ကျွန်ုပ်တို့၏ ခေတ်မီဆန်းသစ်သော 8-layer rigid-flex ဆားကစ်ဘုတ်၊ သင်၏ဆက်သွယ်ရေးလိုအပ်ချက်အားလုံးအတွက် အဆုံးစွန်သောအဖြေကို မိတ်ဆက်ပေးခြင်း။ ဤဘုတ်များသည် ပြိုင်ဘက်ကင်းသောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုပေးစွမ်းနိုင်သော မြန်နှုန်းမြင့် 5G ဆက်သွယ်ရေးအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။

ကျွန်ုပ်တို့၏ဘုတ်အဖွဲ့၏ လိုင်းအကျယ်နှင့် လိုင်းအကွာသည် 0.075MM/0.075MM ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် အကောင်းဆုံးအချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုကို သေချာစေပြီး အကွာအဝေးတွင်ပင် ချောမွေ့စွာဆက်သွယ်နိုင်စေပါသည်။ ပန်းကန်ပြားအထူသည် 2.0MM ဖြစ်ပြီး၊ ခံနိုင်ရည်မှာ ±10% ဖြစ်ပြီး ဖွဲ့စည်းပုံသည် ခိုင်ခံပြီး တာရှည်ခံပါသည်။

3+2+3 အလွှာ စည်းခြင်းသည် ဘုတ်အဖွဲ့၏ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေပြီး အမျိုးမျိုးသော ဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများတွင် ပေါင်းစည်းရန် ပိုမိုလွယ်ကူစေသည်။ ထို့အပြင်၊ အနိမ့်ဆုံး အလင်းဝင်ပေါက် 0.1MM သည် တိကျသော signal routing အတွက် ခွင့်ပြုသည်။

ကျွန်ုပ်တို့၏ 8-layer rigid-flex circuit board ၏ copper hole thickness သည် 12-15um ဖြစ်ပြီး၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော conductivity ကိုပေးကာ data signals များကို ထိရောက်စွာ ထုတ်လွှင့်မှုကို သေချာစေသည်။ ENIG 2-3uin မျက်နှာပြင် ကုသမှုသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော ဓာတ်တိုးမှုကို ကာကွယ်ပေးပြီး board သက်တမ်းကို တိုးမြှင့်ပေးပါသည်။

ဘုတ်သည် ၎င်း၏တည်ငြိမ်မှုနှင့် ပြင်ပအင်အားစုများကို ခံနိုင်ရည်ရှိမှုကို ညွှန်ပြသော 0.5% ထက်နည်းသော စွဲမက်ဖွယ်ကောင်းသော warpage rate ရှိသည်။ ခံနိုင်ရည်တိကျမှု ±0.1MM ဖြင့်၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ဘုတ်များသည် အမြင့်ဆုံးအရည်အသွေးစံနှုန်းများနှင့်ကိုက်ညီပြီး တသမတ်တည်းလုပ်ဆောင်နိုင်သည်ကို သင်ယုံကြည်နိုင်ပါသည်။