အာရုံခံစက်ထိန်းချုပ်မှု
နည်းပညာဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များ | ||||||
ထုတ်ကုန်အမျိုးအစား | HDI Flexible Pcb Board အများအပြား | |||||
အလွှာအရေအတွက် | 6 အလွှာ | |||||
လိုင်းအကျယ်နှင့် လိုင်းအကွာ | 0.05/0.05mm | |||||
ဘုတ်ထူ | 0.2mm | |||||
ကြေးနီအထူ | 12um | |||||
အနိမ့်ဆုံး Aperture | 0.1mm | |||||
Flame Retardant | 94V0 | |||||
မျက်နှာပြင်ကုသမှု | နှစ်မြှုပ်ရွှေ | |||||
Solder Mask အရောင် | အဝါရောင် | |||||
တောင့်တင်းခြင်း။ | သံမဏိစာရွက်၊ FR4 | |||||
လျှောက်လွှာ | စက်မှုထိန်းချုပ်ရေး | |||||
အပလီကေးရှင်း ကိရိယာ | အာရုံခံကိရိယာ |
![Capel သည် အထူးသဖြင့် အာရုံခံကိရိယာများနှင့် အသုံးပြုရန်အတွက် စက်မှုထိန်းချုပ်မှုအပလီကေးရှင်းများအတွက် 6-layer HDI ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB များထုတ်လုပ်ခြင်းကို အာရုံစိုက်သည်။](http://www.capelfpc.com/uploads/6-layer-HDI-Flexible-Pcb-Board.jpg)
![Capel သည် အထူးသဖြင့် အာရုံခံကိရိယာများနှင့် အသုံးပြုရန်အတွက် စက်မှုထိန်းချုပ်မှုအပလီကေးရှင်းများအတွက် 6-layer HDI ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB များထုတ်လုပ်ခြင်းကို အာရုံစိုက်သည်။](http://www.capelfpc.com/uploads/Sensor-Industry-Control.jpg)
ဖြစ်ရပ်မှန် သုံးသပ်ချက်
Capel သည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCBs) များကို အထူးပြု ထုတ်လုပ်သည့် ကုမ္ပဏီတစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းတို့သည် PCB ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ PCB ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် တပ်ဆင်ခြင်း၊ HDI အပါအဝင် ဝန်ဆောင်မှုများစွာကို ပေးဆောင်သည်။
PCB ပုံတူပုံစံထုတ်ခြင်း၊ အမြန်ကွေ့ တောင့်တင်းသော flex PCB၊ turnkey PCB တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် flex circuit ထုတ်လုပ်ခြင်း။ဤကိစ္စတွင်၊ Capel သည် 6-layer HDI ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB များထုတ်လုပ်ခြင်းကိုအာရုံစိုက်သည်။
အထူးသဖြင့် အာရုံခံကိရိယာများနှင့် အသုံးပြုရန်အတွက် စက်မှုထိန်းချုပ်မှုအက်ပ်လီကေးရှင်းများ။
ထုတ်ကုန် parameter တစ်ခုစီ၏ နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ဆန်းသစ်တီထွင်မှုဆိုင်ရာ အချက်များမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်-
လိုင်းအကျယ်နှင့် လိုင်းအကွာ
PCB ၏ လိုင်းအကျယ်နှင့် လိုင်းအကွာကို 0.05/0.05mm အဖြစ် သတ်မှတ်ထားသည်။၎င်းသည် အလွန်သိပ်သည်းဆမြင့်သော ဆားကစ်များနှင့် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကို အသေးစားအဖြစ်ပြောင်းလဲနိုင်စေသည့်အတွက် ၎င်းသည် စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက် အဓိက ဆန်းသစ်တီထွင်မှုကို ကိုယ်စားပြုသည်။၎င်းသည် ပိုမိုရှုပ်ထွေးသော circuit ဒီဇိုင်းများကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်နှင့် အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေရန် PCBs များကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
ဘုတ်အထူ-
ပန်းကန်ပြားအထူကို 0.2mm အဖြစ်သတ်မှတ်သည်။ဤအနိမ့်ပရိုဖိုင်သည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCBs များအတွက် လိုအပ်သော ပျော့ပြောင်းမှုကို ပေးစွမ်းပြီး ၎င်းသည် PCB များကို ကွေးရန် သို့မဟုတ် ခေါက်ရန် လိုအပ်သော အပလီကေးရှင်းများအတွက် သင့်လျော်စေသည်။ပါးလွှာမှုသည် ထုတ်ကုန်တစ်ခုလုံး၏ ပေါ့ပါးသော ဒီဇိုင်းကိုလည်း အထောက်အကူပြုသည်။ကြေးနီအထူ- ကြေးနီအထူကို 12um အဖြစ် သတ်မှတ်ထားသည်။ဤကြေးနီအလွှာသည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူပျံ့ခြင်းနှင့် ခံနိုင်ရည်နည်းပါးစေရန်၊ အချက်ပြသမာဓိနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည့် ဆန်းသစ်သောအင်္ဂါရပ်တစ်ခုဖြစ်သည်။
အနိမ့်ဆုံး အလင်းဝင်ပေါက်-
အနိမ့်ဆုံး အလင်းဝင်ပေါက်ကို 0.1mm အဖြစ် သတ်မှတ်ထားသည်။ဤသေးငယ်သော အလင်းဝင်ပေါက် အရွယ်အစားသည် ကောင်းမွန်သော pitch ဒီဇိုင်းများကို ဖန်တီးနိုင်စေပြီး PCBs များတွင် micro အစိတ်အပိုင်းများ တပ်ဆင်ခြင်းကို လွယ်ကူချောမွေ့စေပါသည်။၎င်းသည် ပိုမိုမြင့်မားသော ထုပ်ပိုးမှုသိပ်သည်းမှုနှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ပေးသည်။
မီးမလောင်ခြင်း-
PCB ၏ flame retardant အဆင့်သတ်မှတ်ချက်သည် 94V0 ဖြစ်ပြီး မြင့်မားသောစက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းတစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်းသည် PCB ၏ ဘေးကင်းမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အာမခံသည်၊ အထူးသဖြင့် မီးဘေး အန္တရာယ်များရှိနိုင်သည့် အပလီကေးရှင်းများတွင် ဖြစ်သည်။
မျက်နှာပြင် ကုသမှု
PCB သည် ရွှေဖြင့်နှစ်မြှုပ်ထားပြီး ထိတွေ့နေသောကြေးနီမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပါးလွှာပြီး ရွှေကိုပင် အုပ်ထားသည်။ဤမျက်နှာပြင်အချောထည်သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော solderability၊ corrosion resistance ကိုပေးစွမ်းပြီး ပြားချပ်ချပ်ဂဟေမျက်နှာဖုံးမျက်နှာပြင်ကို သေချာစေသည်။
Solder Mask အရောင်-
Capel သည် အဝါရောင်ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးအရောင်ရွေးချယ်ခွင့်ကို ပေးစွမ်းပြီး အမြင်အာရုံဆွဲဆောင်မှုရှိသော ကာလာကိုသာမက ဆန့်ကျင်ဘက်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေကာ တပ်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ် သို့မဟုတ် နောက်ဆက်တွဲစစ်ဆေးခြင်းကာလအတွင်း ပိုမိုကောင်းမွန်သောမြင်နိုင်စွမ်းကို ပေးစွမ်းသည်။
တင်းမာမှု-
PCB သည် တောင့်တင်းသောပေါင်းစပ်မှုအတွက် စတီးပြားနှင့် FR4 ပစ္စည်းဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။၎င်းသည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB အပိုင်းများတွင် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိနိုင်သော်လည်း ထပ်လောင်းပံ့ပိုးမှုလိုအပ်သည့်နေရာများတွင် တောင့်တင်းမှုရှိသည်။ဤဆန်းသစ်သောဒီဇိုင်းသည် PCB သည် ၎င်း၏လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကိုမထိခိုက်စေဘဲ ကွေးခြင်းနှင့် ခေါက်ခြင်းကိုခံနိုင်ရည်ရှိစေရန်သေချာစေသည်။
စက်မှုလုပ်ငန်းနှင့် စက်ပစ္စည်းများ တိုးတက်မှုအတွက် နည်းပညာဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းရာတွင် Capel သည် အောက်ပါအချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသည်-
ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှု-
အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာများသည် ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် သေးငယ်သော အသွင်ကူးပြောင်းမှုတွင် ဆက်လက်တိုးလာသည်နှင့်အမျှ ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည် အရေးကြီးပါသည်။Capel သည် အပူခံစုပ်ခွက်များကိုအသုံးပြုခြင်း သို့မဟုတ် ပိုမိုကောင်းမွန်သောအပူစီးကူးမှုရှိသောအဆင့်မြင့်ပစ္စည်းများကိုအသုံးပြုခြင်းကဲ့သို့သော PCB များမှထုတ်လုပ်ထားသောအပူများကိုထိရောက်စွာချေဖျက်ရန်အတွက်ဆန်းသစ်သောဖြေရှင်းနည်းများကိုတီထွင်ဖန်တီးရန်အာရုံစိုက်နိုင်သည်။
မြှင့်တင်ထားသော အချက်ပြ သမာဓိ-
မြန်နှုန်းမြင့် နှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့် အပလီကေးရှင်းများ၏ လိုအပ်ချက်များ ကြီးထွားလာသည်နှင့်အမျှ၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သော အချက်ပြခိုင်မာမှု လိုအပ်လာသည်။Capel သည် အဆင့်မြင့် signal integrity simulation ကိရိယာများနှင့် နည်းပညာများကို အသုံးချခြင်းကဲ့သို့သော အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုနှင့် ဆူညံသံများကို လျှော့ချရန်အတွက် သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတွင် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံနိုင်သည်။
အဆင့်မြင့်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာ-
Flexible PCB သည် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် ကျစ်လစ်သိပ်သည်းမှုတွင် ထူးခြားသောအားသာချက်များရှိသည်။Capel သည် ရှုပ်ထွေးပြီး တိကျသော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် PCB ဒီဇိုင်းများကို ထုတ်လုပ်ရန်အတွက် လေဆာလုပ်ဆောင်ခြင်းကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများကို ရှာဖွေနိုင်သည်။၎င်းသည် သေးငယ်သောအသွင်ပြောင်းခြင်း၊ ပတ်လမ်းသိပ်သည်းဆ တိုးမြင့်လာပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်သည်။
အဆင့်မြင့် HDI ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာ-
High-density interconnect (HDI) ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာသည် ယုံကြည်စိတ်ချရသော စွမ်းဆောင်ရည်ကိုရရှိစေပြီး အီလက်ထရွန်နစ်စက်ပစ္စည်းများ၏ သေးငယ်မှုကို ချဲ့ထွင်နိုင်စေပါသည်။Capel သည် PCB သိပ်သည်းဆ၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်ကို ပိုမိုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေရန် လေဆာတူးဖော်ခြင်းနှင့် ဆက်တိုက်တည်ဆောက်ခြင်းကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့် HDI ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများတွင် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံနိုင်သည်။
စာတိုက်အချိန်- စက်တင်ဘာ-၀၉-၂၀၂၃
ကျော