သော လမ်းကြောင်းလမ်းကြောင်း နည်းပညာများကို သေချာစေပါ။
e. လျှပ်စစ်နှင့်စက်မှုအင်ဂျင်နီယာများနှင့် ထုတ်လုပ်မှုအဖွဲ့များအပါအဝင် ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်ပါဝင်ပတ်သက်သူအားလုံးနှင့် ထိရောက်စွာပူးပေါင်းပြီး ဆက်သွယ်ပါ။
f. ထုတ်လုပ်ခြင်းမပြုမီ ဖြစ်နိုင်ခြေရှိသော ပြဿနာများကို ရှာဖွေဖော်ထုတ်ပြီး ပြုပြင်ရန် ပြည့်စုံသော ဒီဇိုင်းအတည်ပြုခြင်းနှင့် သရုပ်ဖော်ခြင်းတို့ကို လုပ်ဆောင်ပါ။