12 အလွှာ Rigid Flexible Circuit Boards HDI Blind Hole PCB Immersion Gold

အတိုချုံးဖော်ပြချက်-

ကုန်ပစ္စည်းအမျိုးအစား: 12 အလွှာ Rigid Flexible Circuit Boards
လိုင်းအကျယ်နှင့် လိုင်းအကွာ: 0.1mm/0.1mm
ဘုတ်အထူ: 1.6 မီလီမီတာ
အနိမ့်ဆုံး Aperture: 0.1mm
ကြေးနီအထူ: 18um၊35um
မျက်နှာပြင် ကုသမှု- ရွှေနှစ်မြုပ်ခြင်း။
အထူးလုပ်ငန်းစဉ်- HDI Blind Hole
Capel ၏ဝန်ဆောင်မှု- စိတ်ကြိုက် Pcb မှာယူခြင်း၊ Pcb ပြုလုပ်ခြင်း၊ Multilayer Pcb ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ Ceramic Pcb ထုတ်လုပ်သူ၊ စိတ်ကြိုက် Pcb အမြန်ဖွင့်ခြင်း၊ Hdi Pcb နမူနာပုံစံ၊ Pcb စည်းဝေးပွဲ ဝန်ဆောင်မှုများ
ကျွန်ုပ်တို့ဝန်ဆောင်မှုလုပ်ငန်း- ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာ၊ IOT၊ TUT၊ UAV၊ လေကြောင်း၊ မော်တော်ကား၊ ဆက်သွယ်ရေး၊ လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်၊ စစ်ဘက်၊ အာကာသ၊ စက်မှုထိန်းချုပ်မှု၊ ဉာဏ်ရည်တု၊ EV စသည်ဖြင့်...

ကျွန်ုပ်တို့ထံ အီးမေးလ်ပို့ပါ။

ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်

ထုတ်ကုန်အမှတ်အသား

Capel ၏ 12 Layer Rigid Flexible Circuit Boards များ HDI Blind Hole PCB Immersion Gold မည်ကဲ့သို့

ကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များအတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုဖြေရှင်းချက်ပေးပါသည်။

- ကျွမ်းကျင်နည်းပညာဆိုင်ရာ အတွေ့အကြုံ 15 နှစ်ရှိသော Capel-

အဆင့်မြင့်ဆားကစ်ဘုတ်များအကြောင်းပြောသောအခါ၊ 12-layer rigid-flex circuit boards မှပေးသော အကျိုးကျေးဇူးများစွာကို လျစ်လျူမရှုနိုင်ပါ။ ဤအစွန်းထွက်ဘုတ်များသည် high-density interconnect (HDI) blind vias နှင့် နှစ်မြှုပ်ထားသောရွှေအချောထည်များပါ၀င်သောကြောင့် ၎င်းတို့ကို applications အမျိုးမျိုးအတွက် စံပြဖြစ်စေပါသည်။

12-layer rigid-flex circuit board သည် high-efficiency stacked design ကို လက်ခံသည်၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိပြီး ရှုပ်ထွေးသော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ တောင့်တင်းပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော အလွှာများ၏ ပေါင်းစပ်မှုသည် အကောင်းဆုံးပေါင်းစပ်မှုနှင့် အာကာသ အသုံးချမှုကို ခွင့်ပြုပေးသည်၊၊ ဤဘုတ်များသည် ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၏ တောင်းဆိုမှုလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ကြောင်း သေချာစေသည်။

12-layer rigid-flex circuit boards များ၏ အဓိကအားသာချက်များထဲမှတစ်ခုမှာ blind vias များကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေနိုင်ခြင်းဖြစ်သည်။ Blind vias များသည် circuit board တစ်ခု၏ မတူညီသော အလွှာများကို ချိတ်ဆက်ပေးသော အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။ blind vias မှတဆင့် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို အတွင်းအလွှာမှ အပြင်အလွှာသို့ ပို့ဆောင်နိုင်ပြီး ဘုတ်၏ အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ပိုကောင်းအောင် လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။

ဤဘုတ်ပြားများကို ခေတ်မီနည်းပညာနှင့် စက်မှုလုပ်ငန်း ဦးဆောင်ပစ္စည်းများကို အသုံးပြု၍ ထုတ်လုပ်ထားပါသည်။ လိုင်းအကျယ်နှင့် လိုင်းအကွာအဝေးကို တိကျမှန်ကန်မှု 0.1mm/0.1mm ဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး မြင့်မားသောအချက်ပြခိုင်မာမှုသေချာစေရန်နှင့် အချက်ပြနှောင့်ယှက်မှုအန္တရာယ်ကို အနည်းဆုံးဖြစ်စေသည်။ ဘုတ်အထူ 1.6 မီလီမီတာတွင် ထိန်းသိမ်းထားသောကြောင့် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် တာရှည်ခံမှုကြား ပြီးပြည့်စုံသော ချိန်ခွင်လျှာကို ရရှိစေသည်။

12 အလွှာ တောင့်တင်း ပျော့ပျောင်းသော Circuit Boards HDI Blind Hole PCB Immersion Gold

အရည်အသွေး၏ အမြင့်ဆုံးအဆင့်ကို သေချာစေရန်၊ 12 အလွှာ တောင့်တင်းသော ဆားကစ်ဘုတ်သည် immersion gold surface treatment ဟုခေါ်သော အထူးလုပ်ငန်းစဉ်ကို ခံယူသည်။ ဤကုသမှုသည် ဘုတ်ပြား၏ အလုံးစုံအသွင်အပြင်ကို မြှင့်တင်ပေးရုံသာမက ဓာတ်တိုးမှုနှင့် သံချေးတက်ခြင်းမှ ပိုမိုကောင်းမွန်သော ကာကွယ်မှုကိုလည်း ပေးပါသည်။ နှစ်မြှုပ်ထားသော ရွှေမျက်နှာပြင် ကုသမှုသည် ဆားကစ်ဘုတ်အတွက် ယုံကြည်စိတ်ချရမှု အလွှာတစ်ခု ထပ်လောင်းပေးကာ အသက်ရှည်ပြီး တည်ငြိမ်သော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိစေပါသည်။

ထို့အပြင်၊ ဤဘုတ်များကို 18um နှင့် 35um အပါအဝင် မတူညီသောကြေးနီအထူရွေးချယ်မှုများဖြင့် ရရှိနိုင်ပါသည်။ ကြေးနီအထူသည် ဘုတ်၏ လက်ရှိသယ်ဆောင်နိုင်သော စွမ်းရည်နှင့် အပူပျံ့စေနိုင်စွမ်းကို ဆုံးဖြတ်သည်။ ကြေးနီအထူရွေးချယ်စရာများစွာကို ပေးဆောင်ခြင်းဖြင့် ထုတ်လုပ်သူများသည် သုံးစွဲသူများအား ၎င်းတို့၏ သီးခြားအပလီကေးရှင်းအတွက် အသင့်လျော်ဆုံးရွေးချယ်မှုကို ရွေးချယ်ရန် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိစေသည်။

12-layer rigid flex circuit board သည် high-density interconnect (HDI) ဟုခေါ်သော အထူးလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဖြတ်သန်းပါသည်။ HDI သည် ဤဘုတ်များ ၏ လမ်းကြောင်းပြ စွမ်းရည်များကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ကူညီပေးပြီး circuit density တိုးမြင့်လာပြီး signal transmission ကို ပိုမိုကောင်းမွန်လာစေသည်။ ဤအထူးလုပ်ငန်းစဉ်သည် ဤဘုတ်များသည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောအသုံးချပရိုဂရမ်များ၏ တောင်းဆိုမှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေသည်။

၎င်းတို့၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ အားသာချက်များအပြင်၊ ဤဘုတ်များသည် ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် သဟဇာတဖြစ်ပေသည်။ ၎င်းတို့ကို အန္တရာယ်ဖြစ်စေသော ပစ္စည်းများ မပါဝင်သည့် ပစ္စည်းများမှ ထုတ်လုပ်ထားပြီး နိုင်ငံတကာ ပတ်ဝန်းကျင် စံချိန်စံညွှန်းများနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။ 12-layer rigid-flex circuit board ကို ရွေးချယ်ခြင်းဖြင့် သုံးစွဲသူများသည် နောက်ဆုံးပေါ်နည်းပညာကို ရွေးချယ်ရုံသာမက ရေရှည်တည်တံ့သော အနာဂတ်ကို လည်း အထောက်အကူပြုပါသည်။

အနှစ်ချုပ်ရလျှင် HDI မျက်မမြင်အပေါက်နည်းပညာနှင့် နှစ်မြှုပ်ထားသော ရွှေမျက်နှာပြင်ကို အသုံးပြု၍ 12 အလွှာ တောင့်တင်းသော ဆားကစ်ဘုတ်သည် အဆင့်မြင့်ဆားကစ်ဘုတ်များနယ်ပယ်တွင် ထူးထူးခြားခြား ဆန်းသစ်တီထွင်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ထူးခြားသောပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်၊ တိကျသောဒီဇိုင်းနှင့် ကျွမ်းကျင်သောလက်မှုပညာသည် အသုံးချပရိုဂရမ်အမျိုးမျိုးအတွက် အကောင်းဆုံးရွေးချယ်မှုဖြစ်စေသည်။ သာလွန်ကောင်းမွန်သော အချက်ပြခိုင်မာမှု၊ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ လမ်းကြောင်းပြနိုင်မှုနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်သဟဇာတဖြစ်မှု ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တို့ ပါဝင်သည့် ဤဘုတ်များသည် နည်းပညာတိုးတက်မှုနှင့် ရေရှည်တည်တံ့မှုအတွက် သက်သေပြချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။

Capel Flexible PCB နှင့် Rigid-Flex PCB လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းရည်

အမျိုးအစား	လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းဆောင်ရည်	အမျိုးအစား	လုပ်ငန်းစဉ်စွမ်းဆောင်ရည်
ထုတ်လုပ်မှုအမျိုးအစား	အလွှာတစ်ခုတည်း FPC / နှစ်ထပ်အလွှာ FPC Multi-layer FPC/Aluminum PCB များ Rigid-Flex PCB	အလွှာနံပါတ်	အလွှာ 1-30 FPC 2-32 အလွှာ Rigid-FlexPCB 1-60 အလွှာ Rigid PCB HDI ဘုတ်များ
အများဆုံးထုတ်လုပ်သည့်အရွယ်အစား	အလွှာတစ်ခုတည်း FPC 4000 မီလီမီတာ အလွှာနှစ်ထပ် FPC 1200 မီလီမီတာ Multi-layers FPC 750mm Rigid-Flex PCB 750mm	လျှပ်ကာအလွှာ အထူ	27.5um /37.5/ 50um/65/ 75um/100um/ 125um / 150um
ဘုတ်အထူ	FPC 0.06mm - 0.4mm Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm	PTH ၏သည်းခံမှု အရွယ်အစား	±0.075mm
မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်	ရွှေနှစ်မြှုပ်ခြင်း/နှစ်မြှုပ်ခြင်း ငွေ/ရွှေရောင်/သံဖြူရောင်/OSP	Stiffener	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
စက်ဝိုင်းခြမ်း Orifice အရွယ်အစား	အနိမ့်ဆုံး 0.4mm	Min Line Space/ အကျယ်	0.045mm/0.045mm
Thickness Tolerance	±0.03mm	Impedance	50Ω-120Ω
ကြေးနီသတ္တုအထူ	9um/12um/18um/35um/70um/100um	Impedance ထိန်းချုပ်ထားသည်။ စာနာထောက်ထားမှု	±10%
NPTH ၏သည်းခံနိုင်ရည် အရွယ်အစား	±0.05mm	Min Flush Width	0.80mm
Min Via Hole	0.1mm	အကောင်အထည်ဖော်ပါ။ စံ	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Capel သည် ကျွန်ုပ်တို့၏ကျွမ်းကျင်မှုဖြင့် 15 နှစ်အတွေ့အကြုံဖြင့် Flexible Circuit Board ကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ပါသည်။

စွမ်းအင်အသစ်တွင် ထည့်သွင်းထားသော အလွှာနှစ်ထပ် Fpc Pcb + သန့်စင်သော နီကယ်စာရွက်

2 အလွှာ နှစ်ထပ် Fpc Pcb

4 အလွှာပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်တင်းကျပ်ဘုတ်အဖွဲ့

4-အလွှာ Rigid-Flex PCB

8 အလွှာ HDI PCB များ

စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် စစ်ဆေးရေးပစ္စည်း

အဏုစကုပ်စမ်းသပ်ခြင်း။

AOI စစ်ဆေးရေး

2D စမ်းသပ်ခြင်း။

Impedance စမ်းသပ်ခြင်း။

RoHS စမ်းသပ်ခြင်း။

Flying Probe

အလျားလိုက် စမ်းသပ်သူ

Bending Teste

အတွေ့အကြုံ 15 နှစ်ရှိသော Capel စိတ်ကြိုက် PCB ဝန်ဆောင်မှု

Flexible PCB&Rigid-Flex PCB၊ Rigid PCB၊ DIP/SMT စည်းဝေးပွဲအတွက် စက်ရုံ ၃ ရုံ ပိုင်ဆိုင်ခြင်း၊
300+ အင်ဂျင်နီယာများသည် အွန်လိုင်းတွင် ရောင်းချမှုမတိုင်မီနှင့် ရောင်းချပြီးနောက်ပိုင်းအတွက် နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးမှုပေးပါသည်။
အလွှာ 1-30 FPC၊ 2-32 အလွှာ Rigid-FlexPCB၊ 1-60 အလွှာ Rigid PCB
HDI ဘုတ်များ၊ Flexible PCB (FPC)၊ Rigid-Flex PCBs၊ Multilayer PCBs၊ Single-sided PCB၊ Double-Sided Circuit Boards၊ Hollow Boards၊ Rogers PCB၊ rf PCB၊ Metal Core PCB၊ Special Process Boards၊ Ceramic PCB၊ Aluminum PCB , SMT & PTH စည်းဝေးပွဲ, PCB Prototype ဝန်ဆောင်မှု။
24 နာရီ PCB Prototyping ဝန်ဆောင်မှုကိုပေးသည်၊ သေးငယ်သောဆားကစ်ဘုတ်များကို 5-7 ရက်အတွင်းပို့ဆောင်ပေးမည်ဖြစ်ပြီး၊ PCB ဘုတ်များအများအပြားထုတ်လုပ်မှုကို 2-3 ပတ်အတွင်းပို့ဆောင်လိမ့်မည်။
ကျွန်ုပ်တို့ဝန်ဆောင်မှုပေးသောစက်မှုလုပ်ငန်းများ- ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများ၊ IOT၊ TUT၊ UAV၊ လေကြောင်း၊ မော်တော်ကား၊ ဆက်သွယ်ရေး၊ လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်၊ စစ်ဘက်၊ လေကြောင်း၊ စက်မှုထိန်းချုပ်မှု၊ ဉာဏ်ရည်တု၊ EV စသည်ဖြင့်...
ကျွန်ုပ်တို့၏ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်-
FPC နှင့် Rigid-Flex PCBs ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်သည် တစ်လလျှင် 150000sqm ထက်ပို၍ရောက်ရှိနိုင်သည်၊
PCB ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်သည် တစ်လလျှင် 80000sqm အထိရောက်ရှိနိုင်သည်၊
PCB အစိတ်အပိုင်းများကို တစ်လလျှင် 150,000,000 ဖြင့် စုစည်းနိုင်မှု။